FPC基础知识培训教材
FPC知识培训教材
深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标 记线。
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FPC后工程-保强板压着
使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
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FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
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FPC前工程—覆盖膜定位
在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
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FPC前工程—覆盖膜压着
覆盖膜
覆盖膜热压
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第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
深圳典邦柔性电路有限公司
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FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
FPC电测原理、操作知识学习教材
电测原理、操作知识学习教材陈辉艺FPC简介¾FPC：柔性印制电路板。
¾FPC特点：材料薄、挠曲性强、可弯曲，能实现立体组装；线宽线距可以做到非常精细和高密度。
¾FPC的用途：目前主要应用在航空航天、通讯等尖端科技。
¾我公司的主要产品：应用于数码摄像、移动电话、液晶显示。
¾FPC的制造缺点：对环境要求高（防尘、恒温、恒湿），尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕敏感。
目录一、电测原理：¾1、测试方式的分类¾2、测试原理（各种方式的原理）¾3、概述二、测试中常见故障及处理¾1、故障及处理¾三、机测，手测方案的实施¾1、机测¾2、手测方案制作¾3、软板设计注意事项¾4、手测原理四、程序¾1、检查测试架五、人身安全一、电测原理1、测试方式的分类：目前，我司的测试方式主要有机测、手测两种。
机测：根据相应的FPC/PCB焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种测试方式。
机测优点:测试速度比较快(可达1000点/秒),测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,自动测试计数,测试压痕轻微。
缺点:治具制作成本高,治具不可泛用,测试时易受到外界因数造成良品误判为不良品。
机测一般用于批量生产及500pcs以上的试样生产.手测:根据FPC/PCB的电器连接特性,制作测试步骤图纸,通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC/PCB的每个焊盘的电性能逐个检测的方式。
手测优点:图纸制作简易,成本低廉,泛用可测性强,可用于核对性的首件确认。
手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试,测试压痕明显。
用于所有试样的首件确认,不良品分析及少量的试样测试.当5~6之间断开时,测试机显示为: O: 5-6(表示第5点与第6点之间开路)当4~6之间短路时,测试机显示为:S: 1-5独立点: 7¾3、概述:¾3.1回路﹑網路(Network)：一組經由導線而連接在一起的測試點群,任一回路中之點數可由1至任何正整數N.¾3.2測試點(Test Point) ：泛指測試治具上的每一點,¾3.3斷路：當同一回路中之兩點無法連接在一起,也就是應該通電的導體發生了斷電的情形.¾3.4短路：原設計上兩條不通的導體發生了不應該的通電情形.¾3.5漏電：不同之回路經由高阻抗之通路發生某種程度的通電情形.¾3.6連續性通路測試：決定兩點之通電情形是否能順利相連接之測試二、测试中常见故障及处理三、机测，手测方案的实施1、机测（测试架设计标准）最小钻孔中心距0.5mm。
D--FPC培训教材-钻孔PPT课件
L 桌面
7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
TOPSUN
4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
TOPSUN
二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度
2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻 穿
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%)
Backup类型：
1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。
TOPSUN
2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
TOPSUN
3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区
4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀 散
热之作用﹝目前未使用﹞
5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
TOPSUN
三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
2) 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
fpc基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是 一种将电子元件连接在一起的印 刷电路，具有柔性和可弯曲的特 性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔 性基材和铜箔构成，通过印刷和 光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重 环保和可持续发展，减少 对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升 产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合 作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为 可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电 路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、 高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度 方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快 速交付需求，制造工艺将 向高效生产方向发展，降 低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、 宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性 能、机械性能等进行检测，如 耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进 行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节
FPC基础知识培训教材
贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
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板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FPC基础知识培训教程(pdf 34页)
欢迎参加：
FPC基础知识培训（一）
目录：
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家！ (41)
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
※1）挠性线路板体积小、重量轻；
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。
在目前的接插电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案；※2）挠性线路板可移动、弯曲、扭转；
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份；
※3）挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性；
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输；较高的玻璃化温度（Tg ）或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行；※4）挠性线路板可进行三维（3-D ）互连安装；※5）挠性线路板更有利于热扩散；
第一章：FPC
简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介。
FPC培训资料
培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。
针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。
增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
FPC基础知识培训教材
PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。 与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
导通孔 基材(Base material)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide) 补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜 电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper 压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper 二者的对比： 压延铜 电解铜 成本 高 低 挠折性 好 差 纯度 99.9% 99.8% 微观结构 片状 柱状 所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连 接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外， 还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
2mil
2mil 0.8mil
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting) 钻孔(Drilling)
曝光(Exposure)
第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC阻焊印刷教育培训课件
❖ 4.2.4刮刀检查：
❖ a．用手摸刮刀刃确保锋利。
❖ b.用直尺量刮刀长度>2.2cm 。
❖ c．用直尺量刮刀每边比所印图案 长2-4cm。
❖ 注意：1.在印刷过程中发现网版上
有刮刀印时应进行研磨后再使用2.
量刮刀两边长度,其差值< 0.1cm3.
取放刮刀时避免与硬物碰撞。
•FPC阻焊印刷教育培训
有无露铜，油墨不均，杂质，孔边积墨（2-4片）。
连续生产每张单要有抽检动作。
•工FP艺C阻流焊程印图刷教育培训
•3
❖ 二、作业内容
❖ 1.工艺控制
控制点 特性 监测方式 设定范围 操作范围
刮刀硬度
/
目视
65度
65度
刮刀速度
/
目视 1-3HZ 1-3HZ
刮刀角度 /
目视 20±10度 10-30度
刮刀压力 /
研磨.
❖
3.1.3 网版拆下后要在1小时内完成清洗,并
按顺序放于网版架上.
❖ 3.2 月保养：
每月由工务人员对链条及轴承,马达等做检 查,并涂机械油.
•FPC阻焊印刷教育培训
•6
❖ 4.作业指导
❖ 4.1调油墨
❖
4.1.1领取油墨根据MI要
求领取相应型号的油墨并确认
在有效期内主剂和硬化剂型号
配套使用
目录
❖ 一、工艺简介 ❖ 二、作业内容 ❖ 三、一般注意事项
•FPC阻焊印刷教育培训
•1
❖ 一、工艺简介
❖ 1.定义：
❖
阻焊印刷：利用印刷机网板等辅助性生
产工具，将防焊油墨均匀地印刷至PCB上，
且达到客户的外观要求。
❖ 2.工艺流程：
产品管理-FPC产品基础知识培训课程(PDF29页)
`当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。
从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT） 焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且 应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。
现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制 电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被 众多的客户所接受。
FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤 其是用于体积小 重量轻的消费类电子产品 如：数码相机 PDA, 其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机， PDA 手机等产品。
手机等产品`内容一.产品应用范围 二.连接器构造及分类 三.制程流程及各制程段常见不良现象 四.产品功能測試方面的要求 五.产品组装标准化作业要求 六.产品环保一.产品的应用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本电脑,DVD,车载影 院等等… 作用 FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实 作用: 现机械上和电气上的连接。
端子FPC连接器可实现薄型化,并且为抑 制连接器之占用面积,而谋求小型化. 高頻信号／传输之连接器.此连接器 包含四部分组成:接地片舌片 胶芯胶芯 功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等 制程：注塑 材质:PA9T 舌片 功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等 制程：注塑 材质:PA10T,PPS 端子 功能：电子信号之导体传输. 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191 接地片 功能：元件定位 固定 增加强度等 功能：元件定位，固定，增加强度等 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680``塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供 定的 塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的 保持力。
FPC生产全套培训教材
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
FPC培训内容
一、《FPC简介》FPC（柔性印刷线路板）：是用柔性的绝缘基材PET（聚脂薄膜）或PI（聚酰亚胺）制成的印刷电路。
优点：可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。
缺点：机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。
用途：适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。
二、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
FPC基础知识培训教材.doc
FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。
b单面板:只有一面导体。
b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
它可以与两面的导线相连接。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。
而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。
而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。
FPC板基本组成培训教材
KAHH
2005CFHO
0.5mil（PI）+0.5mil胶
1mil
ROGERS
KA11
2005C110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
2005BF00
0.5 mil
KA11
FR0110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
DUPONT
KA11
LF0110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
编制
5、三层板的叠构组成：
a、三层板组成：
保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜
b、三层板叠构：
c、三层板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.7mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.7mil (0.246±0.03mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.5mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.1mil (0.231±0.03mm)
FPC基础知识培训
表面刷板处理
化学清洗
目视：铜面为刷磨后的光亮色
目视：铜面为经过微蚀后细腻的嫩
表
红色
面
处
理
后
铜
面 小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
FPC生产流程简介
表面涂覆
• 目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，提 高焊接性&耐插拔性
镀金：是通过电解来获得金层
化金：通过化学反应获得金层
工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
FPC生产流程简介
贴保护膜 • 目的：
在铜箔上贴上一层保护膜作为线 路的绝缘层
• 制程要点： 1、贴合按对位标记线作业，用烙 铁固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
FPC生产流程简介
层压 • 目的：
利用高温将保护膜的热硬化胶溶 化,并利用高压将胶挤压到线路 间，最终使胶冷卻老化
优点：1、金层较厚 2、硬度高 适用于插 优点：焊盘表面平整有利于贴装 和焊接 拔
F设计的ET和冲切定位孔进 行打靶加工
• 设备： 1.半自动打孔机、全自动打孔机 2.打孔精度控制在±0.05
FPC生产流程简介
电测 • 目的：
通过测试单根线路的导通阻抗和线 路之间的绝缘阻抗来实现开短路判 定。
Rigid-Flex Board Chip On Film
以纯铜基材制作，单面线路可满 足双面焊接，具有镂空手指
以单面板或双面板组合成三层以 上板型，每层线路之间满足电气
连接。
软板&硬板结合成多元化的电路板 。
将驱动IC芯片直接封装到FPC上， 达到高构装密度的技术
一直可以直接承载IC 芯片的柔性基板
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FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
钻孔(Drilling)
沉铜(Immersion copper)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第22页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
第14页
PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
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Au/Ni 类别
镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称为 薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有 镀金才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到 40u”以上。厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。
镀金按类型分可分为软金(soft gold)和硬金(hard gold)，软金就是 普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这种 元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨要 求。
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
第23页
下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm， 长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长 料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
第36页
覆盖膜流程
首先，用钻孔或模冲或激光切割方式将覆盖膜上的开窗成型，操 作人员再手工将覆盖膜按照焊盘位置叠在基材上，然后再借助压 机的高温、高压将胶溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，粘性更牢固。
覆盖膜 铜箔 基板胶片
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表面处理(surface finish)
表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。 一般有以下几种表面处理方式。 ❖ 防氧化(OSP:Organic solderability preservatives) ❖ 镀镍金（Plating Ni/Au) ❖ 沉镍金（ENIG:Electroless Nickel Immersion Gold) ❖ 镀锡（Plating Sn/Tin) ❖ 沉锡(Immersion Sn/Tin) ❖ 沉银(Immersion Ag) 成本比较：镀镍金（沉镍金）>沉银>镀锡（沉锡）>防氧化
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层kscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
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FPC 基础知识-加工流程
二、双面板流程
下料(Cutting)
与单面板的不同之处
Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。
电路板常用的单位及其换算：
英尺（foot) 简写为’
英寸（inch) 简写为”
1’=12”
1mm=1000um
1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
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PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
第13页
铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
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FCCL(柔性覆铜板）
第18页
常规基材配置
PI 0.5mil
1mil
带胶基材
AD 12um 13um 13um 20um
CU
1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
2mil
20um 0.5OZ
1OZ
无胶基材
PI
CU
0.5mil
1/3OZ 0.5OZ
1mil
1/3OZ
0.5OZ
1OZ
2mil
第24页
钻孔(drilling)
在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或 槽孔。注意：方形孔或其它不规则形状的孔无法用钻孔实现，需 要用钢模冲制或激光切割。
第25页
沉铜(Cu Immersion)
一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+离子得到电子 还原为金属铜，沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限，约0.52um.主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜，为后续的电镀铜提供电 流通路。
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
第12页
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转化成 铜单质，而形成的铜箔 。
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
0.5OZ
0.8mil
1/3OZ 0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
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FPC 基础知识-加工流程
蚀刻
干膜 铜箔 基板胶片
第32页
剥膜(stripping)
将蚀刻后剩下的干膜剥离，直接露出来的铜即为所需 的线路。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
剥膜
铜箔 基板胶片
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阻焊
阻焊又称防焊，solder mask 阻焊的作用：①表面绝缘
②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路 阻焊材质有两种：油墨和覆盖膜 用于做阻焊的油墨，一般都是感光型的，称为液态感光油墨， Liquid Photo-Imageable,简称LPI。一般有绿色，黑色，白色， 红色，黄色，蓝色等。 覆盖膜，coverlay，一般有黄色（有的叫琥珀色，Amber),黑色和 白色。黑色的遮光性好，白色的反光率高，可以代替白色油墨用 于背光源软板。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)