PCB硫酸亚锡电镀纯锡添加剂

PCB硫酸亚锡电镀添加剂

2. 生产方法：

（1）向清洗干净的专用容器中，加入少量DI水；

（2）搅拌下缓慢加入硫酸，搅拌均匀后加入稳定剂，搅拌至完全溶解；

（3）向已经加入纯水的搅拌罐中，依次加入X-005、X-006、搅拌至完全溶解；

（4）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；

（5）送QC检验合格后过滤、装桶

3. 硫酸亚锡电镀纯锡添加剂B配方（1000Kg）

4. 生产方法：

（1）向清洗干净的专用容器中，加入适量DI水；

（2）搅拌下缓慢加入硫酸；

（3）依次加入X-007、X-008、搅拌至完全混合均匀；

（4）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；

（5）送QC检验合格后过滤、装桶。

5. 配方原理及说明

该配方技术来源于业内大型外企，出于产品成本考量有些材料做了变更和取舍，关键之

处在于各种表面活性剂的取材和配比的选择，另外配方中稳定剂的选择也至关重要。

6.电镀条件

7.镀液配制

（1）加入1/2所需体积的纯水；

（2）搅拌下缓慢加入所需要的浓硫酸；

（3）待槽液冷却至25℃以下，加入硫酸亚锡，搅拌溶解；

（注：硫酸亚锡需在酸性溶液中溶解，以防水解。）

（4）加入A、B添加剂，并搅拌至完全混合；

（5）挂好阳极，调整镀液各物质含量，加纯水至工作液位；

（6）用电流密度5ASF弱电解0.5AH/L左右。最后用15ASF镀30-60分钟以后，即可试板。

8.槽液维护

（1）电镀前预浸10%的硫酸。

（2）每1-2天更换镀锡后水洗缸一次。

（3）每1000AH补充A剂约200-400ml，B剂 100-200ml。

（4）每周根据哈氏槽片结果调整锡光剂含量一次。

（5）每周对硫酸亚锡、硫酸等含量分析1-2次并调整至最佳值，同时用3-5ASF电流密度拖缸1-2小时。

（6）正常生产，每周阳极需要添加一次，以保持阳极面积是阴板面积的1 倍以上，同时在添加后用3-5ASF电流密度3-5小时。

（7）温度最佳范围是20-25℃。温度越高，光亮剂消耗量增大。

（8）采用连续过滤的方式过滤，流量为2－3循环/小时，并且每个月更换滤芯一次同时

每个月用碳芯过滤一次（4-6小时）。

（9）每1-2 个月清冼阳极一次，每半年至一年做一次沉降处理。

9.分析方法

9.1 硫酸亚锡浓度分析

a．准确吸取样品5 mL 置于250 mL 锥形瓶，加纯水约100 mL ；

b．加入20% HCl 20ml，加淀粉指示剂1ml；

c．用0. 1N I2标准液滴至蓝黑色即为终点；

d．记录滴定毫升数为V；

e．计算:

硫酸亚锡（g/L）：＝2.147×V；

9.2 硫酸浓度分析

a．准确吸取样品1 mL 置于250 mL 锥形瓶，加入4%草酸胺50 mL ；

b．加入甲基红指示剂3－5滴；

c．以0.1M NaOH 标准液滴定至红变黄即为终点；

d．记录滴定毫升数为V；

e．计算:

98%硫酸（g/L）＝ 4.9×V