印制电路板DFM设计技术要求

PCB设计规范建议

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司ＰCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户P ＣB设计的建议值;建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采用GEＲBＥR Fｉｌe ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件

版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber Fiｌe 时采用“ＧｅrbeｒRS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料

精度;有部分客户在输出Gerｂｅr Fｉｌe时采用3：5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCＢ的层间精度;

3、倘若客户有GerbeｒFｉle 及PCＢ资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准;

4、倘若客户提供的Gerber Ｆiｌe为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、

补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围;

孔径

槽宽

（图A ）

（图B ）

开口 叶片

孔到叶片

二、资料设计要求 项目item 参数要求p ａｒａme ｔer r ｅq ｕ

irement

图解(Illu ｓｔration) 或备注(ｒemar ｋ)

钻孔

机械钻孔 （图A)

最小孔径 0.２ｍm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大 最大孔径 6.5ｍｍ 当孔超出6.5ｍm 时，可以采用扩孔或电铣完成

最小槽宽 （图Ｂ） 金属化槽宽 ≥ 0.50mm

非金属槽宽 ≥ ０．80mm

激光钻孔

≤0．1５mm

除HDI 设计方式，一般我司不建议客户孔径<0.2ｍm 孔位间距 (图C ）

a 、过孔孔位间距≥0.30m ｍ

b 、孔铜要求越厚,间距应越大

ｃ、孔间距过小容易产生破孔影响质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距

孔到板边 (图D ） ａ、孔边到板边≥0.３mm b 、小于该范围易出现破孔现象 c 、除半孔板外

邮票孔

孔径≥０.6０mm ；间距≥0.30ｍm

孔径公差

金属化孔

￠0.2 ～ 0．8:±0．08mm

￠0.81 ～ ￠1.60：±0．1０mm

￠１．6１ ~ ￠5.00：±０.１6m ｍ

超上述范围按成型公差

非金属化孔

￠0.2 ~ ０.８：±0.０6m ｍ

￠０.8１ ～ ￠1.６0：±0.08ｍm

￠1.61 ～ ￠5.０0：±0.10m ｍ

超上述范围按成型公差

沉孔

倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等;我司根据客户要求评审能否生产、控制; 其它注意事项

1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时，请确保分孔图的正确;如:孔位、孔数、孔径；

2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及ＰＴH 的属性,以便识别;

3、 避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象;

4、 避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；

5、 对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；

6、 对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式;

内层线路

加工铜厚 1/3 oz ～ ５oz 芯板厚度

０．1mm ~ 2．０m ｍ

隔离PA Ｄ ≥0．30m ｍ 指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.2５4m ｍ 散热PAD （图Ｆ）

开口：≥0.３0ｍｍ 叶片:≥０.20mm 孔到叶片:≥0.2０mm

PT Ｈ环宽 (图Ｇ）

h ｏz ：≥０．15mm 1oz ：≥0.

２０mm

2o ｚ:≥０.2５mm 3oz ：≥０.30mm

4oz:≥0.35mm ５ｏz ：≥0．40

间距

间 距

（图C ） （图D ）

≥0.30mm

内层大铜皮

环宽

插件孔 或VIA

图E ：

图F ：

图G ：

图H ：

0.2mm

三、制程能力

四、Proｔeｌ设计注意

１、层的定义

1.1、层的概念

1.1．1、单面板以顶层(Ｔｏp lａyer）画线路层（Signal ｌayer）,则表示该层线路为正视面。

１.1．2、单面板以底层(ｂotｔｏｍ laｙer)画线路层（Signal ｌaｙｅr),则表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以１.２方式来设计单面板。

１.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top ｌａyer）为正视面，topovｅrlａｙ丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：

１.2.1、在protel９9/9９SE及以上版本以layeｒ stａｃｋｍanager为准（如下图)。

1．2.２、在protel9８以下版本需提供层叠标识。因ｐrotel98无层管理器，如当同时使用负性电地层(Plaｎe1)和正性(Mid ｌayer１）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

2、孔和槽的表达

2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层（Mｕltilayer）焊盘孔,都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pａd属性菜单中的ａdvance子菜单下的Ｐｌatｅd后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mecｈ1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔

等如果边缘有铜箔包围,请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

2.２、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸:

一般正方形插脚的边长小于３mｍ时，可以用圆孔装配,孔径应设为稍大于（考虑动配合)正方形的对角线值，千万不要

大意设为边长值，否则无法装配对较大的方形脚应在Mｅch１绘出方孔的轮廓线

2．3、焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Meｃh1层上画出长孔的轮廓,注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

2.4、孔径的合并和不合并

2．4.１、过孔(Via holｅ)的孔径不能设置和插件孔（Pｔｈhoｌe)孔径一样大、要以一定的差值区分开来。避免两者混淆后给PCB厂处理带来困难。

２．４.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径,减少总的加工刀具使用种类。

3、焊盘及焊环

３.1、单面焊盘；不要用填充块（Fiｌl）来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘(Pad）,通常情况下单面焊盘是