制程简介和浸润式微影术 - 南台科技大学知识分享平台
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圖六:一滴液體加在標本上方
浸潤式微影術簡介-原理
折射率: 空氣(1)<水(1.44) 波長減小1.44倍 黑線: 左邊折射角較右邊大, 可知液體中DOF較大。 紅線: 液體中全反射角度較 大,因而NA較大。
圖七:原理圖
浸潤式微影術簡介-應用
最近又被全球 半導體廠所注 意,是因為台 積電資深處長 林本堅先生在 一個半導體研 討會所提出的 構想。
圖七:提出的構想
製程技術演進 65、45nm製程
以ArF(λ=193nm)雷射為曝光光源,以 及應用各種提高解析度的方法:
偏軸照明OAI 相轉移光罩PSM 光學鄰近修正技術OPC 浸潤式微影術,光的波長將變為 193nm/1.44 =134nm
故65nm、45nm製程,是可以達成的。 圖八:40nm製程
國家奈米元件實驗室研發的「奈米噴印成像技術」, 將微影製程縮減到只剩一個步驟,線寬更小,又不 需光罩、光阻,極具發展潛力。
目前競爭中的技術包括極紫外光與電子束,但兩者 都有著難以解決的問題,勝負仍未分曉。
參考資料
http://www.eettaiwan.com/ART_88005987 60_480202_NT_e65f94ab.HTM http://shkwt.blog.bokee.net/bloggermodule/ blog_viewblog.do?id=1542035 http://news.pchome.com.tw/magazine/repor t/ct/scientific/1821/12673728000278003300 7.htm
偏軸照明OAI 相轉移光罩PSM 光學鄰近修正技術OPC
90nm(CD)
K1 = 0.4,NA = 0.93代入 K1
CD NA
圖五:Critical Dimension
可算得:CD = 83nm < 90nm
製程技術演進 65、45nm製程
90nm已到量產製程的極限,需要找尋波 長更小的當曝光光源或是找別種技術來 克服,目前克服的方法有兩種:
曝光原理,簡單來說,是將光源
透過有圖案的光罩,將光罩上的圖 案完整地傳送到晶片表面所塗抹的 感光材料(光阻)上,再進行去除 或保留光阻的步驟,以完成圖案轉 移。微影技術的解析度限定了半導 體元件的最小線寬,而解析度主要 由光阻性質與曝光設備及方法來決 定(如圖一)。
Mask
Condenser
Photoresist Wafer
F2 (λ=157nm)光波長所受阻礙
3.在光學材料上必須有重大的改變,熔融 氧化矽已經不適用於透鏡材料上,取而 代之的將是氟化鈣(CaF2)。
4. 微影技術設備商無法以氟化鈣琢磨出合 適的透鏡,不是缺陷太多,就是像差太 大,根本無法在晶圓上清楚成像。
浸潤式微影術簡介-概念
西元1840年,物 理學家阿米西曾 在義大利佛羅倫 斯的實驗室,把 一滴液體加在標 本上方,藉此改 善顯微鏡的成像 品質 (如圖六)。
半導體製程未來發展
超紫外光微影(EUV) 該技術目前瞄準22奈米半間距、16奈米半間 距(half-pitch)製程節點。 必須克服複雜度的雙重圖形(double-patterning) 系列技術。 產業界現在得面臨為晶片生產帶來額外成本。
半導體製程未來發展
電晶體的研發走進16奈米世代後,現有的微影技術 已不再適用,需要全新的技術。
The end. Thanks for your attention.
半導體微影製程發展走向
教授:蔣富成 班級:碩研電子一甲 姓名:林彥宏 學號:M9830111
Outline
曝光原理 數值孔徑(NA)與聚焦深度(DOF)關係 製程技術演進
F2 (λ=157nm)光波長所受阻礙 浸潤式微影術簡介
半導體製程未來發展
Light Source
曝光原理
Condenser
圖一、曝光系統
數值孔徑(NA)
光學系統所能夠分辨出 的Critical Dimension (CD)。 光的波長(λ)成正比, 而與數值孔徑(NA)(如 圖二)成反比,亦即
K1 CD NA
圖源自文库、數值孔徑
聚焦深度(DOF)
不論使用波長較短的光源, 或數值孔徑較大的透鏡,都 會使得聚焦深度(DOF)變小。 不幸的是,通常聚焦深度越 大,越適合量產,所以如何 妥善搭配光源與透鏡, 使CD 縮小。
DOF
2 NA
2
圖三、聚焦深度
製程技術演進-曝光波長
微影技術的曝光波 長從過去的G-line (436nm),I-line (365nm),一直 發展到現在的深紫 外光(248nm、 193nm)。
圖四:波長
製程技術演進-90nm製程方法
以ArF(λ=193nm)雷射為曝光光源,以及應用 各種提高解析度的方法:
方法1、以F2準分子雷射(λ=157nm)來 進行替換。 方法2、 ArF(λ=193nm)光波長浸潤式微影 術。
F2 (λ=157nm)光波長所受阻礙
1.光束路徑必須通以高純度的氮氣,因此 氧氣與水氣的含量必須維持在很少量的 ppm。
2.必須研發新的雷射源,目前氟(F2)雷射的 技術仍在發展中,而光束污染的問題也 更加重要。