线路板培训教材
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2.3.1.第一级(class 1)一般性的电子产品： 包含消费性的产品，诸如某些电脑及电
脑周边适用产品。这些产品外观不是非 常重要，其主要关心的是产品的电器性 能是否完善。
2.3.2.第二级(class 2)专业用途电子产品:
包括通信设备、复杂精密的 商务机器与仪器。这些产品 要求高性能和较长的使用寿 命，对不间断的连续工作有 所需求，但尚无强制严苛要 求。某些外观缺陷是允许的。 我们公司所生产的产品基本 都属于此类。
表面处理
5.2.一种双面板结构示意图
双面板是由双面导体的基板或是由两个单面基板层压 通过孔电镀导通并作出线路。
CC的kapton膜 胶(CC,基板的) 基板的kapton
铜箔 表面处理 电镀通孔
5.3.一种多层板结构示意图
C.按孔的形态： 埋孔板，盲孔板，通孔板
D.按胶系来分： 有胶系(又分为：环氧类epoxy，丙烯
酸系acrylic,聚酯类PET)和无胶系.
5.1.一种单面板结构示意图：
保护膜的kapton膜 胶(cc的，copper基材的) 铜 箔
基板kapton kapton补强
补强 板(FR4,AL等)
Board，中文名字为印刷电路板, 是连 接电子元件与其它的电子电路零件的载 体，使其成为一个具特定功能的模组或 成品。
2.2 PCB 的分类 按材质分类
硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB
軟硬结合板 Rigid-Flex PCB
2.3.按性能等级(performance classes)
0.3OZ，3OZ…...压延铜的机械性
较佳，耐弯折性较好，当有挠折
性(活性区)要求时，均用压延铜。
基板胶片:常见的厚度有1mil 与1/2mil两种.
基材(如PI):厚度依客戶要求 而決定.
4.3.胶(adhesive)
• 胶一般有丙烯酸类acrylic和环氧类expoxy胶以及聚酯类。 我们公司使用的是前两种，其中丙烯酸类的胶与kapton的 结合力较好，而环氧类胶的尺寸安定性较好，一般由客户 指定，或视其关注项目确定。
透明型离形膜:避免接着剂在 压着前沾附异物.
胶:厚度依客戶要求或需填 充的线路铜厚而決定, 功能在于贴 合PI,金属或补强板，不仅有用于 热压的热固型胶，还有用于冷压 的粘性很强的胶。
离形紙(不透明)
4.4.保护膜(CC,covercoat,or coverlay)
• 由基材+胶组合而成，其基材 也有PI和PET两种，我们公司 目前是用的是被称为 KAPTON的PI (即聚酰亚胺) 基材的。
3.1.定义： 柔性线路板由在柔性绝缘材料上作成的导
线，和或有或无的覆盖膜组成。 3.2.特性：柔性印制板(FPC)特性—轻薄短
小,可弯曲
轻:重量比 PCB (硬板)轻 – 可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄 – 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度 空间的组装
短:组装工时短 – 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接 工作
Kapton基材:表面绝 缘用. 常见的厚度有1mil与
1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客
戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在
压着前沾附异物;便于穴作 业.
3.5.柔板常见类型说明
A.按结构来划分： 单面板，双面板，多层板
B.按耐弯折程序来分： 有活性区板(air gap)和无活性区柔板.
FPC的产品应用
移动电话 – FPC轻的重量与薄 的厚度.可以有效 节省产品体积, 轻 易的连接电池, 话 筒, 与按键而成一 体.
FPC的产品应用
磁碟机 – 不管是PC或 NOTEBOOK，无 论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC 的高柔软度以 及0.1mm的超 薄厚度, 完成快 速的读取资料.
柔板线路板培训教材
2012年苏州
1.PCB的历史 ------ PRINT CIRCUIT BOARD
.早在1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是先 将金属箔切割成线路导体，将它黏着在石蜡纸上， 上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构 雏型。
至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的 制作技术，也发表多项专利。而今日之printetch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发 明而来的。
.60年代末期聚酰亚胺软性电路板问世
2.什么是PCB ------ PRINT CIRCUIT BOARD
2.1.定义 PCB全称即Printed Circuit(Wire)
单面铜，双面铜等
• 如单面铜箔基材由铜箔 +胶+基材，或铜箔+基 材组成（见下两图）。
铜箔:基本分为压延铜(RA， rolled anneal copper foil)和电解 铜(ED, electro deposited copper
foil)，按厚度常见的有1/2
OZ(0.7mil)，1OZ,2oz,当然还有
小:体积比PCB小 – 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利 性
3.3.FPC(柔板)产品应用
广泛用于各种计算机 日常电子产品(数码产品) 通讯产品 航空电子及军用电子设备中
FPC的产品应用事例
CD随身听 – FPC的三度空间 组装特性（柔 性，可弯曲） 与薄的厚度. 将 庞大的CD化成 随身携带的良 伴
FPC的产品应用
电脑与液晶荧幕 – 利用FPC的一 体线路配置,以 及薄的厚度.将 数位讯号转成 画面, 透过液 重的部品易龟裂
制程设计困难 产品的成本较高
4. FPC的基本材料介绍：
4.1.铜箔基材(Copper Film)：可分为铜箔，
2.3.3.第三级(class 3) 高可靠性电子产品:
包括一些特殊要求的设备与产品，此类设 备需要不间断工作，不能容忍“停机”的 发生。例如生命支持系统(如心脏调节器) 或飞行控制系统等。该等级的电路板适用 于要求高等级保障的最要紧的服务系统。
3.什么是FPCB
Flex Print circuit Board。
脑周边适用产品。这些产品外观不是非 常重要，其主要关心的是产品的电器性 能是否完善。
2.3.2.第二级(class 2)专业用途电子产品:
包括通信设备、复杂精密的 商务机器与仪器。这些产品 要求高性能和较长的使用寿 命，对不间断的连续工作有 所需求，但尚无强制严苛要 求。某些外观缺陷是允许的。 我们公司所生产的产品基本 都属于此类。
表面处理
5.2.一种双面板结构示意图
双面板是由双面导体的基板或是由两个单面基板层压 通过孔电镀导通并作出线路。
CC的kapton膜 胶(CC,基板的) 基板的kapton
铜箔 表面处理 电镀通孔
5.3.一种多层板结构示意图
C.按孔的形态： 埋孔板，盲孔板，通孔板
D.按胶系来分： 有胶系(又分为：环氧类epoxy，丙烯
酸系acrylic,聚酯类PET)和无胶系.
5.1.一种单面板结构示意图：
保护膜的kapton膜 胶(cc的，copper基材的) 铜 箔
基板kapton kapton补强
补强 板(FR4,AL等)
Board，中文名字为印刷电路板, 是连 接电子元件与其它的电子电路零件的载 体，使其成为一个具特定功能的模组或 成品。
2.2 PCB 的分类 按材质分类
硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB
軟硬结合板 Rigid-Flex PCB
2.3.按性能等级(performance classes)
0.3OZ，3OZ…...压延铜的机械性
较佳，耐弯折性较好，当有挠折
性(活性区)要求时，均用压延铜。
基板胶片:常见的厚度有1mil 与1/2mil两种.
基材(如PI):厚度依客戶要求 而決定.
4.3.胶(adhesive)
• 胶一般有丙烯酸类acrylic和环氧类expoxy胶以及聚酯类。 我们公司使用的是前两种，其中丙烯酸类的胶与kapton的 结合力较好，而环氧类胶的尺寸安定性较好，一般由客户 指定，或视其关注项目确定。
透明型离形膜:避免接着剂在 压着前沾附异物.
胶:厚度依客戶要求或需填 充的线路铜厚而決定, 功能在于贴 合PI,金属或补强板，不仅有用于 热压的热固型胶，还有用于冷压 的粘性很强的胶。
离形紙(不透明)
4.4.保护膜(CC,covercoat,or coverlay)
• 由基材+胶组合而成，其基材 也有PI和PET两种，我们公司 目前是用的是被称为 KAPTON的PI (即聚酰亚胺) 基材的。
3.1.定义： 柔性线路板由在柔性绝缘材料上作成的导
线，和或有或无的覆盖膜组成。 3.2.特性：柔性印制板(FPC)特性—轻薄短
小,可弯曲
轻:重量比 PCB (硬板)轻 – 可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄 – 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度 空间的组装
短:组装工时短 – 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接 工作
Kapton基材:表面绝 缘用. 常见的厚度有1mil与
1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客
戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在
压着前沾附异物;便于穴作 业.
3.5.柔板常见类型说明
A.按结构来划分： 单面板，双面板，多层板
B.按耐弯折程序来分： 有活性区板(air gap)和无活性区柔板.
FPC的产品应用
移动电话 – FPC轻的重量与薄 的厚度.可以有效 节省产品体积, 轻 易的连接电池, 话 筒, 与按键而成一 体.
FPC的产品应用
磁碟机 – 不管是PC或 NOTEBOOK，无 论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC 的高柔软度以 及0.1mm的超 薄厚度, 完成快 速的读取资料.
柔板线路板培训教材
2012年苏州
1.PCB的历史 ------ PRINT CIRCUIT BOARD
.早在1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是先 将金属箔切割成线路导体，将它黏着在石蜡纸上， 上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构 雏型。
至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的 制作技术，也发表多项专利。而今日之printetch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发 明而来的。
.60年代末期聚酰亚胺软性电路板问世
2.什么是PCB ------ PRINT CIRCUIT BOARD
2.1.定义 PCB全称即Printed Circuit(Wire)
单面铜，双面铜等
• 如单面铜箔基材由铜箔 +胶+基材，或铜箔+基 材组成（见下两图）。
铜箔:基本分为压延铜(RA， rolled anneal copper foil)和电解 铜(ED, electro deposited copper
foil)，按厚度常见的有1/2
OZ(0.7mil)，1OZ,2oz,当然还有
小:体积比PCB小 – 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利 性
3.3.FPC(柔板)产品应用
广泛用于各种计算机 日常电子产品(数码产品) 通讯产品 航空电子及军用电子设备中
FPC的产品应用事例
CD随身听 – FPC的三度空间 组装特性（柔 性，可弯曲） 与薄的厚度. 将 庞大的CD化成 随身携带的良 伴
FPC的产品应用
电脑与液晶荧幕 – 利用FPC的一 体线路配置,以 及薄的厚度.将 数位讯号转成 画面, 透过液 重的部品易龟裂
制程设计困难 产品的成本较高
4. FPC的基本材料介绍：
4.1.铜箔基材(Copper Film)：可分为铜箔，
2.3.3.第三级(class 3) 高可靠性电子产品:
包括一些特殊要求的设备与产品，此类设 备需要不间断工作，不能容忍“停机”的 发生。例如生命支持系统(如心脏调节器) 或飞行控制系统等。该等级的电路板适用 于要求高等级保障的最要紧的服务系统。
3.什么是FPCB
Flex Print circuit Board。