炉温曲线标准

炉温曲线标准

1.目的

提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。 2.范围

该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。 3.定义

无. 4.职责

工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.

工艺技术员: 回流温度曲线测试.

IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容

5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。 锡铅合金焊接工艺：

5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)

250

220℃

180℃

备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字

确认.

5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。

5.3.1无铅焊料合金的选择

无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/

（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`

5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间

峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；

降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。

5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.

6.附件

无

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