L6000锡膏厚度检测仪特点介绍
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精良的制造工艺 超强抗震动能力
通常工作场所贴片机等主设备的震动较大，或是扫描过 程中工作台被人不慎晃动，以前这些因素都会导致测量数 据误差较大，只能重新测量，降低效率。现在最新的L6000 采用高端的硬件设计，具备精良的制造工艺，即使震动再 大的工作环境，也不会影响它的测量精能力
L6000的视场是5.6*4.2mm，Mark点直径通常是1-2mm，所以即使PCB测量 时放偏移，但超大的视场完全能够自动搜索到。超大视场带来的另一个
好处是，可以测量最大的焊盘，而且编程过程中，寻点非常容易。
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顶级硬件 质量可靠
美国军用级的二级激光，不受外界环境干扰，相比其它采用民用 激光和光栅的产品，更加均匀稳定，而且寿命更长，达1万小时以上，对 人体无伤害。在5.6*4.2mm的扫描视场内（目前业内最大），总共能测得 130万组数据，高度分辨率0.5um,重复精度达到了1um
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自带功能强大的SPC软件
一台优秀的测量设备除了能够精确测量，还要能对数据进行全面的分析， L6000自带的SPC软件，能够自动生成X-Bar图、R-Chart图、直方图，控 制线,自动计算CPK，避免繁琐的人工作业。
精选PPT 16
6 Sigma自动判异功能
品质工程师在SPC中，可以通过预先设定10项判异条件，异常数据即时 报警，让操作员具备实时判别锡膏品质的能力
精选PPT 6
一键运行自动跑位
真正的一键全自动运行，易学易用，只需几个简单的步骤编程并保存，再 次调用时，仅需点击RUN，即可全自动得出所有测量点的数据： 平均高度-最高点高度-最低点高度-面积-面积百分比-体积-体积百分比
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自动聚焦 抗变形能力强
▪ 测量过程全自动聚焦，不受板变形影响，完全不需人工操作，不论PCB
Lascan L6000全自动锡膏厚度测试仪
精选PPT 1
测量锡膏厚度的意义 2D和3D锡膏测厚仪的差异 锡膏测厚仪的原理 L6000全自动3D锡膏测厚仪的特点
精选PPT 2
印刷质量的好坏会影响到SMT焊接 直通率的高低。随着Fine Pitch元件广 泛的应用，钢板开孔越来越小，印刷 品质在基板不良中占据的比例越来越 重，经过各个制程段返修成本的统计 表明，在锡膏印刷段解决问题的返修 成本是ICT段返修成本的1/10，是成 品段返修成本的1/70。因此，管控印 刷质量还可以节省返修成本。
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Lascan L6000 3D全自动测厚仪的特点
▪ 一键运行自动跑位 ▪ 自动聚焦的抗变形能力 ▪ 自动寻找锡膏边界的抗偏移能力 ▪ 精良的制造工艺具备抗震动能力 ▪ 超大视场的Mark点位移补偿能力 ▪ 顶级的软硬件设计质量可靠 ▪ 全面而强大的SPC功能 ▪ 广泛的适应性及完善的售后服务
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自动导出SPC报表
精选PPT 18
软件自带的其它实用功能
▪ 可以测量红胶高度，体积，还具有针对FPC柔性电路板的测 量方式，2D测量，锡膏剖面图，3D模拟彩图等功能
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机器参数
精选PPT 20
此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
在实际生产中发现，60%以上的 焊接缺陷与锡膏印刷厚度未作管控有 关。如果偏高或者偏低，都会影响， 出现空焊、虚焊、短路等焊接不良， 通过锡膏厚度测试仪，可以测量锡膏 的高度，体积，面积，可以检测出漏 印，短路，形状异常，少锡，多锡等 不良现象
所以，需要利用锡膏厚度测试
仪对锡膏厚度进行管控，有效的提升 生产品质。
或FPC，测量轻而易举。
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自动寻找锡膏边界 抗偏移能力强
锡膏边缘是不规则的，手工 框选不可能精确定义锡膏的边 界，而框选的区域也可能包含 杂质，焊盘，贯穿孔等无效高 度，都会导致数据误差较大， 于是我们设定了一个分界高度 值，（这个值一般为两个锡球 的高度，40到80um），先计 算这个值以上的平均高度，再 把分界高度值补偿进去得出最 终数据，这样就能准确地寻找 到锡膏边界，框选大小不受限 制，即使锡膏偏移也不会影响 测量结果。
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3D模拟图
可以任意旋转放大，再现锡膏真实形貌，拉尖或 塌陷一目了然
精选PPT 13
双面板平台
平台采用悬空设计，完全不受背面是否贴装元件的影响，有 不少产品还是采用大理石平台
精选PPT 14
Go Center自动对中功能
▪ 编程时，除了X,Y轴8方向键，还能点击Go Center按钮，一 键即可将Mark或锡膏自动移动到视场中心
3D 测试仪的输出结果 ▪ 平均高度 ▪ 最高点高度 ▪ 最低点高度 ▪ 体积 ▪ 印刷面积
而2D测试仪无法得出这些数据。
2D和3D锡膏测厚仪的差异
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3D锡膏测厚仪的原理
激光倾斜一定角度投射在锡 膏上，因为锡膏与PCB存在一 个高度差，此时观测到的目标 和基板上的激光束相应出现断 续落差，在倾斜射线与基本平 面的夹角已知的情况下，根据 三角函数关系的公式可以用观 测到的落差计算出待测目标与 周围基板存在的高度差，从而 通过非接触测量得到高度。
测量锡膏厚度的意义
手插件不良 8%
波峰焊相关 4%
错位 4%
错件 2% 翘脚 4%
缺件 6%
材料缺陷 2%
零件失效 8%
其它焊锡问题 2%
焊锡短路 22%
焊锡开路 18%
少锡 20%
组装电路板
精选PPT 3
印刷在焊盘上的锡膏，有些地方锡球 多些，有的地方锡球会少些，这是很 正常的，印刷机不能完全控制锡膏印 刷的均匀性与平滑性，并且锡球的球 径并不是固定的（22-45um)，所以锡膏 高度在不同的位置会存在明显的差异。 2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的 高度来代表整个焊盘的锡膏厚度，而 且不同的操作员会选择不同的地方进 行测试从而造成人为误差。所以，综 合以上因素，我们认为，2D测试仪测 出的那条线的高度并不能代表整个焊 盘的锡膏厚度,这样的测量结果会与实 际相差几十个微米以上。
精良的制造工艺 超强抗震动能力
通常工作场所贴片机等主设备的震动较大，或是扫描过 程中工作台被人不慎晃动，以前这些因素都会导致测量数 据误差较大，只能重新测量，降低效率。现在最新的L6000 采用高端的硬件设计，具备精良的制造工艺，即使震动再 大的工作环境，也不会影响它的测量精能力
L6000的视场是5.6*4.2mm，Mark点直径通常是1-2mm，所以即使PCB测量 时放偏移，但超大的视场完全能够自动搜索到。超大视场带来的另一个
好处是，可以测量最大的焊盘，而且编程过程中，寻点非常容易。
精选PPT 11
顶级硬件 质量可靠
美国军用级的二级激光，不受外界环境干扰，相比其它采用民用 激光和光栅的产品，更加均匀稳定，而且寿命更长，达1万小时以上，对 人体无伤害。在5.6*4.2mm的扫描视场内（目前业内最大），总共能测得 130万组数据，高度分辨率0.5um,重复精度达到了1um
精选PPT
自带功能强大的SPC软件
一台优秀的测量设备除了能够精确测量，还要能对数据进行全面的分析， L6000自带的SPC软件，能够自动生成X-Bar图、R-Chart图、直方图，控 制线,自动计算CPK，避免繁琐的人工作业。
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6 Sigma自动判异功能
品质工程师在SPC中，可以通过预先设定10项判异条件，异常数据即时 报警，让操作员具备实时判别锡膏品质的能力
精选PPT 6
一键运行自动跑位
真正的一键全自动运行，易学易用，只需几个简单的步骤编程并保存，再 次调用时，仅需点击RUN，即可全自动得出所有测量点的数据： 平均高度-最高点高度-最低点高度-面积-面积百分比-体积-体积百分比
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自动聚焦 抗变形能力强
▪ 测量过程全自动聚焦，不受板变形影响，完全不需人工操作，不论PCB
Lascan L6000全自动锡膏厚度测试仪
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测量锡膏厚度的意义 2D和3D锡膏测厚仪的差异 锡膏测厚仪的原理 L6000全自动3D锡膏测厚仪的特点
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印刷质量的好坏会影响到SMT焊接 直通率的高低。随着Fine Pitch元件广 泛的应用，钢板开孔越来越小，印刷 品质在基板不良中占据的比例越来越 重，经过各个制程段返修成本的统计 表明，在锡膏印刷段解决问题的返修 成本是ICT段返修成本的1/10，是成 品段返修成本的1/70。因此，管控印 刷质量还可以节省返修成本。
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Lascan L6000 3D全自动测厚仪的特点
▪ 一键运行自动跑位 ▪ 自动聚焦的抗变形能力 ▪ 自动寻找锡膏边界的抗偏移能力 ▪ 精良的制造工艺具备抗震动能力 ▪ 超大视场的Mark点位移补偿能力 ▪ 顶级的软硬件设计质量可靠 ▪ 全面而强大的SPC功能 ▪ 广泛的适应性及完善的售后服务
精选PPT
自动导出SPC报表
精选PPT 18
软件自带的其它实用功能
▪ 可以测量红胶高度，体积，还具有针对FPC柔性电路板的测 量方式，2D测量，锡膏剖面图，3D模拟彩图等功能
精选PPT
机器参数
精选PPT 20
此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
在实际生产中发现，60%以上的 焊接缺陷与锡膏印刷厚度未作管控有 关。如果偏高或者偏低，都会影响， 出现空焊、虚焊、短路等焊接不良， 通过锡膏厚度测试仪，可以测量锡膏 的高度，体积，面积，可以检测出漏 印，短路，形状异常，少锡，多锡等 不良现象
所以，需要利用锡膏厚度测试
仪对锡膏厚度进行管控，有效的提升 生产品质。
或FPC，测量轻而易举。
精选PPT
自动寻找锡膏边界 抗偏移能力强
锡膏边缘是不规则的，手工 框选不可能精确定义锡膏的边 界，而框选的区域也可能包含 杂质，焊盘，贯穿孔等无效高 度，都会导致数据误差较大， 于是我们设定了一个分界高度 值，（这个值一般为两个锡球 的高度，40到80um），先计 算这个值以上的平均高度，再 把分界高度值补偿进去得出最 终数据，这样就能准确地寻找 到锡膏边界，框选大小不受限 制，即使锡膏偏移也不会影响 测量结果。
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3D模拟图
可以任意旋转放大，再现锡膏真实形貌，拉尖或 塌陷一目了然
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双面板平台
平台采用悬空设计，完全不受背面是否贴装元件的影响，有 不少产品还是采用大理石平台
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Go Center自动对中功能
▪ 编程时，除了X,Y轴8方向键，还能点击Go Center按钮，一 键即可将Mark或锡膏自动移动到视场中心
3D 测试仪的输出结果 ▪ 平均高度 ▪ 最高点高度 ▪ 最低点高度 ▪ 体积 ▪ 印刷面积
而2D测试仪无法得出这些数据。
2D和3D锡膏测厚仪的差异
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3D锡膏测厚仪的原理
激光倾斜一定角度投射在锡 膏上，因为锡膏与PCB存在一 个高度差，此时观测到的目标 和基板上的激光束相应出现断 续落差，在倾斜射线与基本平 面的夹角已知的情况下，根据 三角函数关系的公式可以用观 测到的落差计算出待测目标与 周围基板存在的高度差，从而 通过非接触测量得到高度。
测量锡膏厚度的意义
手插件不良 8%
波峰焊相关 4%
错位 4%
错件 2% 翘脚 4%
缺件 6%
材料缺陷 2%
零件失效 8%
其它焊锡问题 2%
焊锡短路 22%
焊锡开路 18%
少锡 20%
组装电路板
精选PPT 3
印刷在焊盘上的锡膏，有些地方锡球 多些，有的地方锡球会少些，这是很 正常的，印刷机不能完全控制锡膏印 刷的均匀性与平滑性，并且锡球的球 径并不是固定的（22-45um)，所以锡膏 高度在不同的位置会存在明显的差异。 2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的 高度来代表整个焊盘的锡膏厚度，而 且不同的操作员会选择不同的地方进 行测试从而造成人为误差。所以，综 合以上因素，我们认为，2D测试仪测 出的那条线的高度并不能代表整个焊 盘的锡膏厚度,这样的测量结果会与实 际相差几十个微米以上。