《电子产品制造工艺》教案

《电子产品制造工艺》教案（第1次）31092-湖南工程职业技术学院-刘汉

第一章电子工艺入门

电子产品制造工艺》教案（第2次）31092-湖南工程职业技术学院-刘汉

第一章电子工艺操作安全

教学内容

将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA ）。本书介绍的电子工艺主要是指电路板组件的装配工艺。

电子产品组装的基本工艺流程：

5、小结

作业：

1、在电子工艺操作的过程中，有哪些必须时刻警惕的不安全因素?

2、怎样防止触电和电击？怎样进行救护？

3、电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？

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4、结合实物讲解二、三极管、集成电路的参数和封装形式;

5、讲解元器件的测试。

一、电子元器件的参数及常用元器件:

1、电子元器件的主要参数

1 )标称值

标称值系列：如-(n =1,2,3…,E )

E6-E96系列、误差等级和误差字母表示。

教学内容直接标示、色标、数标的识别

例题: 已知电阻上色标排列次序如下，试写岀各对应的电阻值及允许偏差: “橙白黄金”，“棕黑金金”，

“绿蓝黑棕棕”，“灰红黑银棕”。

2)额定值、极限值

根据用途选用，根据耐压选用

4、电感器

1）种类、符号和命名

2）主要参数：

电感量

固有电容

品质因数:

3 ）选用色码电感、中周线圈、滤波线圈等5、变压器 1 ）主要参数变压比：

额定功率：

抗电强度或耐压：安全参数

温升：

空载电流：反映损耗的参数

6、继电器

1 ）种类：电磁式、干簧式、固态（2）

SSR )

磁电式继电器的技术参数:

吸动电压：

释放电压：

触点负载电流

7、机电元件

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第二章从工艺角度认识电子元器件

《电子产品制造工艺》教案（第5次）31092-湖南工程职业技术学院-刘汉第3章制造电子产品的常用材料和工具

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第4章表面组装技术（SMT）

教学内容

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第4章表面组装技术（SMT）

4.3 SMT 组装工艺

目前的SMT 组装基本上有两种工艺方法，一种是用锡膏焊接SMT 元器件，另一种是用贴片胶粘住元器 件，固化后过波峰炉焊接。前一种通常叫锡膏工艺，后一种通常叫红胶工艺。

1、锡膏工艺

1 ）工艺流程：

2 ）特点：

元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。

2、红胶工艺

7制件粘合刑堂网或權粧）卜龍①粕書刑）卜T 貼號Q1T 凡丽

2 ）特点

SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。

3、混合工艺

正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。

讨论题： 从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。

4.4 SMT 电路板组装设备

1 、自动锡膏印刷机

构造：PCB 基板的 工作台；刮刀 及刮刀固定机构； 模板（网板）及其固定机构； 控制 机构。

原理：刮刀（亦称刮板）从模板的一端向另一端推进， 同时压刮焊膏通过模板上的镂空图形网孔印刷 （沉

淀）至U PCB 的焊盘上。

1) 工艺流程 教

学 内 容

作业：

1、试说明三种SMT装配方案及其特点。

2、叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

3、叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。

4、请说明SMT贴片机的主要结构。

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第4章表面组装技术（SMT）

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第5章电子产品焊接工艺

焊接基础

1、手工焊接的基本方法：

电烙铁的温度和焊接时间：与元件类别和面积有关，一般温度30 0C -400C，时间2-5秒司时选择恰当的烙

铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作，可以分成五个步骤。

⑴步骤一：准备施焊（图（a））

左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊

锡。

⑵步骤二：加热焊件（图（b））

烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件，时间大约为1s〜2s。对于在印制板上焊接

元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图（b）中的导线与接线柱、

元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

：3）步骤三：送入焊丝（图（C））

焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！

⑷步骤四：移开焊丝（图（d））

当焊丝熔化一定量后，立即向左上45。方向移开焊丝。

⑸步骤五：移开烙铁（图（e））

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45。方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开

始到第五步结束，时间大约也是1~2s。

教学内容

2、焊点的质量要求

图5.4锡焊五步操作法

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