麦克风简介
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麥克風的應用
DV CAM
Tablet and smart phone
Blue Tooth
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麥克風的應用
麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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ECM基本結構及工作原理介紹
1. ECM 基本結構 駐極體電容式麥克風(Electret Capacitor Microphone),主要由聲電轉換及阻抗 變換兩個電路組成
2. 工作原理 聲音通過空氣引起駐極體薄膜震膜震動而產生位移,從而使得背電極和駐極體 上的金屬層這兩個電極的距離產生變化,隨之電容也改變,由於駐極體上的電 荷數Q 始終保持恒定,由Q=CU可得出當C 變化時將引起電容器兩端的電壓U 發生變化,從而輸出電信號,實現聲-電的變換。
1. MEMS 基本結構 由MEMS微电容传感器、微集成转换电路 (放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。 MEMS微电容极头部分包含 接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收 到的音频信号 经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻 的音频电信号转换并放大成低阻的音频 2. 工作原理 MEMS 麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而製成的微型 麥克風,其工作原理與ECM 麥克風完全相同,工藝好比在單一矽晶片上製作 傳統麥克風的各個零部件,所集成的半導體元件有信號放大器、模數轉換器 (ADC)和專用積體電路(ASIC)。
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ST產品特點及使用說明
ST特點:頂開口,並且可以做到63dB, 前腔越小越好,后腔越大越好。 使用說明: 1>底開孔:使用時需在PCB對應位置開孔 2>頂開孔:使用時需配合機構外殼開孔位置,并加一些rubber做導音 或遮擋灰塵
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麥克風分類
根據結構及材質不同可分為:
1>ECM ( Electret Capacitor Microphone): 駐極體電容式麥克風 2>MEMS (Micro Electromechanical System): 微型机电系统麦克风
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麥克風簡介
Prepared by: EPM-Elyn
Date: Dec. 9,2013
Version: 1.0
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Overview
麥克風的應用
麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風的應用
麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風規格書簡介
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麥克風的應用
麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
MEMS & ECM 優缺點比較
MEMS
穩定性 不同温度下的性能都十分稳定,其敏感性 不会受温度、振动、湿度和时间的影响。
ECM
穩定性較差,其敏感性会受温度、振 动、湿度和时间的影响而改變
由于耐热性强,MEMS麦克风可承受260℃ 的高温回流焊,而性能不会有任何变化。 不能耐高溫,所以無法經受回流焊, SMT操作 由于组装前后敏感性变化很小,还可以节 需手工焊接 省制造过程中的音频调试成本。 直接輸出數字信號,可电路板上去掉了很 抗干擾性 容易产生噪音的模拟信号,內含抗噪RF電 路,所以有較強的抗干擾性 尺寸 小
輸出模擬信號,抗干擾性差 大
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麥克風的應用
麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風關鍵參數
(1) 靈敏度(Sensitivity, S) 指麥克風對各種不同頻率聲源的反應狀況伏特數所對應的分貝數。 (2) 聲波過載點(Acoustic Overload Point, AOP) 指麥克風在總諧波失真小於10%時所能承受的最大聲壓級(Sound Pressure Level, SPL),一般麥克風AOP 為120dBSPL(相當於汽車當著面按喇叭)。 (3) 訊號雜訊比(Signal Noise Ratio, SNR) 指輸出信號相對於雜訊的比例,SNR 越大越好 (4) 動態範圍(Dynamic Range) 指麥克風在最吵與最安靜的環境中對於聲音響應的範圍,該值越大表麥克 風在不同環境中能記錄的聲音越廣。 (5) 頻率響應(Frequency Response, FR) 麥克風在輸入94dBSPL@1kHZ 聲音後測得特定頻寬中的靈敏度變化狀況。
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麥克風分類
2> 单一指向式(unidirectional): 对于来自麦克风前方的声音有最佳 的收音效果,而来自其他方向的声 音则会被衰减,常见于手持式麦克 风和卡拉OK场合.
3> 双指向式:可接受来自麦克风前 方和后方的声音,常用場合為記者 採訪
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麥克風的應用 麥克風分類
ECM基本結構及工作原理介紹
MEMS基本結構及工作原理介紹
MEMS & ECM 優缺點比較
麥克風關鍵參數及規格書簡介
ST產品特點及使用說明
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MEMS基本結構及工作原理介紹
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பைடு நூலகம்
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麥克風分類
根據指向性可分為:
1>全指向式(Omnidirectional):对 于来自不同角度的声音,其灵敏度 是相同的。常见于需要收录整个环 境声音的录音工程;或是声源在移 动时,希望能保持良好收音的情况; 全向式的缺点在于容易收到四周环 境的噪音
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麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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1. ECM 基本結構 駐極體電容式麥克風(Electret Capacitor Microphone),主要由聲電轉換及阻抗 變換兩個電路組成
2. 工作原理 聲音通過空氣引起駐極體薄膜震膜震動而產生位移,從而使得背電極和駐極體 上的金屬層這兩個電極的距離產生變化,隨之電容也改變,由於駐極體上的電 荷數Q 始終保持恒定,由Q=CU可得出當C 變化時將引起電容器兩端的電壓U 發生變化,從而輸出電信號,實現聲-電的變換。
1. MEMS 基本結構 由MEMS微电容传感器、微集成转换电路 (放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。 MEMS微电容极头部分包含 接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收 到的音频信号 经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻 的音频电信号转换并放大成低阻的音频 2. 工作原理 MEMS 麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而製成的微型 麥克風,其工作原理與ECM 麥克風完全相同,工藝好比在單一矽晶片上製作 傳統麥克風的各個零部件,所集成的半導體元件有信號放大器、模數轉換器 (ADC)和專用積體電路(ASIC)。
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ST特點:頂開口,並且可以做到63dB, 前腔越小越好,后腔越大越好。 使用說明: 1>底開孔:使用時需在PCB對應位置開孔 2>頂開孔:使用時需配合機構外殼開孔位置,并加一些rubber做導音 或遮擋灰塵
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麥克風分類
根據結構及材質不同可分為:
1>ECM ( Electret Capacitor Microphone): 駐極體電容式麥克風 2>MEMS (Micro Electromechanical System): 微型机电系统麦克风
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Prepared by: EPM-Elyn
Date: Dec. 9,2013
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麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
MEMS & ECM 優缺點比較
MEMS
穩定性 不同温度下的性能都十分稳定,其敏感性 不会受温度、振动、湿度和时间的影响。
ECM
穩定性較差,其敏感性会受温度、振 动、湿度和时间的影响而改變
由于耐热性强,MEMS麦克风可承受260℃ 的高温回流焊,而性能不会有任何变化。 不能耐高溫,所以無法經受回流焊, SMT操作 由于组装前后敏感性变化很小,还可以节 需手工焊接 省制造过程中的音频调试成本。 直接輸出數字信號,可电路板上去掉了很 抗干擾性 容易产生噪音的模拟信号,內含抗噪RF電 路,所以有較強的抗干擾性 尺寸 小
輸出模擬信號,抗干擾性差 大
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麥克風分類 ECM基本結構及工作原理介紹 MEMS基本結構及工作原理介紹 MEMS & ECM 優缺點比較 麥克風關鍵參數及規格書簡介 ST產品特點及使用說明
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麥克風關鍵參數
(1) 靈敏度(Sensitivity, S) 指麥克風對各種不同頻率聲源的反應狀況伏特數所對應的分貝數。 (2) 聲波過載點(Acoustic Overload Point, AOP) 指麥克風在總諧波失真小於10%時所能承受的最大聲壓級(Sound Pressure Level, SPL),一般麥克風AOP 為120dBSPL(相當於汽車當著面按喇叭)。 (3) 訊號雜訊比(Signal Noise Ratio, SNR) 指輸出信號相對於雜訊的比例,SNR 越大越好 (4) 動態範圍(Dynamic Range) 指麥克風在最吵與最安靜的環境中對於聲音響應的範圍,該值越大表麥克 風在不同環境中能記錄的聲音越廣。 (5) 頻率響應(Frequency Response, FR) 麥克風在輸入94dBSPL@1kHZ 聲音後測得特定頻寬中的靈敏度變化狀況。
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2> 单一指向式(unidirectional): 对于来自麦克风前方的声音有最佳 的收音效果,而来自其他方向的声 音则会被衰减,常见于手持式麦克 风和卡拉OK场合.
3> 双指向式:可接受来自麦克风前 方和后方的声音,常用場合為記者 採訪
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麥克風的應用 麥克風分類
ECM基本結構及工作原理介紹
MEMS基本結構及工作原理介紹
MEMS & ECM 優缺點比較
麥克風關鍵參數及規格書簡介
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MEMS基本結構及工作原理介紹
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麥克風分類
根據指向性可分為:
1>全指向式(Omnidirectional):对 于来自不同角度的声音,其灵敏度 是相同的。常见于需要收录整个环 境声音的录音工程;或是声源在移 动时,希望能保持良好收音的情况; 全向式的缺点在于容易收到四周环 境的噪音