晶体的生长机理讲解
晶体学中的晶体生长机理
晶体学中的晶体生长机理晶体生长是晶体学中的一个重要领域，研究晶体生长机理对于探索材料科学、地球科学、生物科学等方面都有着重要的意义。
晶体生长机理主要涉及晶体生长的基本原理、动力学规律、影响因素等方面，下面我们就一一进行深入探讨。
1.晶体生长的基本原理晶体是由无序的原子、分子或离子按一定的方式排列而成的，因此晶体生长就是把这些原子或分子有序地聚集到一起构建成晶体的过程。
不同的物种会在不同的条件下形成不同的结晶形态。
在晶体生长过程中，要满足一定的热力学和动力学条件，最终完成晶体形态的转化。
其中，热力学条件主要包括熔点、饱和溶解度、自由能等，而动力学条件则与晶体核形成、生长速率、晶面生长速率等因素有关。
2.晶体生长的动力学规律晶体生长的动力学规律可以根据各种动力学理论进行研究，如沉淀理论、界面扩散和溶液流体力学。
其中，沉淀理论是最基本的晶体生长理论，它认为晶体的生长是由过饱和度引起的，而沉淀物的形成则为晶体生长提供原料。
界面扩散指的是在固体和液体界面上，由于能量的差异，物质会发生扩散流动，从而促进晶体生长。
同时，溶液中也会存在着流体力学因素，如对流、振荡等，它们也会对晶体生长产生影响。
3.晶体生长的影响因素晶体生长过程中，影响晶体质量和形态的因素非常多。
其中，物理因素主要包括温度、溶液浓度、溶液pH值、气体压力等。
化学因素则与晶体的生长速率、晶体形态、晶体尺寸等方面有关。
此外，晶体生长还受到了生物、物理和地球环境等方面的影响。
在生物领域中，晶体生长被广泛应用于蛋白质晶体学领域，其中生物分子的晶体生长往往需要在理想的环境条件下进行。
而在地球科学领域中，晶体生长则被应用于岩石和矿物的研究中，通过分析矿物的生长环境，我们可以了解到地球历史的一些重要信息。
结论综上所述，晶体生长机理涉及了热力学、动力学、影响因素等许多方面。
了解晶体生长机理对于进一步发展晶体技术和探索材料科学等领域都有着重要的意义。
在未来的研究中，我们还需要结合材料科学、生物学、地球科学等领域中的问题，深入探讨晶体生长的规律和机制。
晶体生长与设计
晶体生长与设计晶体生长是指在一定条件下，由溶液中物质的有序排列而形成的晶体过程。
晶体生长与设计是一门涉及化学、物理、材料科学等多个领域的交叉学科，它在材料制备、药物研发、能源开发等方面具有重要应用价值。
一、晶体生长的基本原理1. 晶体生长的三个必要条件晶体生长需要满足三个必要条件：饱和度、过饱和度和核心形成。
2. 晶体生长机理晶体生长机理包括溶解度、扩散和表面能等方面。
其中，溶解度是指溶液中某种物质在一定温度下达到平衡时所能溶解的最大量，而扩散则是指物质的分子或离子在液相中通过碰撞相互传递并扩散到其他位置。
表面能则是指固-液或固-气界面上单位面积内所需要消耗的能量。
二、晶体设计与合成1. 晶体设计原则晶体设计需要考虑分子结构、对称性以及相互作用力等因素。
其中，分子结构决定了晶体的形态和大小，对称性则影响了晶体的物理性质，而相互作用力则决定了晶体的稳定性和生长速率。
2. 晶体合成方法晶体合成方法包括溶液法、气相法、凝胶法等多种方式。
其中，溶液法是最常用的一种方法，它可以通过控制反应条件来调节晶体生长速率和形态。
气相法则是指在高温下将气态物质转化为固态物质，而凝胶法则是指通过溶胶-凝胶转化来合成晶体。
三、晶体生长中的关键技术1. 晶种选择技术晶种选择技术是指在晶体生长过程中选择适当的晶种以促进其生长。
这需要考虑到晶种的纯度、形态、大小以及表面能等因素。
2. 晶体生长控制技术晶体生长控制技术包括温度控制、搅拌控制、pH值控制等多个方面。
其中，温度控制是最为重要的一项技术，它可以直接影响到反应速率和产物形态。
3. 晶体表征分析技术晶体表征分析技术包括X射线衍射、扫描电子显微镜等多种方法。
这些方法可以用来确定晶体的结构、形态以及物理性质等信息。
四、晶体生长与应用1. 晶体在材料制备中的应用晶体在材料制备中具有广泛的应用，包括光电子器件、半导体器件、传感器等方面。
这些应用需要通过控制晶体生长过程来获得所需的结构和性质。
晶体的生长机理
3、界面相与晶体生长 晶体生长的过程又是相与相之间的相互作用过程。尤其是环境相的变化对晶体生长影响很大。同样 , 界面相也必然对晶体生长有影响。晶粒或生长基元与晶粒之间的定位机制有4 种:完美结合、 完全结合但伴随有小角度的旋转、 部分结合和没有明显的结合。当两个晶体颗粒在溶液中相互碰撞时 ,两者在分离前能短暂地呆在一起。若在过饱和溶液中 ,结晶物质将沉淀在晶粒之间 ,并且将两者联结起来 ,晶体将生长。这时 ,若溶液的热驱动力较弱 ,或晶体快速生长 ,则晶体会形成聚合体;反之 ,相互碰撞的两个晶粒则被流体的剪切应力分离。 晶体在聚合时会有一定的阻力。因此 ,若溶液中有强离子作用 ,晶粒在快速地结合过程中就不能自由地选择最佳的方向;若晶粒在离子作用强度较低的溶液中结合 ,则其结合过程中会有一个短暂的时间来调整晶粒间的取向。在弱离子作用溶液中 , 双电层的作用是将两晶体分隔开 ,使只有那些具有合适取向的晶粒才能克服容器中的热驱动力而相互结合。界面相能将晶体结构、 晶体缺陷、 晶体形态、 晶体生长 4 者有机的结合 ,为研究晶体的生长提供了一条新的途径。同时也能较好地解释晶体生长界面动力学问题。
位错控制机理 当溶液的饱和比小于 2 时 ,表面成核速率极低 ,如果每个表面晶核只能形成一个分子层 ,则晶体生长的实际速率只能是零。事实上 ,很多实验表明 ,即使在 S = 1101 的低饱和比条件下 ,晶体都能很容易地进行生长 ,这不可能用表面成核机理来解释。1949 年 Frank[3 ]指出 ,在这种情况下晶体的生长是由于表面绕着一个螺旋位错进行的缠绕生长,螺旋生长的势能可能要比表面成核生长的势能大 ,但是 ,表面成核一旦达到层的边界就会失去活性 ,而螺旋位错生长却可生长出成百万的层。由于层错过程中 ,原子面位移距离不同 ,可产生不同类型的台阶(如图 1) 。台阶的高度小于面间距 ,被称为亚台阶;高度等于面间距的台阶则称为全台阶。这两类台阶都能成为晶体生长中永不消失的台阶源。
材料学基础中的晶体生长
材料学基础中的晶体生长晶体是许多材料的重要结构基础，所以晶体生长的研究对于材料学有着至关重要的影响。
晶体生长是指在固体、液体或气体中某种物质形成晶体的过程，晶体的形成可以是自发的，也可以是人为地加速反应。
很多重要的材料，如半导体、金属、陶瓷等，都需要通过晶体生长来进行制备。
因此，晶体生长作为材料学的基础，在学习和研究中占有重要的地位。
1. 晶体的成长方式晶体的成长可以有多种方式，有些晶体的成长方式可能很快，而另一些则需要很长时间才能完成。
(1) 液相成长液相成长是指在溶液中，模板分子和溶液中其它分子结合而形成晶体的成长方式。
溶液中的溶质会在解离后形成离子或分子，这些离子和分子缓慢地进入结晶器，然后在结晶的表面聚集，逐渐形成晶体。
液相成长需要严格控制晶体的生长速度，否则就会导致不同方向的晶面生长速度不均匀，最终形成多种不同纯度和颗粒大小的晶体。
(2) 气相成长气相成长是指在气相中，模板分子在高温和高压条件下结合成为晶体的成长方式。
气相中的溶质在空气压力的作用下表现出反应活性，受到温度、压力、冷却速度等因素的影响，形成不同生长方向和形态的晶体。
(3) 固相成长固相成长是指随着晶体核心的长大，固体中相应的固相物质向着晶体核心聚集并成长。
固相成长是一种在极值条件下的成长方式，每个晶体的生长速度极为缓慢，需要一定的时间才能移动晶体核心。
2. 晶体成长机理晶体成长的机理比较复杂，主要受到以下因素的影响：(1) 溶液中的化学反应晶体的形成需要先有离子或分子发生化学反应形成，形成的离子或分子在晶体核心处结晶，逐渐贯穿细胞成长。
(2) 磁场作用磁场会影响晶体的形态和大小，磁场产生的电场可能会引起离子或分子的聚集并形成晶体。
(3) 温升作用当温度升高时，晶体中各种物质之间的相互作用能够促进晶体的生长。
温度过高时，物质的分解将会对晶体生长造成不利影响。
(4) 核形成条件核是晶体成长的核心，晶体生长的最终速度和晶体形态都与核的形成条件有关。
《晶体生长机理》课件
晶体生长的原理
晶体生长是指晶体在适宜的条件下从溶液或气相中生长增大的过程。它受到 晶体生长条件和晶体形态影响，涉及物质输送、结晶核、晶体生长速率等因 素。
滴定法生长晶体
滴定法是一种常用的生长晶体的方法。它利用溶液中所含物质的滴定反应， 控பைடு நூலகம்条件使晶体从溶液中沉淀出来。
物质输送导致晶体生长
物质输送是晶体生长的重要因素之一。毛细管现象导致了溶液中物质传输的 变化，对晶体生长速率产生影响。晶体生长速率与传质系数密切相关。
结论
晶体生长机理的研究对于推动材料科学和生命科学的发展至关重要。未来的研究方向包括深入探究晶体 生长的动力学过程和机制，并应用于更广泛的领域。
《晶体生长机理》PPT课 件
晶体生长机理是研究晶体生长过程及其原理的学科。本课件将介绍晶体的定 义、组成、生长过程、条件，以及滴定法生长晶体、物质输送导致晶体生长 等内容。
什么是晶体？
晶体是具有确定的物理结构和几何形状的固体物质。它由阵列有序排列的原 子、离子或分子构成，因此具有独特的性质和形态。
晶体生长机制的研究方法
研究晶体生长机制的方法包括红外光谱法、X射线衍射法和晶体形态模拟法。 这些方法可以揭示晶体生长的分子结构、微观行为和晶体形态发展规律。
晶体生长机理的意义
晶体生长机理对新材料研究和生命科学具有重要意义。了解晶体生长原理可 以指导材料设计、制备和性能优化，以及研究细胞、蛋白质等生命科学领域。
半导体晶体生长技术
半导体晶体生长技术半导体晶体生长技术是一项重要的技术领域，它在半导体器件制造、光电子器件制造等领域起着关键作用。
本文将从晶体生长方法、生长机理和应用等方面进行介绍。
一、晶体生长方法半导体晶体生长技术包括气相生长、液相生长和固相生长等方法。
其中，气相生长是在特定温度和压力条件下，通过气相中的原料气体在衬底上生长晶体。
液相生长是通过溶液中的溶质在衬底上沉积晶体，常用的方法有溶液浸渍法、溶液蒸发法等。
固相生长是通过固体相变化的方式在衬底上生长晶体，常用的方法有化学蒸发法、分子束外延法等。
二、晶体生长机理半导体晶体的生长机理涉及到热力学和动力学过程。
在热力学方面，晶体生长是由于原子或分子在原料气体或溶液中的过饱和度引起的。
过饱和度越大，晶体生长速度越快。
在动力学方面，晶体生长是由于原子或分子在表面附着、扩散和沉积的过程。
表面附着是原子或分子与晶体表面相互作用并附着在晶体上的过程，扩散是原子或分子在晶体表面上的迁移过程，沉积是原子或分子在晶体表面上的沉积过程。
三、晶体生长的应用半导体晶体生长技术在半导体器件制造、光电子器件制造等领域具有广泛的应用。
在半导体器件制造中，晶体生长技术可以用于生长硅、镓砷化镓、硫化锌等半导体材料，用于制备晶体管、二极管、场效应管等器件。
在光电子器件制造中，晶体生长技术可以用于生长锗、镓砷化镓等光电子材料，用于制备激光器、光电探测器等器件。
此外，晶体生长技术还在生物医学、能源等领域有着重要的应用，如用于生长蛋白质晶体、太阳能电池材料等。
半导体晶体生长技术是一项重要的技术领域，它通过不同的生长方法和生长机理，实现了半导体晶体的高质量生长。
该技术在半导体器件制造、光电子器件制造等领域具有广泛的应用。
随着科学技术的不断发展，半导体晶体生长技术将继续得到改进和创新，为相关领域的发展提供更多可能性。
晶体生长的机理
晶体⽣长的机理第五章⼀、什么是成核相变、基本条件成核相变：在亚稳相中形成⼩体积新相的相变过程。
条件：1、热⼒学条件：ΔG=G S-G L<0；ΔT>0。
2、结构条件：能量起伏、结构起伏、浓度起伏、扩散→短程规则排列（⼤⼩不等，存在时间短，时聚时散，与固相有相似结构，之间有共享原⼦）→晶坯→晶胞。
相变驱动⼒：f=-Δg/ΩS；Δg每个原⼦由流体相转变成晶体相所引起的⾃由能降低；ΩS单个原⼦的体积。
⽓相⽣长体系：(T0 P0)→(T0 P1)，Δg=-kT0σ，σ=α-1= P1/ P0；溶液⽣长体系：(C0 T0 P0)→(C1 T0 P0)，Δg=-kT0σ，σ=α-1= C1/ C0；熔体⽣长体系：Δg=-l mΔT/T m，l m单个原⼦的相变潜热。
⼆、均匀成核、⾮均匀成核不含结晶物质时的成核为⼀次成核，包括均匀成核（⾃发产⽣，不是靠外来的质点或基底诱发）和⾮均匀成核。
三、均匀成核的临界晶核半径与临界晶核型成功临界晶核：成核过程中，能稳定存在并继续长⼤的最⼩尺⼨晶核。
ΔG=ΔG V+ΔG S，球形核ΔG=-4πr3Δg/ΩS+4πr2γSL→r C=2γSLΩS/Δg，r0，且随着r的增加，ΔG不断增⼤，r>r C时，ΔG<0，且随着r的增加，ΔG减⼩，r=r C时，往两边都有ΔG<0，称r C为临界半径。
临界晶核型成功：ΔG C(r C)=A CγSL/3由能量起伏提供。
熔体⽣长体系：r C=2γSLΩS T m/l m ΔT；ΔG C(r C)=16πγ3SLΩ2S T2m/3l2m(ΔT)2四、⾮均匀成核（体系中各处成核⼏率不相等的成核过程）表⾯张⼒与接触⾓的关系：σLB = σSB + σLS cosθΔG*(r)= (-4πr3Δg/ΩS+4πr2σSL)·f(θ)；r*C=2γSLΩS/Δg；ΔG*C(r*C)=ΔG C(r C) ·f(θ)f(θ)=(2+cosθ)(1-cosθ)2/4≤1→ΔG*C(r*C) ≤ΔG C(r C)；ΔG*C(r*C) = Δφ* C五、点阵匹配原理（“结构相似，尺⼨相应”原理）两个相互接触的晶⾯结构（点阵类型，晶格常数、原⼦⼤⼩）越近似，它们之间的表⾯能越⼩，即使只在接触⾯的某⼀⽅向上结构排列配合得⽐较好，也会使表⾯能有所降低。
晶体生长机理的研究进展
晶体生长机理的研究进展近年来，晶体生长机理的研究成为了材料科学领域中一个备受关注的热点问题。
晶体是由原子、分子或离子组成的周期性排列的结构，其形成受到很多因素的影响，如物理、化学以及热力学等因素。
因此，深入研究晶体生长的机理是建立新型材料和改进已有材料性能的关键。
一、传统的晶体生长机理传统的晶体生长机理可以分为两个阶段:核心形成和晶体增长。
在核心形成阶段，溶液中存在一些原子、分子或者离子偶然聚集在一起，形成一个小结晶体核，这个核具有一定大小和稳定性。
在核心形成后，晶体开始增长。
这个阶段，是一个向核心晶体加入原子、分子或者离子的过程，这些物质会在核心晶体上聚集，不断增加晶体的大小，直到达到所需要的大小。
二、新的晶体生长机理然而，传统的晶体生长机理不能解释一些特殊的现象，如不同方向生长的晶体表面以及晶体生长速度的不同。
在过去的几年中，新的观点被提出，对晶体生长机理做出了一些重要贡献。
1.分子层生长机理在分子层生长机理中，各种分子将按照一定的顺序被吸附到主体表面上，形成一个共价层。
这个共价层会不断增加，直到达到足够的稳定性。
2.两相齐晶生长机理两相齐晶生长机理可以理解为晶体在生长过程中，会形成一个独特的界面，这个界面上有两种不同物质的晶体。
这种生长方式在一些人工合成晶体的研究中得到了广泛应用。
3.晶面生长机理晶面生长机理中，晶体在不同的晶面上生长速度不同。
这种差异可以从晶体空间群的对称性、表面结构以及电荷分析等不同层次去理解。
三、新晶体生长技术的应用新的晶体生长机理不仅是一个理论上的技术革新，它也有很多实际的运用。
人们可以通过这些新技术生产更加均匀而稳定的晶体，从而增强材料的性能。
一种应用新晶体生长技术的实际例子是钻石膜生长。
在传统的钻石膜生长过程中，人们通常采用玄武岩、石英玻璃以及金属板作为工作表面。
这些表面都会对钻石膜的生长产生影响。
例如，在石英玻璃表面生长过程中，钻石膜的生长速度往往比在其他表面上慢。
晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型
晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型晶体生长是一种重要的物理化学过程，它在材料科学、化学工业、生物医药等领域都有着广泛的应用。
晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型是研究晶体生长过程中关键的问题，本文将从以下几个方面进行探讨。
一、晶体生长微观机理1. 晶体的结构与生长晶体是由原子、离子或分子按照一定规律排列而成的固态物质，其结构可以通过X射线衍射等手段进行表征。
在晶体生长过程中，溶液中的溶质分子会逐渐聚集形成固态结构，这个过程可以分为三个阶段：核化、成核和晶体生长。
2. 晶核形成与影响因素在溶液中，当达到饱和度时，就会出现小于临界尺寸的“原始胚”，随着时间的推移，“原始胚”会不断增大并发展成为稳定的“晶核”。
影响晶核形成的因素包括温度、浓度、pH值等。
3. 晶体生长速率与形貌晶体生长速率与晶体表面的形貌密切相关，通常情况下，高速生长的晶体表面比较光滑，低速生长的晶体表面则会出现棱角和凸起。
晶体生长速率受到溶液中溶质浓度、温度、流动状态等多种因素影响。
二、晶体生长边界层模型1. 晶体生长边界层概念在晶体生长过程中，由于溶液和固态晶体之间存在着物质交换和能量转移，因此会形成一个厚度很小的“边界层”，这个“边界层”被称为“晶体生长边界层”。
它是指在固液相变过程中，在固相表面与液相之间存在的一种物理化学过程。
2. 晶体生长边界层模型目前已经提出了多种不同的晶体生长边界层模型，其中最为广泛应用的是Kossel-Stranski模型。
该模型认为，在固态表面上形成了一层原子密度比周围低的单分子层，该单分子层可以吸附在固态表面上，并且能够引导下一层原子的沉积。
随着晶体生长，这个单分子层会不断向外扩散，直至达到平衡状态。
3. 晶体生长边界层的影响晶体生长边界层对晶体生长速率和形貌都有着重要的影响。
较厚的边界层会导致晶体表面形貌不规则，生长速率变慢；而较薄的边界层则会使晶体表面光滑，生长速率加快。
三、总结晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型是研究晶体生长过程中关键的问题。
晶体生长的机理与控制
晶体生长的机理与控制晶体是一种具有有序结构的物质，经常被用作制造电子设备、药物和化学品的原料。
晶体生长是指在溶液中或者在固态材料中，一种有序的、统一的物质在不断形成、凝聚，直到成为完整的晶体的过程。
本文将探讨晶体生长的机理与控制手段。
一、晶体生长的机理（1）核心形成晶体生长首先需要有一个核心产生。
晶体核心可以形成于原子、离子、或分子在一个溶液或者固态材料中出现的有序阵列上。
当这些有序排列达到了一定密度时，它们就开始聚集在一起，形成新的晶体核心。
（2）生长方式晶体生长有两种方式：沉积成核和生长成核。
沉积成核方式是指新形成的有序阵列被吸附到已经存在的晶体表面上，然后沉积在表面上并连接起来。
生长成核方式是指晶体表面出现一个额外的晶体层，新的层逐渐增大并与旧层连接成一个完整的晶体。
（3）晶体生长速度晶体生长速度由晶体表面的活性位密度控制。
一个高活性位密度的晶体表面能够吸收更多的分子，因此其生长速度更快。
反之，如果表面活性位密度很低，晶体生长速度则会减缓。
另外，溶液中的温度、成分和离子浓度也会影响晶体生长速度。
二、晶体生长的控制晶体生长速度是晶体品质的关键因素。
因此，控制晶体生长速度是晶体研究的一个重要方面。
以下是几种常见的晶体生长控制方法：（1）温控法晶体生长通常需要一定范围内的温度。
温控法可以在实验室中控制温度，以获得一个稳定的晶体生长速度。
大多数晶体都需要一个均匀的温度梯度，在高温下形成孤立的晶体核心，然后在较低的温度下使晶体生长。
（2）物理限制法物理限制法通过修改固体培养容器的形状来限制晶体生长的进程，从而控制晶体的质量和形状。
这种方法被广泛应用于三维立体化合物晶体的生长。
（3）化学控制法化学控制法的思路是改变溶液中的某些化学成分，以控制晶体生长速率和质量，并减少晶体缺陷的产生。
例如，改变pH值或者添加溶剂可以改变晶体生长速度和形状。
（4）超声波法超声波法利用超声波振荡来促进溶液中的分子聚集，从而影响晶体生长的速率和质量。
晶体生长动力学及机理研究
晶体生长动力学及机理研究晶体是固体材料的重要组成部分，其形成与晶体生长有着密切的关系。
晶体生长是指分子或离子在一定条件下不断凝聚形成晶体的过程，其动力学及机理研究是晶体学、物理学和材料学等领域的重要研究方向。
1. 晶体生长动力学晶体生长动力学研究晶体生长的动态过程、形态演化以及结构与性质之间的关系。
晶体生长的动态过程是指晶体在溶液中生长的速度、方向、形态等一系列变化，其主要受溶液中质量传输过程、晶体表面能、溶液浓度等因素的影响。
晶体生长的形态演化是指晶体不同生长阶段的形态变化，如从点状晶核到晶体长条形或多面体形状的演变，其中晶体表面受到的平衡性力与非平衡性力互相作用，进而影响晶体生长的形态。
结构与性质之间的关系研究则是指晶体生长过程中晶体结构的演变及其对晶体性质的影响，这一方向主要是通过实验手段研究不同类型的晶体结构与性质之间的定量关系。
在晶体生长动力学研究中，液-固界面及固-气界面的性质对晶体生长具有重要影响。
在溶液中，液-固界面可以分为扩散层、吸附层和溶解层等区域，其中扩散层又分为稳态扩散层和非稳态扩散层。
稳态扩散层中物质浓度平稳，各种物质通过此层向晶体表面输运，而非稳态扩散层中物质浓度随时间和位置变化，从而影响晶体的生长速度和形态演化。
晶体生长中表面能也是一个重要因素。
表面能是指在界面上产生的能量，其大小与材料在表面积、表面的结构与化学特性以及外界作用力等相关。
晶体生长过程中液-固界面处的表面能会影响晶体的溶解速率、滞留时间、生长速度以及生长方向等方面。
2. 晶体生长机理晶体生长机理研究晶体微观结构和表面化学动力学等因素对晶体的生长和成长影响。
晶体生长机理主要有两种，即生长的热力学控制机制和生长的动力学控制机制。
前者是指晶体生长受到热力学平衡条件的限制，晶体在达到平衡条件后会停止生长，其生长速度与饱和溶液中晶体的生长速度相等。
后者则是指晶体生长受到非平衡性条件的限制，如晶体溶解度、不稳定的溶液浓度、局部过饱和度等因素影响，晶体的生长速度受到动力学因素的影响，其生长速度高于饱和溶液中晶体的生长速度。
晶体生长 机理
晶体生长机理
晶体生长是指固态物质在一定条件下，从溶液、熔体或气体中吸收原
子或离子，逐层增长形成晶体过程。
晶体生长的机理包括：
1.核化：在溶液中形成晶核，是晶体生长最基本和关键的过程。
晶体
核的形成取决于溶液中原子或离子的浓度、温度、pH值等因素，核的数
量与大小都直接影响晶体生长速度和形态。
2.扩散：晶体生长的过程中，母液中的原子或离子会沿着晶体表面扩
散到晶体生长部位，这个过程也被称为物质输运。
扩散速度与母液中浓度、温度、晶体表面形态、晶体内部排列等因素有关。
3.结晶生长：晶体核形成后，原子或离子会沿着晶体核表面逐层增长，形成晶体。
结晶生长速度受到母液中浓度、温度、晶体表面质量、晶体形
态等因素的影响。
4.形态控制：晶体形态也是受到多种因素影响的，如扩散速度、核的
形态、晶体生长速度等因素。
在一定条件下，形态的控制可以产生规则的
几何形态，如立方体、六面体、四面体等。
晶体生长 机理
晶体生长机理
晶体生长机理是指晶体在形成过程中所遵循的物理和化学规律。
晶体是由原子、分子或离子按照一定的排列方式组成的固体物质，其生长过程是一个复杂的物理化学过程，涉及到热力学、动力学、表面化学等多个方面的知识。
晶体生长的基本过程是原子、分子或离子在溶液或气相中聚集成固态晶体的过程。
在这个过程中，晶体的生长速度、晶体形态、晶体结构等都受到多种因素的影响。
晶体生长的速度受到温度、浓度、溶液或气相中的杂质等因素的影响。
一般来说，温度越高，晶体生长速度越快；溶液或气相中的浓度越高，晶体生长速度也越快。
但是，如果溶液或气相中存在杂质，会影响晶体生长速度，甚至导致晶体生长停止。
晶体生长的形态受到晶体生长速度、晶体表面能、晶体生长方向等因素的影响。
晶体表面能越小，晶体生长越容易；晶体生长方向受到晶体结构和晶体生长条件的影响，不同的晶体生长方向会导致不同的晶体形态。
晶体结构也是影响晶体生长的重要因素。
晶体结构的稳定性和晶体生长速度有密切关系，不同的晶体结构会导致不同的晶体生长速度和晶体形态。
晶体生长机理是一个复杂的物理化学过程，涉及到多个因素的相互
作用。
只有深入研究晶体生长机理，才能更好地控制晶体生长过程，制备出高质量的晶体材料。
晶体生长原理与技术
晶体生长原理与技术晶体生长是指无定形物质逐渐形成有序排列的晶体结构的过程。
晶体生长的原理和技术在材料科学、化学工程、地质学等领域都有着重要的应用。
本文将介绍晶体生长的基本原理和常见的生长技术，希望能够为相关领域的研究者和工程师提供一些参考。
晶体生长的原理主要包括热力学和动力学两个方面。
热力学上，晶体生长是在适当的温度、压力和化学势条件下，通过原子、分子或离子的有序排列形成晶体结构。
动力学上，晶体生长受到核形成、生长和形貌稳定性等多个因素的影响。
在实际应用中，热力学和动力学的相互作用决定了晶体生长的过程和结果。
晶体生长的技术包括自发晶体生长和人工晶体生长两种类型。
自发晶体生长是指在自然条件下晶体从溶液、气相或熔体中沉积生长的过程。
常见的自发晶体生长技术包括溶液结晶、气相沉积和熔融结晶等。
人工晶体生长是指通过人为控制条件来促进晶体生长的过程。
常见的人工晶体生长技术包括气相输运法、熔融法、溶液法和固相法等。
在晶体生长技术中，溶液法是应用最为广泛的一种技术。
溶液法是指将溶剂中的溶质逐渐沉积形成晶体的过程。
在溶液法中，溶剂的选择、溶质的浓度、溶液的温度和搅拌速度等因素都会对晶体生长的过程产生影响。
另外，溶液法还包括了一些特殊的技术，如悬浮溶液法、凝胶溶液法和水热法等，这些技术在不同领域都有着重要的应用。
除了溶液法，气相沉积也是一种常见的晶体生长技术。
气相沉积是指通过气相中的原子或分子沉积在基底表面上形成晶体的过程。
在气相沉积技术中，通常会选择适当的气相载体和反应条件来控制晶体的生长方向和形貌。
气相沉积技术在半导体材料、功能薄膜和纳米材料等领域有着广泛的应用。
总的来说，晶体生长是一个复杂的过程，涉及到热力学、动力学和多种技术的相互作用。
通过深入理解晶体生长的原理和技术，可以更好地控制和应用晶体材料，为材料科学和工程技术的发展提供新的思路和方法。
希望本文能够对相关领域的研究和实践有所帮助。
晶体生长机理及应用
晶体生长机理及应用晶体是自然界中最具有周期性和规律性的物质之一，晶体生长机理是研究晶体形成过程中发生的物理、化学、热力学现象及其相互关系的学科。
在科技发展的过程中，晶体生长与制备技术已经被广泛应用于材料科学、化学、生物学、医学、电子学、光电子、纳米技术等领域，成为了现代科学技术的基础。
一、晶体生长的基本原理晶体生长是指从溶液、熔体或气相中生长出具有规则结晶面的晶体的过程。
在晶体生长的过程中，晶体生长速度、晶体形态、晶格畸变以及缺陷等多个参数都具有重要作用。
晶体生长主要的过程有三种：溶解、扩散和形核。
1. 溶解过程晶体的形成都需要一定的物质来提供能量，这些物质往往会以溶解度形式存在于溶液、熔体或气相中。
晶体生长过程中，物质的溶解度与温度、溶质浓度、溶剂的属性等因素都有关系。
当溶质的浓度超过溶解度限制时，就会开始形成晶体。
2. 扩散过程溶液中的溶质通过扩散来到达晶体表面，挤出溶剂，并在表面吸附析出。
扩散的速率与溶液的温度、深度、组分以及扩散系数等都有关，扩散速度越快、扩散系数越大，晶体生长速度也就越快。
3. 形核过程当溶液中的溶质达到饱和度时，会出现极小的“晶胞”形态的晶核，这个过程叫作形核。
然后周围的物质会聚集在晶核上，形成可以看见的晶体，并向外扩散生长。
在晶体形，成长的过程中，依照晶体的结构类型、生长条件、电场、磁场等因素会出现多种多样的形态。
二、晶体的分类晶体按其生长方式不同，可以分为单晶体、多晶体以及微晶体。
1. 单晶体：单晶体是指具有连续、完整结晶面、在空间中具有确定的取向关系和晶体结构，使用在电子器件、光电器件、晶体振荡器和欧姆管等方面。
2. 多晶体：多晶体是指由多个晶粒组成，在物理、化学等方面具有多种性质，可广泛应用于摩擦材料、耐火材料、磁性材料等方面。
3. 微晶体：微晶体是指晶粒大小在10nm至100nm之间的晶体，这种晶体的表面具有很大的比表面积，具有优异的光电性质，可应用于导电材料、高效电池、可见光催化等方面。
单晶硅片的晶体生长机理探究
单晶硅片的晶体生长机理探究概述：单晶硅片作为半导体材料的重要组成部分，在电子器件的制造中具有广泛的应用。
单晶硅片的制备过程中，晶体生长机理起着重要的作用。
本文将探究单晶硅片的晶体生长机理，从原子结构、晶体生长方法和晶体生长过程等方面进行解析。
一、原子结构对晶体生长的影响单晶硅片具有良好的结晶性和均匀性，这得益于其特殊的原子结构。
单晶硅的晶胞结构为面心立方结构，每个晶胞包含了8个硅原子，其中4个位于顶点，4个位于体心。
这种结构具有紧密堆积的特点，使得晶体生长时原子之间有较强的结合力，从而保证了晶体生长的连续性和均匀性。
二、晶体生长方法1. Czochralski法Czochralski法是目前最常用的单晶硅片生长方法。
该方法利用高温下，在一根金属坩埚中加入高纯度的初级硅原料。
通过坩埚中加热电磁感应炉形成高温环境，硅原料逐渐熔化并形成液态硅。
同时，在坩埚中悬挂一根称为“种子”的单晶硅棒，通过控制温度梯度和拉取速度，使得硅溶液从液态逐渐凝固，形成单晶硅片。
2. 化学气相沉积法化学气相沉积法是另一种常见的单晶硅片生长方法。
该方法通过在气相中加入硅源气体和载气，利用化学反应在衬底表面沉积硅原子，逐渐形成单晶硅层。
其中，常用的化学气相沉积方法有低压化学气相沉积（LPCVD）和气相外延（epitaxial growth）等。
三、晶体生长过程在探究单晶硅片的晶体生长机理时，了解晶体生长过程是关键。
晶体生长主要包括核形成、扩散和凝固三个阶段。
1. 核形成晶体生长的第一步是核形成，即在液相中形成初级晶核。
在Czochralski法中，种子的存在起到了关键作用。
种子上的晶体结构作为模板，使得硅原子逐渐沉积并形成晶核。
晶核的形成需要克服一定的能垒，包括表面能和界面能等。
在化学气相沉积法中，晶核的形成则由气相中的化学反应控制。
2. 扩散完成核形成后，晶体生长进入扩散阶段。
在该阶段，晶核周围的硅原子不断从液相中扩散到晶核表面，使得晶体逐渐生长。
晶体生长机理研究综述
晶体生长机理研究综述晶体生长是固体材料科学中一个重要的研究领域，其在材料制备、半导体器件等方面都具有重要的应用。
本文将对晶体生长的机理进行综述。
晶体生长过程是指从溶液、熔体或气相中原子、分子或离子通过各种化学反应和物理过程有序堆积，形成连续有序排列的晶体结构的过程。
晶体生长机理的研究旨在揭示晶体生长的基本规律，为晶体生长过程的控制和优化提供理论指导。
质量传输是指晶体生长过程中物质从溶液、熔体或气相中传输到晶体生长界面的过程。
质量传输过程包括溶质在溶液中的扩散、溶质从溶液到晶体界面的传输和溶质在晶体界面上的转化。
溶质的浓度梯度和溶质的物理化学性质是影响质量传输的重要因素。
质量传输机制的研究对于理解晶体生长行为、掌握晶体生长过程的控制和优化具有重要意义。
界面动力学是指晶体生长界面的动力学行为和表征。
界面动力学涉及到界面移动、界面形态和界面能等方面的研究。
界面移动是指晶体生长界面在晶体生长过程中的变化和移动。
界面形态是指晶体生长界面的形状和结构。
界面能是指单位面积上晶体界面所能存储的能量。
界面动力学的研究有助于理解晶体生长的动力学过程，从而控制和优化晶体生长。
晶体生长机理的研究需要结合实验方法和理论模型来进行。
实验方法可以通过观察和测量晶体生长过程中的各种参数来研究晶体生长机理，如溶液浓度、温度、pH值等对晶体生长的影响。
理论模型则可以通过建立数学方程描述晶体生长的各个环节和过程，从而揭示晶体生长的基本规律。
在晶体生长机理的研究中，还需要考虑到晶体结构的缺陷和晶体生长的动力学非平衡性等因素。
晶体结构的缺陷对晶体生长过程有重要影响，可能导致晶体生长的停滞或者不规则生长。
晶体生长的动力学非平衡性则是指晶体生长界面的非平衡状态，如界面迁移速度的非均匀性和界面形态的变化等。
总之，晶体生长机理是一个复杂而又有意义的研究领域，通过对晶体生长机理的深入研究，可以揭示晶体生长的基本规律，为晶体生长过程的控制和优化提供理论支持。
晶体生长过程中机理分析及其影响因素探索
晶体生长过程中机理分析及其影响因素探索晶体生长是一种广泛应用于材料制备和生物学研究领域的重要过程。
通过深入了解晶体生长的机理，可以探索影响晶体生长速率和形态的因素，为优化晶体的制备提供指导。
本文旨在分析晶体生长过程中的机理，并探索影响晶体生长的重要因素。
晶体生长是指分子或原子自由组合形成具有有序结构和规律的晶体体积的过程。
在晶体生长过程中，分子或原子首先在溶液或薄膜中聚集形成临时性的团簇，然后这些团簇通过进一步吸附和扩散，逐渐形成更大的晶体。
晶体生长的机理涉及吸附、扩散、表面能、核化和生长机制等多个方面。
首先，吸附是晶体生长的初始过程，分子或原子在溶液或薄膜表面吸附形成团簇。
其次，扩散是晶体生长的关键过程，它决定了分子或原子在团簇表面的迁移速率。
表面能是影响晶体生长速率和形态的重要因素，不同的晶面具有不同的表面能，从而导致不同生长速率和形态的晶体生长。
另外，核化是指团簇形成晶体的过程，其速率和机制对晶体生长有重要影响。
根据核化机制的不同，可以将晶体生长分为二次核化和一级核化。
生长机制主要包括层生长、异质生长和溶胶-凝胶生长等。
影响晶体生长的因素可以分为内部因素和外部因素。
内部因素主要包括溶液浓度、溶液过饱和度、温度和pH值等。
溶液浓度是指溶液中晶体生长所需物质的浓度，浓度过高或过低都会影响晶体生长速率和形态。
溶液过饱和度是衡量溶液中溶质浓度与饱和浓度之间差异的指标，过高的过饱和度会促进晶体的形成。
温度是影响晶体生长速率的关键因素，一般情况下，增加温度会加快晶体生长速率。
pH值是指溶液的酸碱度，对晶体生长也有重要影响。
外部因素包括其他物质的存在、流体动力学效应和固体-液体界面等。
其他物质的存在可以通过吸附或阻碍晶体生长，从而影响晶体的生长速率和形态。
流体动力学效应是指流体流动对晶体生长产生的扰动，它可以影响晶体生长的均匀性和方向性。
固体-液体界面是晶体生长的基础，不同界面结构和特性会影响晶体的生长模式和形态。
晶体的生长机理及生长速度
net Ls sL Ls [1 exp( Gm KT )]
由于
Gm
H m TK Tm
式中ΔTK为动力学过冷度。当KT值很大，而ΔGm很小时，净频率表达式
net Ls sL Ls [1 exp( Gm KT )]
生长速率R与动力学过冷度的关系：
R
e b TK
2
其中 μ2，b — 为动力学常数； ΔTK — 动力学过冷度。
当ΔTK低于某临界值时，R几乎为零； 一旦超过该值，R急剧地大。
此临界值约为1～2 K，比连续生长所需的过冷度约大两个数量级。
由于二维晶核各生长表面在长大过程中始终保持平整，最后形成的晶体是以许多 小平面为生长表面的多面体。 粗糙的外表面
的台阶。 这种台阶不限于一层原子，甚至存在于几个 原子层内。 沉积到界面上的原子受到前方和侧面固态原子 的作用，结合牢固且不易反弹或
脱落，如图。 晶体在生长过程中界面上的台阶始终存在（保持粗糙界面） 因此，液体中的原子可以在整个界面上连续沉积，促使界面便连续、均匀地垂直
生长。这种生长被称为连续生长、垂直生长或正常生长 。
因此在界面处始终存在着两种方向相反的原子迁移运动)：
固相原子迁移到液相中的熔化反应(m)； 液相原子迁移到固相中为凝固反应(F)。
m
液相
固相
F
图2-5 固—液界面处的原子迁移
单位面积界面处的反应速率为 ：
dN dt
F
NL
f
L
AF
L
exp(
Q k Ti
)
dN dt
m
NS
晶体学中的晶体生长机制分析
晶体学中的晶体生长机制分析晶体生长是晶体学中一个重要的研究方向，它涉及到晶体的形成、发展和演化过程。
了解晶体生长机制对于深入理解晶体结构与性质之间的关系具有重要意义。
本文将从晶体生长的基本原理、影响因素以及研究方法等方面进行分析。
一、晶体生长的基本原理晶体生长是指无定形物质逐渐转变为有序晶体结构的过程。
晶体生长是在特定条件下，由原子、分子或离子按照一定的排列方式逐渐组装形成晶体。
晶体生长的基本原理可以概括为以下几点：1. 同质核形成：晶体生长始于同质核的形成。
在适当的条件下，溶液中的原子、分子或离子能够聚集成为一个小团簇，这个团簇就是同质核。
同质核的形成是晶体生长的起点。
2. 择优生长：同质核在溶液中吸附溶质，随着时间的推移，溶液中的物质会不断地附着在核表面上，导致晶体逐渐增长。
在晶体生长过程中，晶体的生长方向和速度往往与晶体表面的结构和溶质的浓度有关，晶体会优先沿着特定的方向生长，这就是择优生长。
3. 扩散控制：晶体生长的速率通常由物质在溶液中的扩散速率控制。
扩散是物质由高浓度区域向低浓度区域运动的过程，晶体的生长速率与扩散速率密切相关。
二、影响晶体生长的因素晶体生长的过程受到多种因素的影响，下面介绍几个主要的因素：1. 溶液浓度：溶液中物质的浓度是影响晶体生长速率的重要因素。
当溶液中物质的浓度较高时，晶体生长速率通常较快。
然而，过高的浓度也可能导致晶体生长出现缺陷。
2. 温度：温度对晶体生长速率有着显著的影响。
通常情况下，温度升高会加快晶体生长速率，因为高温有利于溶质分子的运动和扩散。
但过高的温度也可能引起结晶的失稳。
3. 溶液饱和度：溶液饱和度是指溶液中溶质浓度达到饱和状态的程度。
当溶液饱和度较高时，晶体生长速率通常较快。
溶液饱和度的变化可以通过调节溶解度和溶质浓度来控制。
三、研究晶体生长机制的方法为了深入研究晶体生长机制，科学家们采用了多种研究方法。
以下是几种常用的方法：1. 原位观察：通过光学显微镜等设备，可以直接观察晶体在实时中的生长过程。
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1．层生长理论模型（科赛尔-斯兰特斯基理论加以发展的晶体的 层生长理论 这一模型要讨论 的关键问题是：在一个正在 生长的晶面上寻找出最佳生 长位置，有平坦面、两面凹 角位、三面凹角位。其中平 坦面只有一个方向成键，两 面凹角有两个方向成键，三 面凹角有三个方向成键，见 图：
综合控制机理
晶体生长事实上是极为复杂的过程 , 特别是自溶液中的生长 ,一般情况下 ,控 制晶体生长的机理都不止一种 ,而是由单 核层机理、 多核层机理和扩散控制生长 机理的综合作用 ,控制着晶体的生长。
四、晶体的生长模型
晶体生长的三个阶段：首先是介质达到 过饱和、过冷却阶段；其次是成核阶段，即 晶核形成阶段；最后是晶体的生长阶段。 一旦晶核形成后，就形成了晶－液界面， 在界面上就要进行生长，即组成晶体的原子、 离子要按照晶体结构的排列方式堆积起来形 成晶体。
二、晶体生长的基本过程
从宏观角度看 ,晶体生长过程是晶体 — 环境相(蒸 气、 溶液、 熔体)界面向环境相中不断推移的过程 , 也就是由包含组成晶体单元的母相从低秩序相向高 度有序晶相的转变。 从微观角度来看 ,晶体生长过程可以看作一个 “基 元” 过程 ,所谓 “基元” 是指结晶过程中最基本 的结构单元 ,从广义上说 , 可以是原子、 分子 ,也 可以是具有一定几何构型的原子(分子)聚集体。
因此，最佳生长位置是三面凹角位，其次是两面凹角
位，最不容易生长的位置是平坦面。
这样，最理想的晶体生长方式就是:先在三面凹角上生长 成一行，以至于三面凹角消失，再在两面凹角处生长一个质 点，以形成三面凹角，再生长一行，重复下去。但是，实际 晶体生长不可能达到这么理想的情况，也可能一层还没有完 全长满，另一层又开始生长了，这叫阶梯状生长，后可在晶 面上留下生长层纹或生长阶梯。
3、安舍列斯理论
质点依次多分子层粘附，阶梯状生长，分子层的厚度与过饱和度有 关。
举例：金刚石馁成稳定阶段中由于压力温度作用使岩浆结晶作用处 于十分稳定状态，充足的原生碳，充分的结晶时间，金刚石晶芽大 量生长，并成长为较大的平面八面体金刚石，这时岩浆基性程度很 高，Ti元素尚为分散状态，由“Ti”所产生的制约金刚石生长的触 媒作用，还能阻止金刚石生长，岩浆转为侵入阶段后，金刚石完全 处于溶蚀状态，第一世代平面八面体金刚石向浑圆桩菱形十二面体 转化，形成了内成稳定性特征。 这证明初始碳源充足环境合适时，质点依据多分子层粘附，阶梯状 生长，饱和度越高，分子层越厚，宝石长得越大，当饱和度降低时， 生长逐渐缓慢至停止。
位错控制机理
当溶液的饱和比小于 2 时 ,表面成核速率极低 ,如果每个表面晶 核只能形成一个分子层 ,则晶体生长的实际速率只能是零。事实上 , 很多实验表明 ,即使在 S = 1101 的低饱和比条件下 ,晶体都能很容 易地进行生长 ,这不可能用表面成核机理来解释。1949 年 Frank[3 ] 指出 ,在这种情况下晶体的生长是由于表面绕着一个螺旋位错进行 的缠绕生长,螺旋生长的势能可能要比表面成核生长的势能大 ,但是 , 表面成核一旦达到层的边界就会失去活性 ,而螺旋位错生长却可生 长出成百万的层。由于层错过程中 ,原子面位移距离不同 ,可产生不 同类型的台阶(如图 1) 。台阶的高度小于面间距 ,被称为亚台阶;高 度等于面间距的台阶则称为全台阶。这两类台阶都能成为晶体生长 中永不消失的台阶源。
多晶体在过饱和度很低的条件下也能生长，为了解决这
一理论模型与实验的差异，弗兰克(Frank)于1949年提
出了螺旋位错生长机制。
2．螺旋生长理论模型（BCF理论模型）
即在晶体生长界面上，螺旋位错露头点所出现的凹角及其延伸 所形成的二面凹角（6.12）可以作为晶体生长的台阶源，促进光 滑界面上的生长。这样就解释了晶体在很低的过饱和度下能够生 长的实际现象。印度结晶学家弗尔麻（Verma）1951年对SiC晶 体表面上的生长螺旋纹（图8-7）及其他大量螺旋纹的观察，证实 了这个模型在晶体生长中的重要作用。 位错的出现，在晶体的界面上提供了一个永不消失的台阶源。 随着生长的进行，台阶将会以位错处为中心呈螺旋状分布，螺旋 式的台阶并不会随着原子面网一层层生长而消失，从而使螺旋生 长持续下去。螺旋状生长于层状生长不同的是台阶并不直线式地 等速前进扫过晶面，而是围绕着螺旋位错的轴线螺旋状前进（图 8-8）。随着晶体的不断长大，最终表现在晶面上形成能提供生长 条件信息的各种样式的螺旋纹。
成核控制机理
在晶体生长过程中 ,成核控制远不如扩散控制那么 常见。但对于很小的晶体 , 可能不存在位错或其它缺 陷 ,生长是由分子或离子一层一层地沉积而得以实施 , 各层均由离子、分子或低聚合度的基团沉积所成的 “排” 所组成 ,因此 ,对于成核控制的晶体生长 ,成核 速率可看作是晶体生长速率。当晶体的某一层长到足 够大且达到一定边界时 ,由于来自溶液中的离子在完整 表面上不能找到有效吸附点而使晶体的生长停止 ,单个 表面晶核和溶液之间达成不稳定状态。
阶梯状生长是属于层生长理论范畴的。 总之，层生长理论的中心思想是：晶体生长过程是晶面层层 外推的过程。
但是，层生长理论有一个缺陷：当将这一界面上的 所有最佳生长位置都生长完后，如果晶体还要继续生长， 就必须在这一平坦面上先生长一个质点，由此来提供最
佳生长位置。这个先生长在平坦面上的质点就相当于一 个二维核，形成这个二维核需要较大的过饱和度，但许
晶体的生长机制
一、概述
晶体生长机理本质上就是理解晶体内部结构、 缺陷、 生 长条件和晶体形态之间的关系。通过改变生长条件来控 制晶体内部缺陷的形成 ,从而改善和提高晶体的质量和性 能 ,使材料的强度大大增强 ,开发材料的使用潜能。 晶体生长研究已从一种纯工艺性研究逐步发展形成晶体 制备技术研究和晶体生长理论研究两个主要方向。 两者相互渗透、 相互促进。晶体制备技术研究为晶体生 长理论研究提供了丰富的对象;而晶体生长理论研究又力 图从本质上揭示晶体生长的基本规律 ,进而指导晶体制备 技术研究。
“基元” 过程的主要步骤：
基元的形成
基元在生长界面的吸附
基元在界面的运动
基元在界面上结晶或脱附
三、晶体的生长机理
扩散控制机理
从溶液相中生长出晶体 ,首 要的问题是溶质必须从过饱和溶
液中运送到晶体表面 ,并按照晶 体结构重排。若这种运送受速率 控制 ,则扩散和对流将会起重要 作用。当晶体粒度不大于10μ m 时 ,在正常重力场或搅拌速率很 低的情况下 ,晶体的生长机理为 扩散控制机理。