CMOS模拟集成电路设计 拉扎维课件

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.MODEL MOSP PMOS VTO=-0.7 KP=50U +LAMBDA=0.05 GAMMA=0.57 PHI=0.8
.endHIT Microelectronics
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王永生
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Байду номын сангаас
小结
用简单的模型设计(design),用复杂的模型验证 (verification);
种类
1st 代:MOS1,MOS2,MOS3; 2nd代:BSIM,HSPICE level=28,BSIM2 3rd代:BSIM3,MOS model9,EKV(Enz-Krummenacher-Vittoz)
目前工艺厂家最常提供的MOS SPICE模型为BSIM3v3 (UC Berkeley)
*model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7
.end
HIT Microelectronics
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MOS SPICE模型
例:采样spice进行DC分析
* DC analysis for AMP M1 2 1 0 0 MOSN w=5u l=1.0u M2 2 3 4 5 MOSP w=5u l=1.0u M3 3 3 4 4 MOSP w=5u l=1.0u R1 3 0 100K
.MODEL MOSP PMOS VTO=-0.7 KP=50U +LAMBDA=0.05 GAMMA=0.57 PHI=0.8
.endHIT Microelectronics
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MOS SPICE模型
例:采样spice进行TRAN分析
* TRAN analysis for AMP M1 2 1 0 0 MOSN w=5u l=1.0u M2 2 3 4 5 MOSP w=5u l=1.0u M3 3 3 4 4 MOSP w=5u l=1.0u R1 3 0 100K *CL 2 0 5p
王永生
CMOS模拟集成电路设计
单级放大器
王永生 Harbin Institute of Technology Microelectronics Center
Vdd 4 0 DC 5.0 Vin 1 0 DC 1.07 sine(2v 2v 100KHz)
.op .tran .1u 10u .plot tran V(2) V(1) .probe
*model .MODEL MOSN NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7
q是电子电荷,Nsub是衬底 掺杂浓度,Qdep是耗尽区电荷,Cox是单位面积的栅 氧化层电容;
εsi表示硅介电常数。
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MOS器件物理基础
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“本征”阈值电压
通过以上公式求得的阈值电压,通常成为“本征(native)”阈值 电压,典型值为-0.1V.
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2.4.2 MOS小信号模型
=1 λI D
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= β (VGS −VTH ) = 2βI D
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MOS SPICE模型
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MOS SPICE模型
在电路模拟(simulation)中,SPICE要求每个器件都有一 个精确的模型。
Vdd 4 0 DC 5.0 Vin 1 0 DC 5.0
.op .dc vin 0 5 0.1 .plot dc V(2) .probe
*model .MODEL MOSN NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7
.MODEL MOSP PMOS VTO=-0.7 KP=50U +LAMBDA=0.05 GAMMA=0.57 PHI=0.8
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MOS器件物理基础
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等效电容:
器件关断时,CGD=CGS=CovW,
CGB由氧化层电容和耗尽区电容串连得到
深三极管区时,VD≈VS,
饱和区时,
在三极管区和饱和区,CGB通常可以被忽略。
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MOS器件物理基础
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MOS器件物理基础
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2、MOS器件物理基础
2.1 基本概念
2.1.1 MOSFET的结构
(以n型为例)
栅(G: gate)、源(S: source)、漏(D: drain)、衬底(B: bulk)
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模型用于:
大信号静态 (dc variables) 小信号静态 (gains, resistances) 小信号动态 (frequency response, noise) 大信号动态 (slew rate)
计算机模型(spice model)用于计算机验证,而非 用于设计
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chapter11带隙基准
chapter6频率特性
chapter7噪声
chapter8反馈
chapter3单级放大器 simple Circuits
chapter4差动放大器
Devices
chapter2 MOS器件物理
chapter5电流源
HIT Microelectronics
chapter1绪论
Vdd 4 0 DC 5.0 Vin 1 0 DC 1.07 AC 1.0
.op .ac DEC 20 100 100MEG .plot ac VDB(2) VP(2) .probe
*model .MODEL MOSN NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7
.endHIT Microelectronics
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MOS SPICE模型
例:采样spice进行AC分析
* AC analysis for AMP M1 2 1 0 0 MOSN w=5u l=1.0u M2 2 3 4 5 MOSP w=5u l=1.0u M3 3 3 4 4 MOSP w=5u l=1.0u R1 3 0 100K CL 2 0 5p
模拟集成电路的分析与设计,Paul R. Gray, Paul J. Hurst,Stephen H. Lewis,Robert G. Meyer著, 高等教育出版社。
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绪论
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研究模拟集成电路的重要性
Eggshell Analogy of Analog IC Design (Paul Gray)
饱和区(VDS≥VGS-VTH)
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PMOS
MOS器件物理基础
ID参考电流方向
截止区 三极管区(线性区)
饱和区
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MOS器件物理基础
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2.3 二级效应
MOS器件物理基础
MOSFET是一个四端器件
CMOS技术
N阱 HIT Microelectronics
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MOS器件物理基础
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2.1.2 MOS符号
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MOS器件物理基础
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2.2 MOS的I/V特性
BSIM web site: /~bsim3
仿真器:
HSPICE;SPECTRE;PSPICE;ELDO WinSPICE;Spice OPUS Free!
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绪论
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1、绪论
先修课程:模拟电路基础、器件模型、集成电路原理
教材:
模拟CMOS集成电路设计,[美]毕查德.拉扎维 著,陈贵灿 程军 张瑞智 等译,西安交通大学出版社。
参考教材:
CMOS模拟电路设计(第二版)(英文版),[美] Phillip E. Allen, Douglas R. Holberg 著,电子工业出版社。
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MOS SPICE模型
例:采样spice模拟MOS管的输出特性
*Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u
VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5
.op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe
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2.4 MOS器件模型
2.4.1 MOS器件电容
栅和沟道之间的氧化层电容 衬底和沟道之间的耗尽层电容 多晶硅栅与源和漏交叠而产生的电容C3,C4,每单
位宽度交叠电容用Cov表示 源/漏与衬底之间的结电容C5,C6,结电容
HIT MicrCoej0l是ect在ro反nic向s 电压VR为0时的电容,ΦB是结的内建电势,m=0.3~0.4王永生
在器件制造工艺中,通常通过向沟道区注入杂质来调整VTH 对于NMOS,通常调整到0.7V(依工艺不同而不同)
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MOS器件物理基础
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2.2.2 MOS器件的I/V特性 NMOS
截止区(VGS<VTH) 三极管区(线性区)(VDS<VGS-VTH)
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2.3.4 电压限制
栅氧击穿 过高的GS电压。
“穿通”效应
过高的DS电压,漏极周围的耗尽层变宽,会到达源 区周围,产生很大的漏电流。
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MOS器件物理基础
2.3.1体效应
对于NMOS,当VB<VS时,随VB下降,在没反型前, 耗尽区的电荷Qd增加,造成VTH增加,也称为“背栅 效应”
其中,γ为体效应系数
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VTH 0
VTH
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2.3.2 沟道长度调制效应
当沟道夹断后,当VDS增大时,沟道长度逐渐减小, 即有效沟道长度L’是VDS的函数。
2.2.1 阈值电压
(以N型FET为例)
耗尽(b);反型开始(c);反型(d)
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阈值电压(VTH)定义
NFET的VTH通常定义为界面的电子浓度等于P型衬 底的多子浓度时的栅压。
ΦMS是多晶硅栅和硅衬底的功函数之差;
定义L’=L-ΔL, ΔL/L=λVDS
λ为沟道长度调制系数。
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MOS器件物理基础
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2.3.3亚阈值导电性
当VGS≈VTH时和略小于VTH ,“弱”反型层依然存在, 与VGS呈现指数关系。当VDS大于200mV时,
这里ζ>1,VT=kT/q
MOS SPICE模型
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基本的SPICE仿真
时间独立性
时间独立
时间(频率)依赖
线 线性 小信号,Rin, Av, Rout 小信号频率-频

(.TF)
率,零极点响应 (.AC)
非线 DC工作点,DC分析

ID=f(VD, VG, VS, VB)
(.OP, .DC)
大信号瞬态响应 Slew Rate (.TRAN)
CMOS模拟集成电路设计
绪论、MOS器件物理基础
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提纲
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提纲
1、绪论 2、MOS器件物理基础
HIT Microelectronics
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研究CMOS模拟集成电路的重要性
HIT Microelectronics
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绪论
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AD/DA
PLL
Systems
chapter12开关电容电路
chapter14振荡器
Chapter13非线
chapter10稳定性
性与不匹配
chapter9运算放大器 complex
及频率补偿
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