介绍各种芯片封装形式的特点和优点

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介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但我们经常听说某某芯片采用什么什么在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以将为你介绍各种芯片封装形式的特及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，点和优点。 1) 概述常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

单列直插式，最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，按封装体积大小排列分：金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

2.54两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为（多见于缩型±0.25mm2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25 mm，其次有

V0.25mm(多见于单列附散热片或单列，或1.27±双列直插式）、1.5±0.25mm多见于双列或四列扁平0.15mm(±)、1)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装型多见于四列0.03mm(、0.65±±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)封装)、0.8 扁平封装)。1、10.16mm、12.7mm双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、 5.24mm等数种。、7.6mmmm、双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5± 10.65mm等。10.5～1×、13.6×10mm(不计引线长度)四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：108.458.45×0.4mm(包括引线长度)、0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±3.6±、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。±0.5mm(不计引线长度) 双列直插式封装） DIP2是指采用双列直插形式封装的集成电路Package)DIP(DualIn－line

其引脚数一般不超均采用这种封装形式，绝大多数中小规模集成电路(IC)芯片，结构的芯DIP芯片有两排引脚，需要插入到具有采用DIP封装的CPU个。过100也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。片插座上。当然，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点：

上穿孔焊接，操作方便。PCB(适合在印刷电路板)1. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。2.和早期的内缓存(Cache)8088系列CPU中就采用这种封装形式，Intel

存芯片也是这种封装形式。塑料扁平组件式封装QFP塑料方型扁平式封装和PFP）3封装的芯片引脚之间距离很小，）Quad Flat PackagePlastic QFP （其引脚数一般在一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，管脚很细，资料Word

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（表面安装设备技术）将芯片SMD100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用一般在主板表面上有安装的芯片不必在主板上打孔，采用SMD与主板焊接起来。即可实现与主板的焊接。将芯片各脚对准相应的焊点，设计好的相应管脚的焊点。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。方式基本相同。方式封装的芯片与QFPPlastic Flat Package） PFP（ PFP既可以是正方形，也可以是长方形。唯一的区别是QFP一般为正方形，而 QFP/PFP封装具有以下特点：

PCB电路板上安装布线。适用于SMD表面安装技术在 1. 2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

主板采用这种封装形式。80386和某些486Intel系列CPU中80286、

插针网格阵列封装4）PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个Package)PGA(Pin Grid Array

根据引脚数目每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。方阵形的插针，能够CPU圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使的多少，可以围成2-5专门用插座，的CPU从486芯片开始，出现一种名为ZIF更方便地安装和拆卸，在安装和拆卸上的要求。封装的CPU来满足PGA是指零插拔力的插座。把这种Socket)Insertion Force ZIF(Zero

就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回CPU插座上的扳手轻轻抬起，的引脚与插座牢牢地接触，将CPU原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，则压CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片即可轻松取出。力解除， PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

均采用这种封装ProPentium、Pentium Intel系列CPU中，80486和

形式。球栅阵列封装）BGA5这是因为对集成电路的封装要求更加严格。随着集成电路技术的发展，

传统封装方式可能100MHz时，当封装技术关系到产品的功能性，IC的频率超过时，传统208 PinCrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于会产生所谓的“现今大多数的高脚数芯封装方式外，除使用的封装方式有其困难度。因此，QFP封Package)BGA(Ball Grid Array 片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用北桥芯片等高密度、高性能、多引脚/CPU、主板上南装技术。BGA一出现便成为封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类：层有机材料构成的多层板。

2-4BGA）基板：一般为Plasric 1.PBGA（处理器均采用这种封装形式。IVIIIII中，系列IntelCPUPentium 、、资料Word

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）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通CeramicBGA2.CBGA（

Penti中，系列CPU，简称FC）的安装方式。Intel常采用倒装芯片（FlipChip 处