芯片项目初步方案

芯片项目

初步方案

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

该芯片项目计划总投资12673.20万元，其中：固定资产投资9306.85万元，占项目总投资的73.44%；流动资金3366.35万元，占项目总投资的26.56%。

达产年营业收入29408.00万元，总成本费用23285.25万元，税金及附加237.92万元，利润总额6122.75万元，利税总额7205.19万元，税后净利润4592.06万元，达产年纳税总额2613.13万元；达产年投资利润率48.31%，投资利税率56.85%，投资回报率36.23%，全部投资回收期4.26年，提供就业职位607个。

根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

第一章基本情况

第二章投资单位说明

第三章项目建设背景分析第四章项目方案分析

第五章选址方案评估

第六章土建工程方案

第七章项目工艺可行性

第八章环境保护和绿色生产第九章项目安全管理

第十章项目风险

第十一章项目节能分析

第十二章项目计划安排

第十三章项目投资计划方案第十四章经济评价分析

第十五章项目评价

第十六章项目招投标方案

第一章基本情况

一、项目提出的理由

二、项目概况

（一）项目名称

芯片项目

（二）项目选址

xxx新区

节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。

（三）项目用地规模

项目总用地面积34143.73平方米（折合约51.19亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数71.98%，建筑容积率1.38，建设区域绿化覆盖率5.87%，固定资产投资强度181.81万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积34143.73平方米，建筑物基底占地面积24576.66平方米，总建筑面积47118.35平方米，其中：规划建设主体工程35826.06平方米，项目规划绿化面积2765.09平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计83台（套），设备购置费3158.76万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1229114.80千瓦时，折合151.06吨标准煤。

2、项目年总用水量27550.57立方米，折合2.35吨标准煤。

3、“芯片项目投资建设项目”，年用电量1229114.80千瓦时，年总用水量27550.57立方米，项目年综合总耗能量（当量值）153.41吨标准煤/年。达产年综合节能量48.45吨标准煤/年，项目总节能率28.36%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx新区发展规划，符合xxx新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资12673.20万元，其中：固定资产投资9306.85万元，

占项目总投资的73.44%；流动资金3366.35万元，占项目总投资的26.56%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入29408.00万元，总成本费用23285.25万元，税

金及附加237.92万元，利润总额6122.75万元，利税总额7205.19万元，

税后净利润4592.06万元，达产年纳税总额2613.13万元；达产年投资利

润率48.31%，投资利税率56.85%，投资回报率36.23%，全部投资回收期

4.26年，提供就业职位607个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人

员和施工队伍投入本项目施工。项目承办单位要合理安排设计、采购和设

备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度

比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx新区及xxx新区芯片行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx新区芯片产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“芯片项目”，本

期工程项目的建设能够有力促进xxx新区经济发展，为社会提供就业职位607个，达产年纳税总额2613.13万元，可以促进xxx新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率48.31%，投资利税率56.85%，全部投资回

报率36.23%，全部投资回收期4.26年，固定资产投资回收期4.26年（含

建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。民营经济是经济和

社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居

民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的

作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实

有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占

全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和

新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。民营

企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面

起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于

企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时

尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于

工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。

产业集聚集群发展，形成特色突出的主体工业园区体系，并与周边城

市实现融合发展。到2020年，培育和形成工业总产值（营业收入）超千亿

元的产业集群10个，亩均工业总产值达到300万元以上，其中新增用地亩

均工业总产值达到500万元以上。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章投资单位说明

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx科技发展公司

（二）公司简介

公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营

模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适

应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。

经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完

整的内控制度。公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完

善而准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的

数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承

办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委《关于加强能源计量工作的实施意见》以及xx省质监局《关于加强全省能源计量工作的通知》的文件精神，

依据国家《用能单位能源计量器具配备和管理通则》（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入15608.12万元，同比增长12.24%（1702.03万元）。其中，主营业业务芯片生产及销售收入为14006.15万元，占营业总收入的89.74%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额3439.24万元，较去年同期相比增长508.86万元，增长率17.36%；实现净利润2579.43万元，较去年同期相比增长367.17万元，增长率16.60%。

上年度主要经济指标

第三章项目建设背景分析

此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。

半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来，最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC 封装测试环节。相比IDM模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、

逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形

成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、

离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来

的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然

后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气

相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其

中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于IC制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

截止至2017年全球芯片行业销售额突破4000亿美元，同比增长21.6%。中国芯片行业销售额达到2073.5亿元，约800亿美元，同比

增长24.8%。2018年上半年，中国芯片行业销售额达2726.5亿元，约400亿美元，同比增长23.9%。初步测算2018年全球芯片行业销售额

达到4779亿美元左右，预计中国芯片行业销售额将接近千亿美元。近

年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨且保持较高活力，这其中离不开政策的大力扶持。

芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全

的最后一道屏障，芯片高度依赖进口使得整个国家安全受到严重威胁。因此，近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，为芯片行业建立了优

良的政策环境，促进芯片行业自主创新，改善摆脱依赖别国的窘境。

例如，2018年4月2日，工业和信息化部办公厅关于印发《2018

年工业通信业标准化工作要点》的通知，提出大力推进重点领域标准

体系建设。聚焦两化融合、智能制造、绿色制造、人工智能、工业互

联网、车联网、大数据、云计算、信息技术服务等重点领域。进一步

提升标准体系对产业生态系统的整体支撑和引领作用。深入推进军民

通用标准试点工作，加强集成电路军民通用标准的推广应用，开展军

民通用标准研制模式和工作机制总结。

第四章项目方案分析

一、产品规划

项目主要产品为芯片，根据市场情况，预计年产值29408.00万元。

进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设

提出了走新型工业化发展道路的目标，国家出台并实施了加快经济发展的

一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发

展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民

经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面

对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新

的分配格局。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一

上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目

产品的美誉度。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场

风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产

品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场

可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场

空间。

二、建设规模

（一）用地规模

该项目总征地面积34143.73平方米（折合约51.19亩），其中：净用

地面积34143.73平方米（红线范围折合约51.19亩）。项目规划总建筑面

积47118.35平方米，其中：规划建设主体工程35826.06平方米，计容建

筑面积47118.35平方米；预计建筑工程投资3503.12万元。

（二）设备购置

项目计划购置设备共计83台（套），设备购置费3158.76万元。

（三）产能规模

项目计划总投资12673.20万元；预计年实现营业收入29408.00万元。

第五章选址方案评估

一、项目选址

该项目选址位于xxx新区。

园区区位于中心城区东部，依江而建，成立于1995年，2000年被批准为省级经济园区，是区域内重点发展的15大园区之一，区内配套功能完善，综合环境优越，世界500强企业及国内投资项目相继落户。2009年月，当

地政府决定，将原城区科技工业园区划归经济园区，建设高新技术产业园，地理位置优越，交通便捷，规划面积15平方公里，园区已实现“七通一平”。园区区按功能定位分为“四园一中心”，即：化工产业园、化工装

备制造园、高新技术园、港口物流园、行政商务中心，力争通过3年的努力，产业规模突破2000亿元，形成特色鲜明、产业配套、功能齐全的综合

性园区。到2020年，当地工业化率提高到41%，工业主导地位更加突出，

高新技术产业增加值达到100亿元，战略性新兴产业产值达到400亿元，

占规模以上工业总产值比重大幅提升，达到12%。建成三个左右在国内有影响力的战略性新兴产业集聚发展基地。产业发展保持中高速。到2020年，

工业增加值达到900亿元，工业对全市经济增长的贡献率达到50%。规上工业企业数超2000家，规上工业总产值及战略性新兴产业产值分别比“十二五”末年均增长15%和28%，其它主要指标均保持中高速增长。

节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或

少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的

场址。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同

时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源

和自然生态资源保护相一致。

企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产

和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上

的有力保障。

二、用地控制指标

根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的《工业项目建

设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑

容积率≥0.80的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑容积率≥1.50”的具体要求。该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规

划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资

源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。

三、地总体要求

本期工程项目建设规划建筑系数71.98%，建筑容积率1.38，建设区域

绿化覆盖率5.87%，固定资产投资强度181.81万元/亩。

土建工程投资一览表

四、节约用地措施

采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的

面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。在项目建设过程中，项目

承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目地块的控

制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。

五、总图布置方案

1、按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流

关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求

功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置

既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、

气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。按照建（构）筑物的生

产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办

公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便

捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利

于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。

应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路

等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。

2、