芯片封装大全

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∙AGP 3.3V

Accelerated Graphics Port

Specification 2.0

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∙AGP PRO

Accelerated Graphics Port PRO

Specification 1.01>

详细规格

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∙AGP

Accelerated Graphics Port

Specification 2.0

详细规格

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∙AMR

Audio/Modem Riser

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∙AX078

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∙AX14

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∙BGA

Ball Grid Array

球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装

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∙C-Bend Lead

C型弯曲引脚封装

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∙CERQUAD

Ceramic Quad Flat Pack

表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个

详细规格

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∙CLCC

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G

详细规格

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∙CNR

Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

详细规格

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∙CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针型栅格阵列封装

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∙Ceramic Case

无引线陶瓷外壳封装

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∙DIMM 168

详细规格

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∙DIMM DDR

详细规格

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∙DIMM168

Dual In-line Memory Module

详细规格

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∙DIMM168

∙DIMM168

Pinout

详细规格

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∙DIMM184

For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module 详细规格

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∙DIP

Dual Inline Package

双列直插封装

详细规格

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∙DIP-tab

Dual Inline Package with Metal Heatsink

带金属散热片的双列直插封装

∙EIA

∙EIA

JEDEC formulated EIA Standards

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∙EISA

Extended ISA

详细规格

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∙FBGA

基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O需要。

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∙FDIP

带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.

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∙FTO220

全塑封220

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∙Gull Wing Leads

鸥翼型引脚封装

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∙HSOP28

带散热器的SOP

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∙ITO220

TO220封装的另一种形式

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∙J-STD

∙J-STD

Joint IPC / JEDEC Standards ∙

∙JEP

∙JEP

JEDEC Publications

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∙JESD

∙JESD

JEDEC Standards

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∙LBGA 160L

详细规格

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∙LCC

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C

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∙LDCC

C型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型

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∙LGA

矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上∙

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∙LLP 8La

无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。

详细规格

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