2018年中国半导体行业发展现状分析,国产替代迎来黄金时代「图」
2018年国产半导体设备行业分析报告
2018年国产半导体设备行业分析报告2018年3月目录一、中国半导体市场蓬勃发展，国产化势在必行 (4)1、2017年中国集成电路产业加速成长 (4)2、2017年制造增长最为迅速，封测发展最为成熟，设计成第一大产业 (5)3、高增长背后，中国集成电路贸易逆差继续拉大，接近2000亿美元 (7)二、实现集成电路国产化，国产设备砥砺前行 (7)1、近年来国产半导体设备发展较快，布局完整，但仍落后 (8)2、国产半导体设备任重道远，砥砺前行 (9)（1）大陆本土芯片制造工艺落后，工艺升级迫在眉睫 (9)（2）国产半导体设备尚无法满足升级制造工艺的重任，缺少试错机会 (12)3、国产设备终将崛起，龙头企业优先受益，最先崛起的是测试设备 (13)2017年中国集成电路产业加速成长。
据中国半导体行业协会统计，2017年，中国集成电路产业继续高速成长，全年销售额达到了5411.3亿元人民币。
2004-2017年13年间CAGR达到了19.31%。
在10多年来，中国集成电路产业不仅维持了高速增长，而且2017年比2016年增长约24.8%，相比2012-2016 年间20%左右的年增长率，实现了加速增长。
2017年制造增长最为迅速，封测发展最为成熟，设计是第一大产业。
2004 年到2017年13年间，集成电路设计CAGR 达28.3%，制造为17.3%，封测为15.7%。
集成电路设计2017年销售额达到2073.5亿元，同比增长28.3%。
集成电路制造2017全年销售额达1448.1 亿元，同比增长28.5%。
集成电路封装测试，2017年增长率达到了20.8%，销售额1889.7亿元人民币。
综合来看，制造增长最为迅速，封测发展最为成熟，设计是第一大产业。
高增长背后，中国集成电路贸易逆差继续拉大，接近2000亿美元。
从2013年起，中国集成电路进口额就超过2000亿美元，2017年达到创纪录的2601 亿美元，出口金额668.8亿美元，贸易逆差达到1932.6 亿美元。
2018年半导体装备行业分析报告
2018年半导体装备行业分析报告2018年4月目录一、半导体行业将迎来新一轮增长周期 (5)1、新需求驱动新一轮半导体行业市场超5400亿美元 (5)2、高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角 (7)3、物联网（IoT）、5G通信将接力驱动新一轮增长高峰 (8)二、中国半导体行业迎来追赶良机 (11)1、技术节点突破是周期更迭的支撑力 (11)2、物理极限的存在使摩尔定律变缓 (13)3、国内发展半导体是国家意志 (14)4、国内半导体生产工艺技术差距在缩小 (16)5、半导体市场出现向国内的明显转移 (17)6、国内的半导体生产产线出现雨后春笋之势头 (18)三、半导体装备国产化出现机遇 (19)1、全球半导体晶圆制造资本开支趋稳 (19)（1）晶圆制造设备的资本支出每年在390亿美元 (19)（2）大陆的半导体装备销售增长明显 (20)2、国内半导体装备产业链完备 (21)（1）半导体装备需求种类多价值高 (21)（2）国内核心半导体装备配置体系相对完备 (21)四、集中优势各个突破是国产装备的崛起之路 (22)1、历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件 (22)2、装备行业存在集中性和高度垄断性 (23)3、半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路 (25)4、高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶 (25)5、重点装备的迭代进化是行业的崛起之路 (26)6、重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元 (28)五、细分行业龙头优先获益 (29)1、北方华创：半导体核心装备龙头 (29)2、晶盛机电：光伏单晶硅炉龙头，成功转型半导体单晶硅片生产设备 (30)3、长川科技：半导体检测先行者 (31)半导体行业开启以中国为主要市场的需求新周期。
从2016年开始，半导体行业跨入以人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G通信驱动的新一轮周期。
这一轮强劲的需求市场主要集中在中国，截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起，半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链，半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移？ (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势？ (22)3.2.1、半导体投资升温，产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结：半导体产业转移深入，国产化良机将至 (39)附录：半导体产业简介 (41)图目录图 1：产业转移原动力的产生 (6)图 2：全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3：美日半导体产业变迁图 (8)图 4：韩台半导体产业变迁图 (9)图 5：全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6：日美电视机产量比较（万台） (12)图 7：日本1975年半导体产值份额达21%（亿美元） (12)图 8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9：PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10：1986-2016年全球PC出货量（百万台） (15)图 11：1986-2016年英特尔营收（亿美元） (15)图 12：DRAM市场周期性波动大 (16)图 13：DRAM技术持续升级 (17)图 14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15：2000-2016年全球智能手机出货量（百万台） (20)图 16：2000-2016年高通营收（亿美元） (21)图 17：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18：中国半导体市场增速远高于全球（亿美元） (23)图 19：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） (24)图 20：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸) (24)图 21：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元） (24)图 22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） (25)图 23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展 (27)图 24：大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25：大基金重点关注的四大领域 (29)图 26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27：全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28：2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29：中国半导体细分行业产值（亿元） (32)图 30：中国半导体细分行业增速 (33)图 31：中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32：2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33：四种发展模式对比 (36)图 34：中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36：中国半导体产业链 (40)图 37：半导体主要产品分类 (41)图 38：2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39：2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40：2017年全球半导体市场增速有望提升（亿美元） (44)表目录表 1：2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2：大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3：大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4：中国存储芯片投资情况 (39)表 5：国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律：●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果，无法阻挡更无法逆转，我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变，催生产业转移的原动力。
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告2018年6月目录一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (5)（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (5)（二）集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (6)（三）中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 .. 8二、政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (11)（一）政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (11)（二）大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (16)（三）借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)三、政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (27)（一）大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (27)（二）材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)（三）促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (36)四、全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (38)（一）日、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (38)1、前、后端工程分工下引导的第一次产业转移 (39)2、技术成熟、成本优化导致的第二次产业转移 (39)（二）我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (41)五、行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持，看好我国集成电路产业的投资机会 (43)（一）兆易创新 (45)（二）纳思达 (45)（三）长电科技 (46)（四）华天科技 (46)（五）通富微电 (46)（六）晶盛机电 (47)（七）至纯科技 (47)（八）中环股份 (47)（九）太极实业 (48)（十）亚翔集成 (48)（十一）三安光电 (48)半导体强国的成功离不开政府的大力支持。
在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。
我们从成功国家的经验中可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。
这将给我国发展集成电路较好的启示作用。
2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析
2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析（2018.10.02）一、全球半导体行业发展现状2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元，同比增速21.6%，创下历年新高，预测未来 3年全球半导体行业销售额年均增速达 7%，至 2020 年超过 5000 亿美元。
2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元，同比飙升 20.2%，新年开局十分强劲，美洲地区销售额增长最快，为 34.1%，中国地区紧随其后，同比增长 22.1%，环比持平，行业景气度有增无减。
短期内，半导体市场增长依然非常乐观，预计 2018 年继续保持高增长态势。
2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元近年来半导体设备需求旺盛。
2008、 2009 年受到金融危机的影响，半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。
全球半导体设备销售额同比分别下降 31%和 46%，危机过后产业逐步复苏， 2011 年达到历史相对高点 435 亿美元，随后受到周期性影响设备支出有所下降。
而 2016 年全球集成电路设备市场规模为 412 亿美元，同比增长 13%， 2017年全球半导体设备市场规模更是达到 566.2 亿美元，同比增长 37.3%，超越历史最高点，增速为近 7 年来的最高水平，设备需求空前旺盛。
全球半导体设备年销售额超越历史高点2017 年全球半导体设备市场成绩已出炉。
从地区贡献来看，2017 年，韩国买家贡献了全球 32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前 4 市场占全球半导体设备市场份额超过 75%。
韩国以近 180 亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导体设备市场，较 2016 年增长 133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约6%，退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外，全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长。
中国半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场去年依旧表现良好，销售额为 82.3 亿美元，同比增长了 27%，连续两年位居全球第三。
2018年功率半导体行业分析报告
2018年功率半导体行业分析报告2018年6月目录一、汽车功率半导体进入黄金十年 (5)1、未来3-5年，电动车销量有望持续50%+增长 (5)2、燃油车向电动车转变驱动下，IGBT用量激增 (7)3、功率半导体海外巨头重点发展汽车半导体 (7)4、硅片供应持续偏紧，功率器件涨价缺货成为常态 (9)二、功率半导体技术变化放缓，追赶海外正当时 (12)1、Power MOSFET 技术变化放缓，迎来国产替代黄金时期 (12)2、晶圆制造能力是功率器件的核心竞争力 (15)三、海外企业退出，国内企业有望承接市场转移 (17)1、全球芯片制造产能概况 (17)2、8寸以下晶圆制造领域，国外企业持续缩减产能 (18)3、盈利能力下降是海外企业退出市场主要原因 (21)4、本土内需庞大，国产化空间巨大 (23)5、功率半导体转移潮流势不可挡 (25)（1）海外成熟制程晶圆厂处于持续产能退出的状态 (25)（2）功率器件供需紧张局面持续时间有望超越市场预期 (25)四、相关企业简况 (26)1、扬杰科技 (26)（1）公司是国内极具竞争力的IDM企业 (27)（2）规模效应显著，公司毛利率显著高于行业竞争对手 (27)（3）内生外延并举，双轮驱动公司稳健成长 (28)（4）IGBT、MOSFET、碳化硅器件打开全新的市场空间 (29)2、闻泰科技 (29)（1）公司是国内手机ODM龙头企业 (29)（2）掌控安世半导体，向上游核心零部件延伸产品战略落地 (29)（3）安世半导体重点聚焦于应用汽车、移动通信等领域 (30)3、捷捷微电 (31)（1）国内晶闸管行业龙头企业 (31)（2）晶闸管进口替代空间广阔 (31)4、富满电子 (32)5、士兰微 (32)在半导体各个领域，功率半导体产业具有高中低端器件市场分层的特点，国内企业目前已经在中低端市场占据牢固的行业地位，具有向中高端器件产业升级的基础。
不同于CPU等高性能计算产品需要复杂的设计，功率器件结构相对简单，追赶海外先进水平的难度相对更小。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018-2024年中 国半导体行业分析研究报告
2018-2024年中国半导体行业分析研究报告半导体行业作为现代信息技术产业的基石，对于国家的经济发展、科技进步以及国家安全都具有极其重要的战略意义。
在过去的几年里，中国半导体行业经历了快速的发展，同时也面临着诸多挑战。
接下来，让我们深入分析 2018 2024 年中国半导体行业的发展情况。
一、行业发展背景随着全球信息化进程的加速，半导体在各个领域的应用不断拓展，从智能手机、电脑到智能家居、汽车电子，再到工业控制、医疗设备等。
中国作为全球最大的电子产品制造国和消费国，对半导体的需求持续增长。
然而，在很长一段时间内，中国半导体产业的自给率较低，核心技术和关键设备依赖进口，这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。
为了改变这一局面，国家出台了一系列支持政策，加大对半导体产业的投入和扶持，推动产业的自主创新和发展。
二、市场规模与增长趋势在 2018 2024 年期间，中国半导体市场规模呈现出持续增长的态势。
据相关数据统计，2018 年市场规模已经达到了一定的规模，并且每年都保持着较高的增长率。
这一增长主要得益于以下几个方面：一是国内电子信息产业的快速发展，对半导体的需求不断增加；二是国家政策的支持，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力；三是新兴应用领域的崛起，如 5G 通信、人工智能、物联网等，为半导体行业带来了新的增长动力。
三、产业链分析1、设计环节中国半导体设计企业在过去几年中取得了显著的进步，出现了一批具有一定竞争力的企业。
但与国际领先水平相比，仍存在一定差距，主要表现在高端芯片设计能力不足，核心技术和知识产权受制于人。
2、制造环节在制造领域，国内的晶圆代工企业不断扩大产能，提升工艺水平。
但先进制程的制造技术仍与国际先进水平有较大差距，设备和材料的国产化率也有待提高。
3、封装测试环节中国的封装测试产业在全球具有一定的市场份额，技术水平也在逐步提升。
但在高端封装技术方面，还需要进一步加强研发和创新。
中国半导体产业链、半导体国产化分析及全球半导体产业发展趋势
中国半导体产业链、半导体国产化分析及全球半导体产业发展趋势半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存在一定差异。
半导体产业链的下游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。
半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。
据调查数据显示，2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元，占半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%。
全球集成电路和以LED为代表的光电子器件的销售额合计占所有半导体产品销售额的90%以上，是半导体产品最重要的组成部分。
半导体产业链的中游可以分为半导体芯片设计、芯片制造（圆晶制造、圆晶加工）和封装测试。
半导体芯片的制造工艺相对复杂，需要的上游设备多样，标杆产品序涂胶显影设备是集成电路制造中光刻环节不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
半导体产业链的上游由为设计、制造和封测环节提供软件及知识产权、半导体设备、原材料等生产资料的核心产业组成。
其中半导体设备指半导体产品在制造和封测环节所要用到的所有机器设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。
主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
半导体制造技术精细、工艺复杂。
随着技术节点的缩小，集成电路的生产步骤也越来越多，任何一步的错误都可能导致最终产品无法使用。
以20nm技术节点为例，集成电路产品的硅片制造工艺需要约1000步，若最终产品的合格率需要达到90%，则每一步的加工合格率都需要达到99.99%。
因此，集成电路制造对设备的精度和可靠性要求极高。
一、半导体设备国产化半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
2018年功率半导体行业分析报告
2018年功率半导体行业分析报告2018年6月目录一、半导体产业景气持续，产业链向中国转移 (5)1、半导体产业概述 (5)2、2017年半导体景气度飙升，2018年仍将延续 (6)3、半导体产业链向中国转移，自主可控大势所趋 (6)（1）中国半导体发展迅速，产业结构不断优化 (7)（2）中国半导体逆差逐年增大，自主可控迫在眉睫 (7)（3）国家政策、大基金叠加工程师红利，提供绝好契机 (8)二、功率半导体小行业大机会 (10)1、半导体分立器件：电力电子核心 (10)2、常用的几种功率半导体 (12)（1）二极管、整流桥 (12)（2）晶闸管 (13)（3）MOSFET 与IGBT (14)（4）几种功率半导体的区别及市场规模 (15)3、下游需求分析：新能源汽车、光伏、LED迅猛发展 (16)（1）汽车电子 (17)（2）光伏产业 (18)（3）LED照明 (18)（4）其它需求端 (19)4、竞争格局：国外巨头占据高端市场，中低端国内厂商迎来契机 (19)三、扬杰科技：优质的管理层铸就细分领域龙头 (21)1、深耕功率半导体，IDM 优势凸显保障业绩 (21)2、细分领域龙头，产能释放助力自主可控 (23)3、不仅仅内生，外延并购拓展产业链 (24)4、重视研发，战略布局MOSFET 及第三代半导体 (25)四、相关功率半导体上市公司简析 (27)1、捷捷微电：晶闸管细分领域的王者 (27)2、华微电子：国产功率半导体传统龙头 (29)3、富满电子：MOSFET设计与电源管理领先企业 (29)4、士兰微：大基金加持的IDM龙头 (30)全球半导体产业增速创下7年新高，行业景气度仍将持续。
2017年半导体产业景气度飙升，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），全球半导体市场销售额首次突破4000亿美元，达到4122.21 亿美元同比增长21.6%。
增速创下7年新高，预测半导体产业景气度将延续至2019 年。
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)半导体行业行业概况和发展趋势分析随着高科技产业的发展，半导体行业已经成为现代电子制造业最为重要的一环。
半导体是制造电子设备的重要材料，具备良好的电学特性，广泛应用于计算机、通信、电子信息、互联网、智能家居等领域。
本文将对半导体行业的概况和发展趋势进行分析。
一、行业概况1、基础情况半导体产业是一个四位数的企业：2018年，全球半导体市场规模达到4689亿美元。
在全球半导体市场中，美国、韩国和日本等先进制造国家持续领先，中国、欧洲、台湾、新加坡等地也在加强半导体研发和制造。
中国政府提出了制造强国战略，将半导体行业列为最重要的发展方向之一。
目前中国半导体业界尚处于技术引进、自主创新、市场拓展的阶段，但国内企业已在生产能力和技术水平上取得飞跃式的进展。
如中芯国际、紫光集团、长江存储等，不断加大研发投入，取得先进技术突破，加速向产业链高端和智能化方向转型发展。
2、市场规模半导体行业的市场规模呈现出稳步增长的态势，未来十年仍将维持高速增长。
其中，移动设备、汽车电子、人工智能、物联网等应用领域将成为半导体市场的最大增长点。
半导体产品有良好的可塑性，可根据需求进行针对性研发。
随着科技和市场的不断发展，半导体产品的研发投入将持续增加，市场规模也将逐步扩大。
3、企业竞争半导体行业竞争激烈，全球半导体市场前十强企业主要分布在美国、韩国、日本、欧洲等地，竞争局面较为复杂。
对于新兴的半导体生产国家，包括中国在内，企业需要以技术创新为核心，不断提升产业链优势，加强国内半导体市场占有率，以谋求更稳定和持续的发展。
二、发展趋势1、技术升级未来半导体行业将更加注重自主创新和技术升级。
新材料、新工艺、新设备、新模式将成为半导体行业技术革新的核心推动力。
此外，人工智能和机器学习技术将成为半导体行业技术发展的重要融合点。
半导体技术升级将带动周边产业链的同时，也将成为企业强化竞争力的重要利器。
2、产业协同合作在全球市场竞争加剧的情况下，半导体企业的合作方式将逐渐从简单的贸易合作转向协同创新和战略合作。
全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析
全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析2018年全球半导体销售额高达4688亿美元，其中集成电路销售额3933亿美元，占比84%。
集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。
2018年中国集成电路产业自制率仅为24%，从进出口来看，2018年我国集成电路进口3121亿美元，出口846亿美元，贸易逆差高达2275亿美元。
近年来，我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。
由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎来机遇。
半导体领域中，集成电路运用最广泛、占比最高、技术难度最大。
本文将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开。
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。
检测设备在晶圆加工环节（前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用。
晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。
所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）、检测设备等。
回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，未来几年预计将大面积向大陆转移。
根据专家统计，大陆未来几年将建成26座晶圆厂，大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期，国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期，提升市场影响力。
晶圆厂投资总金额中，设备投资占比70%-80%，基建和洁净室投资占比20%-30%。
我们统计了目前在建的8寸和12寸晶圆厂，总投资金额超过900亿美元，按照70%的比例测算，累计的相关设备投资超过630亿美元。
我国集成电路产业相对落后的局面早已受到国家的高度关注，近些年国家出台一系列政策支持集成电路产业发展。
这些政策通过集中研发、政府补助、税收优惠、培养人才、股权投资等多方面支持集成电路产业发展。
2018年之后，受中美贸易冲突事件的刺激，我国发展集成电路产业之心更加坚决。
第三代半导体产业发展报告(2018年)
第三代半导体产业发展报告（2018年）第三代半导体产业技术创新战略联盟2019年1月目录前言 (1)一、贸易环境多变，自主发展迫切 (5)（一）中美贸易摩擦影响，国内急须摆脱依赖 (5)（二）国内各级政策频出，旨在实现自主可控 (12)二、技术稳步提升，商业进程加快 (18)（一）国际技术日渐成熟，产品性能不断提升 (18)（二）国内技术稳步提升，商用产品陆续推出 (29)三、产业持续整合，生态不断完善 (32)（一）国际企业积极扩产，产品后续降价可期 (32)（二）国内产业积极推进，分工体系逐渐形成 (41)四、应用规模扩大，市场渗透加快 (50)（一）SiC应用领域拓展，射频市场渗透加快 (50)（二）国内市场需求庞大，国产器件渗透较低 (53)展望 (59)前言半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
第三代半导体作为半导体产业的重要组成部分，其发展壮大对国民经济、国防安全、国际竞争、社会民生等领域均具有重要战略意义，是当前世界各国科技竞争的焦点之一。
中国迎接第三次半导体产业转移浪潮。
从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移：第一次为19世纪70年代从美国转向日本，第二次则从80年代转向韩国与中国台湾地区，而目前，中国大陆则日渐成为半导体产业第三次转移的核心地。
尽管大陆半导体产业起步较晚，但凭借着巨大的市场容量和生产群体，中国已成为全球最大的半导体消费国。
加上政策大力支持、资本源源汇集、产业链初步形成、技术进步加速、劳动力资源丰富，中国大陆吸引了全球优秀半导体企业纷纷投资布局。
半导体产业向中国大陆转移的浪潮已开启。
国际贸易争端加大国内自主创新决心。
2018年，世界经济领域最具关注度和影响力的事件之一，无疑是贸易保护主义的抬头，具体表现为美国威胁退出WTO，以及发起中美贸易摩擦。
美国为维持其全球领先地位，对中国悍然发动有史以来最大规模贸易战，并主要针对《中国制造2025》中包含的高科技领域，以获取更多经济利益，遏制中国技术进步，防范中国发展壮大。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年1月目录一、第三次产业转移直指中国 (5)1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头 (5)（1）20世纪70年代中后期：从美国转移至日本 (6)（2）20世纪90年代：从日本转移至韩国、台湾 (7)2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 (8)（1）政策支持是发展半导体产业强心剂 (8)（2）生产模式变迁、分工细化催生新巨头 (10)①第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式） (10)②第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（IDM 模式） (11)③第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式） (11)3、第三次产业转移直指中国 (12)二、中国崛起正当时：国家战略方向 (14)1、政策频出 (14)2、大基金撬动千亿级产业资金 (16)三、中国崛起正当时 (18)1、提高自给率迫在眉睫 (18)（1）中国半导体市场需求接近全球的1/3 (18)（2）自给率低，急需芯片国产化 (18)（3）供需缺口巨大，国内集成电路严重依赖进口 (19)（4）产业结构与需求之间失横，核心集成电路的国产芯片占有率低，尤其是在高端领域，完全依赖进口 (20)2、完整产业链已形成 (20)（1）设计：发展迅速，产业占比最重 (22)（2）制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口 (27)（3）封测：增速稳定，高端封测助力行业发展 (33)（4）设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高 (36)（5）材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸 (40)①硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即 (42)②光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展 (44)四、产业链环节上市公司梳理 (44)1、芯片设计 (44)2、晶圆制造 (45)3、封测 (46)4、半导体设备及材料 (46)5、分立器件上 (48)五、重点公司简析 (48)1、北方华创：设备国产化的领军企业，业务多点开花 (49)2、晶盛机电：晶体生长设备领域领军企业 (52)3、紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储 (54)4、扬杰科技：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即 (58)5、捷捷微电：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利 (61)六、主要风险 (62)1、政策变动风险 (62)2、技术替代风险 (63)3、投资进度不及预期风险 (63)以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。
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2018年中国半导体行业发展现状分析，国产替代迎来黄金时代「图」
一、半导体行业概况
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
如二极管就是采用半导体制作的器件。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体可以分为集成电路、光电器件、分立器件及传感器，其中集成电路是最主要的半导体器件，占整体半导体市场84%的份额，集成电路又可分为存储器、逻辑电路、模拟电路及微处理器。
资料来源：公开资料整理
二、全球半导体行业发展现状分析
2010年全球半导体营业收入规模已达3004亿美元，同比增长32.9%。
不过在2011、2012下滑趋势。
之后市场规模继续保持稳定增长。
到了2017年全球半导体营业收入规模突破4000亿美元。
截止至2018年底，全球半导体营业收入规模达到了4779.4亿美元，同比增长15.9%。
资料来源：公开资料整理
在2018年全球4687.78亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3932.88亿美元，占比达83.9%；
资料来源：公开资料整理
对比2003年、2011年和2018年各地区半导体市场规模及其市场份额相关情况，除日本
外，各地区的半导体市场规模整体都呈现大幅提高态势；亚太地区和美洲全球半导体的市场份额都有所提高，尤其是亚太地区；而日本和欧洲地区的半导体市场份额均下降。
资料来源：公开资料整理
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更多内容相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国半导体行业市场运营现状及投资规划研究建议报告》
三、中国半导体行业发展现状分析
2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右，2018年中国半导体设备销售将达113亿美元，同比增长49.3%。
资料来源：公开资料整理
目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。
在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。
2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长12.9%。
预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。
预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为15.2%。
资料来源：公开资料整理
四、中国半导体行业发展趋势分析
1、政策资金、资源加速集中促成长
半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。
为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。
国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。
同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。
2、陆半导体核心产业链逐步规模化
半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。
核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。
支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。
半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。
EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。
原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光
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园区发展规划、项目实施方案、可行性研究报告产业招商
招商策划、招商推介、客户邀约产业数据
房地产、土地出让数据、海关数据定制服务政策研编、专项定制服务、商业文案撰写、企业公文定制刻胶等核心领域仍有较大差距。
设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。
3、率先突破微笑曲线底部封测，晶圆代工为下一机会所在
不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计—晶圆代工—封测—IC设计”。