LCM电子工程师设计规范

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

制定部门研发部制订日期2012-12-25页码1/23

深圳海菲光电有限公司

电子设计规范

制定人:黄金成日期:2012-12-25

审核人:日期:

核准人:日期:

受控状□受控□不受控

制定部门研发部制订日期2012-12-25页码2/23态

修改内容

版本

修订者日期

新版A1 海菲开发部2012.12.25

制定部门研发部制订日期2012-12-25页码3/23

1.目的

本程序规定产品设计开发的职责和内容,建立完整的产品开发程序和步骤,以保证设计开发的产品能达到规定的要求,进而满足顾客的需要。

2.范围

适用于公司所有自行开发产品的设计开发和顾客来图,来样设计开发。

3.内容:

电子工程师基本步骤:

1:原理图制作,以服务器上标准原理图为参考,修改客户接口定义。

2:封装制做和使用要求。

3:结构图DXF导入pads,封装导入PADS。

4:走线。

5:铺铜。

6:在CAM中看每层是否需要修改,注意铺铜和丝印。

7:design rules 。

8: layouts 导出DXF,与FPC结构图对比。确认是否一致,注意几点,外形,背光,TP,LCD,客户接口,元件是否在元件槽。

9:导入CAM350再次确认。

一:原理图设计原则:

1)、注意LCD接口定义,电子元器件,背光接口(K1—Kn, A1—An0)可以依走线方便调整,

2)、TP接口和客户接口正确,客户接口定义要求对客户资料和结构图纸是否一致。

3)、尽量做到各个IC之间的兼容。

4)、要了解清楚客户端的数据格式是8位,16位,9位,18位,RGB,SPI如果是8位是哪几跟数据线,同样RGB也要知道是565格式,还是5551,还是888等,并弄清楚是哪几根数据线,再者如果是SPI模式时要知道是3线SPI还是4线SPI。

5)、我们的每一个IM口如果客户端要引出时都都必须接3个电阻,一个接高一个接低,另一个通过电阻接到客户端IM口,不允许直接把IM口不通过电阻直接接到客户端。

制定部门研发部制订日期2012-12-25页码4/23

6)、如果客户端是双电源时我们必须是同样接双电源VCC与IOVCC,并且IM口必须接IOVCC(1.8V)。客户端是单电压时则可以不管

7)、在画完原理图后必须再次核对IM口的接法与数据线的选用是否正确。

8)、所有的VCOM必须连接在一起!

9)、新IC与玻璃时,不确定的情况下,要找IC原厂确认图纸。

10)、MIPI接口中,DATA线之间排好,防止交叉。

11)、常用名词解释

VCC:模拟电路电源

VDD:数字电路电源

IM0-IM4:位选择

BS0-BS4:位选择

DB0-DB23:并行数据线

RS:数据或命令选择信号

CS:芯片选择信号

RD:读出命令

WR:写入命令

HS:RGB模式线信号

VS:RGB模式场信号

CLK:RGB模式时钟信号

DEN:RGB模式使能信号

HSSI_CLK_P/N:MIPI接口差分时钟信号(走线时尽量是差分线,等距等长)

HSSI_D0_P/N:MIPI接口差分数据信号(走线时尽量是差分线,等距等长)

HSSI_D1_P/N: MIPI接口差分数据信号(走线时尽量是差分线,等距等长)

LANSEL:MIPI接口输入引脚选择1条数据线或2条数据通道

DSWAP/PSWAP:MIPI接口输入引脚选择HSSI_D0/D1数据通道序列和极性选择。。

C11P:一级升压电路滤波电容正极,其它C21P,二级,C31P三级依此类推

C11M:一级升压电路滤波电容负极,其它C21M,二级,C31M三级依此类推

VCOM:液晶控制公共端。

GVDD/VREG1OUT:内部GAMMAR参考电压。

TE/FMARK:帧信号

SDA/SDI:串口输入端。

制定部门研发部制订日期2012-12-25页码5/23

SDO:串口输出端。

VCL:产生VCOML的电源滤波。

二:LAYOUT具体注意事项:

1)、检查结构工程师的接口定义是否正确。

2)、依据FPC冲模图中的各接口尺寸,在PCB中建立封装,但要注意接口的每一PIN 都要进入PI层0.3~0.5mm,以防止PIN脚铜皮剥落,所以在建立封装时,需将这部分尺寸加上,客户接口FPC焊接面1.5MM,非焊接面2.0MM。如下图:

接口引

脚需进入区0.3~0.5

模块焊接式接口引脚

3:LCD接口图纸统一标准,细手指后面的补强比细金手指上0.8MM, LCD 接口LAYOUT 封装比结构图长0.3MM,相邻同一网络接外拉0.3,以便保证要求同一网络之间的连接线在补强内。

制定部门研发部制订日期2012-12-25页码6/23

4)、背光和TP的焊盘的封装要求:结构长度L+辅助焊锡长度+2*封装埋入PI层0.3~0.5mm,结构只画实际长度=L。

制定部门

研发部

制订日期

2012-12-25

页码

7/23

5)、将FPC 外形图DXF 文档导入PADS 中,每个FPC 外形导入时设置原点为细手指左侧第一PIN 的左端,用于作为定位和外形的参考,如图:

6)、细手指、大手指、背光及触摸屏等封装放置时其PIN 顺序要与FPC 机构图保持一致,这是PCB 设计的一个关键步骤,放置时可参考之前导入PCB 的FPC 外形图,然后用GLUE 命令将接口固定住。

辅助焊盘为对位标以下开窗的部分,其长度为0.8-1.0mm ,

相关文档
最新文档