【CN109830447A】半导体晶圆芯片分选方法半导体产品的封装方法及系统【专利】
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( 54 )发明 名称 半导体晶圆芯片分选方法、半导体产品的封
装方法及系统 ( 57 )摘要
本发明公开半导体晶圆芯片分选方法 ，其能 够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯 片的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在 重构晶圆上。所述半导体晶圆芯片分选方法包括 以 下步骤 ：性能等级标记步骤S101 ：器件追溯系 统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分 成M个性能等级；原初信息传输步骤S102；性能等 级分组步骤S103：在所述分选设备上进行等级分 组规则设置 ；性能等级挑选步骤S104 ：所述分选 设备读取所述原初电 子晶圆图 ，按照分组挑选规 则在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片；重构晶 圆重构步骤S105 ；重构信息传输步骤S106。本发 明还公开半导体产品的封装方法和系统。本发明 达到节省成本、提高生产率的技术效果。
格芯片的性能等级的级差等于5，从而保证相邻两个性能级组最大差值不超过10；并且Baidu Nhomakorabea有 的所述性能等级分成16个性能级组，其中，N＝8，2N＝16。
7 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：在所述性能等级挑选 步骤S103中 ，所述分选设备从所述原初晶圆的 左上 角开始 ，Z字形检索 ，按照所述分组挑选 规则将属于第一组的 合格芯片逐一挑选出来 ，放置在所述重构晶圆上 ，以 此检索方法遍历
性能等级标记步骤S101 ：器件追溯系统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分成 M个性能等级 ，并生成包括所述合格芯片的性能等级信息的原初电 子晶圆图 ，其中 ，M为大于 1的正整数；
原初信息传输步骤S102：所述器件追溯系统将所述原初晶圆的原初电子晶圆图的数据 信息传输至分选设备；
性能等级分组步骤S103 ：在所述分选设备上进行等级分组规则设置 ，其中 ，所述等级分 组规则为 ：根据同 一器件允许两颗所述合格芯片的 性能等级的 最大差额DQ ，将所有的 所述 性能等级分成2N个性能级组，其中，N为大于1的正整数；
重构晶圆重构步骤S105：所述分选设备根据所述分组挑选规则将所述原初晶圆重构为 所述重构晶圆 ，同时生成重构电 子晶圆图 ，其中 ，所述重构电 子晶圆图包括所述合格芯片的 性能分级信息和追溯数据；
重构信息传输步骤S106：所述分选设备将所述重构电子晶圆图的数据信息传输至所述 器件追溯系统。
2 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述原初电子晶圆图 还包括批次编号LOT、晶圆序号WAFER、芯片产品型号PRODUCT、和晶圆标识编号READER。
2
CN 109830447 A
权 利 要 求 书
2/2 页
到所述原初晶圆上的最后一个合格芯片，被分选取走的合格芯片的位置将被更新其识别码 或BINCODE为空值。
8 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述分选设备是芯片 分选机。
9 .按照权利要求1至8中任一项所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述器 件追溯系统包括器件追溯数据库，所述器件追溯数据库包括器件追溯数据表，所述器件追 溯数据表包括原初晶圆标识、原初晶圆X坐标、原初晶圆Y坐标、重构晶圆标识、重构晶圆X坐 标、重构晶圆Y坐标、芯片BINCODE；
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910044446 .7
(22)申请日 2019 .01 .17
(71)申请人 深圳赛意法微电子有限公司 地址 518038 广东省深圳市福田区福保街 道福田保税区桃花路16号
(72)发明人 梁承财 吴迪 周福鸣
(10)申请公布号 CN 109830447 A (43)申请公布日 2019.05.31 B07C 5/38(2006 .01)
权利要求书2页 说明书17页 附图9页
CN 109830447 A
CN 109830447 A
权 利 要 求 书
1/2 页
1 .半导体晶圆芯片分选方法，其能够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯片 的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在重构晶圆上，其特征在于：所述半导体晶圆芯 片分选方法包括以下步骤：
5 .按照权利要求4所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述识别码与ASCII
字符对应规则为：性能等级1的
性能等级2的
性能等级3的BINCODE＝CHAR(160+3)＝￡，……，性能
等级72的BINCODE＝CHAR(160+72)＝è。 6 .按照权利要求5所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：每个性能级组中的合
所述合格芯 片的 所述原初晶圆的 原初电 子晶圆图的 数 据信息 和所述重构电 子晶圆图 的数据信息被保存在所述器件追溯数据表的同一条纪录中。
10 .按照权利要求9所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于： 在所述原初信息传输步骤S102中 ，所述器件追溯系统将所述原初晶圆的 原初电 子晶圆 图的数据信息按文本文件的方式传输至分选设备； 在所述重构信息传输步骤S105中 ，所述分选设备将所述重构电 子晶圆图的数据信息按 文本文件方式传输至所述器件追溯系统。 11 .半导体产品的封装方法，其用于将至少两个相同类型的合格芯片封装在半导体产 品中，其特征在于：所述半导体产品的封装方法至少包括以下步骤： 芯片分选步骤S1101 ：按权利要求9至10中任一项所述的 半导体晶圆芯片分选方法 ，将 所述原初晶圆上的合格芯片重新排列为所述重构晶圆上的合格芯片； 芯 片贴装步骤S1102 ：贴 片设备从所述重构晶圆 上按逐行或之字形的自 然顺 序拾取合 格芯片，并贴装到器件基板上，无须考虑顺次相邻的两颗芯片的性能等级，所述重构晶圆上 的芯片排序保证在同一器件基板上的合格芯片的性能等级的差值小于或等于所述最大差 额DQ。 12 .按照权利要求11所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：所述半导体产品包括 两个相同类型的合格芯片。 13 .按照权利要求11所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：在所述芯片分选步骤 S1101中，将至少两个原初晶圆上的芯片重新排列到同一个重构晶圆上。 14 .按照权利要求13所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：所述半导体产品的封 装方法至少包括以下步骤： 劣品标记步骤S1201 ：在所述重构晶圆上的 相邻的 两个合格芯片出现性能等级的 差值 大于所述最大差额DQ的情形下，并且，所述相邻的两个合格芯片被用于同一器件中，所述贴 片设备的集成控制系统根据所述重构电 子晶圆图的数据信息进行判断 ，将所述器件标记为 劣品或不合格产品。 15 .按照权利要求14所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：所述器件追溯系统通 过SCES-GEM驱动程序模块与所述分选设备和所述贴片设备进行数据通信。 16 .半导体产品的封装系统，其特征在于，所述封装系统至少包括分选设备、贴片设备 和器件追溯系统； 所述封装系统能够实施按权利要求11至15中任一项所述的半导体产品的封装方法。
性能等级挑选步骤S104：所述分选设备读取所述原初电子晶圆图 ，按照分组挑选规则 在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片 ，其中 ，所述分组挑选规则为 ：在所述重构晶圆上 ，所 述2N个性能级组按顺序布置，并且，在同一性能级组中，该同一性能级组中所含的各性能等 级的合格芯片在所述重构晶圆上不按性能等级排序，而是按所述分选设备拾取所述合格芯 片的先后排序，进而提高所述分选设备的分选速度；
3 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述原初晶圆上的合 格芯片按性能差异分成72个性能等级 ，其中 ，M＝72 ；性能等级值小于或等于72的芯片为合 格芯片。
4 .按照权利要求3所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述性能等级用数字 表示，称之为识别码或BINCODE，其中，所述识别码与ASCII字符对应。
(74)专利代理机构 广州市越秀区哲力专利商标 事务所(普通合伙) 44288
代理人 罗晶 高淑怡
(51)Int .Cl . H01L 21/67(2006 .01) H01L 21/50(2006 .01) B07C 5/02(2006 .01) B07C 5/34(2006 .01) B07C 5/36(2006 .01)
装方法及系统 ( 57 )摘要
本发明公开半导体晶圆芯片分选方法 ，其能 够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯 片的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在 重构晶圆上。所述半导体晶圆芯片分选方法包括 以 下步骤 ：性能等级标记步骤S101 ：器件追溯系 统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分 成M个性能等级；原初信息传输步骤S102；性能等 级分组步骤S103：在所述分选设备上进行等级分 组规则设置 ；性能等级挑选步骤S104 ：所述分选 设备读取所述原初电 子晶圆图 ，按照分组挑选规 则在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片；重构晶 圆重构步骤S105 ；重构信息传输步骤S106。本发 明还公开半导体产品的封装方法和系统。本发明 达到节省成本、提高生产率的技术效果。
格芯片的性能等级的级差等于5，从而保证相邻两个性能级组最大差值不超过10；并且Baidu Nhomakorabea有 的所述性能等级分成16个性能级组，其中，N＝8，2N＝16。
7 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：在所述性能等级挑选 步骤S103中 ，所述分选设备从所述原初晶圆的 左上 角开始 ，Z字形检索 ，按照所述分组挑选 规则将属于第一组的 合格芯片逐一挑选出来 ，放置在所述重构晶圆上 ，以 此检索方法遍历
性能等级标记步骤S101 ：器件追溯系统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分成 M个性能等级 ，并生成包括所述合格芯片的性能等级信息的原初电 子晶圆图 ，其中 ，M为大于 1的正整数；
原初信息传输步骤S102：所述器件追溯系统将所述原初晶圆的原初电子晶圆图的数据 信息传输至分选设备；
性能等级分组步骤S103 ：在所述分选设备上进行等级分组规则设置 ，其中 ，所述等级分 组规则为 ：根据同 一器件允许两颗所述合格芯片的 性能等级的 最大差额DQ ，将所有的 所述 性能等级分成2N个性能级组，其中，N为大于1的正整数；
重构晶圆重构步骤S105：所述分选设备根据所述分组挑选规则将所述原初晶圆重构为 所述重构晶圆 ，同时生成重构电 子晶圆图 ，其中 ，所述重构电 子晶圆图包括所述合格芯片的 性能分级信息和追溯数据；
重构信息传输步骤S106：所述分选设备将所述重构电子晶圆图的数据信息传输至所述 器件追溯系统。
2 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述原初电子晶圆图 还包括批次编号LOT、晶圆序号WAFER、芯片产品型号PRODUCT、和晶圆标识编号READER。
2
CN 109830447 A
权 利 要 求 书
2/2 页
到所述原初晶圆上的最后一个合格芯片，被分选取走的合格芯片的位置将被更新其识别码 或BINCODE为空值。
8 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述分选设备是芯片 分选机。
9 .按照权利要求1至8中任一项所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述器 件追溯系统包括器件追溯数据库，所述器件追溯数据库包括器件追溯数据表，所述器件追 溯数据表包括原初晶圆标识、原初晶圆X坐标、原初晶圆Y坐标、重构晶圆标识、重构晶圆X坐 标、重构晶圆Y坐标、芯片BINCODE；
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910044446 .7
(22)申请日 2019 .01 .17
(71)申请人 深圳赛意法微电子有限公司 地址 518038 广东省深圳市福田区福保街 道福田保税区桃花路16号
(72)发明人 梁承财 吴迪 周福鸣
(10)申请公布号 CN 109830447 A (43)申请公布日 2019.05.31 B07C 5/38(2006 .01)
权利要求书2页 说明书17页 附图9页
CN 109830447 A
CN 109830447 A
权 利 要 求 书
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1 .半导体晶圆芯片分选方法，其能够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯片 的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在重构晶圆上，其特征在于：所述半导体晶圆芯 片分选方法包括以下步骤：
5 .按照权利要求4所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述识别码与ASCII
字符对应规则为：性能等级1的
性能等级2的
性能等级3的BINCODE＝CHAR(160+3)＝￡，……，性能
等级72的BINCODE＝CHAR(160+72)＝è。 6 .按照权利要求5所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：每个性能级组中的合
所述合格芯 片的 所述原初晶圆的 原初电 子晶圆图的 数 据信息 和所述重构电 子晶圆图 的数据信息被保存在所述器件追溯数据表的同一条纪录中。
10 .按照权利要求9所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于： 在所述原初信息传输步骤S102中 ，所述器件追溯系统将所述原初晶圆的 原初电 子晶圆 图的数据信息按文本文件的方式传输至分选设备； 在所述重构信息传输步骤S105中 ，所述分选设备将所述重构电 子晶圆图的数据信息按 文本文件方式传输至所述器件追溯系统。 11 .半导体产品的封装方法，其用于将至少两个相同类型的合格芯片封装在半导体产 品中，其特征在于：所述半导体产品的封装方法至少包括以下步骤： 芯片分选步骤S1101 ：按权利要求9至10中任一项所述的 半导体晶圆芯片分选方法 ，将 所述原初晶圆上的合格芯片重新排列为所述重构晶圆上的合格芯片； 芯 片贴装步骤S1102 ：贴 片设备从所述重构晶圆 上按逐行或之字形的自 然顺 序拾取合 格芯片，并贴装到器件基板上，无须考虑顺次相邻的两颗芯片的性能等级，所述重构晶圆上 的芯片排序保证在同一器件基板上的合格芯片的性能等级的差值小于或等于所述最大差 额DQ。 12 .按照权利要求11所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：所述半导体产品包括 两个相同类型的合格芯片。 13 .按照权利要求11所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：在所述芯片分选步骤 S1101中，将至少两个原初晶圆上的芯片重新排列到同一个重构晶圆上。 14 .按照权利要求13所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：所述半导体产品的封 装方法至少包括以下步骤： 劣品标记步骤S1201 ：在所述重构晶圆上的 相邻的 两个合格芯片出现性能等级的 差值 大于所述最大差额DQ的情形下，并且，所述相邻的两个合格芯片被用于同一器件中，所述贴 片设备的集成控制系统根据所述重构电 子晶圆图的数据信息进行判断 ，将所述器件标记为 劣品或不合格产品。 15 .按照权利要求14所述的半导体产品的封装方法，其特征在于：所述器件追溯系统通 过SCES-GEM驱动程序模块与所述分选设备和所述贴片设备进行数据通信。 16 .半导体产品的封装系统，其特征在于，所述封装系统至少包括分选设备、贴片设备 和器件追溯系统； 所述封装系统能够实施按权利要求11至15中任一项所述的半导体产品的封装方法。
性能等级挑选步骤S104：所述分选设备读取所述原初电子晶圆图 ，按照分组挑选规则 在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片 ，其中 ，所述分组挑选规则为 ：在所述重构晶圆上 ，所 述2N个性能级组按顺序布置，并且，在同一性能级组中，该同一性能级组中所含的各性能等 级的合格芯片在所述重构晶圆上不按性能等级排序，而是按所述分选设备拾取所述合格芯 片的先后排序，进而提高所述分选设备的分选速度；
3 .按照权利要求1所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述原初晶圆上的合 格芯片按性能差异分成72个性能等级 ，其中 ，M＝72 ；性能等级值小于或等于72的芯片为合 格芯片。
4 .按照权利要求3所述的半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于：所述性能等级用数字 表示，称之为识别码或BINCODE，其中，所述识别码与ASCII字符对应。
(74)专利代理机构 广州市越秀区哲力专利商标 事务所(普通合伙) 44288
代理人 罗晶 高淑怡
(51)Int .Cl . H01L 21/67(2006 .01) H01L 21/50(2006 .01) B07C 5/02(2006 .01) B07C 5/34(2006 .01) B07C 5/36(2006 .01)