FPC在指纹识别模组中的设计和应用

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表面处理 钢片接地阻值 钢片材质 阻抗范围 板面平整度
以客为尊、以人为本
四、明高电路发展历程简介
明高电路版（赣州）有限公司
明高电路位于江西省赣州市，主要研发和生产双面 软板、三层软板、四层软硬结合板，现有产品覆盖TP、 指纹和CCM三大系列。公司占地4万平米，注册资金 6000万RMB,拥有独立污水处理厂，现有员工1000人， 2014年与2015年营业额分别增长200%与180%，逐 渐发展成为华南地区优秀的TP/CCM/指纹模组FPCBA 供应商。
明高电路普通双面软板(FPC)展示
注：图片有做涂鸦处理
以客为尊、以人为本
明高电路版（赣州）有限公司 一.各类FPC在指纹模组中的应用
b. 电极凸起双面软板(FPC)
IC 同向导电胶 凸起电极 导通孔 镀镍钢片(补强/GND)
异向导电胶 镀镍钢片(补强/GND)
介电层(PI) 线路Cu(双面) 覆盖膜(阻焊绝缘) 连接器
传统的指纹模组制程： 指纹识别芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG盖板 --->组装Ring 选用普通双面FPC即可满足要求指纹模组之需求 FPC重点管控： a.镀镍钢片接地阻值≤1Ω b.连接器及电容焊接可靠性
c.良好的可焊性
以客为尊、以人为本
明高电路版（赣州）有限公司 一.各类FPC在指纹模组中的应用
两层
1.FPC的制造成本相对较低 2.产品相对简单，品质容易管控
电极凸起FPC
1.可节省模组厂的underfill加工成 1.钢片接地阻值上限很难再下降(max:1Ω) 本及设备投资，虽然FPC成本相 且可靠性没有软硬结合板高 两层 对增加约10%,但综合效益显著 2.IC区域的FPC背面需要钢片接地及补强 2.FPC的制造成本、品质管控 很难集成Home健，影响用户体验 难度均适中 1.有刚性的硬板支撑，无需再贴 钢片补强，直接设计大金面GND 1.RFPC成本相对FPC要高 四层 可靠性高 2.无法适用于模组厂的ACF制程(目 2.可在RFPC上任意设计多个按键 前还无法实现硬板上的电极凸起) 3.兼具软板和硬板的特性
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明高电路版（赣州）有限公司 一.各类FPC在指纹模组中的应用
明高电路电极凸起双面软板(FPC)展示
凸起电极
பைடு நூலகம்
注：图片有做涂鸦处理
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明高电路版（赣州）有限公司 一.各类FPC在指纹模组中的应用
c.四层软硬结合板(RFPC)
IC Underfill 阻焊绿油 刚性介电层PP 导通孔
以客为尊、以人为本
免点胶的指纹模组制程： 指纹识别芯片切割---> ACF --->coating / CG盖板 --->组装Ring 选用凸起电极的双面FPC才能满足ACF需求 FPC重点管控： a.镀镍钢片接地阻值≤1Ω b.连接器及电容焊接可靠性 c.良好的可焊性 d.凸起电极超出FPC板面≥15um e.凸起电极的表面洁净度与金面致密度
电极凸起FPC
2～3层 0.09mm 高延展性电解无胶基材 12～20um Min>8um 60um ≧0.125mm 0.1mm、常规0.15mm 化镍金、镍钯金 镍厚:2~6um 钯厚:>0.05um 金厚:>0.05um ≤1Ω 镀镍弱磁 100±10Ω <50um
软硬结合
4层 0.25mm 高延展性电解无胶基材 内层12～20um 外层20～30um Min>15um 内层60um，外层75um ≧0.125mm 0.1mm、常规0.15mm 化镍金、镍钯金 镍厚:2~6um 钯厚:>0.05um 金厚:>0.05um 设计GND大金面 / 100±12Ω <50um
2015年 2012年 2009年 2005年 2002年 以客为尊、以人为本
投资新建软硬结合板厂与 SMT厂
先后通过ISO9001:2008, QC 080000, ISO/TS16949认证
设立明高电路版(赣州)有限公司
稀玛荣获国内首家SAC无铅锡膏专利
创立稀玛明高电子(深圳)有限公司
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四层软硬结合 (RFPC)
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明高电路版（赣州）有限公司 三、各类指纹模组FPC的设计要点
序 号
1 2 3 4 5 6 7 8
关键指标
设计层数 最小板厚 铜箔基材 铜厚 孔铜厚 最小线宽 最小孔环 最小孔径
设计参数 普通FPC
2～3层 0.09mm 高延展性电解无胶基材 12～20um Min>8um 60um ≧0.125mm 0.1mm、常规0.15mm 化镍金、镍钯金 镍厚:2~6um 钯厚:>0.05um 金厚:>0.05um ≤1Ω 镀镍弱磁 100±10Ω <50um
内容
一、各类FPC在指纹模组中的应用 二、各类指纹模组FPC的特征比较 三、各类指纹模组FPC的设计要点 四、明高电路发展历程简介
以客为尊、以人为本
明高电路版（赣州）有限公司 一.各类FPC在指纹模组中的应用
b.普通双面软板(FPC)
IC Underfill 锡膏 镀镍钢片(补强/GND)
介电层(PI) 异向导电胶 镀镍钢片(补强/GND) 线路Cu(双面) 覆盖膜(阻焊绝缘) 连接器
1.模组厂需要underfill制程 2.underfill胶面宽度要求<0.3mm，需 要投入大量昂贵的压电式胶阀喷胶机， 且良率不稳定 3.钢片接地阻值上限很难再下降(max:1Ω), 且可靠性没有软硬结合板高 4.IC区域的FPC背面需要钢片接地及补 强，很难集成Home健，影响用户体验
普通FPC
沉金GND
介电层(PI) 内层线路Cu(L2/L3) 覆盖膜(绝缘保护) Home按键 四层线路之硬板区 双面线路之软板区 连接器 硬板区
带Home健的前置指纹模组制程： 指纹识别芯片切割---> SMT(IC与按键)--->underfill--->CG盖板 --->组装Ring FPC重点管控： a.软硬结合面的热冲击可靠性(覆盖膜与PP结合力) b.连接器及电容焊锡可靠性 c. 良好的可焊性 d.IC区域的硬板平整度(通常<50um) e.多层板的阻抗控制
以客为尊、以人为本
明高电路版（赣州）有限公司 一.各类FPC在指纹模组中的应用
明高电路四层软硬结合板(RFPC)展示
Home按键
(也可以设计多个按键)
连接器
四层线路之硬板区
双面线路之软板区
四层线路之硬板区
以客为尊、以人为本
明高电路版（赣州）有限公司 二、各类指纹模组FPC的特征比较
产品类别 层数 优势 劣势
明高电路版（赣州）有限公司
FPC在指纹模组中的设计与应用
The design and application of FPC in the fingerprint module
报告人:熊建明总经理
以客为尊、以人为本
MingGao circuit (GanZhou)co.,LTD
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