微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计

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摘
要：介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点，并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。
针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法，提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
关键词：微波多芯片组件；裸芯片；自动贴装；吸嘴中国分类号：ＴＮ６０５文献标识码：Ａ文章编号：１００１ — ３４７４（２０１３）０５ — ０２６６ — ０４
，
由于微波多芯片组件直接使用裸芯片使得组件
的尺寸及质量显著减小，大大节省了由于芯片封装而引入的体积，实现了更高的集成度，这是使用裸芯片封装与其他封装形式相比，在物理上获得的最大优势［３】。如图１所示的１８Ｍ同步ＳＲＡＭ，使用裸芯片
ＫｅｙＷｏｒｄｓ：Ｍｉｃｒｏｗａｖｅｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅ；ＢａｒｅＤｉｅ；ＡｕｔｏｍａｔｉｃＡｓｓｅｍｂｌｙ；ＮｏｚｚｌｅＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：ＡＡｒｔｉｃｌｅｌＤ：１００１．３４７４，２０１３，０５．０２６６．０４
ＳｕｃｔｉｏｎＮｏｚｚｌｅＤｅｓｉｇｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒＭｉｃｒｏｗａｖｅＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅＢａｒｅＤｉｅＡｕｔｏｍａｔｉｃＡｓｓｅｍｂｌｅ
微组装技术对于减小微波组件的体积和
质量有着重要意义，微组装技术在航空、船舶和航天等平台的电子装备上得到越来越广泛的应用。
微波组件组装技术经历了从分立电路、混
合微波集成电路（ＨＭＩＣ）、单片微波集成电路
ＳＯＮＧＸｉａ，ＨＵＪｕｎ
ｌＮｏ．３８ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣＥＴＣ，Ｈｅｆｅｉ２３００８８，Ｃｈｉｎａｌ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｏｆｂａｒｅｄｉｅｓｗｈｉｃｈａｒｅｕｓｕａｌｌｙｕｓｉｎｇｉｎｍｉｃｒｏｗａｖｅｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅ，ａｎｄａｎａｌｙｚｅｔｈｅａｕｔｏｍａｔｉｃａｓｓｅｍｂｌｙｒｅｑｕｅｓｔｏｆｔｈｅｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｂａｒｅｄｉｅｓ．Ｔｈｅｎｓｔｕｄｙｍａｔｅｒｉａｌｃｈｏｏｓｉｎｇ，ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃａｎａｌｙｚｉｎｇａｎｄｄｅｓｉｇｎｍｅｔｈｏｄｏｆｔｈｅｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓａｕｔｏｍａｔｉｃａｓｓｅｍｂｌｙｎｏｚｚｌｅ，ａｎｄｓｕｐｐｌｙａｗｈｏｌｅｗａｙ０ｆｎｏｚｚｌｅｄｅｓｉｇｎｆｏｒｍｉｃｒｏｗａｖｅｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅｂａｒｅｄｉｅａｕｔｏｍａｔｉｃａｓｓｅｍｂｌｙ．
现代电子装备尤其是机载、舰载和星载雷达通讯系统，始终向小型化、轻量化、多功能和高可
电路互连基板的基础上，将多个多种裸芯片元器件
（￣ＭＭＩＣ芯片、专用集成电路（ＡＳＩＣ）芯片和芯片电容等）高密度组装在微波电路互连基板上，形成高密度、高可靠性和多功能的微波电路组件，它是微组装技术在微波组件上的一种重要应用。
电子工艺技术
ＥｌｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
２０１３年９月第３４卷第５期
微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计
宋夏，胡骏
（中国电子科技集团公司第３８研究所，安徽合肥２３００８８）
靠性方向发展，微组装技术是实现现代电子装配小
型化、轻量化、多功能和高可靠性等目标的重要途径。从组装技术的发展规律来看，组装密度每提高１０％，电路模块的体积可减少４０％￣５０％，质量减少
２０％￣３０％［１】