制作PCB元件封装的方法

图9—17 Libraries库文件面板
图9—7 设置元器件焊盘数目
7、设置元器件封装形式名称
单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形 式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件 封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入 cySOP28。
图9—8 设置元器件封装形式名称
8、创建向导设置完成
5、设置元器件外形轮廓线宽度
单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮 廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显 示，默认值为9 mil，现在设置为8 mil。
图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度
6、设置元器件焊盘数目
单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数 目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框 中填入28。
课题九 制作元器件的PCB 封装
课题任务 为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建 立元器件的集成库文件。 知识点 新建PCB库文件 创建元器件的PCB图符号 创建元器件的集成库文件
一、新建PCB库文件
1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在 Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件 pcblib1.pcblib。 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9— 1所示。
图9—10 AD9059BRS的元器件封装
三、创建元器件的集成库文件
1、新建一个集成库文件 执行菜单命令File→ New → integrated Library,执行该命令 后，系统在Project工程面板中新建一个integrated Library.Libpkg的文件夹，如图9—11所示。 2、保存并更名该集成库文件
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
3、设置元器件焊盘尺寸
单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为： 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。
图9—1 PCB图库文件的编辑环境
二、创建元器件的PCB图符号
1、新建一个元器件封装形式 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有 两种方法。 方法一： 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用 鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式，执 行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法 比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。 方法二： 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器 件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。
执行菜单命令File → Save Project As 或者在工程面板的integratபைடு நூலகம்d Library.Libpkg上右击，在弹出的环境菜单中选择Save Project命令即可。
图9—11 新建的集成库文件
3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中 添加元器件的各种信息
图9—14 Add New Model对话框
在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所 示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15
PCB模式选择
在PCB Model对话框的Name 栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框，在该对话框中选 择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原 理图符号集成在一起。
先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理 图符号。 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的 PCB图符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建 所需的元件封装。
图9—9
创建向导设置完成
9、 AD9059BRS的元器件封装
利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开 原理图库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
图9—13 原理图库文件面板
在SCH Library面板的最下面Model列表框中，单击Add按钮， 即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
4、设置元器件焊盘相对位置和间距
单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊 盘间距为260 mil。
图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距
图9—16 选择元器件的对话框
5、打开Libraries库文件面板
建立好My integrated Library.Intlib集成库文件后，可以打开Libraries库 文件面板，在该面板中单击Libraries按钮，从打开的窗口中选择My integrated Library.Intlib项，即可看到如图9—17所示的库文件面板，该 集成文件把AD9059BRS的原理图符号和PCB封装形式都集成到一起了。
图9—2 创建元器件封装形式的向导
2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。