不合格品处理MRB作业指导书5
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5.6MRB必须准确及时对当天成品、半成品进行统计，填写MRB日报表，及周、月度报表。
5.7当出现产品报废不够客户订单交货时及时知会生产、计划协助统计填写补料申请单进行补料。
6.0相关记录：
《改善行动报告》、《MRB报表》、《补料申请单》、《不合格品处理申请报表》。
拟制
审核
批准
生效日期
瑞联电路板（深圳）有限公司
4.0参考文件：
4.1、瑞联流程工艺检验规范。
5.0作业流程:
5.1由申请部门填写《不合格品处理申请报告》，详细填写产品目前状态，如：成品、半成品、物料或其它等。
5.2写明产品型号、数量、缺陷名称。
5.3由申请人将不合格样品及不合格品处理申请报告，（附该批次制程工单）交部门负责人及MRB物料评审小组主要负责人确认、审批。
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5
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线与焊盘最小间隙
5
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焊盘与焊盘最小间隙
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6.15焊盘最小单边。圆形VIA孔最小单边一般5mil左右。VIA孔以外的孔的
最小单边一般大于8mil以上(小于规格值便设定泪滴)。
6.16金手指板拉导金线是否正确,（有无加金手指），金手指导电线宽一般为15mil。
拟制
审核
批准
生效日期
瑞联电路板（深圳）有限公司
8.8白字不能上焊盘。
8.9白字不能入孔。
8.10最小字粗，间隙（线宽5mil，字高28 mil，周期一般字符宽8 mil，字高36 mil）。
8.11白字与线路，绿油字符是否重叠。
8.12排版与封边检查。
9.0生产指示检查要点：
9.1原始资料：客户合同评审与客户原装GERBER，客户制作要求。
9.2比较客户资料与本厂生产指示是否一致。
文件编号：RL-WI-QA-023
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
QAE生产指示检查指引
第3页，共3页
7.0绿油菲林（CAM）检查要点：
7.1生产菲林外观检查。
7.2生产菲林吻合度与长短。
7.3绿油色泽。
7.4型号、C/S面，工艺与位置。
7.5有否多开绿油窗。
7.6有否少开绿油窗。
7.7生产线路菲林与绿油菲林检查。
4．0内容：
MI的检查、LOT卡的检查、生产菲林的检查。
5.0内层菲林（CAM）检查要点：
5.1生产菲林外观检查。
5.2生产菲林吻合度与长短。
5.3型号、层次与位置。
5.4菲林药膜。
5.5对位指示与钻孔是否符合。
5.6排版与外围检查。
5.7线粗不能小于母片。
5.8短路、多线、多焊盘、白线条检查。
5.9开路、缺口、少线、少焊盘。
5.10最小字粗(线宽6mil，字高366mil)。
5.11最小线粗。
5.12线与线最小间隙。
5.13线与焊盘最小间隙。
5.14焊盘与焊盘最小间隙。
生产能力(mil)
覆盖厚度
H/H
1/1
2/2
铜板
金板
铜板
金板
铜板
最小线粗
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最小间隙
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线与焊盘最小间隙
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4பைடு நூலகம்
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6
焊盘与焊盘最小间隙
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6.8MARK点大小与位置。
6.9开路、缺口、少线、少焊盘。
6.10最小字粗（线宽6mil，字高366mil）。
6.11最小线粗。
6.12线与线最小间隙。
6.13线与焊盘最小间隙。
6.14焊盘与焊盘最小间隙。
生产能力(mil)
覆盖厚度
H/H
1/1
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铜板
金板
铜板
金板
铜板
最小线粗
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最小间隙
5
文件编号：RL-WI-QA-023
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
QAE生产指示检查指引
第1页，共3页
1.0目的：
为了控制工程设计资料，确保其准确性—既能满足客户设计规范，又能兼顾公司生产和技能。
2.0适用范围：
MI、LOT卡、生产菲林。
3．0检查的标准：
客供文件（资料），工序制程能力，市场订单。
5.4 MRB工作人员收到不合格品及不合格品处理申请报告后与制程工单核对无误后，依据各工序品质指引判定导致不良品产生责任部门及缺陷分类，并在制程工单报废栏注明报废数量，并将不良品用台钻或油性笔在不良板上作明确破坏性标识。
5.5对导致批量性报废时即向该责任部门提出解释行动报告，作出有效分析及预防措施。
5.16内层独立焊盘是否取消。
5.18检查完后两张内层菲林重合在一起检查蝴蝶拍是否重合。
6.0外层菲林(CAM)检查要点：
6.1生产菲林外观检查。
6.2生产菲林吻合度与长短。
6.3型号，C/S面，工艺及位置。
6.4对位指示与钻孔配合。
6.5排版、外围孔与封边检查。
6.6线粗不能小于母片。
6.7短路、多线、多焊盘。
7.0记录：
《QAE检查记录表》
拟制
审核
批准
生效日期
9.3检查外形机械图（客户的GERBER）实测，入孔数大上与坐标。
9.4钻孔资料（孔径公差，钻嘴选择）是否正确。
9.5检查啤模图（啤板管位，柱位，尺寸）及V-CUT图。
6.6母片菲林检查（配合电脑检查）。
6.7工序检查（PCB类别，物料等级，铜箔厚度，电镀参数，油墨种类，或其他特殊
工艺）。
6.8压板结构（PP厚度，芯板选择，压板总厚度及公差，内层补偿等）。
瑞联电路板（深圳）有限公司
文件编号：RL-WI-QA-022
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
不合格品处理MRB作业指导书
页码：第1页，共1页
1.0：目的：
为健全公司MRB作业系统,提高公司品质运作规范。
2.0范围：
公司所有不合格品处理。
3.0权责：
3.1、各工序生产中出现不合格品处理，包括生产物料、设备、来料、半成品、成品不合格品处理。
6
拟制
审核
批准
生效日期
瑞联电路板(深圳)有限公司
文件编号：RL-WI-QA-023
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
QAE生产指示检查指引
第2页，共3页
5.15焊盘最小单边。圆形VIA孔最小单边一般5mil左右。VIA孔以外的孔的
最小单边一般大于8mil以上(小于规格值便设定泪滴)。
5.16板边波波点不能入实板。
7.8绿油不能上焊盘。
7.9绿油不能露线。
7.10最小字粗，间隙与线路字符是否重叠。
7.11MARK点开窗大小是否正确。
8.0白字菲林（CAM）检查要点：
8.1生产菲林外观检查。
8.2生产菲林吻合度与长短。
8.3字油色泽。
8.4型号、C/S面，工艺及位置。
8.5有否多白字。
8.6有否少白字。
8.7生产白字菲林与绿油生产菲林检查。
5.7当出现产品报废不够客户订单交货时及时知会生产、计划协助统计填写补料申请单进行补料。
6.0相关记录：
《改善行动报告》、《MRB报表》、《补料申请单》、《不合格品处理申请报表》。
拟制
审核
批准
生效日期
瑞联电路板（深圳）有限公司
4.0参考文件：
4.1、瑞联流程工艺检验规范。
5.0作业流程:
5.1由申请部门填写《不合格品处理申请报告》，详细填写产品目前状态，如：成品、半成品、物料或其它等。
5.2写明产品型号、数量、缺陷名称。
5.3由申请人将不合格样品及不合格品处理申请报告，（附该批次制程工单）交部门负责人及MRB物料评审小组主要负责人确认、审批。
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线与焊盘最小间隙
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焊盘与焊盘最小间隙
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6.15焊盘最小单边。圆形VIA孔最小单边一般5mil左右。VIA孔以外的孔的
最小单边一般大于8mil以上(小于规格值便设定泪滴)。
6.16金手指板拉导金线是否正确,（有无加金手指），金手指导电线宽一般为15mil。
拟制
审核
批准
生效日期
瑞联电路板（深圳）有限公司
8.8白字不能上焊盘。
8.9白字不能入孔。
8.10最小字粗，间隙（线宽5mil，字高28 mil，周期一般字符宽8 mil，字高36 mil）。
8.11白字与线路，绿油字符是否重叠。
8.12排版与封边检查。
9.0生产指示检查要点：
9.1原始资料：客户合同评审与客户原装GERBER，客户制作要求。
9.2比较客户资料与本厂生产指示是否一致。
文件编号：RL-WI-QA-023
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
QAE生产指示检查指引
第3页，共3页
7.0绿油菲林（CAM）检查要点：
7.1生产菲林外观检查。
7.2生产菲林吻合度与长短。
7.3绿油色泽。
7.4型号、C/S面，工艺与位置。
7.5有否多开绿油窗。
7.6有否少开绿油窗。
7.7生产线路菲林与绿油菲林检查。
4．0内容：
MI的检查、LOT卡的检查、生产菲林的检查。
5.0内层菲林（CAM）检查要点：
5.1生产菲林外观检查。
5.2生产菲林吻合度与长短。
5.3型号、层次与位置。
5.4菲林药膜。
5.5对位指示与钻孔是否符合。
5.6排版与外围检查。
5.7线粗不能小于母片。
5.8短路、多线、多焊盘、白线条检查。
5.9开路、缺口、少线、少焊盘。
5.10最小字粗(线宽6mil，字高366mil)。
5.11最小线粗。
5.12线与线最小间隙。
5.13线与焊盘最小间隙。
5.14焊盘与焊盘最小间隙。
生产能力(mil)
覆盖厚度
H/H
1/1
2/2
铜板
金板
铜板
金板
铜板
最小线粗
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最小间隙
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线与焊盘最小间隙
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4பைடு நூலகம்
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焊盘与焊盘最小间隙
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6.8MARK点大小与位置。
6.9开路、缺口、少线、少焊盘。
6.10最小字粗（线宽6mil，字高366mil）。
6.11最小线粗。
6.12线与线最小间隙。
6.13线与焊盘最小间隙。
6.14焊盘与焊盘最小间隙。
生产能力(mil)
覆盖厚度
H/H
1/1
2/2
铜板
金板
铜板
金板
铜板
最小线粗
5
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最小间隙
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文件编号：RL-WI-QA-023
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
QAE生产指示检查指引
第1页，共3页
1.0目的：
为了控制工程设计资料，确保其准确性—既能满足客户设计规范，又能兼顾公司生产和技能。
2.0适用范围：
MI、LOT卡、生产菲林。
3．0检查的标准：
客供文件（资料），工序制程能力，市场订单。
5.4 MRB工作人员收到不合格品及不合格品处理申请报告后与制程工单核对无误后，依据各工序品质指引判定导致不良品产生责任部门及缺陷分类，并在制程工单报废栏注明报废数量，并将不良品用台钻或油性笔在不良板上作明确破坏性标识。
5.5对导致批量性报废时即向该责任部门提出解释行动报告，作出有效分析及预防措施。
5.16内层独立焊盘是否取消。
5.18检查完后两张内层菲林重合在一起检查蝴蝶拍是否重合。
6.0外层菲林(CAM)检查要点：
6.1生产菲林外观检查。
6.2生产菲林吻合度与长短。
6.3型号，C/S面，工艺及位置。
6.4对位指示与钻孔配合。
6.5排版、外围孔与封边检查。
6.6线粗不能小于母片。
6.7短路、多线、多焊盘。
7.0记录：
《QAE检查记录表》
拟制
审核
批准
生效日期
9.3检查外形机械图（客户的GERBER）实测，入孔数大上与坐标。
9.4钻孔资料（孔径公差，钻嘴选择）是否正确。
9.5检查啤模图（啤板管位，柱位，尺寸）及V-CUT图。
6.6母片菲林检查（配合电脑检查）。
6.7工序检查（PCB类别，物料等级，铜箔厚度，电镀参数，油墨种类，或其他特殊
工艺）。
6.8压板结构（PP厚度，芯板选择，压板总厚度及公差，内层补偿等）。
瑞联电路板（深圳）有限公司
文件编号：RL-WI-QA-022
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
不合格品处理MRB作业指导书
页码：第1页，共1页
1.0：目的：
为健全公司MRB作业系统,提高公司品质运作规范。
2.0范围：
公司所有不合格品处理。
3.0权责：
3.1、各工序生产中出现不合格品处理，包括生产物料、设备、来料、半成品、成品不合格品处理。
6
拟制
审核
批准
生效日期
瑞联电路板(深圳)有限公司
文件编号：RL-WI-QA-023
第三阶文件
作业指导书
版本号：A
文件名称
QAE生产指示检查指引
第2页，共3页
5.15焊盘最小单边。圆形VIA孔最小单边一般5mil左右。VIA孔以外的孔的
最小单边一般大于8mil以上(小于规格值便设定泪滴)。
5.16板边波波点不能入实板。
7.8绿油不能上焊盘。
7.9绿油不能露线。
7.10最小字粗，间隙与线路字符是否重叠。
7.11MARK点开窗大小是否正确。
8.0白字菲林（CAM）检查要点：
8.1生产菲林外观检查。
8.2生产菲林吻合度与长短。
8.3字油色泽。
8.4型号、C/S面，工艺及位置。
8.5有否多白字。
8.6有否少白字。
8.7生产白字菲林与绿油生产菲林检查。