印制电路板设计规范

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焊盘与走线的连接 1、对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制 线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一 样宽度，如下图所示：
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2、线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的 焊盘连接时，一般建议从焊盘两端引出，如下图 所示：
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八、PCB设计文件审核






1、模块机械工程师审核PCB 尺寸、装配关系，与工装、夹具配合。 2、部门经理或主管模审核PCB 是否符合原理图、布局是否合理。 3、 工艺审核。（部门经理或主管模审核） 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有 关标准， 结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进 行工艺性审查。 a: 设计资料是否完整（包括：原理图、执行的技术标准等）； b: 打开PCB资料，进行工艺性检查，包括走线、焊盘、钻孔大小、 间距等； c: 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 d: 特殊工艺要求。 4 、审核OK后，模块机械工程师出PCB 拼版图。
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四、PCB设计步骤




1、PCB文档规范 文件命名规则：采用编号方法控制PCB文件的版本。文件名的构成为： 项目代号-板名-版本号。 版本号：第一版即V01；如果有原理图、布局布线、外形的变化，需进 行版本升级。改变版本号，如V02、V03….. 日期：包含年月日，格式为20120224。为PCB设计完成的日期。 2、确定元件的封装 打开网表，将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都准确无误， 特别是封装的尺寸、引脚顺序、孔径大小和孔的类型与电气属性（第 25层）必须和datasheet上的规格一致，而焊盘引脚要考虑比 datasheet给定尺寸要大一点。 对于元件的封装库和BOM应该由专人管理维护，保证版本统一。 3、建立PCB板框 由PCB外形结构图导入，根据客户需求确定板框的大小和接口的位置， 以及安装孔、禁布区、铺铜区等相关信息。
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谢谢大家！
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五、PCB设计的布线原则：




布线密度的选择： 在实际布线中经常会面对这样的问题：该选择什么样的线宽最合适？走线 线宽的选择需要考虑以下几个方面: 1、阻抗控制。信号线通常要求控制特性阻抗在一定的值，在叠层设计的时 候已经通过相关软件计算，按照计算值进行走线。 2、电源和地线尽量采用较宽的走线，目地是降低走线阻抗，但是线宽不要 大于电源引脚焊盘的大小，否则容易出现短路的情况。 3、布线空间的限制。在元器件比较密集的区域走线时，需要根据实际情况 改变走线线宽，但在穿越此区域后应该恢复原线宽走线，否则会因为阻抗 不连续而产生信号反射的问题。 说明：板厂的常规走线为8mil，加工能力为：最小线宽/线距为4mil/4mil. 从成本角度出发，通常信号线的宽度选择8mil.
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六、减少过孔的不利影响
在PCB设计中，为了尽量减少过孔的不利影响，应该尽量做到以下几点： 1、选择合理尺寸的过孔大小。对于电源或地线的过孔，以考虑使用较大尺寸，以减 小阻抗。而对于信号走线，则可以使用较小过孔，减小寄生参数影响。 2、较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。PCB板上的信号走线尽量不换层， 即尽量不要使用使用不必要的过孔。 3、电源和地的管脚要就近打孔，过孔和管脚之问的引线越短越好。可以考虑并联多 打几个过孔，以减少等效串联电感。 4、在换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。可以在 PCB板上放置一些多余的接地过孔。 5、对于密度较高的高速PCB板，可以考虑使用微型过孔和Back-drilling技术 （Back-drilling是当传输速率高于3.125Gbs以上进行的一种新技术，即从通孔的未使用 部分除去镀层的工艺）。Back-drilling技术将极大的改善过孔的传输特性，并减小反射 的能量。如果没有Back-drilling，则建议在布线的时候尽量减小过孔Stub所占过孔的比 例，靠近器件面(表面层)的层的走线应当尽量换到靠近装焊面(背面层)的层来走通。 6、PCB数据后处理或CAM处理时，最好去掉多余层的焊盘，即去掉没有连通作用的焊 盘，以减小电容的影响。
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走线的直角拐角会影响信号完整性，因此最好采用斜切135度走线或平滑 曲线来完成转向。 走线时尽量减少过孔数目，因为在一个线条中的通孔也代表着两个尖锐 的90度拐角，这也是为什么携载高速信号的传输线应该在一个单一层面 上布线的原因。 在关键信号走线时，不仅要考虑到信号电流的路径，而且还要考虑到它 的返回路径。在信号路径上要考虑保证阻抗连续和阻抗匹配以减少反射， 与其他信号保持足够的距离以减小信号间串扰（走线3W原则），对于差 分走线，最好在走线的两边铺铜进行屏蔽。对于返回路径，注意不要穿 越分割平面缝隙，在PCB具有大量的通孔时，要小心防止它们的阻焊盘出 现合并或侵占线条电流返回通路情况出现。对于信号电流换层传输的情 况，应该在换层的过孔附近增加些接地过孔来给返回路径提供换层通路。
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九、PCB设计完成




PCB 打板 1、审核完成后，项目工程师文件输出，由采购部 门安排打样。 （技术部提供PCB文件、打板要求、 拼板图等并存档） 2、如客户提出要求，由项目负责工程师进行客户 光绘文件的审核、确认。 3、打样PCB由质检部门按照技术部存档文件进行 检验（是否符合设计文件）。
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4、载入网表
载入网表到PCB，检查导入报告，确保所有元器件的封装都正 确无误。 5、叠层设置 叠层设置需要考虑的因素： 稳定、低噪声、低交流阻抗的PDS（电源分配系统）。 传输线结构要求，微带线或是带状线，是否有涂覆层等。 传输线的特性阻抗要求。 串扰噪声抑制。 空间电磁干扰的吸收和屏蔽。 结构对称，防止变形。 布线密度决定了信号层的数目。布线密度最大的地方通常在 CPU周围，CPU的引脚数目决定了需要采用的信号层数目。
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三、PCB设计计划
1. 制定出单板的PCB设计计划，设计过程中原理 图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光 绘完成等关键检查点的时间要求。 2. 熟悉原理图，理解电路的工作条件。理解电路的 基本功能、在系统中的作用等相关问题。如电路的工 作速率等与布线要求相关的要素。 3. 理解板上的高速器件及其布线要求。 确认板上的 关键网络，了解其布线要求。 4. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
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一、PCB设计任务来源

PCB设计任务来源 当有研发项目或持续改进项目需要进行 PCB设计时；项目工程师提出PCB设计申请， 经项目经理和技术主管批准后，相关项目工程 师进行PCB设计。
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二、设计流程
PCB设计流程 1、 项目工程师完成产品原理图设计。 原理图交由项目组讨论，部门经理或主管进行项目原理 评审。产品原理图论证无误交资料处存档。 原理图，包括纸面文件和电子件；带有元件编码的BOM。 2、 模块机械工程师提供PCB 结构尺寸图。 模块机械工程师提供PCB 结构尺寸图（安装避空图）， 关键元器件结构尺寸、封装。 3、 器件机械工程师提供相关器件结构尺寸范围。 4、理解设计要求并制定设计计划
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设计规则检查 设计规则检查，主要是间距（clearance）和连通性（connectivity） 两项DRC检查，并解决所有规则错误 调整丝印（菲林） 避免字符被焊盘或过孔覆盖，要保证装配后还可以清晰看到字符信息。 所有字符在X或Y方向上应该一致。字符、丝印的大小要统一，一般用 with=6,size=60。 项目工程师完成项目产品PCB设计 PCB设计文件审核
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6、布局 布局首先划分各个模块的大概位置，放置主要IC 器件，然后放置去耦 电容，根据要求将所有有定位要求的元件固定，再参考原理图，根据信号 流向规律，放置其他元器件。 布局原则是：连线尽可能的短，关键信号线最短。强信号、弱信号、 高电压信号和弱电压信号要完全分开。模拟信号和数字信号要分开。高频 元件的间隔要充分，减少窜扰。 7、布线 在进行布线之前首先进行规则设置，对于那些关键信号，如DDR的数据线要 求等长，时钟信号和USB的数据线要求差分走线等，必须优先设置规则。对 于全局的规则一定要慎重，设定之后最好不要修改，以免造成不必要的问 题。除了BGA部分外，电路的间距一般不小于6mil，铜皮（copper）与铜皮 之间的间距一般设为20mil，铜皮与走线（trace）、铜皮与过孔（via）的 间距一般为10mil，所有的线宽一般不小于6mil，过孔的大小最小为 10/18mil，其余的选择10/20mi或12/24mil，最好采用常用的过孔，具体的 尺寸型号参见文档规范。
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PCB设计规范制定的目的



1、规定我司PCB设计的流程和设计原则，为PCB设计者提 供必须遵循的规则和约定。 2、 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、 可测试、可维护性。 3、规范产品的PCB设计的相关参数,使得PCB的设计满足 可生产性.可测试性、安全性、EMC、EMI等的技术规范的 要求,在产品设计的过程中构建产品的工艺、技术、品质. 成本优势。
印制电路板（PCB）设计规范
江苏奥雷光电有限公司 2012-2-22
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印制电路板设计规范


1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬 件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气 连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定 义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到 PCB板上的过程。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利 用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在 单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和 信号完整性问题，并找出适当的解决方案