集成电路封装

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

集成电路芯片封装工艺员_4级_培训计划(试行)

一、说明

《集成电路芯片封装工艺员(四级)》培训计划,按照上海市职业培训研究发展中心编制的上海市职业开发技术规程(试用版),依据上海市劳动和社会保障局颁布的相应职业等级标准编写。

本计划制定以“能力本位”为指导思想。

培训内容尽量体现代表性、针对性、实用性和先进性的原则。理论知识教学内容服从于职业能力的需求。加强职业技能的培育,提高技能训练的效能,重视体现和反映集成电路芯片封装工艺技术的发展水平和趋势。

考虑到从社会上招收相关专业的中专、技校、职校或高中为起点的学员,其水平肯定会参差不齐、背景会各不相同;集成电路自动封装设备的科技含量高、多机种、多样化和价格较贵的特征,培训内容给以适当的动态调整。

培训内容的组合形式按职业活动过程的功能特征和培训教育的规律特点,设置成“三个模块”。每个模块的理论知识和操作技能符合各模块的课程设置要求,同时兼顾各模块之间、上下等级之间的有机衔接和渗透,以保证集成电路芯片封装职业活动、教育培训和技能鉴定的整体性、连贯性和相对稳定性。

本计划是一种原创性尝试,将通过不断实践,给以逐步完善。

二、培训目标

《集成电路芯片封装工艺员(四级)》培训计划,按职业活动过程的功能特征和培训教育的规律特点,设置成“三个培训模块”。

模块1-集成电路芯片封装工艺技术基础英语

模块2-集成电路芯片封装工艺技术基础知识

模块3-集成电路芯片封装仿真和真实操作技能训练

《集成电路芯片封装工艺员(四级)》的职业能力包括理论知识和操作技能二个部分。

∙理论知识:集成电路基础和集成电路芯片封装专业基础知识

应知道集成电路基础和集成电路芯片封装专业基础的英语词汇。

应具有集成电路基础知识和封装专业基础知识;了解常用集成电路芯片封装中的贴膜机、划片机、装片机、键合机、塑封压机和切筋成型机等设备,以及相关工具和材料的特性,并知道其正确的使用方法和适用范围。

应了解相关集成电路芯片封装的材料和工艺,及其典型的工艺流程;封装工艺中所需的设备环境条件、材料特性及其储存条件;封装生产安全知识和封装标准化知识。

∙操作技能:真实工作平台的操作和模拟仿真操作

能知道并逐步熟悉封装工艺中的各种设备、仪器和工具的操作及使用,并了解常见的各种故障及其排除方法。

能熟悉常规的计算机操作方法;具备各单工种操作所对应的封装工艺中各种自动设备的能力。

三、模块设置与培训要求

《集成电路芯片封装工艺员(四级)》培训计划,按职业活动过程的功能特征和培训教育的规律特点,设置成“三个培训模块”。

模块1-集成电路芯片封装工艺技术基础英语

应初步掌握集成电路芯片封装工艺中使用频率较高的英文单词与短语,能正确翻译仪器与设备上的英文名称,并能根据简单的英文指令进行相应的操作。

模块2-集成电路芯片封装工艺技术基础知识

应知道集成电路的结构、材料、工作原理、产业链和产品族等。

应了解集成电路芯片封装与产品设计、芯片制造和测试的关系;集成电路芯片封装工艺流程;封装工艺装备的主要构成和专用名词等。

模块3-集成电路芯片封装仿真和真实操作技能训练

应了解并逐步熟悉集成电路芯片封装工艺装备的仿真和真实操作全过程。

理解职业能力模块所分别强调的对象和目的;封装工艺的要求和内容;封装工艺过程的环境与仪器设备,以及所需的材料与工夹模具。

具备集成电路芯片封装工艺流程中,操作贴膜机、划片机、装片机、键合机、塑封压机和切筋成型机等设备操作能力,以及正确使用相应材料和工具的能力。

四、模块课时分配表

五、培训方式方法建议

“集成电路芯片封装工艺员”职业属于新兴技术和相对劳动技术密集型职业,具有高科技的特征。从业人员应具有较高的综合职业素质。动手能力和责任心要强,具有认真细心、精益求精的工作作风。

集成电路芯片封装工艺员(四级)具有集成电路基础知识和封装专业基础知识;了解常用集成电路芯片封装中的贴膜机、划片机、装片机、键合机、塑封压机和切筋成型机等设备,以及相关工具和材料的特性,并知道其正确的使用方法

和适用范围;具有各单工种操作相对应集成电路芯片封装工艺中自动设备的能力。

建议四级的职业培训方式采用“入门提高级”教育法。要目标明确,先易后难,深入浅出,尽量多安排具有整体概况的多媒体介绍,以及实物概貌的演示,以及多安排实体的动手实践操作,使学员知其然,知其所以然,培养兴趣,树立自信心,培育责任心和敢于、善于动手的能力。

六、推荐教材和补充讲义

《集成电路芯片封装工艺员(四级)》推荐教材:

《集成电路芯片封装》‘中国集成电路大全’编委会编国防工业出版社1993.5

《电子封装工程》田民汉编著清华大学出版社 2003.9

《半导体制造技术》 Michael Quirk著韩郑生等译电子工业出版社2004.8

《集成电路芯片封装工艺员(四级)》培训补充讲义:

《集成电路芯片封装工艺技术基础英语》

《集成电路芯片封装工艺装备的操作技能(上)》

相关文档
最新文档