导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征

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银包铜导电粉制作工艺

利鑫佳银包铜导电粉说明书(一) 产品性能及特点：银包铜粉是深圳市利鑫佳科技有限公司自创研发的先进化学镀技术，选用国际先进的成型及表面处理工艺设备，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；与同类产品相比：抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性；它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。

本产品采用环保无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，该粉末体积电阻率小于 2×10-3Ω.cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 5×10-3Ω.cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。

本公司生产的片状镀银铜粉，其银含量在 5%-25% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。

(二) 用途：银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。

广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。

如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

(三) 产品含量（以含银 10% 的产品为例）：(四) 产品型号：（其银含量在 5%-25% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。

） 1：银铜导电粉系列产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。

屏蔽的作用。

如：导电漆（屏蔽漆）等。

同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。

化学镀银导电滑石粉的制备与表征

浙江理工大学学报,第27卷,第2期,2010年3月Journal of Zhejiang Sci 2Tech U niversityVol.27,No.2,Mar.2010文章编号:167323851(2010)022*******收稿日期:2009-06-22基金项目:浙江理工大学校启动基金(06012912Y )作者简介:裴付宇(1982-),女,河南南阳人,硕士研究生,主要从事复合材料的研究。

化学镀银导电滑石粉的制备与表征裴付宇,张华鹏,陈建勇(浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室,杭州310018) 摘　要:滑石粉具有不规则的片状、层状结构,采用化学镀银的方法使其金属化可制备导电填料。

在化学镀银工序中分别采用三种不同还原剂:甲醛、葡萄糖、酒石酸钾钠,并进行了一系列的测试。

借助FESEM 、EDS 、XRD 对镀银后滑石粉的表面形貌、镀银层元素以及晶体结构进行分析,测试化学镀银后滑石粉的增重率、导电性及镀银层的牢度。

结果表明:甲醛最适于滑石粉化学镀银,以甲醛为还原剂时,镀银的速率最快、银含量最高;镀银后的滑石粉表面包覆最为完整,镀层致密性、颗粒的连续性最好;镀层的导电性、牢度最好。

关键词:化学镀银;导电;滑石粉;还原剂中图分类号:TB321 文献标识码:A0　引　言滑石粉的主要成分是滑石。

滑石的分子式为Mg 3Si 4O 10(O H )2,化学名称为水合偏硅酸镁,为层状的硅酸盐矿物。

纯滑石的理论组成:SiO 263.47%,MgO 31.68%,H 2O 4.75%,常含有少量的Fe 、Al 等元素。

滑石粉通常成致密的块状、叶片状、放射状、纤维状集合体,单个颗粒具有片状、层状结构,形状、大小不匀,其表面形貌如图1所示。

滑石粉作为无机填料,广泛应用于造纸、塑料、油漆、陶瓷、化妆品、医药等行业中[1]。

图1　滑石粉表面形貌长期以来,作为仅次于碳酸钙的塑料填料,滑石粉的表面改性深受人们的关注,但有关滑石粉表面金属化制备导电粉的进一步研究却未见报道。

银铜包覆粉末的制备与表征

银铜包覆粉末的制备与表征孟祉含;谢克难;廖立;李延俊【摘要】In this paper,liquid phase reduction method was applied to prepare superfine copper-silver coated powder.Copper powder was prepared with ascorbic acid as reductant while glucose beforehand reduction method was applied,and copper coated with silver powder was prepared with hydrazine hydrate as reductant.Besides,different dispersants were used to prepare superfine copper powder.SEM,TEM-EDS,XRD techniques were used to characterize the prepared samples.The results showed that uniform coated powder with fine sphericity can be obtained by controlling the conditions.This method was easy to operate and fit for industrial production.%采用液相还原法制备银包铜超细粉末.以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末.并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测.结果表明,通过条件控制可得粒度均匀、球形度好的包覆粉末.该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产.【期刊名称】《功能材料》【年(卷),期】2013(044)011【总页数】4页(P1656-1658,1662)【关键词】包覆粉末;液相还原法;Ag-Cu【作者】孟祉含;谢克难;廖立;李延俊【作者单位】四川大学化学工程学院,四川成都610065;四川大学化学工程学院,四川成都610065;四川大学化学工程学院,四川成都610065;四川大学化学工程学院,四川成都610065【正文语种】中文【中图分类】TG141 引言随着材料科学的发展，银铜合金由于其晶体特性、阵列结构、机械性能、合金覆盖膜等特性，获得了人们的广泛青睐［1－5］。

树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用

ｄｅｒｔｈｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｏｆ１５０ｏＣａｎｄ１．５ｈｈｅａｔｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｏｎ，ｔｈｅｐｏｗｄｅｒｈａｄｎｏｔｂｅｅｎｏｘｉｄｉｚｅｄ，ｗｈｉｃｈｓｈｏｗｅｄ
ＰｒｅｐａｒａｔｉｏｎｏｆＤｅｎｄｒｉｔｉｃＣｏｐｐｅｒＰｏｗｄｅｒｆｏｒＳｉｌｖｅｒＰｌａｔｉｎｇａｎｄＩｔｓＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｉｎＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＲｕｂｂｅ
・
６・
Ｏｃｔ．２０１５
ＰｌａｔｉｎｇａｎｄＦｉｎｉｓｈｉｎｇ
Ｖｏ１．３７Ｎｏ．１０ＳｅｒｉａｌＮｏ．２７１
ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－３８４９．２０１５．１０．００２
ｅｒｇｙｓｐｅｃｔｕｍｒａｎａｌｙｓｉｓａｎｄｈｉｇｈ — ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｘｉｄａｔｉｏｎｔｅｓｔ．ＲｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔｔｈｅｃｏｍｐｌｅｘｉｎｇａｇｅｎｔＹＨ一
ｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｓｕｒｆａｃｅ．ｔｈｅｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙｗａｓ０．０００１Ｑ・ｃｍａｎｄｎｏｏｘｉｄｅｗａｓａｐｐｅａｒｅｄｏｎｔｈｅｓｕｆａｒｃｅ．Ｕｎ —

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

基金项目 : 国家自然科学基金 (No. 20271014, No. 50372013) ;“ 十五 ” 国家科技攻关计划项目 (No. 2003BA310A24) ; 广东省自然科学基金
(No. 036918)
作者简介 : 曹晓国 ( 1979 - ) ,男 ,山东潍坊人 ,博士研究生 , 师从张海燕教授、博导 , 主要从事粉体的制备及表面处理研究 , 电话 : 020 39323232, E - mail: cxiaogsd@163. com。
图 3 pH = 11150 制备的镀银铜粉的 XRD 图谱
图 1 铜粉的 XRD 图谱
Fig . 1 X 2ray diffraction pattern of copper powder
图 2 pH = 11100 制备的镀银铜粉的 XRD 图谱
Fig . 2 X 2ray diffraction pattern of silver2coated copper powder p repared at pH = 11. 00
Abstract: The silver2coated copper powder was p repared with substitution reaction method. It was found + 2+ that copper powder reduced Ag by p roducing [ Cu (NH3 ) 4 ] that was absorbed onto the surface of the copper powder in the ammoniacal silver solution, which p revented the reduction reaction from p roceeding . Therefore, as2 p repared silver2coated copper powder has less silver content . Raising the pH value of ammoniacal silver solution with ammonia solution could increase the silver content of the p repared silver2coated copper powder and imp rove its oxidation 2resistant perfor mance. Thus, silver2coated copper powder with silver content of 47191% could be p repared by adjusting the pH value of the ammoniacal silver solution to 11150. The influences of pH value, AgNO3 dosage, AgNO3 concentration and reaction temperature on oxidation resistance of the silver2coated copper powder were studied. Key words: silver2coated copper powder, substitution reaction, oxidation 2resistant performance Founda tion item s: National natural science foundation of China ( Grant No. 20271014, No. 50372013 ) ; national science and technology p rogram of China ( Grant No. 2003BA310A24 ) ; Guangdong p rovincial natural science foundation ( Grant No. 036918 )

片状镀银铜粉的制备及性能表征

Vol 133No 14・56・化工新型材料NE W CHE M I CAL MATER I A LS 第33卷第4期2005年4月基金项目:2003年大连市科委留学回国基金作者简介:常英(1978-),女,在读硕士研究生,研究方向为高分子精细化工。

片状镀银铜粉的制备及性能表征常　英　刘彦军(大连轻工业学院化工系,大连116034)摘　要　采用化学还原反应制备镀银铜粉,并讨论了银氨溶液浓度和甲醛浓度对制备镀银铜粉的影响。

所得镀银铜粉用XRD 衍射和隧道扫描电镜进行表征,研究表明镀银铜粉具有良好的常温抗氧化性能。

关键词　片状铜粉,镀银铜粉,球磨The prepara ti on and charactera ti za ti on of fl ake silver 2coa ted copper powerChang Ying L iuYanjun(Depart m ent of Che m istry Engineering,Dalian I nstitute of L ight I ndustry,Dalian 116034)Abstract The silver 2coated copper power was p repared by che m ical reduacti on and ball grinding t o make flakp r oduct .The influence of concentrati on of argentam ine and f or maldehyde s oluti on t o the p r ocess were discussed .The r oom te mperature resistance t o oxygenati on was studied by means of SE M and XRD.The result showed the indicated silver 2coated copper power surely has the stability at r oom te mperature .Key words flake copper power,silver 2coated copper,ball grinding 金属粉末可作为导电胶、导电涂料、导电塑料等材料的导电填料,尤其是银粉导电性好、抗氧化能力强、性能稳定,应用广泛。

镀银铜粉的制备及其导电性研究

子水溶解。然后滴加氨水，到产生的沉淀消失。直（）把Ｂ液缓慢的滴加到Ａ液中，用磁力搅３使
于Ａ（Ｈ）的吸附作用，ｕＮ排斥ＡｇＮＣ（Ｈ）ｇ
２１０１年１１月９日收到，１月１１７日修改第一作者简介：景雨（９５）女，南南阳人，徐１８一，河硕士研究生，研究方向：复合粉体以及导电浆料。Ｅｍｉ：ｕｊｇｕ６．ｏ－ａｌｘｌｉｙ＠１３ｔｍ。ｎ通信作者简介：晓兰（９５）女，蔡１６一，四川成都人，教授，研究方向：粉体材料制备与产业化生产。Ｅｍｉｃ１７１６．０１．ａｌｘ９６＠１３１１。：２１
１实验部分
１１实验材料．
铜粉（０４０目）硝酸银、水、、氨乙二胺、石酸、酒
的抗氧化能力，降低了使用纯银产生的高成本，又同时可保持银粉、粉的优良特性，铜因此可广泛应用电磁屏蔽、电胶、电橡胶、导导聚合物浆料、电、导
层银含量高且具有常温抗氧化性能用于低温导电浆料的镀银铜粉。本文还研究了ｐＡＮ浓度和Ｈ，ｇＯ
电塑料、电胶中所使用的导电填料绝大部分采用导
微米级金属粒子。常用的填料有金、、和镍、银铜金粉和银粉是其中最早使用的导电粒子，导电性优其

铜粉表面化学镀银及表征

１．２铜粉表面的处理
Ｇ．Ｄ．Ｓｕｌｋａ５研究了银在铜粉表面沉积的动力学问题，分析了在酸性环境下Ｃｕ抖和Ａｇ。 ‘ 的浓
度对反应速率的影响．廖辉伟等人研究制备出
包覆效果较好的纳米Ｃｕ — Ａｇ双金属粉，他们采用
电子浆料（导电涂料、导电胶）的需求也越来越多．此外电子浆料作为制造电感、电容、电阻等的电极，以及在具有防电磁干扰性能的屏蔽涂层等方面都有广泛的应用［１］．电子浆料是用于制造厚膜
片状铜粉加入到用二乙烯三胺和多乙烯多胺配制的银胺溶液中，采取化学置换镀银，得到了表面银覆盖率达９０％以上的铜一银粉，抗氧化性明显提
高．吴秀华等人［８］发现保护剂ＰＶＰ和ＰＶＡ可以
铜粉表面化学镀银及表征
江学良，杨浩，王维，陈乐生
（１．武汉工程大学材料科学与工程学院，湖北武汉４３００７４；２．温州宏丰电工合金股份有限公司，浙江温州３２５６０３）
目的．
原材料：铜粉，０．０７４ａｍ（ｒ２００目）；稀硫酸，化学纯；氯化亚锡，分析纯；氯化钯，分析纯；硝酸银，
分析纯；氨水，分析纯；氢氧化钠，分析纯；甲醛，分

热电池导电剂用银包铜粉的制备及性能研究

热电池导电剂用银包铜粉的制备及性能研究卢财财;杨少华;曹晓晖;赵彦龙【摘要】通过化学镀中的置换还原法在水溶液中以固液混合的方式制备不同包覆量的银包铜粉,并用XRD、SEM、EDX等对银包铜粉进行表征.将其作为导电剂掺杂在钒酸铜正极材料中进行电化学测试,实验表明包覆量为20％的银包铜粉性能最佳.%By the displacement reaction,different Ioadings of silver-coated copper powders were prepared in the way of solid-liquid mixture in the aqueous solution,and the structures were characterized by SEM,XRD and EDX.The experimental results show that the silver coated copper powder with a loading of 20％ has the best performance.【期刊名称】《电源技术》【年(卷),期】2018(042)003【总页数】3页(P428-430)【关键词】热电池;包覆量;银包铜粉;导电剂【作者】卢财财;杨少华;曹晓晖;赵彦龙【作者单位】沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳110159;北方特种能源集团西安庆华公司,陕西西安710025【正文语种】中文【中图分类】TM911.16热电池的导电剂是为了保证电极具有良好的充放电性能，在极片制作时通常加入一定量的导电物质，在活性物质之间、活性物质与集流体之间起到收集微电流的作用，以减小电极的接触电阻加速电子的移动速率，同时也能有效地提高锂离子在电极材料中的迁移速率，从而提高电极的充放电效率。

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余凤斌，郭
涵，曹建国
（山东天诺光电材料有限公司，东济南２００）山５３０
ＹＵｎ－ｉＧＵｏｎ，ＣＡｏｉｎｇｏＦｅｇｂｎ，ＨａＪａ — ｕ
（ｈｎｏｇＴｉｎｕｈｔｅｅｔｉＭａｅｉ１Ｃ．ｄｉａ５１１ＳａｄｎａｎｏＰｏｏｌｃｒｃｔｒｏＬｔ，Ｊｎｎ２００，Ｃｈｎ）ａｉａ
［８］ＬｉＨ。ＥｂａｉＦ．Ｓｎｈｅｉａｄｈａａｔｒｚｔ０ｏＱｒｈｍｉｙｔｓｓｎｃｒｃｅｉａｉｎｆ
ｅｅｔｏｅｏｉｄｎｎｃｙｔｌｎｎｃｅｉｎａｌｙ［．ｌｒｄｐｓｅａｏｒｓａｌｅｉｋｌｒｌｓＪ］ｃｔｉｏｏ
＜０５）ａｌｙｏｌｒｐｒｄｆｏａｆｕｒｏａｅａｈｕｉｇ．７ｌｆｉｐｅａｅｒｍｌｏｂｒｔｂｔｓｎｏｓ
ｅｅｔｏｈｍｉｌｅｏｉｏ［．ＪｕｎｌｏＡｌｙａｄｌｃｒｃｅｃｄｐｓｔｎＪ］ａｉｏｒａｆｌｓｎｏ
２（）：１５７５－．
收稿日期：００１～７２１ — ２１
・
化学镀・
导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征
ＰｒｐａａｉｎｎｄＣｈａａｔｒｚｔｏｆＳｌｅ — ｅｒｔｏａｒｃｅｉａｉｎｏｉｖｒＣｏａｅｐｐｒＰｏｔｄＣｏｅｗｄｅｏｒｆｒＣ：ｎｃｉｅＡｄｓｖｓｏｄｕｔｖｈｅｉｅ
Ｃｏｏｎｓ０９，４４（）：１０１４ｍｐｕｄ，２０７１９—９．
［０张郁彬，苏长伟，张长科，等．镍铁合金的微观结构及其在１］３５氯化钠溶液中的腐蚀行为［］电镀与涂饰，２０，．Ｊ．０９
・
２・６
Ｎｏ．２１ｖ０１
ＥｌｃｒｐｌｔｎｅｔＯａｉｇ
ＰｏｌｔｏｎｒｌｌｕｉｎＣｏｔｏ
ＶＯ．ｌＮｏ６１３．
参考文献
［１陈彩虹，贺泽全，沈裕军，等．电沉积镍铁合金工艺研究］
［］Ｊ．矿冶工程，０００２：１３．２０，２（）３ —８［２］杨余芳，竹青，邓丽元，等．镍铁合金电镀的研究进展龚［］Ｊ．电镀与涂饰，０５４５：２—７２０，２（）３２．［３］于金库，波，冯皓．电沉积Ｎｉｅ合金及其耐蚀性的研究廖 — Ｆ［］Ｊ．材料保护，０２５２：８３．２０，３（）２ —１［４］安茂忠．电镀理论与技术［．尔滨：尔滨工业大学出版Ｍ］哈哈
３结论
采用直流电沉积法可以制备出ＮｉＦ，ｅ的质量分数约为７和２的Ｎｉｅ合金镀层，镀层７３ — Ｆ该具有面心立方结构，晶粒尺寸约为９ｎｎｒ。在质量分
数为３５的Ｎａ１液中，积时间为２ｎ时．Ｃ溶沉０ｍｉ
摘要：采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉。采用激光粒度测试仪、描电子显微镜、阻测试仪测定粉体的性能指扫电
社，２０：１０１２０４８—９．
ｔｒｎ／ｉａ
［５］ＡｌｅＢ，ｌｎ
ＣｈＣＨ．Ｉｏ～ｏａｔａｉｏ — ｏａｔｎｉｋｌｉｒｎｃｂｌｎｄｒｎｃｂｌ— ｃｅ
图８沉积时间对镀层膜电阻的影响曲线
［６］周玉，武高辉．材料分析测试技术［．尔滨：尔滨工业Ｍ２哈哈大学出版社，００６ —６．２０：１４１６
［７］钱苗根，姚寿山，张少宗．现代表面技术Ｅ．Ｍ］北京：机械工业
出版社，０１６一４２０：Ｏ７．
所得的合金镀层的耐蚀性最好，自腐蚀电流密度约为０４３／ｃ镀层膜电阻约为８】当沉．５ｉｍ，Ａ／０１ＯＱ；积时间超过２ｉ，０ｒｎ时由于镀层沉积应力增加引起ａ微裂纹，使镀层的耐蚀性显著下降。
ｎｎｗｒｓｅｏｉｄｙｕｓ—ｅｅｓｅｅｔｏｌｔｇ［．ａｏｉｅｄｐｓｔｂｐｌｒｖｒｅｌｃｒｐａｉｅｅｎＪ］
Ｅｌｃｒｃｅｓｒｍｍｕｉａｉｎ，２０ｅｔｏｈｍｉｔｙＣｏｎｃｔｏｓ０３，５１：７ — ２（）８８．
Ｍａｅｉｌｃｅｃｎｇｎｅｉｇ，２０３，３７（）：９０．ｔｒａｓＳｉｎｅａｄＥｎｉｅｒｎ０４１３１１
ａｇＷ［９］ＣｈｎＣ，ＷａｇＥｎＬ，ＺｈｎＢ，ｅａ１ａｇＹｔ．ＮｉＦｅ（．１ｚ０＜