三星贴片机初级培训课程SM321

4．2．4 同时 在线式 ． ． 同时/在线式 同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。 SMT常见单词解释 常见单词解释 Chip: 芯片 Ceramic: 陶瓷 Polarity: 极性 Stagger: 交错的 Hexagon inductor: 六角型的感应器 Air wound coil: 空的旋转的盘绕物 Crystal oscillator: 晶体 振荡器 晶体,振荡器 Criteria: 标准的 Notch: 槽口 凹口 槽口,凹口 Contour: 轮廓 周边 轮廓,周边 Stable: 稳定的 Burrs: 粗刻边 Inferior: 差的 劣等的 差的,劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度 可靠性，可靠度， CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装 ： MCM：multi-chip model 多芯片组件 ： COB：chip on board 板载芯片 ： LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC） 大规模集成电路（ ： ） FCP: flip chip倒装芯片 倒装芯片
前言
SMT技术日新月异 其应用也越来越广泛,为了使 技术日新月异,其应用也越来越广泛 为了使SMT操作人员能尽快掌握 操作人员能尽快掌握 技术日新月异 其应用也越来越广泛 为了使 我公司SMT设备的操作技能 我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特 我公司 设备的操作技能,我们客服中心 特 设备的操作技能 我们客服中心 别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习 别制作了这套幻灯片 供 设备操作人员参考和学习. 设备操作人员参考和学习 本套幻灯片包括:SMT简介 程序编制及生产操作 安全操作 机器保养 常见 简介;程序编制及生产操作 安全操作;机器保养 本套幻灯片包括 简介 程序编制及生产操作;安全操作 机器保养;常见 故障及处理. 故障及处理 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明 图文并茂 有助于SMT操作人员对 本套幻灯片内容浅显易懂 叙述条理分明,图文并茂 有助于 叙述条理分明 图文并茂,有助于 操作人员对 本设备操作技能的巩固和提高. 本设备操作技能的巩固和提高
系统操作界介绍
ＰＣＢ信息 显示识别图象 回复原点 管理级别 当前位置 抛料信息 头部吸嘴信息
版பைடு நூலகம்信息
自动吸嘴更换器设置 工作台设置 手动控制
中英互换
帮助
抛料
第 二 章 ， 生 产 程 序 编 辑
客户名 机板名
机板长X 板子尺寸 机板宽Y 自动轨道宽 度调节 手动出板
拼板信息 基准标志点 定义 手动进板
Mark清单
Mark编号 编写Mark位置
扫描
Mark形状
Mark形状数据
X方向坐标 X方向尺寸 Y方向尺寸 Y方向坐标 臂的尺寸 颜色 厚度 旋转角度 灰亮度数值 内光 参数 外光 亮度 边长X 边长Y
轮廓
测试
坏板标志点信息
坏板标志 点定义 参数
使用 点类型 标识点位 置
示教
相机
灰度值
移动 类型 白色 黑色 偏差
各种不同的应用软件
- 易于操作 -- 可进行高效率的生产控制 -
易于确认其机器状态， - 易于确认其机器状态，且维护简单
SMT In-Line System Business
何为SMT? 何为 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件 Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设 备三个部分组成。 SMT作业方式 作业方式 1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。 按照表面贴装所用材料划分， 按照表面贴装所用材料划分 可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。 1．1贴片胶 ． 贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD 预先定位于基板的指定位置。 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为5～10℃（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。 1．2焊膏 ． 焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为5～10 ℃。焊膏从冰箱中取出时， 应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。
Y坐标
角度
是否跳过
编写工具 光线控制
贴装顺序
移动 编写拼板坐标 数量 计算方向
依拼板 得到
依贴装点
设置拼板（规则类型）
编写第一点
编写每一块拼板长和宽 拼板跳过设置 编写第二点 编写偏移 跳过所有拼板 不跳拼板 跳过 设置拼板号码 拼板间偏移量 增加 工作
Mark类型
Mark信息
基准标志 点定义
检查工具 Mark坐标 拼板数 编写工具 移动相机 得到 自动教示
SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为3~5mm， 在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘 的距离应 大于1mm，定位也Ø3mm或Ø4mm； b、印刷板焊前翘曲度<0.5%； c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上； d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；
元件识别
漏贴
Rectangular R,C Transistor Tantal Cap. /Diode MELF Array Resistor Electrolytic Capacitor Switch SOP QFP J-Lead IC
偏位
极性
少锡
多锡
冷焊
竖立
反贴
桥焊
裂缝
误插
第 二 部 分 ， 设 备 简 介
第一部分: 第一部分 SMT简介 简介
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三星表面贴装设备
上料机 丝印机
贴片机
贴片机
接驳台
回流焊
下料机
InSMT In-Line System Business
三星表面贴装概念
既满足其速度， 既满足其速度，又保证其元件范围
- 对不同应用领域可采取各种不同的柔性
多画面识别
3. 指标
第 三 部 分 ， 程 序 准 备
第 一 章 ， 操 作 系 统 菜 单 介 绍
程序编辑
F2.定义机板信息 F4.定义供料器设置
程序名
生产
实用信息
诊断
系统设置
F3.定义料库信息 F5定义贴装步程序
F6.吸嘴确认
F7.循环定义
F8.程序优化 F10取消PCB程序编辑
新建 打开 保存 退出
1. 外形
贴片头系统 -飞行视觉 -高速真空反应系统
带 LCD 显示器的前 后操作控制器
视觉系 高 视觉系统
双伺服控制的 X-Y 悬臂
大容量供 大容量供 位置 -供 位置: 120 ea -接料供料器
3 段式传送带
2. 详细特性
XY 系统
Y轴双伺服系统 轴双伺服系统
加速 3g
优化了电缆的排列并采用扁平
电缆
扁平电缆
贴片头
空气模块 高速, 高速 重量轻
6 个转轴 飞行视觉
基准相机 FOV 12mm
转轴
飞行视觉相机 FOV 25mm,15mm,10mm
底座框架
• 坚固 / 低震动设计 • 设计时考虑了热变形
供料器底座和料车
供料器底座
• 120 料位 • 滑动式料槽 • 不停机换料 • 压缩气 IT
得到数据
光度
测试 内光 外光
预览对比 度 士教 标识点尺寸 应用 宽度X 宽度Y
可接受标识 点信息
可接受标 识点
F3元 件库
按名排序 元件清单 数据库
2组装工艺类型 组装工艺类型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。 3焊接方式分类 焊接方式分类 3．1波峰焊接 ． 波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。 3．2再流焊接 ． 再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的 吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。 3．3烙铁焊接 ． 烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊 接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270℃、功率30W以下为宜。 4贴装设备分类 贴装设备分类 4．1按速度分类 ． 按速度分类 有低速机、中速机和高速机。 4．2按贴装方式分类 ． 按贴装方式分类 4.2.1有顺序式 有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。 。 4．2．2 同时式 ． ． 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。 4．2．3 在线式 ． ． 一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装 头下就贴装一个或几个元器件。
DCA：direct chip attachment 直接芯片组装 ： SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺 ： 环氧的（ （GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂） ） 环氧的 环氧树脂） Asymmetrical: 不均匀的，不对称的 不均匀的， Diode: 二极管 Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容） 调整式（可调电容） Resistor: 电阻器 Capacitor: 电容器 transistor: 晶体管 Rectangular: 矩形的，成直角的 矩形的， PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装 （ BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装 （ PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装 （ 塑料方形扁平封装 C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术 （ 可控塌陷芯片互联技术 DIP（dual in-line package) 双列直插式封装 （ PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装 （ SOJ（small out-line J-lead)小尺寸 形引脚封装 小尺寸J形引脚封装 （ 小尺寸 TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装 （ 薄形小尺寸封装 TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装 （ 小球列阵封装 BLP（bottom lead package)底部引脚封装 （ 底部引脚封装 UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于 ：1.4 芯片面积与封装面积比大于1： （ 芯片面积与封装面积比大于
逻辑坐标系统
编写初始化 角度 初始化角度 原点X坐标 Z轴移动高度 原点Y坐标 编写原点坐标 等待类型 光线调整 装置 固定类型 手动解锁 贴装原点 控制 坏板的基 准点定义 可接受标志 点定义
移动
得到
注意：《MOVEZ》的高度指移动过程中吸嘴下表面到PCB 上表面的距离。
拼板资料
设置拼 板资料
X坐标 拼板号码
料车
• 最多 56 支供料器 • 快速换线 • 容易控制 • 自动供气和防跌落功能 • 紧凑设计 • Superior repeatability in docking cart 滑动式 底座
–双
传输
双重传输底 座
供料器
气 72mm 供料器
通信接口和供 气口
状态显示 LED
盘更换 卷带 检测功 (大于 24mm 供料器) 滑动式夹紧结构 通过使用状态显示LED提高 了用户的便利
机
软件
改善了用户界面 采用 Windows XP 韩语/汉语 徳语*) 支持多国语言 (OS & MMI,英语 韩语 汉语 徳语 ,英语/韩语 汉语*/徳语 部分选择, 改善了编程的便利 (部分选择,拷贝和粘贴 部分选择 拷贝和粘贴) 错料告警功能 MyPCB 功能 功能?
视觉
改进了视觉算法 增强了自动示教功能 (chips, BGA等) 等 自动取料位置识别功能 强大的元件库 多画面识别功能 多画面识别功能 数字光源控制系统