电化学原理第九章 金属的电沉积过程
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金属络离子的阴极还原 机理: 以氰化镀锌为例) 机理:(以氰化镀锌为例)
Zn(CN) + 4OH = Zn(OH ) + 4CN
2− 4 2− 4 −
配位体交换 配位数降低
Zn(OH ) = Zn(OH )2 + 2OH
2− 4
2− 2−
−
Zn(OH )4 + 2e = Zn(OH )2 (吸 ) 附
第二节 金属的阴极还原过程 金属离子从水溶液中阴极还原的可能性 : 满足上式金属离子才能从水溶液中还原。 满足上式金属离子才能从水溶液中还原
ϕ < (ϕ平+η)
简单金属离子的阴极还原
M ⋅ mH2 0 + ne ⇒ M + mH2O
步骤: 步骤: 水分子的重排和水化程度的降低 水化离子转变为吸附原子(离子) 水化离子转变为吸附原子(离子) 吸附原子(离子) 吸附原子(离子)转变为金属原子
第九章 金属的电沉积过程
第一节 金属电沉积的基本历程的特点 一.基本历程 基本历程 液相传质 前置转化 电荷传递 电结晶
二.金属电沉积过程的特点 金属电沉积过程的特点 阴极过电位是电沉积过程进行的动力; 阴极过电位是电沉积过程进行的动力; 双电层的结构, 双电层的结构,特别是粒子在紧密层中 的吸附对电沉积过程有明显影响; 的吸附对电沉积过程有明显影响; 沉积层的结构、 沉积层的结构、性能与电结晶过程中新 晶粒的生长方式和过程密切相关,同时 晶粒的生长方式和过程密切相关, 与电极表面(基体金属表面) 与电极表面(基体金属表面)的结晶状 态密切相关。 态密切相关。
Zn(OH ) (吸 ) Zn(晶 中 + 2OH − 附 = 格 )
2− 2
电子转移
进入晶格
第三节
金属电结晶过程
金属电结晶的形式 阴极还原的新生态吸附原子聚集形成晶 晶核长大称晶体; 核,晶核长大称晶体; 新生态吸附原子在电极表面扩散, 新生态吸附原子在电极表面扩散,达到 某一位置并进入晶核, 某一位置并进入晶核,在原有金属的晶 格上延续生长。 格上延续生长。
盐溶液中结晶过程 过饱和度越大,结晶出来的晶粒越小; 过饱和度越大,结晶出来的晶粒越小; 过饱和度越小,结晶出来的晶粒越大; 过饱和度越小,结晶出来的晶粒越大; 在一定过饱和度的溶液中, 在一定过饱和度的溶液中,能继续长大 的晶核必须具有一定大小的尺寸 。
电结晶形核过程规律 电结晶形核过程 电结晶时形成晶核要消耗电能, 电结晶时形成晶核要消耗电能,所以平衡 电位下不能形成晶核, 电位下不能形成晶核,只有达到一定的阴 极极化值时(析出电位)才能形核; 极极化值时(析出电位)才能形核; 过电位的大小决定电结晶层的粗细程度。 过电位的大小决定电结晶层的粗细程度。
ห้องสมุดไป่ตู้
在已有界面上的延续生长
直接在生长 点放电
通过扩散进入 生长点