结构标准化

结构部标准设计说明 ——

(B-B&ZIF CONNETOR)

1. 概述

本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2. 目的

设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。

3. 具体内容:

一) 功能描述

B-B&ZIF Connector 主要功能为连接LCD 及PCB ；传递、传送、转换两个介面间的资讯，目前B-B Connector 主要发展方向为0.5Pitch 减小到0.4Pitch ；ZIF Connector 主要发展方向为0.5Pitch 减小到0.3Pitch ；二者都会向高度减小、产品标准化（互换性/兼容性）方向发展，配合手机多功能化要求。

二) 装配关系：如Figure 1、2所示

Figure 1（组装前）

Figure 2（组装后）

三) 主要定位方式

与Pcb 板定位主要靠Post 、Hook 、Kink 定位，采用SMT 封装。 与手机主机面壳（Base front hsg ）、主机底壳（Base rear hsg ）、翻盖面壳（Flip front hsg ）、翻盖底壳（Flip rear hsg ）定位主要靠主PCB 板、副PCB 板在手机中定位来实现。

四) 标准化设计指导

设计标准一：B-B Connector&ZIF Connector 在z 轴方向壳体定位需加泡棉（起到缓冲、

压紧连接器的作用，防止壳体震动、跌落时连接器松脱，引发功能问题）

设计标准二：B-B Connector

闭合高度尺寸为结构设计相关重要尺寸，需参照所选器件

的spec ；如Figure 3所示为V330选用的Hirose B-B Connector 闭合高度。Fpc 及Fpc 加强板的定位应参照图示定位。

Figure 3（ASSY of Hirose B-B Connector 40 Pin ，0.5Pitch ，1.5H ）

设计标准三：与ZIF Connector 配合的FPC 端为了装配方便应加插入深度指示线，深度

指示线的位置尺寸，可查阅ZIF Connector 的SPEC ；如Figure 4所示为V330选用的Hirose zif connector ，插入深度为0.5+2.15＝2.65取整为2.7mm 。

Figure 4(Hirose zif connector spec)

五)通用技术条件

传输速度、抗干扰（屏蔽）、端子保持力、寿命、Pitch、焊脚高度、客户制程要求、信号稳定性、电气特性、环境要求（重金属、降解）、外观、抓板等。

General characteristics：Current rating；V oltage rating；Temperature rating；

Mechanical Characteristics：Contact engagement force；Contact separation force；Contact retention

_force；Contact normal force；Durability；

Electrical Characteristics：Insulation resistance；Contact resistance；Electric withstand voltage；

六)典型材料应用（Connector 组成：housing；hook；contact；bracket）

Housing——主要技术要求：良好的机加工、耐热、电气性能、成型性能；

常用材料：PBT、PCT、PET、SPS、PPS、LCP、PA66、

PA6T等；

主要厂商：南亚、新光、

GE、杜邦、三菱、Bayer、帝人、长春；Contact——

主要技术要求：良好的导电性、耐电流性；

常用材料：磷青铜、鈹铜、钛铜、镍铜、黄铜；

主要厂商：BRUSH、WELLMAN；

Hook、Bracket——主要技术要求：硬度、弹性；

常用材料：黄铜、不锈钢；

Hirose ZIF Connector（v330）：

Hirose B-B Connector（v330）：

七)生产流程

HOOK CONTACT 测

试板测终检包装

八)Hirose 连接器结构，编码，介绍

Hirose B-B Connector Assembly Detail Structure

Hirose Zif Connector Code Signification

Hirose B-B Connector Code Signification