治具设计规范

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治具制作通用规范

治具制作通用规范

7 尺寸要求
1. 图纸上尺寸有标明公差的,公差按标明公差执行。 2. 图纸上尺寸未注明公差的,但同时标明DIN 7168-m的,公差按DIN 7明公差执行标准的,公差按DIN ISO 2768-m执行。
8 品质要求
1.所有新供应商须先提交样品给KSD工程部进行认可,认可后方做批量生产。 2.所有治具材料和表面处理须按本规范执行。 3.所有尺寸须按制作图纸和本规范执行。 4.由多个部件组成的治具,供应商须完成所有部件并装配好。 5.同一批治具返工不允许超过两次。超过两次KSD直接做报废处理后返供应商。 6.对供应商仿制类设备(KSD未提供正式图纸类设备),供应商须在KSD下单前提供解决方 案给KSD IE认可,KSD IE认可后供应商方可生产。
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Leo.wan
Matthias
13.02.2014
13.02.2014
Valid有效期: 2017
Edition版本: 13.02.2014
科世得润(KSD)治具制作 通用规范
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科世得润(KSD)治具制作 通用规范
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科世得润(KSD)治具制作通用规范
1 最新修改
新发行
2 目的
明确治具制作相关要求,以保证能从供应商处获得满足品质要求的治具以满足生产需求。
3 适用范围
所有KFB板制作相关治具
4 部门职责
KSD IE(科世得润工程部):提供治具制作图纸,回答供应商工程询问,负责治具来料品质 检验。
KSD PUR(科世得润采购部):将治具制作相关要求通知到供应商。 KSD LOG (科世得润物流部):负责收货清点数量。

治具设计规范

治具设计规范

测试治具设计规范一、治具的分类:治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类:1.工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;2.项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等;3.线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。

二、治具制作材料通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。

三、治具驱动方式治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等;工艺装配类治具设计主要涉及到定位、夹持和运动件在某个单方向上的前进与后退的伸缩控制与调节。

1.定位主要需要考虑到定位基准、定位元件、定位方法、定位误差以及前后左右上下6个方向上的自由度如何限定与掌控2.夹持主要需要考虑到:a.夹紧装置在对工件夹紧时,不应破坏工件的定位,为此必须正确选择夹紧力的方向及着力点。

b.夹紧力的大小应该可靠,适当,要保证工件在夹紧后的变形和受压表面的损伤不致超过允许范围.c.夹紧装置结构简单合理,夹紧动作要迅速,操纵方省力和安全。

d.夹紧力或夹紧行程在一定范围内可进行调整和补偿。

3.夹持的主要实现方法:弹簧夹持、铰链夹持、定心夹持、偏心夹持、联动夹持、螺旋夹持、斜楔夹持五、夹治具设计需要遵循的一些设计准则:1.要了解整个生产、加工和制造的方法与过程;不要仅依靠自己的知识来判断,必须保持有别的看法之柔软性。

2.要注意基准面、基准点的设定,要统一前后工程,不可相互矛盾。

3.要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。

4.要尽量简单而单纯;要站在使用者的立场设计;要考虑到作业者浪费动作,要提高手动机构的操作性。

5.要考虑到安全第-,要设计成即使操作错误也是安全的。

6.要考虑充分的调配性(标准品),多使用标准品(市售品、标准规格品等),尽量避免使用特殊品。

模治具设计规范

模治具设计规范

KEYPAD 模、治具设计规范一、RUBBER 模具1. 模具毛边厚做0.1mm.2. 模具LAYOUT要配合放电, 成品区中心与中心之间要是整数. 每穴的中心到模具的中心也要是整数.3. 试产模缩水率暂定为1.030, 模穴数为1出4穴.4. 量产模缩水率暂定为1.029, 模穴数为1出24穴.5. 自拆柱与自拆孔单边0.02 mm的间隙配合. 自拆孔深度为0.8 mm.6. 溢料槽宽度为6.0 mm, 深度为1.0 mm. 位置距离成品区外围4.0 mm.7. 在模具两边铣出方便撬的槽, 深度为5.0 mm.8. 为了方便成型, 导柱装配在上模, 导套装配在下模.9. 如需装黑粒, 黑粒规格为直径2.5 mm, 黑粒穴深为0.5 mm.( 详细部分参照图面)二、TPU模具1. 模具毛边厚做0.02mm.2. 模具缩水率为1.015.3. PT模穴数为1出4穴. MP模穴数为一出16穴.4. 模具上八个定位孔位置一定要准确, 否则不利于成型.5. 溢料槽宽度为2.5mm, 深度为1.0 mm. 位置距离成品0.05 mm.6. 要有为后制程印刷准备的四个定位孔, 直径为8 mm. 为成型准备的八个定位孔直径为2.5 mm.( 详细部分参照图面)三、塑胶-KEY模具1. 在设计塑胶KEY模具之前, 要检查产品的脱模斜度.无特殊说明, 脱模斜度做2°.裙边脱模斜度做3°.2. 塑胶KEY常采用PC料, 缩水率计算方法如下:(1). 当KEY尺寸长宽小于10mm时, 如喷涂或电镀, 不考虑缩水率, 如不需喷涂或电镀, 做1.005的缩水率.(2). 当KEY尺寸长宽大于10mm时, 如喷涂或电镀, 单边剪去0.02mm喷涂或电镀的厚度, 然后按一定比例做缩水率.3. 塑胶水口外框宽为3mm厚度为2mm, 辅助流道宽为2 mm厚度为1.5mm, 进浇位宽为2 mm厚度做(如有裙边与裙边同厚, 如无做小于0.5 mm大于0.3 mm), 浇口长度做1 mm , 进胶口做距离KEY边上1/3处.4. 水口的主流道和分流道设计为梯形流道4×5mm, 单边斜度为10°.5. 模具为简化型细水口模胚(FCI2530 A40 B80),前模通框.6. 当表面喷涂雷雕时, 即把KEY的胶位设计在前模, 水口及支撑脚设计在后模.7. KEY背面印刷里, 即把胶位设计在后模, 水口及支撑脚设计在前模, 使印刷面为平面.8. 设计水口时, 不能让进、出水口同进胶,以免产生夹水纹.( 详细部分参照图面)四、印刷治具1. 比例为1:1, 尺寸为将模具图除成型收缩率所得的商为准.2. 定位框单边放大0.05mm.3. 印PC KEY时, 把手槽做在上下两边. 印RUBBER时,把手槽做在两边直角上.4. 对于需印刷的PC KEY是靠四条直角边来定位的, 深度要做到刚刚好,托住KEY.5. 印刷塑胶KEY: 打样时做1出2穴.印刷RUBBER: 打样时, 做1出2穴; 量产里做1出6穴.6. 治具四周要倒R10的圆角,方便与底座配合.( 详细部分参照图面)五、雷雕治具1. 比例为1:1, 尺寸为将模具图除成型收缩率所得的商为准.2. 定位框单边放大0.05mm.3. 把手槽做在上下两边.4. 对于需印刷的PC KEY是靠四条直角边来定位的, 深度不做要求, 只要把该避空的部位避空即可.5. 打样时,做1出1穴, 量产时做1出2穴.( 详细部分参照图面)六、贴合治具1. PC KEY用KEYSIZE部分定位, 高度用裙边来定位.2. 类似于钢琴键的的贴合治具用放电的方法将其KEY表面完全放出来, 靠KEY表面来定位.3. RUBBER预压留0.2 mm.4. 水口部位单边避空0.25 mm.5. 侧键的贴合治具只做放KEY的部分, 穴数做1出5穴. 用KEYSIZE部分定位,裙边部分高出治具平面0.2 mm.6. RUBBER定位住突出零平面1.5 mm.7. PUSHER深度做浅0.05 mm, 宽度做大单边0.05 mm. BUMPER与其相同.8. RUBBER外围做大单边1.0 mm.9. SCROLL-KEY中间做随KEY表面的平台或曲面凸台.10. 模具边沿部分要倒角. d1=1.0mm, d2=1.0mm.( 详细部分参照图面)。

喷涂治具制作规范

喷涂治具制作规范

喷涂治具制作规范喷涂治具(Spray fixture)是用于表面喷涂工艺的一种特种夹具设备,用于固定和定位待喷涂的工件,确保喷涂的准确性和一致性。

以下是喷涂治具制作的规范和要求。

1.设计规范:(1)治具设计需满足工件的尺寸、形状和表面要求,并与喷涂设备相匹配。

(2)设计应充分考虑到工业安全,如避免尖锐边缘和易引起伤害的部件。

(3)治具内部应设计合理的结构,以便于工件的固定和定位,并确保工件的稳定性和准确性。

(4)治具的材质应具有抗腐蚀、耐高温、耐磨损和耐化学物质侵蚀等特性,以确保长时间的使用寿命。

2.制作材料:(1)钢材:选用高强度、高硬度和耐磨的材料,如不锈钢、合金钢等。

(2)塑料:选用耐化学物质侵蚀的高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)等材料。

(3)橡胶垫:选用耐磨性好、耐温性好的橡胶材料。

3.制作工艺:(1)根据设计要求对材料进行切削、焊接或冲压等工艺处理,制作出各个部件。

(2)对钢材进行抛光和喷漆处理,以提高外观和防锈性能。

(3)对塑料部件进行CNC或注塑成型等加工,确保尺寸和表面光洁度。

(4)对部件进行组装和焊接,确保治具的各个部位紧固可靠,并进行强度测试,以确保使用安全。

(5)安装橡胶垫,提供稳定的支撑和保护,并避免对工件表面造成划痕和损伤。

(6)对制作的喷涂治具进行测试和调试,确保其功能的正常运行和工件的喷涂质量。

4.使用和维护:(1)使用前应对喷涂治具进行清洁和检查,确保没有损坏或松动的部件。

(2)使用时应正确放置工件,确保正确的喷涂位置和角度。

(3)使用结束后应进行清洁和维护,及时清除残留物和污垢,避免对下次使用造成影响。

(4)定期检查和维护喷涂治具的各个部分,如紧固件、润滑部位等,确保其正常运行和使用寿命。

总结:喷涂治具的制作规范对于确保喷涂工艺的准确性和一致性至关重要。

遵循设计规范,选用合适的材料,采用科学的制作工艺,并正确使用和维护,可保证喷涂治具的质量和使用效果。

制作优质的喷涂治具能提高作业效率、增加产品质量,并降低生产成本。

FCT治具制作规范

FCT治具制作规范

FCT治具制作规范FCT(Functional Circuit Test)治具是用于测试PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的一种测试工具。

在制作FCT治具时,需要遵循一定的规范,以确保其功能和性能的稳定和可靠性。

下面是FCT治具制作规范的详细说明。

1.设计规范-FCT治具的设计应满足PCB的尺寸要求,并且适应不同尺寸的PCB。

-治具的连接接口应与测试设备兼容,并且能够稳定连接。

-治具的连接接口数量和类型应与PCB上的测试点相匹配。

-治具的布线应简洁、清晰,并且避免交叉干扰。

-治具的外观应美观、牢固,且易于操作和维护。

-治具的标识应清晰明了,以便操作人员能够正确操作。

2.材料规范-FCT治具的主体材料应具有良好的绝缘性能,并能承受较高的电压和电流。

-连接线材料应具有良好的导电性能、抗氧化性能和耐久性。

-治具的固定材料应具有良好的机械强度和耐久性。

3.制作规范-治具制作过程中应采用精密的加工设备和工艺,以确保治具的精度和稳定性。

-治具制作过程中应严格按照设计要求进行,避免误差和失配。

-治具的连接接口应与测试设备进行精确匹配。

-治具的连接线应连接稳定,避免接触不良和松动。

-治具的测试点应与PCB的测试点完全对应,并且接触良好。

-治具制作完成后,应进行严格的测试和调试,确保其性能和功能的稳定性。

4.使用规范-使用FCT治具时,应按照操作手册进行正确操作,避免操作失误和错误接触。

-使用FCT治具时,应确保测试环境的稳定和安全。

-定期对FCT治具进行维护和保养,及时更换磨损和损坏的部件。

-使用FCT治具时,应定期进行校准和验证,确保测试结果的准确性。

-当治具使用寿命达到或超过设计寿命时,应及时更换治具,以确保测试结果的准确性和可靠性。

总结:制作FCT治具的规范对于保障其功能和性能的稳定和可靠性至关重要。

通过遵守这些规范,可以确保治具在测试PCB时能够提供准确、可靠的结果,提高产品测试的效率和质量。

模治具设计制作及管理规范

模治具设计制作及管理规范

方案二:
方案三:方案四:
上述两中方案中,产品为双面胶,“方案三”就不利于清废,且容易导致不良品产
开槽开孔的刀线应尽量采用整线,线条转弯处应带圆角,防止出现相互垂直的钢刀拼接。

如图2。

两条线的接头处,应防止出现尖角现象。

如图3。

避免多个相邻狭窄废边的联结,应增大其连接部分,使其连成一块,便于清废,如
防止尖角线截止于另一个直线的中间段落,这样会使固刀困难、钢刀易松动,并降低模切适性;应改为圆弧或加大其相遇角,如图6
3.3.4 菲林的排版及输出注意事项:
通常产品尺寸在设备功能尺寸范围内的、字高小于。

波峰焊治具设计规范

波峰焊治具设计规范

工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE4 OF 21 REV B6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓條.A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mmD:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖FGHHGAB C D E工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5 OF 21REV B E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖外框套板PCB板刻度工程管理 華東地區波峰焊治具設計規範PAGE6 OF 21 REV BA:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.300mm I=318mm 300mm 318mmJ=17m俯視圖266mm 側視圖D=5mmG=2.5mmC=5mm E=9mmF=7mmB=8mmA=3mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 7 OF 21REV B 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE8 OF 21 REV B6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則: 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:450 350 H3工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE9 OF 21 REV B過錫爐方向 A<0.8mma. Connector ,CBL(排線)過錫爐方向 b. two row pin connector:A<0.8mm過錫爐方向 A<0.8mm c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 OF 21 REVB當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向A<1mmB<1mm 過錫爐方向A<0.6mmConnector 前置與波峰焊方向一致工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 12 OF 21REV B 6.3.3 治具的環保標示要求:為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理:治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣(圖A),普通雙邊壓扣(圖B),材質均為賽鋼.圖A 圖B6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 13 OF 21REV B 6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下, PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 14 OF 21 REVB壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲耐溫塑膠 彈簧工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 15 OF 21REV B6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質:電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 16 OF 21 REVB6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h <0.6mm 時,採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時,不利於上錫,則更改設計,可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.045度45度1.01.0~位置范圍極限1.0~1.01.0~5.01.0~1.0fixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm>=1mm\工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 OF 21 REVB6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP 零件與SMD 零件距離小於3mm. (2)當DIP 周圍SMD 零件高度小於1.5mm. 其導錫槽開設如下:6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP 零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.fixture導錫槽 PCB 須開設導錫槽難以開設導錫槽PCBFixture工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 19 OF 21 REVB(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP 零件與開孔邊緣5mm 的要求.6.7.6 Bottom 面SMT 零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm 角便操作員作業.6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm ﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin 距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.KLH<3mm>=3mm10*5mm*30°壓合時 壓合後30°位置K L H 范圍(mm)1~1.51~1.50.3~0.5優選(mm)1.51.50.5工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 20 OF 21 REVB6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止 出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.槽寬2mm 槽深2mmBGAQFN系統名稱SYSTEM:主題SUBJECT: 文件編號DOCUMENT NO.: 工程管理 華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 21 OF 21 REV B※ ※ ※ ※ 6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫,經製造單位最高主管同意後實施,修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月取板設計。

工装治具设计规范

工装治具设计规范

1. 概述本文描述了各种工装治具设计过程中,设计标准及注意事项。

2. 目的规范治具设计要求,确保工装治具统一化、规范化、防呆化、最优化、环保化,能够与使用设备匹配符合,生产方便快捷,满足品质要求。

3. 术语4. 内容4.1通常治具的主要制作材料是钢材、铝材、青铜、电木、压克力板、环氧树脂板等。

治具按照其动力驱动方式可以分为手动、半自动、全自动。

夹治具设计需要遵循的设计原则:4.1.1要了解整个生产、加工和制造的方法与过程;治具制作完成后,由生技部ME工程师验证OK后,填写《工装治具验证管理清单》,移交至生产部。

4.1.2根据产品结构不同,合理设计定位方式,要统一前后工程标准,不可相互矛盾。

4.1.3定位支撑必须配合加工对象,且要保持充分的可操作性。

4.1.4要尽量简单而单纯,要站在使用者的立场设计,要考虑到作业者浪费动作。

4.1.5治具的设计要体现安全性、防呆性。

4.1.6工装治具零配件标准化设计,尽量避免使用非标零配件造成使用成本浪费。

4.1.7要考虑到精度、安装容易与耐用。

4.1.8为了防止错混料出现,所有的工装夹治具都必须要做到专物专用,在所有的治具上优先考虑治具防呆定位,明确标示区分。

4.1.9治具制作依据公司有害物质管控的要求和标准,所有工装治具在设计用材以及加工制作过程中必须符合有害物质管理的各项要求,工装治具制作供应商在治具交接到我部ME工程师验收时,供应商需要提供有害物质检测报告,对不符合有害物质管理标准要求的治具进行报废并退回供应商,对合格治具的验收由ME工程师与品质工程师共同确认,并填写《工装治具验证管理清单》后,在治具上贴“HSF”标签方可在生产部产线使用。

4.2注塑整形、冲切水口治具:4.2.1治具底座的四角避空位置一定要避开产品TP边。

4.2.2 治具底座要做一个防呆的定位柱,防止产品出现放反。

4.2.3 底壳水口治具,所有骨位、螺丝柱等必须做到避空处理。

4.2.4 结构相似的产品,必须在定位位置做好不同防呆,以及在治具上做好区分标示。

工装治具设计规范

工装治具设计规范

工装治具设计规范工装治具是一种用于加工生产过程中的辅助装备,它可以提高生产效率、保证产品质量,可以说是生产线上不可或缺的一部分。

为了保证工装治具的设计和制造质量,提高其适用性和可靠性,制定一套科学严谨的工装治具设计规范是非常有必要的。

首先,工装治具的设计应遵循以下原则:1.合理性原则:工装治具的设计应考虑到使用者的操作习惯和使用环境,设计时应尽量降低操作难度和操作错误的可能性,使其使用更加便捷和高效。

2.适应性原则:工装治具的设计应能够适应不同的产品加工需求和工艺要求,在设计时应考虑到产品的形状、尺寸和材料等因素,以保证工装的稳定性和可靠性。

3.安全性原则:工装治具的设计应考虑到使用过程中的安全问题,确保操作人员的人身安全,避免因治具设计不合理而造成的意外事故。

4.经济性原则:工装治具的设计应尽量简化结构,降低制造成本,提高利用率和寿命,以提高整个生产系统的经济效益。

其次,工装治具的设计应具备以下要求:1.结构合理:工装治具的结构应合理布局,各部件之间的连接和配合应稳定可靠,部件之间的变形及操作过程中的振动应控制在允许范围内。

2.制造精度高:工装治具的制造精度应保持在允许范围内,确保产品的加工精度和一致性。

3.操作方便:工装治具的操作应简单、方便。

操作人员在使用过程中应能够快速准确地完成操作,并能够灵活调整和适应不同产品的加工需求。

4.重复性好:工装治具在使用过程中应具备良好的重复性,即在多次使用过程中,能够保持稳定的使用效果和加工精度。

最后,为了确保工装治具的设计和制造质量,可以采取以下措施:1.设立专门的工装治具设计部门,由专业的工艺师、工装师等人员组成,负责制定和实施工装治具设计规范,并负责工装治具的设计、制造和改进工作。

2.制定详细的工装治具设计流程,包括需求分析、结构设计、详图设计、材料选型、制造加工和质量控制等环节,确保从设计到制造的全过程可控。

3.建立完善的工装治具设计标准和检验标准,涵盖结构设计、制造工艺、质量要求等方面,对工装治具的设计和制造进行全面监督和管理。

治具设计规范

治具设计规范

治具设计规范治具设计规范就机械设备行业而言,广义的夹具可包括机器夹具(Machine Fixture),冲压夹具(press Fixture),热处理夹具(Heat Treatment Fixture),焊接夹具(Welding Fixture),装配夹具(A关于机械设计方面的读物和文章,网上或书店流行且比较实用有效的,95%是所谓的《机械设计图册》或者《精巧机构设计实例》之类。

然而,即便是标榜“经验”或分析,个人觉得,还是停留在教材阶段,对初学者或者基础不够扎实的设计者来说,能够应用和受益的范围和层次都比较有限。

相反,倒是论坛有些“菜鸟”(其实大部分都有相当经验了:)提出某某问题,引来多人竞答而带有“专题性”的内容,和实际工作贴合较紧,有用可用也。

有鉴于此,我有意结合自己的工作经验、感受和认识,给想了解或进入机械行业的朋友作一些介绍和分享,可能陆陆续续会有,不求理论如何正确观点如何新颖,但求对大家有启发有帮助。

(注意,绝不是在卖弄哦,纯粹无私分享个人经验、教训和感受罢了,希望大家也都不要太闭塞和吝啬:)由于机械是一个很宽泛的行业,而个人往往只是从事其中一个分支或部分,不可能面面俱到,因此我拣广为人知相对简单的夹治具谈起。

当然,不管分得多细多深,都只是实践性操作和行业特性有些区别,所涉及的机械理论是通用的,都能被大家接受。

关于夹治具的确切定义,没有找到(也没必要追究,知道是什么就足够了),我认为是:为解决实际问题或实现某个功能而针对性制作的辅助性装置。

特点是:结构简单,应用广泛,种类繁多,可以是一块铁片,也可以是一台设备。

比如,磨床用挡块,可以叫它夹治具;比如,Hi-pot测试机,可以叫它治具。

(注:名词来源日本,我们叫工具)电子行业的夹治具,大致有压入、折弯、切断、铆合、熔接、测试、固定等分类,当然,也可以分为普通和特殊两类,看个人喜好或等专业书记去整理规定了。

基本上,除了电测和熔接,一般工厂都有自己的设计部门或干脆自己制作。

FCT治具制作要求规范

FCT治具制作要求规范

F C T 治具制作规格书目录:1.定义 (1)2.围 (1)3.容 (1)4.权责 (2)5.制作规5.1 (3)5.2 (3)5.3 (4)5.4 (5)5.5 (5)5.6 (6)5.7 (7)1、定义:FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。

简单地说,就是对目标板加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。

一般专指PCBA的功能测试。

FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。

ICT与FCT的不同:ICT只测导通状态,可侦测元件开短路,LCR的数值,二极管的反向,其它半导体的通断等等。

他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。

FCT不一样,即是指功能测试,它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形,真值是否合格。

不针对元件测试。

当然,如果元件失败,功能是一定会有影响的。

ICT有通用测试仪,FCT只能根据具体的测试要求来做。

2、围:FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。

结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。

根据需要可以采用上下植针进行测试,应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。

依据控制模式的不同,可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。

快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构3、容:FCT治具制作流程:3.1 FCT治具原材料的选择。

3.2 FCT治具的设计3.3 FCT治具组装调试。

3.4 FCT治具检验标准。

3.5 FCT治具使用注意事项。

3.6 FCT治具的保养。

4、权责:4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计,CNC加工,机械组装。

4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求主题PCBA 波峰焊接(DIP )治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的:根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术,而编写本技术规范。

便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。

二、具体设计要求:DIP 托盘的设计要求:1、 DIP 托盘的外形:托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等,超出此几类尺寸的,按PCB 外形加60设计制作,我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ,所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作;材料厚度一般选用6mm ,最厚不超过10mm(包括补丁厚度),材料可为FR4。

2、 DIP 托盘的轨道边及流向:流向要求为四流向,也就是四边轨道边;托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小,通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ,,如图所示:3、 DIP 托盘的形腔:形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ,沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示:4、 DIP 托盘的挡锡条:四周加黑色FR4作挡锡条,挡锡条截面尺寸为10x10mm ,在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。

并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条:PCB 四周做压扣,数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。

压块要有一定的压紧力,压入单板的面积尽量大,安装螺钉不容易松动。

另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度,还需要加压条来压紧PCB,以防止PCB中间部位拱起,导置漏锡,压条的数量根据PCB宽度来决定,压条一般需做成防呆或刻上标记,加以区分,有多根压条的尽量做到一致,可互换,使用更方便快捷。

如图所示:6、DIP托盘的上锡开口:托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。

原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm,托盘开孔边的壁厚>=1mm,托盘底部最薄处>=1mm,如下图所示:托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小,保证托盘的整体较厚实;由于托盘较厚,开孔处较窄的地方背面斜坡加长,倒角刀的角度分为135°及90°两种。

治具设计原则

治具设计原则

一.覆膜治具治具槽长宽尺寸相对产品尺寸单边扩0.2mm,例如:产品长宽尺寸为:50.98±0.05mm ×84.10±0.05mm,那么治具槽长宽尺寸设计为:51.38mm×84.50mm.因为要贴铁弗龙需要给铁弗龙让位,铁弗龙尺寸为0.1~0.13mm设计原则:1.以材料最大的公差尺寸单边扩(0.05mm~0.06mm+铁弗龙厚度)2.槽的底面应尽量少接触产品防刮伤,支撑宽度为3mm3.以感应治具方式4.治具总宽度受机台限制,厚度统一为10mm,材料用ABS5. 有FLEX时要保证有足够的让位,必须要有手指夹取产品的让位,设计边角让位6.产品放在槽里面,产品的上表面应高出治具上表面0.05~0.2mm,同时注意需要计算铁弗龙的厚度7.成品覆膜时,产品保护膜带耳朵需要让位8.优先考虑正反面共用的设计9.避免直角过尖刮伤产品或作业员手指,尽量在可以做到的地方走圆角和倒圆角10.治具空余处刻上相应符号如:TCP35H2-治具名称-V1.0(Vxx为相对应版本)二.CCD治具(贴合段:CG+sensor,sensor+OCA;bonding段:sensor+FPC)总体设计原则:1.长宽尺寸同覆膜治具设计,槽深度:产品不容易滑出来(注意也要贴铁弗龙)2. 槽的底面应尽量少接触产品防刮伤,支撑宽度为3mm3. 厚度统一为20mm,材料用ABS4. 有FLEX时要保证有足够的让位,必须要有手指夹取产品的让位,设计边角让位5.如果CG比sensor大,sensor+OCA和sensor+FPC CCD可以做成共用;如果sensor比CG大,三款都可以作成共用,这里只要注意FPC让位即可。

6.避免直角过尖刮伤产品或作业员手指,尽量在可以做到的地方走圆角和倒圆角7. 治具空余处刻上相应符号如:TCP35H2-治具名称-V1.0(Vxx为相对应版本)三.CCD导轨治具1.是配合CCD治具来制作的2. CG+sensor:例如治具长宽为64mm×116mm sensor长宽为50.98±0.05mm×84.10±0.05mm,那么导轨治具槽的长宽为:{(治具长宽+1mm)+(sensor长宽+1mm)}sensor+OCA: 例如治具长宽为64mm×116mm OCA长宽为50.98±0.05mm×84.10±0.05mm,那么导轨治具槽的长宽为:{(治具长宽+1mm)+(OCA长宽+1mm)},即:(64+50.98+1)mm ×(116+84.1+1)mm.sensor+FPC: 例如治具长宽为64mm×116mm FPC宽度为35mm,那么导轨治具槽的宽为(治具宽+FPC宽+1mm),槽长为:治具长+20~30mm,整个CCD导轨治具长宽是在槽长宽基础上单边扩8~10mm,厚度统一为10mm,槽深统一为3.5mm,公差为自由公差,0.1~0.2mm。

ICT测试治具制作规范

ICT测试治具制作规范

ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求,包括测试点的数量和位置等方面的要求。

2.治具设计应考虑产品的结构特点,能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。

3.治具设计应符合人机工程学原理,方便操作人员使用。

三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求,具有足够的强度和耐用性。

2.加工工艺应精确,确保治具的尺寸和形状符合设计要求。

3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施,以保护产品的安全性和稳定性。

4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准,保证治具的质量和性能。

四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验,确保其功能正常并达到设计要求。

2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项,并按照要求进行操作。

3.在使用过程中,应注意保持治具的清洁和整洁,定期检查和维护,以保证其正常使用和延长使用寿命。

4.治具的存放和保管应符合相关规定,避免受到损坏或丢失。

5.治具在长时间不使用时,应妥善保存,并进行必要的维护和保养,以防止老化和损坏。

五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系,确保治具的质量稳定性和可靠性。

2.治具应具有必要的标识和编号,以便于追溯和管理。

3.对治具的质量进行定期检测和评估,及时发现和解决问题,提高治具的可靠性和使用寿命。

六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全,佩戴必要的防护用具。

2.治具使用过程中,应严格按照相关安全规定进行操作,禁止超负荷使用和非法改装。

3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方,避免引发意外事故。

4.发现治具存在问题或故障时,应立即停止使用,并进行检修。

七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键,本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求,并提出了相应的质量控制和安全注意事项。

只有通过严格遵守这些规范,才能制作出符合要求的治具,提高测试效率和产品质量。

ICT测试治具制作规范

ICT测试治具制作规范

2. BGA: Ball Grid Array
球栅阵列结构
3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作项目
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
载板厚8mm
针板厚10mm
底板厚12mm
铝盒高度70mm
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm
封装 1206 1005 0805 0603 0402
长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0
2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
3mm加强板
弹簧分布图
治具针床特殊定义
3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板,且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔 铜板屏蔽层
治具针床特殊定义
4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .
DIP零件
DIP pin
治具制作铣让位标准
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高 度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5
治具Tooling Pin定义
后焊式
零件高度(mm) 针板下铣高度(mm)
《1.5

工装治具设计规范[模板]

工装治具设计规范[模板]

工装治具设计规范1. 概述本文描述了各种工装治具设计过程中,设计标准及注意事项。

2. 目的规范治具设计要求,确保工装治具统一化、规范化、防呆化、最优化、环保化,能够与使用设备匹配符合,生产方便快捷,满足品质要求。

3. 术语4. 内容4.1通常治具的主要制作材料是钢材、铝材、青铜、电木、压克力板、环氧树脂板等。

治具按照其动力驱动方式可以分为手动、半自动、全自动。

夹治具设计需要遵循的设计原则:4.1.1要了解整个生产、加工和制造的方法与过程;治具制作完成后,由生技部ME工程师验证OK后,填写《工装治具验证管理清单》,移交至生产部。

4.1.2根据产品结构不同,合理设计定位方式,要统一前后工程标准,不可相互矛盾。

4.1.3定位支撑必须配合加工对象,且要保持充分的可操作性。

4.1.4要尽量简单而单纯,要站在使用者的立场设计,要考虑到作业者浪费动作。

4.1.5治具的设计要体现安全性、防呆性。

4.1.6工装治具零配件标准化设计,尽量避免使用非标零配件造成使用成本浪费。

4.1.7要考虑到精度、安装容易与耐用。

4.1.8为了防止错混料出现,所有的工装夹治具都必须要做到专物专用,在所有的治具上优先考虑治具防呆定位,明确标示区分。

4.1.9治具制作依据公司有害物质管控的要求和标准,所有工装治具在设计用材以及加工制作过程中必须符合有害物质管理的各项要求,工装治具制作供应商在治具交接到我部ME工程师验收时,供应商需要提供有害物质检测报告,对不符合有害物质管理标准要求的治具进行报废并退回供应商,对合格治具的验收由ME工程师与品质工程师共同确认,并填写《工装治具验证管理清单》后,在治具上贴“HSF”标签方可在生产部产线使用。

4.2注塑整形、冲切水口治具:4.2.1治具底座的四角避空位置一定要避开产品TP边。

4.2.2 治具底座要做一个防呆的定位柱,防止产品出现放反。

4.2.3 底壳水口治具,所有骨位、螺丝柱等必须做到避空处理。

通用治具设计标准规范最新版

通用治具设计标准规范最新版

通用治具设计标准规范最新版
通用治具设计标准规范是指在工业生产过程中,为了提高生产效率和质量,提供统一的设计要求和规范,确保治具在各种工艺流程和产品规格下的可靠性和稳定性。

通用治具是指可以适用于多种不同产品的治具,具有较高的通用性和灵活性。

通用治具设计标准规范的最新版包括以下几个方面的内容:
1. 总体要求:规定通用治具的使用寿命、可维修性和可调试性等总体要求,确保治具设计符合整体生产需求。

2. 材料要求:规定治具设计所使用的材料的品质和性能要求,要求材料具有足够的强度和耐磨性,同时要求材料不会对产品造成污染。

3. 结构设计:规定通用治具的结构形式和连接方式,确保治具可以准确地定位和固定产品,在生产过程中不会发生松动和位移。

4. 操作要求:规定通用治具的操作要求,包括安装、调试和维护等,确保工作人员能够正确操作治具,避免因操作错误导致的事故和质量问题。

5. 标志和标识:规定通用治具的标志和标识要求,包括规定治具的型号、使用范围和使用注意事项等,以便于工作人员正确使用治具。

6. 测试和检验:规定对通用治具进行测试和检验的要求,包括治具的功能测试、外观检查和尺寸测量等,确保治具的质量和性能符合设计要求。

7. 维护和修理:规定通用治具的维护和修理要求,包括定期保养、更换易损件和修理故障等,确保治具在使用过程中能够保持良好的工作状态。

通用治具设计标准规范的最新版是根据工业生产的最新技术和需求进行更新和完善的,旨在提高治具的精度、稳定性和适用性,减少生产中的问题和故障,提高生产效率和产品质量。

通过合理设计和规范治具的使用,可以降低工业生产中的时间和成本,提高企业的竞争力和市场份额。

分板治具制作规范

分板治具制作规范

FS FS/M-SMT-E-006A REV.0-2016.01.08 保密级别:内部公开
1.目的:
规范员工拿取、放置PCBA动作,提高产品质量
2.适用范围:
适应于贵州财富之舟分板设备
3.定义:

4.职责:
3.1 工程:制定并修订本规范,稽核其执行状况。

3.2 品保:执行且督导本规范之实施,稽核其执行状况。

3.3 制造:负责本规范之具体执行,确实落实本规范之具体条款。

5.作业内容
5.1 治具设计要求
5.1.1 避位槽深度方向距离元器件间隙≥0.5MM,四周方向单边间隙≥1MM
5.1.2 取板槽宽度大于30MM
5.1.3 定位销直径公差±0.1,高度不超过单板厚度2MM,端部倒角
5.1.4 每一个切点下部必须有吸粉尘的通孔,并且吸尘孔或走刀槽设计时尽量与单板接
触面呈封闭或半封闭。

5.1.5 走刀槽设计:走刀方向避空大于3MM(两边)
5.1.6 穿孔器件位号,工装应在对应位置避让。

5.1.7 破板器件位号,工装对应位置避让。

5.1.8 工装材料要求使用防静电材料并符合环保要求RoHs。

5.1.9 PCB厚度小于0.6MM,要求增加盖板。

5.1.10 工装左下角应刻上对应PCB型号。

6.相关文件

7.相关纪录

2/ 2。

通用治具设计标准规范有哪些

通用治具设计标准规范有哪些

通用治具设计标准规范有哪些通用治具设计标准规范作为一项重要的工程设计指导文件,对于治具的设计和制造起着至关重要的作用。

下面将介绍通用治具设计标准规范中的几个重要方面。

首先,通用治具设计标准规范要求治具的设计要符合人体工程学原理。

这意味着治具的设计要考虑到人体的操作习惯和人体的舒适性,让操作者在使用治具时感到方便和舒适,减少操作疲劳和错误操作的可能性。

其次,通用治具设计标准规范要求治具的稳定性和刚度要满足一定的要求。

治具的稳定性和刚度直接影响到工件的加工精度和质量,因此治具的设计要考虑到工件的不同形状和尺寸,使得治具能够稳定地控制工件的位置和姿态,并且能够承受加工过程中产生的切削力和振动。

第三,通用治具设计标准规范要求治具的材料选择和加工工艺要合理。

治具的材料选择要考虑到治具的使用环境和所需要的力学性能,同时要考虑到材料的可加工性和可靠性。

加工工艺要保证治具的精度和表面质量,同时要提高加工效率和降低成本。

第四,通用治具设计标准规范要求治具的定位系统要满足一定的要求。

定位系统是治具的核心部分,它直接影响到工件的定位精度和稳定性。

因此,治具的设计要考虑到定位系统的可靠性和精度,并且要兼顾到定位操作的易用性和便捷性。

最后,通用治具设计标准规范要求治具的安全性和可维护性要得到保证。

治具的设计要考虑到安全操作和预防事故的需求,例如要加装防护装置和安全控制系统。

同时,治具的维护要方便和快捷,以保证治具的长期可靠运行。

总结起来,通用治具设计标准规范在设计、制造和使用过程中都要求高质量和可靠性。

这些规范的严格遵守和执行,能够保证治具的精度、稳定性和安全性,满足各种工件加工的需求。

FCT治具制作要求规范

FCT治具制作要求规范

F C T 治具制作规格书目录:1.定义 (1)2.围 (1)3.容 (1)4.权责 (2)5.制作规5.1 (3)5.2 (3)5.3 (4)5.4 (5)5.5 (5)5.6 (6)5.7 (7)1、定义:FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。

简单地说,就是对目标板加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。

一般专指PCBA的功能测试。

FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。

ICT与FCT的不同:ICT只测导通状态,可侦测元件开短路,LCR的数值,二极管的反向,其它半导体的通断等等。

他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。

FCT不一样,即是指功能测试,它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形,真值是否合格。

不针对元件测试。

当然,如果元件失败,功能是一定会有影响的。

ICT有通用测试仪,FCT只能根据具体的测试要求来做。

2、围:FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。

结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。

根据需要可以采用上下植针进行测试,应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。

依据控制模式的不同,可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。

快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构3、容:FCT治具制作流程:3.1 FCT治具原材料的选择。

3.2 FCT治具的设计3.3 FCT治具组装调试。

3.4 FCT治具检验标准。

3.5 FCT治具使用注意事项。

3.6 FCT治具的保养。

4、权责:4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计,CNC加工,机械组装。

4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。

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治具设计规范治具设计规范就机械设备行业而言,广义的夹具可包括机器夹具(Machine Fixture),冲压夹具(press Fixture),热处理夹具(Heat Treatment Fixture),焊接夹具(Welding Fixture),装配夹具(A关于机械设计方面的读物和文章,网上或书店流行且比较实用有效的,95%是所谓的《机械设计图册》或者《精巧机构设计实例》之类。

然而,即便是标榜“经验”或分析,个人觉得,还是停留在教材阶段,对初学者或者基础不够扎实的设计者来说,能够应用和受益的范围和层次都比较有限。

相反,倒是论坛有些“菜鸟”(其实大部分都有相当经验了:)提出某某问题,引来多人竞答而带有“专题性”的内容,和实际工作贴合较紧,有用可用也。

有鉴于此,我有意结合自己的工作经验、感受和认识,给想了解或进入机械行业的朋友作一些介绍和分享,可能陆陆续续会有,不求理论如何正确观点如何新颖,但求对大家有启发有帮助。

(注意,绝不是在卖弄哦,纯粹无私分享个人经验、教训和感受罢了,希望大家也都不要太闭塞和吝啬:)由于机械是一个很宽泛的行业,而个人往往只是从事其中一个分支或部分,不可能面面俱到,因此我拣广为人知相对简单的夹治具谈起。

当然,不管分得多细多深,都只是实践性操作和行业特性有些区别,所涉及的机械理论是通用的,都能被大家接受。

关于夹治具的确切定义,没有找到(也没必要追究,知道是什么就足够了),我认为是:为解决实际问题或实现某个功能而针对性制作的辅助性装置。

特点是:结构简单,应用广泛,种类繁多,可以是一块铁片,也可以是一台设备。

比如,磨床用挡块,可以叫它夹治具;比如,Hi-pot测试机,可以叫它治具。

(注:名词来源日本,我们叫工具)电子行业的夹治具,大致有压入、折弯、切断、铆合、熔接、测试、固定等分类,当然,也可以分为普通和特殊两类,看个人喜好或等专业书记去整理规定了。

基本上,除了电测和熔接,一般工厂都有自己的设计部门或干脆自己制作。

可以断言,有电子厂的地方,就会有夹治具;没有电子厂的地方,夹治具也比比皆是。

相应地,这类工作需求是比较大的,由于入门相对容易,也比较适合学历层次不够高(工厂一般要求不高)或者作为转机械行业的一个突破口。

从某种意义上讲,夹治具设计更能锻炼一个人的异常分析和问题解决的能力,而设计能力相对比较复杂设备如自动机之类而言,会比较淡薄和次要些。

为什么这么说呢?理由有二:1. 治具在设计上以简单、好用和安全为原则,体现在结构上也体现在工件上。

所以,知道怎么做了,从画图到组装到调试成功,几乎不用费多大劲。

然而,治具服务的对象,往往有些是不能实现自动化而手工作业困难的棘手产品,这时,会经常头痛,如果有问题不是机械本身问题,但如缺乏异常分析和甄别解决问题的能力,就会被混淆欺骗,就会被搞到寝食不安,每天头发像刺猬:)大多数工厂(尤其大陆)生产基本工序大都仍是人在主导,治具发挥的是辅助性作用。

由于结构相对简单,有时要实现某个“复杂”功能或解决某些疑难问题,确实很伤脑筋,而主管或别部门的人才不管这些,他们通常会说,某某,产线XX产品不良多,你弄个治具或把已有治具改善下。

简单解决简单,当然没问题了,遇到麻烦的,可能就要考验下分析和解决问题的能力了,而一旦你找到原因和对策,设计个夹治具要不了两三天,因为简单。

有时,产线会拿一大堆不良品来找你算帐,如果你不能找出“反证据”,那么你要么可能稀里糊涂做了替罪羊,要么可能费老大一番工夫才找到原因,然后吐血30两。

2.通常设计夹治具,考虑最多的,往往不是机械本身,而是产品或制程方面,无论怎么做,每套治具的成本差别不大(专案费用也限死了),就算多花个三五万,企业也能接受;如具备丰富的产品和制程经验,往往能洞悉先机,在未生产时就对产品可能问题提出改进,同时拟出一套合理高效的生产方案,然后再细化到各工站夹治具制作,也就长远性地保障成本控制和效率提升,这部分是企业最在乎的。

同工站的治具,会有很多方案,有时需要综合考虑产品特性、产能要求、成本控制等因素才能定稿,这个过程其实更多是一种机械以外的分析能力,而不单纯是所谓的设计能力。

换言之,优秀夹治具设计者同时应该是产品、制程和设计全通,否则水平会低一个档次,哪怕图画得再漂亮,治局具做得再巧妙。

事实上,不懂产品不了解制程的设计师,我相信也捣不出象样的治具,甚至可以说只会制造麻烦。

当然啦,强调机械以外的问题分析和解决能力,并非忽视淡化机械本身的功用。

相反,机械设计师必须以设计能力和水平为最基本和最重要的“拳头”来武装自己,而且要注意不断增进从各个方面提高自己的,否则很容易就落伍了,至少很多案子会由于困难或毫无头绪而经常找借口:老板,这个东西,难以做到!而事实上,同样的问题,也许别的厂家或者别人正在克服或已解决。

我一直认为,设计师拟定一套设计方案需要考量的东西很多,很大一部分就在机械之外。

机械技术发展到今天,已经算是很烂熟了,为什么还会遇到各种棘手问题,为什么还会有些技术难题难以逾越,很大程度上,与这些发展更快几乎日新月异的机械以外的因素有关。

比如,摩托罗拉对手机连接器端子共面要求,从以往的0.15mm到0.1mm直到目前的0.08mm,可谓难度不断提升,但机械技术呢,更别说作为个体的设计能力和经验了?夹治具尽管简单、易上手,但其设计理念和水平,基本上可以反映一个人的机械功底;反之亦然。

很多功能或问题,都要结合机械来考量,否则只能是巧妇难为无米之炊或“扯蛋”。

恰恰有些部门的同事就这样,他们对机械乃至夹治具毫无所知或一知半解,只会根据自己的想法要求或批判,有时会让人无所适从或不知所谓。

在企业做事,问题永远解决不完,很多时候会有黔驴技穷的感觉,但还是得想方设法去完成,别人只看结果,借口只有老板才有。

大多数夹治具设计者,可能都在使用AutoCAD,原因很简单,3维软件昂贵而公司不敢用盗版的,当然,还可能是设计主管偏好或只会2D软件。

我个人觉得,对初学者而言,三维设计二维出图,绝对是个比较理想的方式。

类似Pro-e、Solidwork、O nespace等软件,学起来并不太吃力,用于夹治具设计那部分更是可以轻松学会。

三维软件有个好处,比较直观,看不懂图纸的人,会操作也能把图“摸”个大概,这样解放了设计上的读图和想象力障碍;同样道理,好的IDEA或设计灵感,只要动动鼠标键盘,也能快捷明了表达出来。

把构思完整描绘出来了,其实设计已经完成了一半,含尽量最高的一半。

当然,在这强调三D设计的好处,绝不是在否定2D,恰恰相反,我甚至很佩服2D设计者,当然,大多数情况,是其绘图能力和水平:)软件只是个工具,根据看个人喜好和擅长去选用,这才是正确的。

我想,如果有人喜欢徒手设计,并且设计出来的东西OK,那么也是可以接受的,不是吗?夹治具设计过程,第一步是了解产品。

相信很多设计者,可能习惯搬,也难怪,产品都是搬的,夹治具有理由不搬?说个笑话:我搞自动化前两年,夹治具做了很多,但有次到一家公司面试,人家拿一张很复杂的产品图给我看,而且是英文的,我当时愣了大半天,呵呵。

有从这以后,我就很注意拿到个案子,先分析产品,不是为了以后面试,而是慢慢感觉到,对产品深入了解,其实对做夹治具百利无一害。

原本,我习惯每次都是直接吊产品3D图进行“经验设计”,所以基本上做的东西没什么问题,但有很多其实是误打误撞或者事后修改的。

如果一开始就把握好产品,那么可以少走弯路,也可以将很多以后可能发生的问题先行消灭,为公司减少浪费也是种好品德啊!设计的第二步,当然是设计构思啦。

谁都知道夹治具简单,可是正如前文提到的,还是要费不少头脑的。

涉及的东西很多,我自认为精髓的,已经归纳为一句话了:定位准,限位稳,取放易,加工少,结构巧。

别看就这几个字,可综合了成本、人机、机构等相关内容了的,每个人可能掌握和应用的层次不一样,但绝对在应该用着。

而具体到实际设计中,用的东西就更多了,凸轮、连杆、弹簧、气缸、马达、轴承……等等。

需要考虑的也很多,刀具是否有较强互换性,机架是否能撑得住,定位槽的间隙留得是否合适,万一卡料了怎么处理…….综上,其实,这一步可以说是最费头脑的,也就是通常所说的,有实质意义的设计。

再接下来,是边绘图边检查,差不多了就把图甩出去加工了,再接着,等工件回来就装上试试,有问题赶紧趁早改好,免得到时来不及,然后就是做样品阶段了,可能会很顺畅也可能有麻烦,要费点心思琢磨下,最好不要事不关己高高挂起,把问题解决把样品送出去,设计基本完成了70%,(至少说明没有致命错误:)还有20%则要留待正式生产时才能发现和解决。

也只有经过量产确认OK的夹治具才是成功的,设计到此也就基本结束。

那么还有10%呢,请注意,绝对不会有完美的夹治具,这10%留给产线去改善,直到产品game over了,设计宣告彻底完成。

-----注意哦,以上是一个成功的设计过程,如果是失败的呢?其过程有时是让很多人痛苦的,越往后惹上的人越倒霉痛苦,甚至客户:)说到这,大家也许可以体会到,真正搞一个设计是多么不容易,哪怕是个简单的夹治具ssembling Fixture)等等。

狭义的夹具,一般即指机器夹具,可简称为夹具,它主要用于机器加工,也是机器与工件、刀具之间的桥梁,目前较统称的定义为“用以装夹工件的装置工具“为夹具。

“用以装夹工件并配合引导刀具的装置工具”称为治具或钻模在这里,这一方面我们不做重点讨论,具体相关设计理论请详见下述网页链接;其中的某些内容也可以作为电子轻工行业治具设计的参考和借鉴!就电子轻工行业而言,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

其中艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。

在这里,我们主要重点讨论工艺装配类治具,其它只做简要介绍!通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。

治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等;按照其应用特点可以分为通用治具、专用治具、可调治具、组合治具、随机治具和成组治具六个类别夹治具设计需要遵循的一些设计准则:1、要了解整个生产、加工和制造的方法与过程;不要仅依靠自己的知识来判断,必须保持有别的看法之柔软性。

2、要注意基准面、基准点的设定,要统一前后工程,不可相互矛盾。

i3、要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。

4、要尽量简单而单纯;要站在使用者的立场设计;要考虑到作业者浪费动作,要提高手动机构的操作性。

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