手机结构设计知识

手机结构设计检查表手机结构设计检查表工程名称: 日期:编制: 版本:V1.0工程成员：一．通用性工程序号检查内容 PD要求检查结果 1 外形尺寸 2 电池芯尺寸 3 耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头 5 I/O 插座 6 I/O 堵头 7 小显示屏 8 触摸显示屏硬图标硬图标9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 12 键盘背光灯 13 内置振动 14 状态指示灯 15 挂环 16 侧键 17 红外线接口 19 机体类型 20 翻盖/壳体间隙 21 分模工艺缝 22 天线 23 手写笔 24 摄像头 25 翻盖角度==更多精彩，源自无维网（）一．功能性工程1．镜片Sub Lens 镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜==更多精彩，源自无维网

（）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)1． SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.2．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3．触摸屏T ouch panel触摸屏的厚度(1.1mm 总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)4．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI 键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm? PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?==更多精彩，源自无维网（）有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?1．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题2． METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)3．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?4．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft 检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于 1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?5．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?==更多精彩，源自无维网（）LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫M?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?