干菲林流程教材

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干菲林流程教材
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目录:
干菲林简介 干菲林工艺流程 - ------------------- 3 -------------------- 4-11
干菲林品质异常及处理 ------------ 12-18
干菲林技术发展 --------------------- 19-20
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干菲林简介:
经磨板粗化后的铜板,经干燥、贴上干膜后,用紫外线曝光。
曝光后的干膜变硬,遇弱碱不能溶解,遇强碱能溶解,而未曝光部 分遇弱碱就溶解掉,干菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面 上来。干菲林对温湿的条件要求较高。一般要求温度20±1 C、湿度 60±5%。以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求, 随制作的线路 密度增大及线路越小。已改作1万级以下。目前采用的曝光机有手动 与自动两种。两者最大的区别为自动采用硬接触方式,手动采用软 接触。
油效果。它是一种淡黄色液体,对皮肤有强腐蚀性。它作用于板面油污时, 分别是一端的亲油基团与油污结果,而另一端的亲水基团与水分于结合。而 将油染清理干净。一般我们控制药水浓度为60—120mL/L之间。以减少暗色 斑点出现。
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微蚀段
采用NaS2O8和H2SO4做为微蚀的药剂,它的反应机理为氧化 还原反应。其目的将铜面粗化,令干膜与铜面较好的结合。 一般我们控制铜板的微蚀率在1.0—2.0um之间。为了达至此目的, 必须保持药水浓度及铜离于浓度,微蚀率的测定方法为剪切一 块铜板,预先烘干,称量其重量,让它通过微蚀段,水洗后再 烘干称量。据AW=PSH其中AW为前后重量差,P为铜密度,S为 铜板面积,H为蚀去铜板的厚度,即微蚀率。
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铜泊 基材 一般铜板 反压铜板
铜泊 基材
该反压铜箔可免去微蚀的工序,因此达到一箭双雕的效果
酸洗的目的是将铜板表面的氧化部分去除,采用的药水是
H2SO4浓度30—50%(V/V)
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贴膜的目的是把干膜贴在已粗化的铜板上。曝光的目的是
将菲林上的图形转移到铜板上。
干膜是一种光敏物质,见光便会发生异构反应,产生固
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一般影响生产过程中微蚀率因素有: 1、铜离子浓度;2、药水浓度 3、速度 铜离子在该反应表现两方面特性,当开始时铜离子浓度过低, 加入铜离子会促使微蚀加速反应,当铜离子浓度升高时,微蚀 率会增大,但是当铜离子浓度过高时,会阻碍反应的进一步进 行,亦会反过来影响磨板效果。
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物理磨板的方法
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短路的成因有:
1、菲林本身问题;2、干膜盖边;
3、干膜碎;4、粉渍造成。
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对策有: 1、菲林本身问题。由于菲林擦花造成不该曝光的部位曝光。可通过菲林补
油解决;
2、干膜盖边。由于干膜边长超过板的边长,造成显影过程中干膜碎到处飞
溅,造成双层干膜而显影不干净;
3、干膜碎由于切刀刀口不锋利,而造成干膜碎掉在板面上造成双层干膜而
化。遇碱就会与干膜内的偶合剂发生偶合发应,而生成稳定
的染料影像。而末被感光固化的部分就会溶解掉。它保持于 20OC以下的阴凉地方,曝光的原理是利用紫外光的光和热使 菲林上的图形转移到铜反应完全,固化反应彻底进行。
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干菲林的常遇见的品质问题: 开路/短路/曝光不良/菲林管位涨缩。 开路的原因有: 1、板面本身有凹坑 3、板面有垃圾 2、板面擦花 4、贴膜不紧
5、由于曝光过程本身有垃圾 6、由于板面粉渍造成开路 7、菲林本身问题
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对策:
1、板面本身有凹坑可找供应商帮助改善板料
2、板面擦花在切板时应避免两叠板相互拖动而导致板面擦花,
同时IPQC应 严格控制进板的质量。
3、板面有垃圾的原因有:板面本身比较脏吹风过滤系统失效
改善方法:
(1)定期对炉壁进行清洁(2)吹风过滤的过滤的过滤器不行

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1、干菲林工艺流程如下:
磨板
贴膜
曝光
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磨板:方法有两种,化学磨板与物理磨板两种
化学磨板过程如下: 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
除油药水为AFR3,是一种酸性的药水,能将板表面的油污清除。它的水溶液
在高于45OC时并无什么泡沫产生,当低于45OC时会有大量泡沫产生而影响除
显影不干净;
4、由于粉渍能抗蚀,而使于铜板表面粉渍起保护铜面作用造成短路。
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曝光不良原因有:
1、曝光强度过大;2、图形与铜板压不紧而造成曝光不良。 对策: 1、由于曝光强度过大原因造成曝光不良而调整曝光能量
或调整能量分布;
2、图形与铜板压不紧可能由几个方面引起: A、菲林本身起皱; B、 粘胶过多;
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3、气压不足造成菲林松; 4、压缩空气带有水份; 5、抽真 空时间不足;
6、真空泵过滤器堵塞;
7、菲林制作错误造成药膜没有贴近板面。
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菲林管位胀缩原因是:
1、由于菲林房内温、湿度变化过大造成菲林变形,引起
管位变化。 2、干菲林房的温、湿度与菲林房温、湿度不一致而引起 菲林胀缩。
(3)磨板风干段的抽风系统不起作用 (4)贴膜机的刀口不利造成干膜碎,定期用酒精擦刀口。 IME 13
4、贴膜不紧原因有: (1)压辘破损 (3)压辘表面有垃圾 改善方法: (1)防止板边披峰,并对破损之压辘更换 (2)对于起泡原因贴不紧可降温,没有起泡原因贴不升 温 (3)用酒精清擦压辘使压辘表面垃圾清除 (2)压膜温度不合适
物理磨板方法是直接利用毛刷,利用毛刷在铜板的相对
运动将铜板表面的杂质丢除。
另外的一种方法为利用粗糙的磨辘将铜板表面粗化。在
物理磨板方面对板要求为磨痕10-12mm、水膜>30秒不破。
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随着当今现代技术进步,为了达到节省成 本和增加铜表面粗化度目的,有部分工厂采用了 反压铜板的新材料。一般的铜板如下图:
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技术发展:
由于使用干膜要面对环保问题和成本问题。1、保
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5、曝光过程有垃圾原因有:室内灰尘含量过大, 改善方法在 送鲜风机前加装初级中级过滤。 6、板面粉渍造成开路原因为压板或局炉过程带入的基材粉末夹 在板中间受 热粘于铜板表面,使该点贴膜不紧而造成开路。 可用砂纸打磨。
7、菲林本身问题原因是该条线路应透光,但由于制作原因该点
不曝光,可修理菲林解决。
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