4.位错密度的测定

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光伏检测——位错密度的测定

XQ 编写

一、位错密度的测定步骤

1、切割、研磨样品。

2、化学抛光:采用HF:HNO3=1:(3~5)的抛光液。注意反应不要太剧烈,以避免样品氧化。

最好不让晶体表面暴露于空气之中。

3、化学腐蚀:一般HF:CrO3(33%)水溶液=1:1的腐蚀液,此腐蚀液具有择优性,且显示可

靠。

4、在腐蚀液中侵泡10~15min可以全部显露出来。

5、在显微镜下观看位错的面密度(ND)

D N

N

S

S——单晶截面积;N——穿过截面积S的位错线。

金相显微镜视场面积的大小需依据晶体中位错密度的大小来选定。一般位错密度大时,放大倍数也应大些。国家标准(GB1554-79)中规定:位错密度在104个/cm2以下者,采用1mm2的视场面积;位错密度在104个/cm2以上者,采用0.2 mm2的视场面积。并规定取距边缘2mm的区域内的最大密度作为出厂依据。

二、样品制备

1、根据晶体收尾情况及位错线的长度,在晶体上标明位错片的位置,头部在等径处标明位错片位置。

2、从硅单晶部位取厚度为3mm硅片并编号。

3、硅片用金刚砂研磨只无刀痕、无滑道,并清洗干净(金刚砂粒度不大于28μm)。

4、进行化学抛光,待硅片与抛光液反应产生的氮氧化物黄色烟雾快尽时,用大量离子交换水冲洗干净,重复上述操作,直到样品光亮至镜面。要求抛光面无划道、无浅坑、无氧化、无沟槽等。

抛光液配比:HF:HNO3=1:(3~5)(体积比)

HF纯度:化学纯HNO3纯度:化学纯

三、(100)缺陷显示

将样品待测面向下放入腐蚀槽中,倒入足量的Shimmel腐蚀液进行腐蚀,使液面高出样品1cm,腐蚀时间为10~15min。

Shimmel腐蚀液配比:HF:铬酸溶液=2:1(体积比)使用前配置

铬酸溶液配置:称取75g CrO3放入1000mL容量瓶中,用水完全溶解后(需搅拌),在用水稀释至刻度,摇匀。

HF纯度:化学纯CrO3纯度:化学纯

四、缺陷显示

1、在无光泽黑色背景下的平行光照射下,用肉眼观察样品缺陷的宏观分布。

2、在显微镜下根据缺陷的微观特征判断缺陷的性质。若观察到有位错存在,则必须计算其密度。

五、三氧化铬简介

三氧化铬,分子量100.01g/mol,红色晶体,易潮解,强氧化剂。高毒性,致癌性。

呼吸系统防护:可能接触其粉尘时,应该佩戴自吸过滤式防尘口罩。必要时,佩戴自给式呼吸器。

手防护:戴橡胶手套

急救措施:皮肤接触:脱去被污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤;眼睛接触:

提起眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗,就医。

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