电子产品装配

电子产品工艺（第3版）项目五 电子产品装配
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5.1.3 元器件引脚成型工艺 由于电子产品中应用了大量不同种类、不同功能 的电子元器件，它们在外形上有很大的区别，其引脚 也多种多样。为了使元器件在印制电路板上的装配排 列整齐，并便于安装和焊接，提高装配质量和效率， 增强电子产品的防振性和可靠性，在安装前，根据安 装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引 脚弯曲成一定的形状。
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上锡时注意： ①上锡的表面应光滑明亮，无拉尖和毛刺，焊料层 厚薄均匀，无残渣和焊剂粘附。 ②烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
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（5）清洁 上锡后的导线端头有时会残留焊料、焊剂的残渣或 其它杂质而影响焊接，应及时清洗。清洗液可选用酒精， 即能清洁赃物，又能迅速冷却刚完成上锡工艺的导线， 保护导线绝缘层。清洁时不允许采用机械方法刮擦，以 免伤到芯线。
加工、浸锡、元器件引脚成型相关知识。 【2】熟悉导线的加工、浸锡、元器件引脚成型工艺。 【3】能完成导线的加工、浸锡、元器件引脚成型的实
际操作。
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课前布置任务： 电子产品装配前应做哪些准备工作？Biblioteka Baidu么样做？
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根据学生的作业情况进行有针对性的讲授。
② 引脚成型后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引脚直径的1/10。
③若引脚有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间 不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm左右 的间距。
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在上锡前导线有污垢或氧化情况，应先进行清洁。 可采用清洗液清洗、橡皮擦除，对于较严重的氧化层 可用细砂纸或刀片轻轻清除，注意不能伤到芯线。
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2.线扎的加工工艺
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线扎搭扣绑扎
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第20讲
项目五 电子产品装配
任务1 装配准备 任务2 电子元器件的安装 任务3 整机装配工艺 任务4 表面组装技术 任务5 生产管理 任务6 电子产品生产文件
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任务1 装配准备
任务要求： 【1】从教材、相关书籍、网上自己查找和学习导线的
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（4）上锡 为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，避免已 剥好的线头氧化，要对导线进行上锡处理。上锡包括浸 锡和搪锡，这里先介绍电烙铁搪锡的方法，浸锡工艺将 在下节介绍。电烙铁上锡的方法是将电烙铁加热至可以 将焊料熔化时，在电烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在 一块松香上，烙铁压在导线端头，左手慢慢地一边旋转 导线一边向后拉出导线，当导线端头脱离电烙铁后导线 端头也就上好了焊锡。
1.成型的基本要求
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2.成型的方法
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为了保证安装质量，元器件的引脚成型应满足如下 技术要求。
① 引脚成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂 纹。
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3.屏蔽导线的加工工艺 屏蔽导线（或同轴电缆）的结构。
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（1）屏蔽导线不接地时的加工工艺
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（2）屏蔽导线直接接地时的加工工艺
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（3）加接导线引出接地端的处理
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5.1.2 浸锡工艺 浸锡也称镀锡，是用液态焊锡（焊料）对被焊金属 表面进行浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊 锡的结合层。由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性 能、成分都不同的材料牢固地连接起来。其目的是为了 防止氧化，提高焊接质量。
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剪线所用的工具和设备常用的有斜口钳、钢丝钳、 钢锯、剪刀、半自动剪线机和自动剪线机等。
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（2）剥头 剥头的方法有刃截法和热截法。
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（3）捻头 对多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易于 松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去掉纤 维层时更易松散，这就必须增加捻线工序。进行捻头 可以防止芯线松散，便于安装。
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5.1.1 导线的加工工艺 1. 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁、剥头、捻头（多股导 线）、浸锡、清洁等工序。
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（1）剪裁 剪切刀口要整齐。根据“先长后短”的原则，先 剪长导线，后剪短导线，这样可以减少线材的浪费。 剪裁的导线长度允许有5％～10％的正误差，不允许 出现负误差。