触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程

一.工艺流程:

,一,.OCA贴合流程

sensor玻璃清sensor玻sensor sensor玻sensor玻洁及外观检查璃切割玻璃IQC璃测试璃清洗

检验

报废覆保护FPC 膜 IQC检100% 查检查 NG NG

FPC折OK OK ACF 贴附点UV胶、光本压弯 CCD 预压 (Sense 固 side) NG Rework

OCA CG撕保IQC 护膜 100% 检查 O

K OK Bonding 玻璃撕保脱OCA 贴合 CG贴合 CCD外观测试护膜和清泡检查检查洁尺寸 NG NG NG返工 NG OK

报废

覆成品保护入库包装 OQC 膜

,二,OCR贴合流程

sensor senssensor玻sensorsensor玻璃 or玻璃清洁及玻璃切玻璃测璃清IQC检外观检查割试洗验报废覆保FPC 护膜 IQC检100% 查检查 NG NG FPCOK O ACF 贴点UV胶、本压折弯 CCK 预压附光固 D (Sense side) NG Rework

CG撕保

护膜 100%

O检查

K OK UVBondin玻璃撕保护膜和清OCR贴合 CCD外本固 g 洁检查观测试尺寸检NG 查 NG NNG返工 OK G

报废

覆成品保入库包装 OQ护膜 C

二.主要设备及作业方式:

,一,.切割、裂片:

小片大板 panels glass

主要工艺过程:

1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀

轮切割两种方式～目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备～可防止切割过程中

产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割～然后将小片

sensor进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式～一般7inch以下大部分

厂家采用人工裂片方式～切割时在大片玻璃下垫一张纸～切割

完成后～将纸抽出～到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时

先横向裂成条～在逐条裂成片。

,二,.研磨清洗:

1. 将裂成的小片周边进行研磨～现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜

清洗后的小片～进行全数外观检查～有无擦划伤、裂痕、污染等～良品贴保护膜。

3. ACF贴附:

ACF

alignment

mark

FPC bonding pad for Bonding

Panel 拉線出 pin

區

5.FPC压合,bonding,

目的:让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。

FPCa bonding pad

连接系统板 I 端的金手指电容 FPCa C

註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为為assembly 的意思.

为加强FPC强度及防止水汽渗入～有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶～经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPC seal UV cure

将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處处～加强 FPC强度及防止水汽渗入

UV

照射

带状输送机

6.贴合:将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起～依据所用胶材的不同～目前有两种贴合方式～一种是OCA贴合～一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步～第一步将OCA膜贴在sensor上～俗称软贴硬～第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起～俗称硬贴硬。

第一步:软贴硬

+

Panel OCA Panel

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机～人工放置sensor到设备台面上～人工撕除OCA上层的隔离纸,可用一小段胶带粘下来～较方便,～设备自动对位后完成贴附。

第二部:硬贴硬

+

边缘气泡

Panel + OCA TP module Cover lens

Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .

一般所采用的设备为半自动真空贴合机～人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor 玻璃放到设备相应的台面上～CCD自动对位完成后～在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡～应将

产品放到脱泡机中进行脱泡。,脱泡机原理是一压力容器～利用加压脱泡,。一般是整盘产品放入～压力4，6kg～时间:30min.

OCR贴合:大尺寸,7inch以上,主要用水胶～易返修。

工艺步骤:1,上片,机械手,

2,涂胶～框胶工艺和AB胶工艺

涂胶形状:

图示为OCR涂敷形状之一～根据基板尺寸不同～胶材粘度的变化～涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性～又要尽量减少溢胶。

为防止溢胶～工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框～阻挡溢胶～为保证贴合中气体的排出～框胶涂覆要留有缺口,目前又有厂家开发出AB胶工艺～在周边涂上B胶～OCR,A胶,溢出与B胶接触后迅速固化～防止进一步溢出。 3,贴合

4)UV假固化:分点固化和面固化～假固化条件是短时间,几秒钟,、低照度。假固化后胶粘接强度为30，40%～假固化后如有不良～可用手搓开～用无尘布沾酒精擦拭干净后～重新投入。 5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化～本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50?C～UV灯管工作2000h需进行更换。

7.外观检测:没有设备～全是目检～主要检查来料或生产过程中有没有损伤～产品贴合、bongding是否OK～有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的～是指要用放大镜目检～放大到相应倍数。

8.ITO测试:对sensor来料测试～通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路～短路～电容值～避免来料不良而产生的产品良率下降～以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作～简单的价格几千元～复杂的两万元左右～要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备: 电脑硬件 ,自备,～软件,IC供应商提供,～测试治具 ,按ITO工艺要求制作,

9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率～把bonding不良的產产品挑出～不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作～简单的价格几千元～复杂的两万元左右～要视FPC线路工艺要求而