乙烯基酯树脂的固化

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乙烯基酯树脂胶衣和被覆层
最佳性能: - 无气泡 - 凝胶时间短 - 硬化快
• 异丙苯过氧化氢/加速剂
–Trigonox
239：2 %（树脂量). %(树脂量）.
–钴促进剂(6%)：0.5
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异丙苯过氧化氢/加速剂
TRIGONOX 239
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22
20℃环氧乙烯基树脂的凝胶时间
2 phr Butanox LPT+ 0.5 phr Acc. NL-51P
Gel time (Min.)
200 150 100 50 0 0.0 0.05 0.1 0.5 1.0 Prom. C 和 Inh. NLC-10的加入量
R-O-O-R R-O
= = 苯乙烯
-
-
不饱和双键
R-O-O.
R R-O-O-R
= 过氧化物
R-O.
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未聚合组分对弯曲强度的影响
Flexural strength (N/mm^2)
160 150 140 130 120 110 100 0 1 2 3 4 5 6 Non-polymerized material (%)
100
0.5 有 40 228 27 10
0.5 轻微 23 105 39 8
2 0.5 无 25 42 39 7
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Epoxy vinylester
4 mm层压板
Derakane Momentum 411-350 Butanox M-50 Butanox LPT Trigonox 239 Accelerator NL51P (6% Cobalt) 起泡 纯树脂凝胶时间（ min.） 固化时间(Min.) 放热峰温度 (° C) 苯乙烯残余量 (%)
100oC
1
2
3
4
5
6
7
8
后固化时间 (hours)
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乙烯基酯树脂的常温固化
• 获得最佳性能:
–选择合适的固化系统 –过氧化物用量1.5-2%
–苯乙烯残余与放热量有关
–提高后固化温度
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使用普通的MEKP，乙烯基酯树脂不能获得最佳 性能
• 注：为保证固化完全需加入0.1%的促进剂NL-53
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10 mm 厚模压制品的固化情况
环氧乙烯基树脂 Perkadox 16 Trigonox C Accelerator NL53 120 oC固化 凝胶时间 固化时间 放热峰温度 残留苯乙烯（%） (min.) (min.) (oC) 100 1.5 100 0.5 1.0 100 0.5 1.0 0.1
3.4 8.7 158 0.1
0.4 4.7 165 0
0.3 3.5 186 0
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Akzo Nobel
Polymer Chemicals
R
谢谢
R
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Prom.C Inh.NLC-10
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环氧酚醛清漆型乙烯基酯树
脂
Atlac E-Nova (epoxy-urethane) Butanox M-50 Butanox LPT Trigonox 239 Accelerator NL51P (6% Cobalt) Accelerator NL63-100 起泡 凝胶时间 min. 固化时间 (Min.) 放热峰温度 (° C) 巴氏硬度 25-30 (hours) 苯乙烯残余量 (%) 经后固化后苯乙烯残余量 (%) 100 2 100 2 0.5 0.1 0.5 2 0.25 100
4 mm. 层压板
Derakane 411-45 Butanox M-50 Butanox LPT Trigonox 239 Accelerator NL51P (6% Cobalt) 起泡 纯树脂凝胶时间（ min.） 固化时间 (Min.) 放热峰温度(° C) 苯乙烯残余量 (%)
100 2
100 2
Yes Sligthly No 15 15 15 20 135 <1 1.4 <0.1 26 142 <1 0.4 <0.1 32 100 <1 4 <0.1
4 mm. laminates / geltime 15 min.
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环氧乙烯基酯树脂
应用领域: - 层压板 - 聚合物混凝土
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适用于厚型层压板的固化剂
异丙苯过氧化氢
TRIGONOX K-90
CH3 C CH3 O O H
• 低活性 • 在厚型层压板中放热峰低 • 只用于乙烯基酯树脂
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100 2
100 2
100
0.5 有 24 73 42 10
0.5 轻微 15 49 66 6
2 0.5 无 25 70 55 7
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促进剂-553在乙烯基酯树脂 应用上的优点
•与标准型MEKP一起使用无气泡
•可制备预促进型乙烯基酯树脂
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促进剂
Accelerator NL-51P : 钴含量6% Accelerator NL-63-100: N,N –二甲基苯胺
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乙烯基酯树脂的应用
• 乙烯基酯树脂胶衣和被覆层
• 乙烯基酯树脂层压板
• 乙烯基酯树脂聚合物混凝土
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用过氧化二苯甲酰固化
- 固化不完全，苯乙烯残余量2-3% - 聚合物中含部分芳香胺
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阻聚剂
---延长凝胶时间
• 阻聚剂 NLC-10
•
10% 叔丁基邻苯二酚
• 加速剂 C
•
乙酰丙酮
Standard ortho
1 2
残留苯乙烯 (%)
Bisphenol A Iso/npg Epoxy vinylester
4 3 2 1
3 4
1000
7
不同温度条件下，后固化时间与苯乙烯残余量的关系
6
残留苯乙烯 (%)
5 4 3 2 1 0 0
80oC 60oC
Epoxy VE resin (HDT90°C): 2% Butanox LPT + 0.5% Accelerator NL-51P
27
乙烯基酯树脂
Hetron 922 Butanox M-50 Accelerator NL51P Accelerator 553 纯树脂凝胶时间（ min.） 钴含量 (mg/kg) 固化时间 (Min.) 放热峰温度 (° C) 巴氏硬度/25-30 (hours) 苯乙烯残余量 (%) 100 2 0.5 100 2 0.5 60 300 113 44 4 9 60 30 108 61 3 7
CH3 C CH3 O O H
满足固化过程不起泡的最佳固化剂
• 高活性 • 在厚型层压板制品中放热峰低 • 可用于乙烯基酯树脂胶衣 • 只用于乙烯基酯树脂
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低过氧化氢含量的MEKP
Hale Waihona Puke Baidu
BUTANOX LPT
适用于普通乙烯基酯树脂的固化剂
• 低过氧化氢含量，很少产生气体 • 高二聚物含量 – 固化效果好
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BA
Standard ortho
VE
OPA
Epoxy VE Bisphenol A
6
后固化时间对苯乙烯残余量的影响
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 1 10 100 20oC 固化(days)
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3
未固化的乙烯基酯树脂结构
R-O-O-R
=
=
=
R-O-O-R
=
R-O-O-R
=
R-O-O-R
= = 苯乙烯
不饱和双键
= = =
= = = =
R-O-O-R
= 过氧化物
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4
固化后乙烯基酯树脂结构
起泡
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10
过氧化甲乙酮
HO
O
O
OH
HO
O
O
O
O
OH
HO
OH
MEKP Type 4
Act.O=26.23%
MEKP Type 3
Act.O=22.86%
Hydrogen Peroxide
Act.O=47.06%
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MEKP在乙烯基酯树脂的应用
• 通用MEKP产生气体 • 使用低过氧化氢含量的MEKP • 为避免产生气泡, 使用不含过氧化氢过氧化物 • 使用复合型促进剂
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乙烯基酯树脂常温固化用过氧化物
Butanox M-50 Butanox LPT Trigonox 239 Trigonox K-90 Perkadox CH-50 普通过氧化甲乙酮 产生气体 低过氧化氢含量，高二聚物含量的 MEKP 异丙苯过氧化氢/加速剂 异丙苯过氧化氢 过氧化二苯甲酰粉末
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拉挤工艺
• 拉挤工艺固化系统（复合型）:
起始过氧化物
+
完成过氧化物
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乙烯基酯树脂在拉挤工艺中采用的固化系统
• 起始过氧化物 过氧化二碳酸酯 - Perkadox 16
• 完成过氧化物 过氧化苯甲酸叔丁酯- Trigonox C
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TRIGONOX 42PR
适用于需要高放热量的工艺条件下
• 高放热量 – 低苯乙烯残余 • 小于2 mm的薄层压板. • 强促进剂+加速剂
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Perkadox CH-
50
只适用于特殊环境条件下
• 芳香胺作促进剂 • 低温条件下 • 潮湿条件下 • 不容许使用钴促进剂情况下( 次氯酸槽) • 高苯乙烯残余量
乙烯基酯树脂的固
化
天津阿克苏诺贝尔过氧化物有限公司
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1
乙 烯 基 酯 树 脂
•
高品质树脂 优良的机械性能 优良的耐化学性能
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•
优良的固化才能获得最理想的性
能
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2
乙烯基酯树脂
- 双键在分子链末端 - 比不饱和聚酯分子链短 - 不含顺丁烯二酸