硅微粉的用途及生产技术

硅微粉原料 研磨 脱水 打碎分散 干燥 产品 图２ 湿法研磨生产工艺流程
无论是干法研磨还是湿法研磨，磨机中还应加入 几种直径按要求配比的磨球，又称磨矿介质。根据进 料粒度大小和产品粒度要求，磨矿介质的直径和配比 是不同的，研磨时间也是不同的。为了避免物料在研 磨时被污染，使用的磨矿介质应是非金属材料如氧化 铝陶瓷球或硅石；磨机的桶体内也必须衬高强度耐磨 材料如氧化铝陶瓷、硅石或聚氨脂橡胶。 3.2 球形硅微粉的生产
目前国外球形硅微粉的生产有：高温熔融喷射 法、气体火焰法、液相中控制正硅酸乙脂、四氯化硅 的水解法等工艺。近年来，国内多家科研单位和企业 都在进行球形硅微粉的研究工作，但大都处于试验室 研究阶段，尚未真正进入产业化阶段。
中国建材国际工程有限公司自20世纪70年代起 就致力于我国硅质原料提纯技术和资源开发利用的研 究工作。为促进我国信息产业的发展，公司也正在进 行球形硅微粉的研制工作，并建立了中试试验室，采 用的是气体燃烧火焰成球法，简介如下。 3.2.1 主要生产设备
角形硅微粉是用硅微粉原材料经研磨而得到的外 形无规则多呈棱角状的硅微粉。角形硅微粉根据其原 材料的不同又分为角形结晶硅微粉和角形熔融硅微 粉。 3.1.1 主要生产设备
角形硅微粉的主要生产设备有球磨机、振动磨、 微粉分级机和烘干机。下面分别简要介绍其工作原 理。
球磨机：可以是干法也可以是湿法研磨物料。当 球磨机运转时，磨矿介质与物料一起被提升到一定高 度后下落，如此反复进行，处于磨矿介质之间及磨矿 介质与磨机桶壁之间的物料受到冲击和物料在磨矿介 质的滚动、滑动过程中被研磨成细粉。
PG PGH
DG DGH
JG
JGH
优等品
JG
JGH
合格品
RG RGH 优等品
RG RGH 合格品
≤0 . 1
≤0 .0 8
2 .65 ±0 .0 5
2.20 ±0.05
≤0 .2 0
≤0 . 1 5
≤0 .1 0
≤0 .0 8
≥9 9.4 0
≥9 9.6 0
≥9 9.7 0
≥9 9 . 6 5
≥9 9.8 0
由于硅微粉具有良好的特性，因此它有着广泛的 用途。
(1) 电子行业：作为电子产品如集成电路块、半 导体器件的塑封料填料。
(2) 电工行业：作为电工产品如电流互感器、电 压互感器、干式变压器等高压电气部件的浇注料填 料。
(3) 作为玻璃纤维的主料，用于生产普通无碱玻 璃纤维和电子工业用玻璃纤维。
(4) 硅橡胶和塑料的填充料。
-2 5 ≥7 5
1 000 8.00～10.00
3 000～4 000
-1 0≥65
1.2.2 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料化学
成分(%)为：Si O2> 99 .0 ，Al 2 O 3< 0 . 3 ，F e 2O 3 < 0 . 0 5 ， Na2O+K2O<0.15。粒度为：-325目> 98. 0%。 1.3 硅微粉的用途
研磨
分级
细产品
粗产物 图１ 干法研磨生产工艺流程
湿法研磨生产工艺：是将若干重量硅微粉原料一 次投入球磨机中，加入适量的水，作业浓度在65%～ 80%；连续研磨十几个小时后，倒出料浆，用压滤方 法或放在料桶内自然沉淀脱水，得到含水料饼；用打 碎机打碎分散后均匀连续地投到空心轴搅拌烘干机 中，干燥后得到产品。工艺流程见图2。
通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电工级活 性硅微粉(DGH)。用于电子行业有电子级结晶型硅微 粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔 融型硅微粉(RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。 产品规格为产品网目数，分为300、400、600、1 000 目。产品的粒度分布见表1，产品的理化指标见表2。
球形硅微粉主要用于大规模、超大规模和特大规 模集成电路的封装上。
微电子工业的迅速发展，对硅微粉提出了越来越 高的要求。硅微粉不仅要超细、高纯度、低放射性元 素含量，而且对颗粒形状提出了球形化要求。高纯熔 融球形硅微粉(球形硅微粉)由于其流动性好，表面积 小，堆积密度高，填充量可达到较高的填充量，与树 脂搅拌成膜均匀。硅微粉的填充率越高，塑封料的膨
表１ 硅微粉产品的粒度分布
规格( 目) 中位粒径d50(μm) 比表面积(c m 2/g ) 累积粒度(μm ,% )
300 2 1 .0 0 ～2 5 .0 0 1 700～2 100
-5 0≥75
400 1 6.00 ～20 .0 0 2 100～2 400
-3 9 ≥7 5
600 1 1 .0 0 ～1 5 .0 0 2 400～3 000
≥9 9 . 7 5
≤0.03 0
≤0.02 0
≤0.0 10
≤0.00 8
≤0 .2 0
≤0 . 1 5
≤0 .1 0
-
-
≥30
-
≥45
-
≥45
-
≥45
-
≥45
-
≥45
-
≥9 8
≥9 5
-
≤3 0
≤5
≤10 ≤10 ≤15 ≤5
≤10 ≤10 ≤15
-
≤2 0
≤2
≤3
≤5
≤8
≤2
≤3
≤5
≤8
-
≤2 0
(2) 能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度， 降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物 的内应力，防止开裂。
(3) 抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与 大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件 表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4) 颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、 分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨 性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性 能。
Key words: silica powder; purification; grinding
１ 硅微粉性能及用途 硅微粉是用二氧化硅(SiO2)又称石英的材料经过
破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯 度高、色泽白、颗粒级配合理，有着独特的性能和广 泛的用途。 1.1 硅微粉性能
(1) 具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂 质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具 有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
胀系数就越小，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由 此生产的电子元器件的使用性能也越好。用球形硅微 粉制成的塑封料应力集中小，强度高，球形硅微粉的 应力集中仅为角形硅微粉应力集中的60%，因此，球 形硅微粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率较高， 且运输和使用过程中不容易产生机械损伤。球形硅微 粉无棱角，因而对模具的磨损小，模具的使用寿命 长，塑封料的封装模具十分精密而且价格很高，使用 球形硅微粉塑封料可降低模具成本，提高经济效益。
2 0 0 9 年第4 期
中国非金属矿工业导刊
【加工技术及设备】
硅微粉的用途及生产技术
总第7 7 期
卢英常，张跃英
（中国建材国际工程有限公司，安徽 蚌埠 ２３３０１８）
摘要：本文介绍了硅微粉的主要性能和用途、硅微粉原料的加工和提纯技术以及硅微粉的生产技术。
关键词：硅微粉；提纯；研磨
中图分类号：T D 9 7 3 . 3 ; T D 9 2 6 . 1
Abstract: This paper gives an introduction of the main properties and application of silica powder and the technology of its raw material processing and purification as well as its production technology.
振动磨：利用磨矿介质受磨机的振动作用，在磨 机腔体内滑动、滚动而对物料进行研磨。
微粉分级机的分级原理是：物料被风机抽吸到分 级室内，在高速运转的分级转子和分级叶片之间被分 级；粗物料沿分级筒壁而下，从底部粗粉出口排出； 细粉则随气流穿过转子叶片的间隙由上部细粉出口排 出，从而达到分级的目的。
烘干机：为了保证硅微粉极低的含水率和在干燥 时不受污染以及提高生产效率、节约能源而采用空心
４０
2 0 0 9 年第4 期
中国非金属矿工业导刊
总第7 7 期
指标
含水量(%) 密度( t / m 3)
LOI 化
学
SiO2
成
Fe2O3
分
Al2O3
(%) 憎水性(min)
无定形SiO2
水 电导率(μs/c m )
萃 Na+(×10-6) 取 Cl-(×10-6) 液
pH值
wk.baidu.com
表２ 硅微粉产品理化指标
(5) 经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有 良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。
(6) 硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但 提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。 1.2 几种主要用途硅微粉的理化指标 1.2.1 电子及电器工业用硅微粉
电子及电器工业用硅微粉(SJ/T10675－2002)产 品分类及代号：用于电工行业有普通硅微粉(PG)、普
４１
卢英常等：硅微粉的用途及生产技术
轴搅拌烘干机，其工作原理是：物料从进料口进入烘 干机内，由空心桨叶输送至出料口出料；物料在被输 送过程中，受空心桨叶搅拌并由空心桨叶和机体夹套 同时加热，水分被蒸发而烘干。含水量在15%～20% 的物料，干燥后水分可控制在0.05%以下。 3.1.2 生产工艺
角形硅微粉生产工艺有干法研磨和湿法研磨两 种。
≤2
≤3
≤5
≤8
≤2
≤3
≤5
≤8
-
6 . 5 ～8 . 0
5 .5 ～7 . 5
(5) 涂料的添加料。 (6) 其他：如牙用材料，陶瓷、日用化工用材料 等。 ２ 硅微粉原料的加工和提纯 2.1 硅微粉原料的选矿提纯 我国的硅质原料资源丰富，有水晶、半透明及乳 白色脉石英、变质石英岩、沉积石英砂岩、海相沉积 石英砂、河湖相沉积石英砂、粉石英等类型。随着硅 质原料被大量开发利用，高品质的硅质原料逐渐减 少；为了满足产量逐年提高的硅微粉用原材料的要 求，部分硅质原料必须经过选矿提纯达到质量标准 后，才用来加工硅微粉。 选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过 破碎、筛分、磨矿，使二氧化硅与杂质充分解离，经 过磁选、浮选除去杂质；再用酸洗方法，使杂质进一 步降低，然后用清水洗去酸液，再用去离子水洗去颗 粒表面吸附的残余杂质离子，使原料达到或高于硅微 粉的化学指标；干燥后成为加工硅微粉的原材料。 我国加工玻璃用硅砂而产生的质量较高的细粉和 南方的粉石英，均可作为硅微粉的原材料。在实际生 产中，根据要求的质量进行提纯。或是经过浮选、磁 选除杂质，或是经过水洗分级除杂质，或是经过酸洗 除杂质，干燥后，作为硅微粉的原材料。如质量较好 的粉石英，开采出来后，经水洗分级除去粗颗粒和杂 质，细粒级干燥后可作为生产无碱玻璃纤维原料。 2.2 熔融硅微粉原料的加工 熔融硅微粉又称无定形硅微粉或非晶态硅微粉。 用破碎、研磨和分级方法生产的熔融硅微粉其原材料 是熔炼石英。 熔炼石英生产工艺：先将硅质原料破碎到10～ 20mm的小块料，采用堆积酸浸法，除去表面杂质，
粉料定量输送系统、燃气量控制和混合装置、气 体燃料高温火焰喷枪、冷却回收装置，下面分别简要 介绍其工作原理。
文献标识码：A
文章编号：1 0 0 7 -9 3 8 6 (2 0 0 9 )0 4 -0 0 4 0 -0 4
Application of Silica Powder and Its Production Technology
Lu Yingchang, Zhang Yueying
(China Triumph International Engineering Co., Ltd., Bengbu, 233018,China)
再用清水洗净后干燥。将清洁、干燥的小块料投入熔 炼石英炉中，接通硅碳棒电源；经过高温(1 800～ 2 000℃)熔炼约10h后，出炉急冷破碎，经手选，再 经纯化酸洗、脱酸、去离子水清洗，干燥后成为无定 形硅微粉的原材料。
值得注意的是硅质原料中如果含有较高的液体或 气体包裹体，则不宜用来作为熔炼石英的原料。 ３ 硅微粉的生产 3.1 角形硅微粉的生产
干法研磨生产工艺：是将硅微粉原料放进球磨机 或振动磨中研磨，该研磨工艺可以连续进料和出料， 也可以一次投入若干重量原料，连续研磨若干时间后 出料；出料时要经过微粉分级机控制粒度，粗的产物 返回磨机再磨或作为产品，细的则是产品。干法研磨 要严格控制入磨物料水分，产品不再干燥。工艺流程 见图1。
硅微粉原料