液态金属散热解决方案
液态金属对流换热与能量利用
液态金属对流换热与能量利用引言：液态金属是一种特殊的金属状态，具有优异的导热性能和流动性。
液态金属对流换热是指液态金属内部由于温度差异而产生的流动现象，通过对流传递热量，起到换热的作用。
本文将探讨液态金属对流换热的原理及其在能量利用中的应用。
第一部分：液态金属对流换热的原理液态金属对流换热是指液态金属内部由于温度差异而产生的流动现象，通过流动传递热量。
液态金属具有较高的导热性能，因此在温度差异下，热量能够快速传递。
液态金属对流换热的原理可以归结为以下几个方面：1. 流体的密度差异：液态金属在温度升高时密度会减小，而在温度降低时密度会增大。
因此，在液态金属内部产生温度差异时，会形成密度梯度，从而产生对流。
2. 流体的粘性：液态金属具有较低的粘度，因此在温度差异下容易形成流动。
流体的粘性会阻碍流动，但液态金属的低粘度使其能够迅速流动，促进对流传热。
3. 流体的热膨胀：液态金属在受热时会发生热膨胀，使得液态金属流动。
热膨胀会导致液态金属内部产生温度差异，从而驱动对流。
第二部分：液态金属对流换热的应用液态金属对流换热在工程领域中有着广泛的应用，主要体现在以下几个方面：1. 核能利用：液态金属对流换热在核能领域中起到重要的作用。
液态金属作为一种优良的热传导介质，可以用于核反应堆中的燃料元件冷却。
通过液态金属对流换热，可以将核能转化为热能，进而产生蒸汽驱动涡轮机发电。
2. 电子散热：电子设备的散热是一个重要的问题。
液态金属对流换热可以用于电子散热系统中，通过将液态金属流体与电子设备接触，以提高散热效率。
液态金属的高导热性能和流动性使得其能够迅速带走电子设备产生的热量，保持设备的正常运行。
3. 传热设备：液态金属对流换热还可以应用于传热设备中，例如热交换器。
液态金属可以作为传热介质，在热交换器中与其他流体进行热量交换。
液态金属的高导热性能和流动性可以提高传热效率，实现能量的利用和节约。
结论：液态金属对流换热是一种重要的热传导方式，通过液态金属的流动传递热量，实现能量的利用。
液态金属 高集成芯片散热首选
液态金属高集成芯片散热首选【液态金属高集成芯片散热首选】液态金属是一类奇妙的金属，液态金属在常温下是液体，液态金属可以像水一样自由流动，但却拥有金属的特性。
液态金属导热能力和吸纳热量的能力都远大于传统的甲醇、水等导热剂，液态金属是新一代散热器的理想传热介质，这些有趣的物理学特性和重要工程学价值以往却鲜为人知。
电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。
但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑CPU散热方式渐渐遭遇瓶颈。
如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球IT界亟待解决的重大难题。
早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。
因为计算机的集成度、发热度比较低，即使没有散热技术，也不妨碍系统的运行。
而随着计算机的飞速发展，其运算能力呈指数级增长，给散热带来了巨大的挑战。
目前主流的散热技术主要有风冷、热管、水冷等。
风冷散热技术导热能力有限，只能应用于低功耗的电子产品;热管散热优于风冷，但是存在烧毁极限，甚至会发生管道破裂失效现象;水冷散热由于运行过程中存在蒸发、泄露等问题，容易导致器件老化，对液体及流动管道的要求也较高。
在我国，从2002年开始，时任中国科学院理化技术研究所研究员的刘静博士提出了一种全新观念，首次在计算机热管理领域引入液态金属芯片散热技术，并获得国内外首项底层发明专利，后续还申请有30余项核心技术专利，形成了相对完整的知识产权体系。
据了解，在液态金属散热技术前期研究积累的基础上，为制定出解决制约大功率芯片散热技术瓶颈的可行方案和相关产品，中国科学院理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司和北京首科集团公司共同组建了成果转化公司——北京依米康散热技术有限公司，共同进行产业化的推进。
其中，液态金属[url=]液态金属[/url]散热器研制项目2011年被北京市科委列为北京市重大科技项目，2012年又被列为北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试点项目，真正形成了产学研一体的科技成果转化和产业化模式。
液态金属“散热之王”
液态金属“散热之王”液态金属散热之王升级。
长期以来，CPU散热一直沿用风冷、热管和水冷等方式。
然而，随着芯片集成度的与日俱增，这些传统方法逐渐遭遇散热瓶颈，如何解决高集成度芯片的热障问题已成为世界难题。
2002年，理化所刘静研究员及其带领的团队提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得发明专利。
研究团队相继在金属流体材料、传热与流动机理、腐蚀特性乃至器件与系统的设计理论和散热器研制等方面取得重要进展，先后申请20余项专利，形成了相对完整的知识产权体系，有关研究还曾作为封面文章发表于国际知名刊物。
液态金属它是由锆、钛、镍、铜，还有其他材料混合，这些元素组成了一种抗损伤的独特材料，之所以称之为液态，是因为低熔点。
据介绍，这种新型材料拥有独特的非结晶分子结构，与传统金属的结晶结构截然不同。
除了低熔点的特色外，最大的优势在于熔融后塑形能力，由于其凝固过程的物理特性与普通金属完全不同，使它的铸造过程更加类似于塑料而不是金属，可以采用类似吹塑成型的方式，极大地提高了精度，而表面触摸起来就像液体一样顺滑。
液态金属虽然坚硬程度和不锈钢一样，可摸起来却不像金属那样冰冷，还具有很强的耐用性和抗腐蚀性，简直就是金属和塑料材质的完美结合。
一个典型的散热系统，是一个串行的体系。
热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。
液态金属散热由于可承载极高的热流密度，因而最大限度地满足了高端芯片的散热需要，在信息通讯、能源系统、航空热控以及光电器件等领域有着极为重要的应用价值。
理化所团队为此在北京市科委及依米康公司的支持下，成功研制出第一代液态金属CPU散热器样机，先后应邀参展“创新中关村2010”及第九届“网博会”，在业界引起广泛反响。
特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。
ct液态金属轴承球管的散热
ct液态金属轴承球管的散热
CT液态金属轴承球管是一种先进的CT扫描仪部件，其散热性能直接影响到CT扫描仪的性能和寿命。
液态金属轴承球管在热量管理方面表现出色，其中镓、铟、锡合金为主的液态轴承能够在转子和轴承之间缝隙填充液态金属，取代以钢珠为核心的机械轴承。
这种设计能够提供高散热率，实现零磨损零震动，从而最大限度地减少CT扫描仪的运行噪音，降低CT扫描仪的运行温度，延长CT球管的寿命，进而提升球管的性能。
总之，液态金属轴承球管在CT扫描仪的热量管理方面具有重要作用，能够提高设备的性能和寿命。
Vrycul 维酷 液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？
Vrycul 维酷液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？维酷（Vrycul）液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？随着科学技术的飞速发展，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件作为一种高性能功率半导体器件，广泛应用于工业控制、电力电子等领域。
然而，由于其工作状态下容易产生大量热量，散热问题一直是制约其性能的重要因素。
在这个背景下，维酷（Vrycul）液态金属产品被提出作为一种可能的解决方案。
本文将对维酷（Vrycul）液态金属产品在IGBT器件散热难题上的应用进行探讨。
首先，我们需要了解维酷（Vrycul）液态金属产品。
维酷（Vrycul）是一种独特的金属合金，具有低熔点、高热导率、良好的流动性等特点。
这使得维酷（Vrycul）能够在高温下快速传导和吸热，并具有优秀的流动性，可以适应复杂的器件形状和结构。
那么，维酷（Vrycul）液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题呢？通过对其特性的分析，我们可以得出以下几点观点。
首先，维酷（Vrycul）液态金属产品具有较高的热导率。
热导率是衡量材料导热性能的重要指标，它决定了材料能否快速地吸收和传递热量。
据相关数据显示，维酷（Vrycul）的热导率相对较高，能够将器件产生的热量迅速传导到散热系统中，有效降低器件温度。
其次，维酷（Vrycul）液态金属产品具有良好的流动性。
在实际应用中，IGBT器件往往具有复杂的结构和形状，传统的散热材料很难完全填满器件表面的微小裂缝和凹陷，导致热量传导不均匀。
而维酷（Vrycul）液态金属产品的出色流动性可以充分填充器件表面的微小空隙，以最大限度地接触散热系统，增加热量传导的效率。
此外，维酷（Vrycul）液态金属产品的低熔点也是其在IGBT器件散热难题中具有优势的一点。
由于器件温度较高，一些常见的散热材料往往无法承受高温环境，容易熔化或失去散热性能。
而维酷（Vrycul）液态金属产品具有较低的熔点，可以在较高温度下保持稳定的散热性能。
液态金属加工中的高温性能优化
液态金属是一种具有独特特性的材料，其在加工过程中展现出出色的高温性能。
这种材料在高温环境下仍能保持液态，使其在许多工业应用中具有显著的优势。
然而，为了最大限度地发挥液态金属的潜力，对其高温性能进行优化是至关重要的。
首先，液态金属的高温性能优化主要依赖于其合金成分和制备工艺。
通过调整合金成分，我们可以改变液态金属的熔点、热导率以及热膨胀系数等关键性能指标。
例如，添加某些合金元素，如铜和银，可以显著提高液态金属的高温性能。
这些元素有助于提高液态金属的熔点，同时保持其良好的热导率和热稳定性。
其次，液态金属的加工方式也对高温性能产生影响。
在铸造、锻造或挤压等过程中，适当的温度和速度控制可以确保液态金属在高温环境下保持均匀和流动性。
通过优化这些工艺参数，我们可以减少金属晶粒的大小和分布，从而提高液态金属的高温性能。
然而，高温性能优化并非仅限于材料本身。
为了充分利用液态金属的高温性能，我们还需要考虑冷却系统。
合适的冷却系统可以确保在高温环境下，液态金属不会过热或过快冷却，从而保持其良好的性能。
例如，使用水冷或气冷系统可以有效地控制液态金属的温度，防止其过度加热或过快冷却。
为了确保高温性能优化工作的有效性，我们还需要对实际应用中的环境条件进行考虑。
不同的应用场景对液态金属的高温性能有不同的要求。
因此，我们需要根据具体应用场景的需求来选择合适的合金成分和加工工艺。
综上所述，液态金属加工中的高温性能优化需要从材料本身、加工工艺以及冷却系统等多个方面进行综合考虑。
通过优化这些因素，我们可以最大限度地发挥液态金属的高温性能优势，为各种工业应用提供更高效、可靠的解决方案。
这不仅有助于提高生产效率和质量，还有望推动相关行业的创新发展。
导热液态金属密封技术
导热液态金属密封技术哎呀，说起导热液态金属密封技术，这玩意儿可真是个神奇的东西。
你知道吗，我上次去朋友家，他那台电脑散热不行，老是嗡嗡响，跟个老式电扇似的。
我跟他说，这玩意儿得治治，不然电脑迟早得烧坏。
他一脸懵逼，问我咋办。
我说，得用点高科技，导热液态金属密封技术，听起来是不是挺高大上的？这技术啊，其实就跟咱们小时候玩的水银温度计差不多，不过它是用来导热的。
你想想，电脑里面那些小芯片，工作起来跟打了鸡血似的，温度蹭蹭往上涨。
这时候，就需要个好帮手来帮忙散热了。
液态金属，就是这个好帮手。
咱们先说说这液态金属是啥。
它不是那种你在街上随便能买到的金属，而是特制的，导热性能超强。
你把它涂在芯片和散热器之间，它就能像水一样流动，把热量从芯片上带走，然后通过散热器散发出去。
这过程，就跟咱们夏天吃冰棍，冰棍化了，凉气就出来了，一个道理。
那天，我和朋友就动手试了试。
首先，得把电脑拆开，这步骤可得小心，别把那些小零件弄坏了。
然后，我们把原来的导热膏擦干净，换上液态金属。
这液态金属啊，看起来就跟水银似的，但是别担心，它不挥发，对人体无害。
我们小心翼翼地把液态金属涂在芯片上，然后用刮刀把它抹平。
这个过程得细心，不能有气泡，不然散热效果就大打折扣。
弄好之后，再把散热器装回去，开机试试。
嘿，你别说，这电脑立马就安静了，温度也降了不少。
最后，我们把电脑装好，放回原位。
朋友试了试游戏，那流畅度，比以前好多了。
他乐得跟个孩子似的，直夸我这招管用。
所以说，这导热液态金属密封技术，虽然听起来挺复杂的，但其实操作起来并不难。
只要你细心点，有耐心，就能搞定。
而且效果，那是立竿见影的。
下次你的电脑也嗡嗡响，不妨试试这招，保证让你的电脑重获新生。
Vrycul( 维酷) 液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？
Vrycul( 维酷) 液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？作者：张莉来源：《中国新通信》 2015年第14期张莉深圳时代普纳营销咨询有限公司众所周知，IGBT 器件以其输入阻值高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大等特点，已成为当今功率半导体器件发展的主流器件，广泛应用到各种交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域功率电子电路中。
散热设计是这些年IGBT 器件研究课题之一，但至今尚未攻破该难题。
包括IGBT 器件、散热器、热风扇以及导热介质四部分组成完整的IGBT 模块，其中IGBT 器件本身和导热介质对散热性能起决定性作用，作为完美的导热介质需要具备哪些良好的性能？阅读之前，简短介绍一家专业研发液态金属导热材料领域企业-Vrycul（维酷）公司，不久前，推出新品导热膏、导热片、导电膏，并与4 月13 日亮相工业领域盛会-2015 德国汉诺威工业博览会。
一、散热问题—IGBT 器件不可逾越的鸿沟当IGBT 器件工作时，产生的热量会使芯片温度升高，如果散热缓慢，那么就有可能使芯片温度升高到超过所允许的最高IGBT 结温，IGBT 器件的性能将显著下降，并且不能稳定工作，从而导致IGBT 器件性能恶化或失效，而研究表明，IGBT 器件失效率与其结温指数有直接关系，其性能随结温升高而降低。
研究数据表明，IGBT 器件工作温度每升高10℃失效率增加1 倍，此外，过热引起的“电子迁移”现象会对芯片造成不可逆的永久损伤，影响芯片寿命。
同时随着IGBT 器件容量的不断增大，对散热效能提出越来越高的要求。
所以IGBT 散热设计的基本任务是，根据传热学的基本原理，设计一热阻尽可能低的热流通路，使器件发出的热量能尽快地发散出去，从而保证器件运行时，其内部的温度始终保持在允许的结温之内。
二、导热介质—IGBT 器件与散热器之间纽带安装散热器的基本目的是把IGBT 器件中产生的热量传递出去。
液态金属导热剂
液态金属导热剂简介液态金属导热剂是一种具有优异导热性能的导热介质。
它主要由金属元素组成，具有低粘度、高导热系数和良好的化学稳定性。
液态金属导热剂广泛应用于电子器件、航空航天、冶金、核工业等领域。
原理液态金属导热剂的导热性能取决于其特殊的结构和物理特性。
与传统导热介质如空气或水相比，液态金属导热剂具有以下特点：1.导热系数高：液态金属导热剂中金属原子之间存在较强的金属键，导致其具有极高的导热系数。
2.低粘度：液态金属导热剂的粘度远低于固体金属，可快速传递热能并适应复杂的导热路径。
3.良好的化学稳定性：液态金属导热剂在一定温度范围内具有良好的化学稳定性，不易氧化或腐蚀其他材料。
液态金属导热剂通过在热源和散热器之间形成热传导路径，将热能从热源快速传递到散热器，以达到散热的目的。
特性1.高导热性能：液态金属导热剂的导热系数通常高于其他导热介质，可有效提高散热效率。
2.低蒸发损失：液态金属导热剂具有较低的蒸发损失，可在长时间使用中保持稳定的导热性能。
3.安全性高：液态金属导热剂在常温下处于液态状态，不易燃烧或爆炸，安全性较高。
4.耐腐蚀性能强：液态金属导热剂对大多数材料具有良好的耐腐蚀性能，可用于各种工业环境。
应用领域1. 电子器件散热液态金属导热剂广泛应用于电子器件散热领域。
在高性能计算机、电子芯片等电子器件中，由于能量密度的提高和体积的减小，热量的排放成为一个严重的问题。
使用液态金属导热剂可以有效提高散热效果，保证电子器件正常运行。
2. 航空航天领域航空航天领域对高温环境下的导热解决方案提出了更高的要求，液态金属导热剂由于其独特的导热性能成为理想的选择。
它可用于冷却火箭发动机、航空发动机、航天器内部设备等，确保设备在极端条件下的可靠运行。
3. 冶金工业在冶金工业中，液态金属导热剂可用于高温熔炼过程的热能传递。
它可以作为熔融金属的熔炼介质，将热能快速传递到金属中，提高炉内的热效率和生产效率。
4. 核工业在核工业中，液态金属导热剂可以作为一种热传导介质，应用于核反应堆内部的热能传递。
液态金属 散热时代来临
液态金属散热时代来临液态金属Coollion BMR（波浪）A1液态金属散热器是北京依米康散热科技是采用中国科学院理化技术研究所研发的液态金属散热技术。
该技术乃全球首创，其散热能力超越市面上顶级的风冷、热管、及水冷散热技术，而且其工质不易泄漏，不易蒸发，0噪音，极大的提高了系统的稳定性，安全性。
正是由于这种技术带来的优越性，让高端消费群开始关注这款产品。
正如沃尔冈·拉茨勒在《奢侈带来富足》中这样定义奢侈一样——“奢侈是一种整体或部分地被各自的社会认为是奢华的生活方式，大多由产品或服务决定”。
Coolion BMR（波浪）A1正是凭借其强大的产品力决定了其昂贵的价格。
作为一家专注于计算机散热系统研发与销售的企业，公司实力雄厚，已拥有完全自主产权及核心技术的液体金属散热器系列产品（coollion）。
其中，微系统的散热冷却技术已在国际同行中处领先地位。
公司液态金属散热器研制项目是北京市政府和中央在京大院大所合作的试点项目，同时也是北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试点项目。
高性能计算、动漫游戏设计等专业用户和娱乐用户的数量增长迅速，对散热的需求也越来越高。
早在2002年，中科院理化技术研究所凭借科研优势，开创性地提出了以室温金属流体作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法。
这一重大创新随后申请全球首项发明专利并获得授权。
新一代应用于台式计算机的液态金属CPU散热器，很快被列为北京市重大科技成果产业化项目。
北京依米康作为成果转化公司应运而生。
中国科学院理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司和北京首科集团公司共同出资组建了这一创新性科技企业。
作为“北京创造”的品牌，北京依米康拥有一支高水平的先进液态金属芯片散热器研发队伍。
公司主要从事液态金属散热产品的研发、生产、销售和产品推广，致力于成为中国专注于高端散热领域的技术和市场的领导者。
目前，首款针对台式计算机的产品Coollion波浪系列A-1液态金属CPU散热器已经面市。
液冷散热系统优化方案
液冷散热系统优化方案液冷散热系统优化方案液冷散热系统是一种高效的散热解决方案，可以用于各种需要散热的设备和系统。
在设计和优化液冷散热系统时，有几个步骤需要考虑。
第一步是确定散热需求。
这涉及到确定需要散热的设备或系统的热量负荷。
根据设备或系统的规格和工作条件，可以计算出其产生的热量。
这个数据是设计液冷散热系统的重要依据。
第二步是选择适当的冷却介质。
液冷散热系统通常使用液体来吸收设备或系统产生的热量。
选择适当的冷却介质非常重要，它应该有良好的热传导性能和稳定的物理化学性质。
常用的冷却介质包括水和液态金属等。
第三步是设计散热系统的结构。
在设计散热系统的结构时，需要考虑到散热器的布局和尺寸。
散热器是液冷散热系统中最重要的组件，其作用是将热量从设备或系统中转移出来。
散热器的设计应该充分考虑到热量传递的效率和散热介质的流动性。
第四步是选择适当的泵和风扇。
液冷散热系统通常需要使用泵和风扇来推动冷却介质的流动。
选择适当的泵和风扇非常重要，它们的性能直接影响到液冷散热系统的效率和稳定性。
泵和风扇的选择应该考虑到散热系统的流量和压力需求。
第五步是优化散热系统的工作条件。
在散热系统开始运行之前，需要进行一系列的测试和调整，以确保其能够正常工作。
这包括调整泵和风扇的转速，优化冷却介质的流动速度和温度控制。
通过不断的优化，可以提高散热系统的效率和稳定性。
最后一步是监测和维护散热系统。
一旦液冷散热系统开始运行，就需要进行定期的监测和维护，以确保其正常运行。
这包括监测散热器的清洁程度，检查泵和风扇的工作状态，以及定期更换冷却介质等。
通过及时的监测和维护，可以延长散热系统的使用寿命，并保持其高效运行。
综上所述，液冷散热系统的优化方案需要考虑散热需求、冷却介质的选择、散热系统的结构设计、泵和风扇的选择、工作条件的优化以及监测和维护等多个步骤。
只有在每个步骤中都进行认真的考虑和操作，才能设计出高效、稳定和可靠的液冷散热系统。
液金散热可以斜放吗
液金散热可以斜放吗
液金散热的原理是将导热液体直接注入导热片之间的缝隙，然后在散热器与CPU的接触面形成一层导热薄膜，使热源与半导体保持良好接触状态。
这样形成的散热方式不仅可以有效降低芯片温度，还可以保证不产生冷凝水，提高散热效果。
液金散热技术已经在笔记本、台式机上得到广泛应用。
因此在安装时我们要注意将散热器底部与桌面形成倾斜角以保证接触面达到最大，而不是采用垂直放置这样会导致底部过热。
因此建议在安装散热器时应尽量将散热器和桌面倾斜角保持在30度左右。
另外在安装散热袈0计®沣音观窓敔执袈肉部皂否有7k成皂尘.加里有7k成尘就雲酉乃时達理.否则会彰晌散执效。
液金散热 衰减
液金散热衰减
液金散热是指通过液体金属（如液态铁、铅等）进行散热的一种方式。
具体来说，液金散热通过液体金属的高导热性能，将电子设备或液体冷却剂中的热量迅速传递到金属表面，再通过金属散热片进行散热。
而衰减是指信号或者能量在传输过程中逐渐减弱或减小的现象。
在液金散热中，衰减可能是指液金散热的散热效果随着时间的推移逐渐减弱，热量传递效率降低，导致散热效果下降。
散热效果的衰减可能有多种原因，比如液体金属的温度升高导致传热能力降低，金属散热片的表面积减小或污垢堆积导致散热效率降低等。
为了避免液金散热的衰减，可以采取以下措施：
1. 使用高导热性能的液体金属材料，提高热传导效率。
2. 定期清洁金属散热片，防止污垢堆积。
3. 保持液金散热系统的稳定运行，避免过载或超负荷使用，防止温度过高。
4. 对液金散热系统进行定期维护和检查，及时发现和修复故障。
5. 根据实际需要，可以通过增加散热面积或者增加散热系统来提高散热效果。
总之，液金散热的衰减是一个需要注意和解决的问题，通过合理的设计和维护，可以最大程度地提高液金散热的效果。
液态金属冷却技术
液态金属冷却技术
液态金属冷却技术是一种创新的散热解决方案，适用于高温应用领域。
该技术基于一
种特殊的液态金属合金，具有出色的导热性和流动性。
该技术的核心在于设计和制造具有微细通道结构的散热器。
这些通道由专利保护的液
态金属合金填充，其成分经过某些处理方法获得，以达到最佳的导热性能。
在这种结构中，液态金属合金能够高效地吸热并迅速散热。
在使用过程中，液态金属合金通过通道从热源处流向散热器，吸收热量并迅速冷却，
然后再次回到热源处。
通过这种循环过程，热量可以快速传导和散发，实现高效的冷却效果。
该技术具有许多优点。
液态金属合金具有优异的导热性能，能够快速而有效地吸热。
微细通道结构提供了充分的表面积，可以增加热量传导的速率。
液态金属冷却技术具有良
好的可靠性和耐久性，能够长时间稳定地工作。
液态金属冷却技术可以被应用于各种高温设备和系统中，例如电子器件、工业设备、
航空航天器件等。
通过采用该技术，可以有效地降低设备温度，延长设备寿命，并提高系
统的可靠性和性能。
液态金属冷却技术是一项创新的高温散热解决方案，其独特的结构和导热性能使其具
有广泛的应用前景。
它为各个行业提供了一种高效、可靠和持久的冷却方法。
一种石墨烯和液态金属复合式散热方法[发明专利]
![一种石墨烯和液态金属复合式散热方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/f51c09abf7ec4afe05a1dfc5.png)
专利名称：一种石墨烯和液态金属复合式散热方法专利类型：发明专利
发明人：郭瑞
申请号：CN201510042684.6
申请日：20150128
公开号：CN104610925A
公开日：
20150513
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种石墨烯和液态金属复合式散热方法，其特征在于，该方法通过在石墨烯表面覆盖一层液态金属后置于热源和散热器之间，以降低热源和散热器之间的接触热阻。
所述液态金属为镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金或铋基合金中的一种。
本发明的复合式散热方法，利用液态金属熔点较低的特性，使用时，液态金属熔化，与热源和散热器界面紧密贴合，显著降低了热源和散热器之间的接触热阻；可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。
申请人：北京依米康科技发展有限公司
地址：100040 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦368室
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。
lenovo 联想 G450 液态金属 散热 改造(清晰版)
黄春晖《微型计算机》2010 年 11 月下 2010-12-21
YAJeed 制作
原网址：/index.php/article/index/id/8225/page/7
这里面说的笔电好像就是 lenovo G450-TSI。 但是网上评论说：液态金属会腐蚀 CPU 和散热架的金属表面。我也不 知道真的假的，只是把我知道的东西贴出来。本人不想做小白，所以
图3 确实，导热率不佳的固态硅脂对于显卡芯片的散热是有很大的负面作用的。但是，它在中低端笔记本 电脑中却普遍存在，就是因为它对于降低成本起到了很大的作用。 单热管照顾两块以上的芯片时，就要保证两块芯片都要在一个水平面上，或者高度为定值。焊接在热 管上的两块铜制吸热面，要同时保证严格紧贴两块芯片的表面，在力学上是很难的，势必加大了成本和装 配时的报废率。 靠弹性螺丝或者弹性金属片的下压固定方式，只能保证一个芯片和吸热面的良好接触，另一个芯片， 只好妥协了，用导热率不怎么高的固态硅脂填充缝隙，不仅解决了力学上的问题，还提高了流水线装配的 速度，多方面都降低了成本，代价就是有一块芯片的散热效率会变差，并且会随着固态硅脂的老化，成为 散热的瓶颈。 如何改装？笔者的想法是：用和固态硅脂同等厚度的紫铜片来取代固态硅脂，提高显卡的导热效率(图 4)。
实验过程
做好充足的准备后，我们就可以开始动手了。在本文中使用的是一台某品牌笔记本电脑，先看看它的 配置情况：
CPU
Intel Core 2 Duo T6500@2.1GHz
显卡 NVIDIA GeForce G105M
内存 2GB DDR3 1066
硬盘 WD 320GB
此台机器的 CPU 性能不错，但同时意味着较高的 TDP 和发热量，用来进行此次实验再合适不过了。 Furmark 有温度曲线的显示功能，能显示显卡的温度，这个温度曲线给我们带来了很大的帮助。而“鲁大师” 则用于温度监控。 1. 测试开机温度
液态金属在计算机方面的应用
液态金属在计算机方面的应用随着科技的不断发展，液态金属作为一种新型材料，正在逐渐应用于计算机领域。
液态金属具有独特的物理和化学性质，使其在计算机硬件设计、散热系统和电子器件方面具有广阔的应用前景。
本文将重点介绍液态金属在计算机方面的应用，并解析其优势和局限性。
一、液态金属在计算机散热方面的应用随着计算机性能的不断提高，散热问题成为制约计算机发展的一个重要因素。
液态金属由于其高导热性和低表面张力等特点，成为优秀的散热材料。
目前市场上出现了一种液态金属散热剂，它由液态金属合金、粘合剂和氧化剂等组成。
液态金属散热剂可以有效地将热量传导到散热器上，提高散热效率，从而降低计算机的温度，保证其正常运行。
二、液态金属在计算机硬件设计方面的应用液态金属由于其较低的熔点和良好的流动性，使其在计算机硬件设计方面有着广泛的应用前景。
以液态金属为导热介质的散热器可以灵活地适应不同形状的硬件，如CPU、显卡等。
相比传统的散热器，液态金属散热器能够更加紧密地与硬件接触，提高散热效率。
此外，液态金属还可以用于制造高性能电容器和电感器等元件，提高计算机硬件的稳定性和可靠性。
三、液态金属在电子器件方面的应用液态金属作为一种导电性能优异的材料，可以在电子器件中起到连接和传导电流的作用。
液态金属在电子器件封装方面的应用越来越受到重视。
与传统的焊接方式相比，液态金属可以更好地满足微型化电子器件封装的需求，提高器件的可靠性和稳定性。
然而，液态金属在计算机方面的应用也存在一些局限性。
首先，液态金属的价格相对较高，使得其在大规模应用中受到限制。
其次，液态金属的使用需要特殊的操作技术和环境条件，增加了使用的难度和成本。
此外，液态金属的腐蚀性较强，需要采取相应的防腐措施，以保证其长期的稳定性和可靠性。
液态金属在计算机方面的应用具有很大的潜力。
它可以在计算机散热、硬件设计和电子器件等方面发挥重要作用，提高计算机的性能和可靠性。
然而，液态金属的应用还面临一些挑战和限制，需要在技术和成本方面进一步改进和优化。
镓基液态金属使用场景
《镓基液态金属使用场景》1. 你知道吗？咱实验室最近在搞芯片散热难题，那些传统散热材料效果总不尽人意。
这时候，小李眼睛一亮，拿出镓基液态金属说试试这个。
把它涂在芯片上，嘿，就像给芯片请了个“超级冰保姆”，热量“嗖”地就被带走了。
之前芯片动不动就高温报警，现在稳稳当当，运行得可顺畅啦。
搞高科技研发的，碰到散热瓶颈，镓基液态金属可不就是“救星”嘛！2. 我一朋友是个电子设备维修达人，有回接了个活儿，一台高端笔记本电脑，散热风扇坏了，换个新的成本高，还不一定能根治发热问题。
他灵机一动，用镓基液态金属改造了下散热模组。
结果呢，电脑再运行大型软件，也只是微微发热，就跟没事儿人一样。
朋友得意地跟我说：“这玩意儿，比原装的都好使，以后碰到类似问题，我可有秘密武器啦！”你说，对于爱鼓捣电子设备的人，镓基液态金属是不是得备着？3. 咱小区有个搞创意手工的张大爷，他想做个能自动变形的金属摆件，可普通金属哪有这“灵性”。
后来他打听到镓基液态金属，试着摆弄起来。
嘿，在模具里加热冷却，这金属就像有了生命，变出各种造型，把大伙都看呆了。
张大爷笑得合不拢嘴，说：“这东西太神奇，让我的手艺更上一层楼啦！”搞手工创作，想玩出花样，镓基液态金属就是创新的“魔法材料”啊！4. 有个小型医疗器械厂，研发新型体温计，传统水银体温计易碎，电子体温计反应又慢。
工程师们绞尽脑汁，把镓基液态金属用进传感器里。
这一下，体温计变得又灵敏又安全，测体温“唰”地一下就出结果，还不怕摔。
老板高兴坏了，说：“这材料简直是为咱产品量身打造，有了它，咱这体温计准能大卖！”做医疗器械，关乎人命，镓基液态金属能保障安全又提升性能，多重要啊！5. 我表弟痴迷机器人制作，参加比赛时，机器人关节总卡顿，动力传输不顺畅。
我给他推荐镓基液态金属做关节润滑剂。
好家伙，这一用，机器人行动自如，跳舞、搬运东西都不在话下，像个灵活的运动员。
表弟兴奋得直蹦，说：“这材料太给力，冠军有望啦！”玩机器人的，想让机器动如脱兔，镓基液态金属就是“关节灵”啊！6. 学校组织科技节，物理兴趣小组想展示神奇的导电现象。
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大功率I G B T液态金属散热解决方案
能源电力领域，变频器内多颗高功率IGBT密集排列所产生的“局部热点”是大功率变频器散热最为棘手的难题。
如图1，多颗高功率IGBT会导致严重的“热量堆叠”效应，不仅造成电子元件温度过高，同时使远离热源的翅片散热器效率低下，甚至失去意义。
图1 多颗IGBT芯片密集排列造成“局部热点”
常规的铝/铜散热器热导率有限，远离“局部热点”的散热翅片温度接近环境温度，效率低下，增加散热面积并不能有效提升散热能力（如图2）。
为解决此问题，图1中采用的铝基板中嵌入热管是最为常用的方法。
然而，热管是一种被动传热的部件，其传递热量的能力比较有限。
在大功率IGBT元件较集中的情况下，需布置非常密集的热管阵列，而且仍然难于解决问题。
图2 高密度“局部热点”导致边缘翅片散热效率低下
为此，由依米康散热技术有限公司提出了基于液态金属的高密度IGBT散热方案，其不仅具有高效的散热能力，同时其承载极限热流的能力要远优于传统热管，为极高密度IGBT散热提供了一种新颖、高效、且低成本的高端解决方案。
基于液态金属的高密度IGBT散热方案
针对图1中典型的高密度IGBT应用案例，建立如下的方案模型。
如图3，四颗IGBT元件均匀分布在铝质散热器左侧，其总发热量为1000W*4块=4000W。
单颗IGBT的尺寸为100mm*50mm，散热器基板的尺寸为800mm*250mm*10mm。
铝基板边缘和IGBT间的间距为50mm，IGBT之间的间距也为50mm。
散热器底部翅片采用强制对流，环境温度20ºC。
图3 基于传统翅片风冷的高密度IGBT方案
图3为最传统的翅片风冷方案，作为对比，图4中提供了目前应用最为广泛的基于嵌入式热管的解决方案。
其中，热管直径Φ8，长度700mm（或采用两根350mm烧结热管首尾串联实现），间距10mm，数量11，单根热管的设计最大传热IGBT热源
量为100W。
因为热管具有高效的导热能力，因此远离热源的翅片散热效率能够大幅度提升，热源温度能得以有效降低。
图4 基于热管嵌入的高密度IGBT方案
图5中展示了基于液态金属循环的高密度IGBT散热方案。
其通过电磁泵驱动三条液态金属循环实现热量由局部高密度热源到整个散热表面的展开。
其中，三条液态金属环路产生约70mL/s的液态金属流量，可输运约2000W热量到达远离热源的翅片区域进行散热。
图5 基于液态金属的高密度IGBT方案
液体金属散热性能对比
仿真结果表明，基于传统铝翅片散热器方案的散热器基板温度分布如图6所示。
可以看出，传统铝翅片散热器热导率有限，远离“局部热点”的翅片位置温度低，几乎不具有散热能力，此时增加散热面积并不能有效提升散热效果，器
件温度难以降低。
.87.6ºC
图6 传统铝翅片散热器方案的散热器基板温度分布图7为嵌入式热管的散热器基板温度分布图。
从中可以看出，因为热管高效的导热能力，散热器基板温度均匀性更加优秀，同时热源处温度更低，最高温度降低了约10ºC。
然而，因为热管较为局限的热输运能力，其扩展至远离热源区域的热量仅为1000W左右，大部分热量仍然局限在热源处，“局部热点”问题仍然严重。
.76.0ºC
图7 嵌入式热管的散热器基板温度分布图
图8为基于液态金属的散热器基板温度分布图。
从中可以看出，液态金属的流动极大的改善了散热器基板表面的温度分布，热源温度更低，最高温度相对传统翅片风冷约降低了20ºC，且IGBT之间的温度差异性更小。
这主要是因为液态金属循环是一种主动式散热方式，具有比热管更加高效的热量输运能力。
相对单根热管仅100W的热量输运能力，液态金属管道可达到300~600W的热量输运能力，同时更加稳定可靠。
.66.0ºC
图8 基于液态金属的散热器基板温度分布图
散热方式成本分析
对比上述三种典型的散热方式，传统翅片风冷的成本最低，但其性能最差，且靠进一步增大散热面积并不能有效的提升散热能力，同时散热器的成本重量会大幅度上升。
总结上述针对高密度IGBT的三种散热方式，基于液态金属的散热方案具有如下优点：
（1）散热性能在三种对比方案中最为优秀；
（2）在热流密度进一步提高的情况下，液态金属方案是解决极限热流的最优选择；
（3）液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，而且没有任何噪音；
（4）液态金属管道布置灵活，可进行多次弯折，易实现长距离热量传输；
（5）液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统（>1KW）的高效，长期，稳定运行。
总体而言，依米康液态金属优秀的导热和热量输运能力，液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案，其必将在工业界衍生出系列崭新方法、应用和产品，可望在工业、民用，乃至军工领域发挥出巨大的作用。