撞件原因分析及对策

撞件原因分析及對策試題姓名工號
一、填空（30分）
1.在SMT全制程中主要有, , 站會造成撞件
2.在作業中拿PCBA的動作要
3.發現撞件不良應立即反饋於當線
4.貼片機的過大會造成撞件
5. 工站刷條碼的放板的過大造成撞件
6.印刷站故障和變形會生成撞件
二、判斷（20分）
1.在印刷過程中ME人員架鋼用過的PCBA可以不用做檢查（）
2.在做業中如目檢人員來不急目檢可以將PCBA戴堆疊（）
3.從軌道上掉落的PCBA撿起來後可以不用再檢查（）
4.作業中不可使用載具（）
5.工作台上PCBA可以隨便亂擺放（）
6.料筐選用不當會造成PCBA撞件（）
7.PCB的厚度設置不會造成撞件（）
8.在作業中可以用力扔板（）
9.在貼片機的前後轉板PCBA放置不當撞在軌道會造成撞件（）
10.送板機的推桿在2塊PCBA中間不會造成撞件（）
三、簡答（50分）
1.在制造中如同歲撞件不良板你應如何處理？
2.在印刷站制程中都有哪些不良作業會造成撞件及如何改善？
3.在貼片站制程中都有哪些不良作業會造成撞件及如何改善？
4.在目檢站制程中都有哪些不良作業會造成撞件及如何改善？
5.針對制程作業撞件不良，談談你今後工作的打算？。