水稻育秧基质
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【水稻育秧基质】
适用范围:可用于水育秧、旱育秧、机插秧。
使用方法:
(1)装盘:在育秧盘中铺入基质,刮平表面,使盘内基质厚度达到2-2.5厘米。
(2)播种:每盘播芽谷130~150克,可根据不同地区及品种适量增减。
(3)覆盖:将基质盖于稻种上方(亦可用田土),覆盖厚度在0.3-0.5厘米,以看不见种子为宜,力求均匀一致。
(4)浇水:将秧盘摆于秧畦,用喷雾器细喷或漫水形式,以浇透基质为宜。