电线电缆基础知识介绍
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第一章电线电缆导体介绍
第一节导体概述
按电阻率(长为1m,截面积为1mm2的材料电阻值大小)划分,一般情况下我们将材料分为三
类:
导体:电阻率在102Ω·mm2/m以下
半导体:电阻率为103~108Ω·mm2/m﹔
绝缘体:电阻率为108Ω·mm2/m以上。
目前常用的金属导体有金、银、铜等(如下表),考虑到导体的价格和导电性能,最常用的为铜导体。导电系数以铜为标准(100%),各导体比较如下表:
由上表可知,铜的导电率较佳,适用性能广,成本较低,还可在其表面镀锡,利于焊接,并有抗氧化作用(指与空气中氧气结合氧化)。
第一节铜导体
一、铜线的类别
铜导体由单条铜线或多条铜线组成,分别叙述如下:
1.硬铜线:经伸线冷加工而成,具有较高的抗张强度,适用于架空输电线、配电线及建筑线
之导体。
2.软铜线:硬铜线加热去除冷却加工所产生之残余应力而成,富柔软性及弯曲性,并具有较
高之导电率,用以制造通信及电力线缆之导体、电气机械及各种家用电器之导线。
3.半硬铜线:抗张强度介于硬铜线与软铜线之间,用于架空线之绑线及收音机之配线。
4.镀锡铜线:铜线表面镀锡以增加焊接性及保护铜导体于PVC或橡胶绝缘押出时不受侵蚀,
并防止橡胶绝缘之老化。
5.平角铜线:断面为正方形或长方形之铜线,为制造大型变压器或大型马达等感应线圈之材
料。
6.无氧铜线:含氧量0.001%以下、纯度特高之铜线,铜之含量在99.99%以上,不会受氧脆化,
用以制真空管内之导线、半导体零件导线及极细线等。
7.漆包线:铜线软化后,表面涂以绝缘漆,经加热烤干而成,一般分为天然树脂及合成树脂
漆包线。
8.铜箔丝:以扁平且极薄之铜丝卷绕于纤维丝上的导体。
9.先绞后镀线:将未镀之铜线绞合后,再加以镀铝。
10.铜包钢:一般用于同轴线作信号的传输(如电视机与VCD的连接、户外电视天线、闭路电
视等﹔较硬线具有更高的抗张强度,在高山地带,跨越河流等须长距离时作为架空
线用,依其铜厚度,一般分导电率21%、30%、40%等。
11.合金铜:由铜和其它导体金属组成,如铜镍合金等,用于特殊用途线。
註﹕目前我公司常用的导体主要有如下几种:
(1)镀锡铜线,英文缩写为TA﹔
(2)裸铜线,英文缩写为BA﹔
(3)镀银铜线,英文缩写为SC﹔
(4)镀银铜包钢,英文缩写为SCCS﹔
(5)铜包钢,英文缩写为CP。
其它如铜铂丝、漆包线等很少用。
二、铜线的各种性能
1. 导体电阻—导体之电阻与其长度成正比与其截面积成反比。
2.导电率—以20℃时长度为1m、截面积为1mm2之标准软铜线之电阻1/58ohm(0.017241
ohm)为基准,称为100%导电率。电阻愈大,则导电率愈低,两者成反比
例。
3.耐弯折性—单线之一端固定,另一端加上重量使垂直向下,然后来回180地弯折,直至
线断为止,弯折次数愈多,表示耐弯折性愈强。
4.拉断力—抗张试验时,施于试样而使其断裂之最大负荷重量或力。
5.抗张强度—抗张试验时,使得试样断裂,单位面积承受的拉断力。
6.伸长率—于规定之标准距离,试样经伸长至断裂后所增加之长度与原来长度之比率。
导体在温度不同时会有不同的阻抗,一般常以20℃或25℃时为标准,温度愈高,阻抗会愈大。
第二章绝缘体和被覆材料
第一节塑料概述
一、塑料的分类
1. 热塑性塑料:
此材料加热时可以迅速软化或液化,成型后再加热也可再度软化成型,如PVC, PP, PE
等。
2. 热固性塑料:
此材料固化成型后,再加热无法软化成型,这种塑料在我公司极少用。
二、塑料的性质
1.基本物理性质:
a)比重(密度) b)分子量 c)粘度 d)假比重及粒径分布
e)游离单体含量(聚合程度) f)吸水性 g)透气性
2.机械性质:
a)抗张强度及伸长率 b)弯曲强度 c)压缩强度 d)冲击强度 e)硬度
f)弹性系数:受外力作用变形后回复原来形状的能力
3.热性质:
a)热变形温度:显示塑料在高温受压下能否保持不变的外形。
b)软化点:受热而硬度降低,即将开始流动温度。
c)热传导率:热量在塑料材料中传导的速率。
d)热膨胀系数:塑料加热时尺寸膨胀的比率。
e)收缩率:收缩后与原模具设计尺寸的比例。
f)熔态指数又称熔化指数:通常用来判断热塑性塑料的加工性质。
4.化学性质
a)抗溶剂性:对酸、碱、醚、醇、酮、芳香烃、脂肪烃……等抵抗性。
b)燃烧性:为改善塑料的耐烧性通常添加难燃剂。
c)耐候性:受光、热、空气……等影响而引起的变质,劣化的抵抗性,包含在紫外光、
氧、臭氧影响下之安定性。
5.光学性质
a.透明度:可视光域的光透过率,分为透明、半透明、不透明。
b.雾度:透明塑料内部或表面呈现模糊状的、雾状外观程度,雾状外观是由于光线散射而
引起的。
c.尚有其它要求之光泽度、折光率、黄色指数等。
6.电气特性
a.导电率及电阻率:导电性越高表示导电率越好,导电性越低表示导电率越差即绝缘性越
好。
b.容积电阻:将绝缘体内部 1cm3的立方体在其相对两面施加电压的电阻,以Ω-cm表示,
详细方法可查 JIS K6911或ASTM D527规定。
c.介电强度(Dielectric Strength):
绝缘体所能承受的介电破坏电压与其厚度的商值,可参考ASTM D149方法测试。
d.介电常数 (Dielectric Constant)
介电常数亦称电容率,为物体中电容与真空中电容的比值,可参考 ASTM D150。
e.功率因子(Power Factor)
散逸于物质中电力对正弦曲线电压(V)与电流(I)乘积的比例,即:PF=W/(VI)=sinδ,sinδ为损失角度,可参考ASTM D150。
f.散逸因子(Dissipation Factor)
施于介电物质之交流电压的正弦曲线与流过介电物质的电压曲线的夹角的余角。δ