波峰焊
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，主要用于焊接电子电路板上的插针、电阻、电容等元器件。
它采用热熔焊接方法，通过将焊接部位加热至熔点，使焊锡融化并与焊接部位形成可靠的焊接连接。
波峰焊的工作原理主要包括以下几个步骤：1. 准备工作：在进行波峰焊之前，首先需要准备好焊接设备和焊接材料。
焊接设备包括波峰焊机、传送带、预热器等。
焊接材料主要是焊锡合金，普通采用含有铅的焊锡合金，其熔点较低，易于熔化。
2. PCB准备：将需要焊接的电子电路板（PCB）放置在传送带上，并通过传送带将其送入焊接区域。
在焊接前，需要对PCB进行预处理，包括清洁、涂覆焊膏等操作，以确保焊接质量。
3. 预热：在焊接区域的前方设置预热器，用于加热PCB和焊接部位。
预热的目的是将焊接部位加热至足够的温度，使焊锡能够融化并与焊接部位形成良好的接触。
4. 波峰焊：在焊接区域的后方设置焊锡槽，焊锡槽内熔化的焊锡形成一个波峰。
当PCB经过焊锡槽时，焊锡波峰将与焊接部位接触，形成焊接连接。
焊锡波峰的高度和形状可以通过调整焊锡槽的温度和形状来控制。
5. 冷却：在焊接完成后，PCB会继续通过传送带，进入冷却区域。
在冷却区域，通过冷却装置对焊接部位进行快速冷却，使焊接点固化并增强焊接连接的可靠性。
波峰焊的工作原理可以简单总结为：预热PCB和焊接部位→ 通过波峰焊机形成焊锡波峰→ PCB经过焊锡波峰形成焊接连接→ 冷却焊接部位。
波峰焊的优点是焊接速度快、焊接质量高、焊接接触面积大，适合于大批量生产。
然而，由于传统波峰焊使用的焊锡合金含有铅，对环境和人体健康有一定影响。
因此，近年来，随着环保意识的增强，无铅波峰焊逐渐被广泛采用。
总之，波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，通过预热、波峰焊接和冷却等步骤，实现电子元器件与电路板的可靠连接。
在实际应用中，需要根据具体的焊接要求和工艺参数进行调整，以确保焊接质量和生产效率。
波峰焊
波峰焊波峰焊是用于普通插装部件中焊接大批元件端插头的主要工艺.它利用毛细管的作用,使高温熔化的焊料波沿着元件脚向上浸润,在镀通孔顶部,焊区的浸润力使焊料扩散到整个焊区上,再经过冷却,在焊盘与元件引脚之间形成锡点,起到连接作用.一.波峰焊的特点焊锡的波峰无任何氧化物和污染物,印刷线路同波峰之间处于相对运动状态,焊剂的蒸气易于挥发,在焊接点上不会出现气泡现象.但是波峰焊易造成焊接点之间的短路,补焊的工作量大.二.波峰焊的几点参考量1.电路板传送a.PCB的传送速度决定着预热,焊接时间,速度慢,则焊接时间过长,给PCB上元器件造成损坏;速度过快,则焊接时间过短,焊料还没来得及在焊盘和引脚上浸润就冷却了,造成虚焊、漏焊、焊料不足和产生气泡等不良现象.b.为了有效的消除波峰焊造成的挂锡和拉尖,应使PCB与波峰焊间形成一定的倾角,一般定为6°左右.c.传送带的宽度要适当,在调节其宽度时,必须考虑到PCB在预热和焊接期间的热膨胀,以防电路板的弯曲.2.焊剂及肋焊剂的控制a.肋焊剂松香水浓度应控制在0.83±0.01的范围内,泡沫均匀,深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准.b.焊剂的纯度要符合规格,深度要适中.3.焊料温度分布焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用.良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷,而且还能防止元器件受热冲击的损坏.本厂的波峰焊温度根据其产品的实际情况规定:预热温度控制在110 ℃,锡炉温度控制在245+5℃.4.焊料波值高度要适当,且波峰要平稳,几何形状要良好.波峰的高度最好是作用波的表面高度,达到PCB厚度的1/2～1/3为宜.波峰过高会造成焊接点的拉尖、多锡,还会溢至PCB上烫伤元件.波峰过低,往往造成漏焊和挂锡.焊料波的几何形状是所有参量中最重要的一个,它对于插装元件进行有效焊接,防止插装元件中出现毛刺和搭接,以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要.三.提高焊接质量的主要措施要得到较高的焊接质量,除波峰本身因素以外,还应采取以下措施:第一预镀锡铅合金PCB在加工和贮存过程中,易受到腐蚀和污染,为了提高可焊性,常对PCB镀锡铅合金,其中以镀热滚的锡铅合金为佳.第二涂敷焊剂涂敷焊剂时,采用两种方法,一种是在PCB制后及时喷涂和浸渍一层焊剂,以保护焊接点免受腐蚀和污染.另一种是在波峰焊接前,对插件剪切引脚后的PCB涂敷焊剂,以增强焊接效果.第三焊后清洗各种焊剂均有一定的腐蚀性,焊接后焊剂的残留物如不及时清洗干净,会引起电路板及元件引脚的腐蚀而降低焊接质量.第四涂敷阻焊剂波峰焊易造成焊接点间的桥接和短路,特别对于高密度的印制线路板更是如此.因此,为消除这种情况往往在PCB上涂上阻焊剂.第五热烘PCB由于当PCB的PAD位有水膜时,会引起焊点开裂,从而降低焊点的可靠性.第六焊接之前清洗PCB由于PCB的油污或其它污渍造成锡点在PAD位浸润不良,降低焊点的可靠性.思考题:1.波峰焊的工作原理是怎样的?2.在波峰焊过程中,对肋焊剂松香水有哪些要求呢?3.在波峰焊过程中,电路板传送应注意哪些方面呢?4.波峰焊过程中为什么说对焊料的温度分布是关键呢?本公司对预热和锡炉温度分别控制在什么范围内?5.提高波峰焊的焊接质量,除了焊接本身因素外,还可以采取哪些措施呢?第六节拆件、换件、补件一.拆焊又称解焊,由于种种原因,有时需要将已经焊好的焊点拆除.这个过程就是拆焊.1.拆焊原则拆焊PCB上的元件时,应保证印制线路板的良好,同时尽量避免损坏元器件.拆焊的工序一般同焊接工序相反,拆焊前应弄清原焊点的特点,不可轻易动手.2.拆焊的工具常用的工具除了普通的电烙铁外,还有如下几种:（1.）镊子（2.）吸锡器（3.）吸锡电烙铁3.拆焊的要求（1.）严格控制拆焊加热的温度和时间.（2.）拆焊时不要用力过猛,不要用烙铁头拽动零件.（3.）烙铁咀与锡点在大面积接触（二脚元件则两脚同时加温）待锡点完全融化,方可将此元件拆下4.拆焊的基本方法第一剪断拆焊法这种方法适用于元器件引脚或导线有再焊余量以及元器件可以舍去的情况下.操作时,先用偏面钳齐着焊点的根部剪断导线或元器件的引脚,再用电烙铁加热焊接点,去掉焊锡,露出残留头的轮廓,接着用镊子在烙铁的帮助下取下元器件.第二分点拆焊法在PCB面上两脚元器件,如果为水平安装,两个焊接之间的间距较大,可采用分布拆焊法,即先拆除一端焊接点的引线,再拆除另一端的焊接点的引线.第三集中拆焊法对于焊点之间间距较小的元器件的拆焊可以采用集中拆焊法.即同时用电烙铁交替加热几个焊点待焊点熔化后取出元器件.对于有些多接线元器件,如:开关、插头座拆除时,没有特别专用工具的情况下,可用另一烙铁辅助加温一次取下.第四间断加热拆焊法一些带有塑料壳或骨架的器件,如线圈等其壳或骨架不耐高温,接点又集中且较多,如一次性加热取出会由于温度过高而损坏元器件,故常采用间断加热法拆焊.拆焊时应先除去焊接点的焊锡,露出轮廓,接着用划针去掉焊盘与引脚之间的焊料,最后用烙铁对个别未清除掉焊锡的引脚加热,使之熔化后取出元器件.拆焊这类元器件时,不可长时间集中加温,要逐点间接加温.二.换件未接到ENG部出的ECN,不得乱换不同型号,不同规格的元件,换后焊接元件的位置、方向、高度必须要与原拆的元件一致,符合工艺要求.三.补件对于烂了PAD位,要用统一规定#28镀银单芯绿色线补焊,尽量取PAD位线路间距为最近的两点.焊接时,将两点锡吸出少许,然后用已截好的PAD线勾住外露的元件脚柱,再加锡焊成锥形,对于间距超过10mm的要加热熔胶固定.PAD位线热熔胶锡点焊接前焊接后思考题:1.什么称之为拆焊,拆焊的原则是什么?2.为了保障电路板及元件不受损坏,拆焊过程中应注意哪几点?3.为了换件的正确性,我们在换件过程中要注意些什么?4.补件工艺有什么要求?。
波峰焊操作步骤
预热与熔融
预热
将焊接托盘放置在预热区域，使 焊料达到熔融状态。预热温度和 时间根据焊料和元件的特性而定 。
熔融
将熔融状态的焊料均匀涂敷在需 要焊接的元件引脚上，确保焊料 覆盖整个引脚。
波峰焊接
波峰形成
通过加热使焊料熔化形成波峰，波峰 的高度和宽度根据需要进行调整。
焊接
将涂敷了焊料的元件引脚浸入波峰中 ，通过波峰的流动将元件引脚与基板 进行焊接。
波峰焊的特点
波峰焊具有焊接效率高、焊接质量稳定、成本低等 优点，广泛应用于电子制造行业的PCB板焊接。
波峰焊的焊接质量与焊料、助焊剂、温度和时间等 参数密切相关，需要严格控制。
波峰焊适用于大规模、高效率的生产环境，能够快 速、准确地完成大量焊接任务。
波峰焊的应用
波峰焊广泛应用于电子制造行业中的PCB板焊接，尤其适用于大 规模、高效率的生产环境。
总结词
提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本
详细描述
波峰焊在LED灯具生产中也有广泛应用，通过精确控制温度和时间，实现了高效率、高质量的生产。 在LED灯具生产中，波峰焊能够有效地将LED芯片焊接在支架上，避免了传统手工焊接的缺陷，提高 了生产效率和产品质量，同时也降低了生产成本。
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冷却与后处理
冷却
将焊接完成的电子元件从波峰中取出，自然冷却至室温。
后处理
对焊接完成的电子元件进行检查、清洁和修整，确保焊接质 量符合要求。
04
波峰焊操作注意事项
安全防护
020103 Nhomakorabea操作人员应佩戴防护眼镜、手套、工作服等个人防护 用品，以防止高温、飞溅和有害气体对人体的伤害。
操作区域应设置安全警示标识，并保持安全通道畅通 ，以便在紧急情况下快速撤离。
波峰焊概述
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 12.针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES: 对 策
针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔, 气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是 空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其 形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形 成此问题. 12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而 造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储 存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即 可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶 剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品. 12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用 较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过 程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱 中120℃烤二小时. 12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时, 光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特 别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要 回馈到供货商.
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 10.绿色残留物 GREEN ESIDUE: 对 策
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非 完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产 品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查 明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注 意,通常可用清洗来改善. 10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上, 使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此 呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非 松香助焊剂后未正确清洗. 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是 腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同 意应清洗. 10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余 物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂 在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁 度的品质.
波峰焊实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解波峰焊的基本原理和工艺流程。
2. 掌握波峰焊设备的使用方法和操作技巧。
3. 分析波峰焊过程中可能出现的问题及解决方法。
4. 评估波峰焊焊接质量，并对其进行优化。
二、实验原理波峰焊是一种利用熔融焊锡液在特定形状的波峰中，对电子元件进行焊接的工艺。
其原理是将熔融的焊锡液通过泵压作用喷出，形成波峰状态，然后将装有元器件的PCBA板通过波峰，使焊锡液润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
三、实验材料与设备1. 实验材料：PCBA板、电子元件、焊锡条、助焊剂等。
2. 实验设备：波峰焊机、预热器、焊锡槽、温度控制器、放大镜等。
四、实验步骤1. 准备工作：将PCBA板和电子元件按照设计要求进行安装，并检查焊盘的清洁度。
2. 预热：启动预热器，将PCBA板预热至设定温度。
3. 波峰焊：打开波峰焊机，调整焊锡槽温度至设定值，使焊锡液达到熔融状态。
将预热后的PCBA板通过波峰焊机，使焊锡液润湿焊区并进行扩展填充。
4. 冷却：将焊接后的PCBA板放置在冷却台上，等待其自然冷却。
5. 检查：使用放大镜检查焊接质量，包括焊点饱满度、焊点间距、焊点外观等。
五、实验结果与分析1. 焊接质量：通过检查，发现大部分焊点饱满度良好，焊点间距符合设计要求，焊点外观光滑。
2. 问题分析：（1）部分焊点存在气孔：分析原因是助焊剂使用不当，导致焊锡液无法充分润湿焊区。
（2）部分焊点存在虚焊：分析原因是预热温度过低，导致焊锡液未能充分熔化，无法形成良好的焊点。
（3）部分焊点外观不平整：分析原因是波峰焊机喷雾不均匀，导致焊锡液无法均匀填充焊区。
六、实验结论与建议1. 实验结论：波峰焊是一种高效的焊接工艺，能够实现高速连续焊接，提高生产效率。
但在实际操作过程中，需要注意以下问题：（1）选用合适的助焊剂，确保焊锡液能够充分润湿焊区。
（2）控制预热温度，使焊锡液充分熔化，形成良好的焊点。
（3）调整波峰焊机喷雾，确保焊锡液均匀填充焊区。
波峰焊操作步骤
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接0.8~3mm。
助焊剂活性差
更换助焊剂。
插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
爬坡角度小，焊接时间长
爬坡角度大，焊接时间短
图8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以内。
5.3 设置焊接参数
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
打开波峰焊机和排风机电源。 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.2 开炉
发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设（0.8—1.92m/min） 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度）
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常见的电子元件焊接技术，其工作原理是通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，使焊料在波峰的作用下形成焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其应用。
一、焊料的熔化1.1 熔化温度：波峰焊中使用的焊料通常是锡合金，其熔点较低，一般在180°C至230°C之间。
1.2 熔化方式：焊料在波峰焊机中通过电热加热，达到熔化温度后形成熔融状态。
1.3 熔化控制：波峰焊机通过控制加热温度和时间来控制焊料的熔化程度，确保焊接质量。
二、波峰的形成2.1 波峰的定义：波峰是指焊料在焊接过程中形成的波浪状高度。
2.2 波峰的作用：波峰在焊接过程中起到了稳定焊料的作用，使焊接部件能够均匀浸润焊料。
2.3 波峰的调节：波峰焊机可以通过调节波峰的高度和形状来适应不同焊接要求，确保焊接质量。
三、焊接部件的浸润3.1 浸润机理：焊接部件在波峰的作用下，焊料会自动浸润到焊接部件表面，形成均匀的焊接。
3.2 浸润控制：波峰焊机可以通过控制焊料的温度和粘度来控制焊料的浸润速度，确保焊接部件完全覆盖。
3.3 浸润效果：良好的浸润效果可以确保焊接部件与焊料之间形成牢固的连接，提高焊接质量。
四、焊接过程的控制4.1 温度控制：波峰焊机通过控制焊料的温度和波峰的高度来控制焊接温度，确保焊接部件不受热损伤。
4.2 时间控制：波峰焊机可以通过控制焊接时间来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的时间内完成焊接。
4.3 速度控制：波峰焊机可以通过调节输送速度来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的速度下完成焊接。
五、应用领域5.1 电子元件焊接：波峰焊广泛应用于电子元件的焊接，如电路板、插件等。
5.2 电气设备制造：波峰焊也常用于电气设备的制造，如电机、变压器等。
5.3 汽车零部件生产：波峰焊在汽车零部件的生产中也有着重要的应用，如汽车灯具、传感器等的焊接。
总结：波峰焊作为一种高效、稳定的焊接技术，其工作原理简单而有效。
波峰焊操作步骤课件
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用于电子元器件焊接的技术，它通过将焊接材料加热到熔点并使其与焊接表面接触，从而实现焊接的目的。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用熔化的焊料在焊接表面形成一层波峰，焊接材料经过波峰时被加热熔化，然后与焊接表面接触，形成焊缝。
波峰焊的关键是控制焊料的温度和流动性，以确保焊接质量。
2. 波峰焊设备波峰焊设备主要由焊接机、焊接台、焊锡波峰、预热器和传送机构等组成。
焊接机通过控制焊接台的温度和传送机构的运动，实现焊料的熔化和流动。
预热器用于加热焊接表面，提高焊接质量。
3. 波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程一般包括以下几个步骤：(1) 准备工作：将待焊接的电子元器件和焊接表面清洁干净，确保焊接质量。
(2) 设置参数：根据焊接材料和焊接要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度等参数。
(3) 加热预热：通过预热器对焊接表面进行加热，提高焊接质量。
(4) 熔化焊料：将焊料加热到熔点，使其变成液态，形成波峰。
(5) 传送焊接材料：通过传送机构将焊接材料送入波峰区域，与焊接表面接触。
(6) 冷却固化：焊接材料与焊接表面接触后，逐渐冷却固化，形成焊缝。
4. 波峰焊的优势和应用波峰焊具有以下优势：(1) 自动化程度高：波峰焊设备可以实现自动化操作，提高生产效率。
(2) 焊接质量稳定：波峰焊可以控制焊接温度和焊接速度，确保焊接质量稳定。
(3) 适用范围广：波峰焊适用于焊接各种电子元器件，如电阻器、电容器、集成电路等。
(4) 成本低：波峰焊设备价格相对较低，且焊接材料使用量少，成本低廉。
波峰焊广泛应用于电子制造业，特别是电子元器件的生产过程中。
它可以实现高效、稳定的焊接，提高生产效率和焊接质量。
同时，波峰焊的自动化程度高，可以减少人工操作，降低劳动强度。
因此，波峰焊在电子制造行业具有重要的地位和应用前景。
以上是关于波峰焊工作原理的详细介绍，希望对您有所帮助。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过将焊锡熔化成波浪形状，将焊接部件浸入焊锡波浪中，实现焊接连接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理。
正文内容：1. 波峰焊的基本原理1.1 焊锡波浪的生成焊锡波浪的生成是波峰焊的核心原理。
通过将焊锡条加热至熔点，使其熔化成液态焊锡。
然后，通过振动器或泵将熔化的焊锡推向焊接区域，形成波浪状。
1.2 焊接部件的浸入焊接部件在焊锡波浪形成后，被浸入焊锡波浪中。
焊接部件的引脚或焊盘与焊锡波浪接触，通过热传导和表面张力等作用，焊锡在焊接部件表面形成焊点。
1.3 清洗和冷却焊接完成后，焊接部件需要进行清洗和冷却。
清洗可以去除焊锡残留物，保持焊点的质量。
冷却可以使焊点迅速固化，确保焊接的可靠性。
2. 波峰焊的工作流程2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要准备焊接部件和焊锡。
焊接部件应该清洁，以确保焊接质量。
焊锡应选择适合的合金成分和熔点。
2.2 焊接参数设置根据焊接部件的要求和焊锡的特性，需要设置合适的焊接参数。
这些参数包括焊接温度、焊锡推送速度和焊接时间等。
2.3 焊接过程控制在焊接过程中，需要对焊接设备进行控制。
通过控制焊接温度、焊锡波浪的形状和焊接速度等参数，确保焊接的质量和一致性。
3. 波峰焊的优点3.1 高效率波峰焊可以同时焊接多个引脚或焊盘，提高焊接效率。
而且，焊接速度快，适用于大批量生产。
3.2 焊接质量高波峰焊可以实现焊点的一致性和可靠性。
焊接部件与焊锡波浪的接触面积大，焊点的强度高，电气连接稳定。
3.3 适用范围广波峰焊适用于多种类型的电子元器件焊接，包括插件式元件、贴片元件和表面贴装元件等。
总结：综上所述，波峰焊的工作原理是通过焊锡波浪的生成、焊接部件的浸入和清洗冷却等步骤实现的。
在实际应用中，需要进行准备工作、设置焊接参数和控制焊接过程。
波峰焊具有高效率、高质量和广泛适用性的优点，是一种重要的电子元器件焊接技术。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，它通过在焊接过程中将焊接材料加热至熔化状态并使其与焊接工件接触，从而实现焊接的目的。
该方法主要适合于焊接电子元器件和电路板等小型焊接件。
波峰焊的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 准备工作：首先，需要准备好焊接材料和焊接工件。
焊接材料通常是焊锡丝，而焊接工件则是需要焊接的电子元器件或者电路板。
2. 加热：在波峰焊机中，焊锡丝会被加热至熔化状态。
通常，焊锡丝会通过加热器加热，直到温度达到焊接所需的熔点。
3. 浸泡：一旦焊锡丝熔化，焊接工件会被放置在焊接区域上方。
焊接区域是一个波形槽，内部充满了熔化的焊锡。
4. 波峰形成：焊接区域中的焊锡会形成一个波峰。
这个波峰的形状和大小可以通过调整焊接机的参数来控制。
通常，波峰的形状是一个半圆形，它可以将焊锡均匀地涂在焊接工件上。
5. 焊接：当焊接工件浸泡在波峰中时，焊锡会与焊接工件接触并形成焊点。
焊点的质量取决于焊接工件的材料和表面处理情况，以及焊接参数的设置。
6. 冷却：一旦焊接完成，焊点需要冷却。
在冷却过程中，焊点会逐渐凝固并变得稳定。
冷却时间通常很短，可以通过冷却系统或者自然冷却来实现。
波峰焊的工作原理基于焊锡的熔点和表面张力。
焊锡具有较低的熔点，当加热至熔点时，它会形成一个波峰并在焊接区域上方形成一层液态焊锡。
焊接工件在波峰中浸泡时，焊锡会与其接触并形成焊点。
焊点的质量取决于焊接参数的设置和焊接工件的表面处理情况。
波峰焊具有许多优点，例如焊接速度快、焊点质量好、焊接过程稳定等。
它适合于大规模生产，特殊是电子元器件和电路板的焊接。
同时，波峰焊也有一些限制，例如焊接材料的选择有限、焊接区域的尺寸受限等。
总结起来，波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，通过加热焊锡丝使其熔化，并在焊接区域形成一个波峰，将焊锡涂在焊接工件上形成焊点。
它具有快速、稳定和高质量的焊接特点，适合于电子元器件和电路板等小型焊接件的生产。
波峰焊知识
波峰焊知识
嘿，朋友！咱今天来聊聊波峰焊这玩意儿。
你知道吗？波峰焊就像是一位神奇的大厨，能把一堆零散的电子元
件“烹饪”成一个完美的电路板。
先来说说波峰焊的原理吧。
它就好比是一条流淌着锡液的河流，电
路板像小船一样在上面飘过。
在这过程中，锡液的波峰会把焊料涂到
需要焊接的地方，让电子元件牢牢地固定在板子上。
这是不是有点像
给小船镀上一层坚固的铠甲？
波峰焊的设备也有很多讲究。
那喷枪就像是精确的画笔，能把锡液
喷得恰到好处；而预热区就像一个温暖的怀抱，先给电路板来个热身，让焊接效果更好。
你想想，如果没有预热，那不就像冬天里直接跳进
冷水游泳，能舒服吗？
在操作波峰焊的时候，可不能马虎。
温度的控制就特别重要，太高了，板子和元件可能会被“烤焦”；太低了，焊接又不牢固，这就像炒
菜火候不对，不是糊了就是没熟。
还有助焊剂的选择，选得不好，就
像做菜没放盐，味道可就差远啦。
再说说波峰焊的工艺流程吧。
从准备材料到最后的检验，每一步都
得精心对待。
就像盖房子，从打地基到封顶，哪一个环节出问题，房
子都不结实。
而且，波峰焊的质量检测也不能马虎。
要像检查自己心爱的宝贝一样，仔细看看有没有虚焊、短路这些毛病。
不然，一旦投入使用，出
了问题，那可就麻烦大啦！
你说，波峰焊是不是很神奇？它能让那些小小的电子元件变成强大
的电子产品的一部分。
学会了波峰焊的知识，咱们就像是掌握了一门
神奇的魔法，能创造出各种厉害的东西来。
所以，多了解了解波峰焊，准没错！。
波峰焊
使用可焊性好的元器件/PCB 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 提高PCB的预热温度， PCB的预热温度 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 去除有害杂质，减低焊料的内聚力， 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
SMA Introduce
对 策
通常在评定一个焊点, 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点, 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度由1 度依基板设计方式?#123; ?#123;整 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角, 3.5度角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 2.提高锡槽温度 加长焊锡时间, 提高锡槽温度, 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 回流到锡槽. 3.提高预热温度 可减少基板沾锡所需热量, 提高预热温度, 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 加助焊效果. 4.改变助焊剂比重 略为降低助焊剂比重, 改变助焊剂比重, 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路, 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖. 薄但越易造成锡桥,锡尖.
波峰焊原理及不良处理课件
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。
波峰焊常见缺陷原因及防止措
由于温度、焊接时间和压力等参数不 当，导致焊点不饱满，形成空洞或未 熔合。
详细描述
焊接过程中，温度过低、焊接时间过 短或压力不足，都可能导致焊点不饱 满。这样的焊点内部可能存在空洞或 未熔合的现象，严重影响焊接质量。
拉尖与桥接
总结词
由于焊料流动不良或焊点间距离过近，导致拉尖与桥接现象 的产生。
冷却
在焊接完成后，对焊接部位进 行冷却，使焊点更加牢固。
02
波峰焊常见缺陷原因
焊料氧化
总结词
焊料在高温下与空气中的氧气发 生反应，导致焊料表面氧化，影 响焊接质量。
详细描述
波峰焊过程中，焊料在高温下暴 露在空气中，容易与氧气发生化 学反应，形成氧化物，导致焊料 失去流动性，影响焊接效果。
焊点不饱满
波峰焊常见缺陷原因及防止措 施
目
CONTENCT
录
• 波峰焊简介 • 波峰焊常见缺陷原因 • 防止波峰焊常见缺陷的措施 • 波峰焊操作注意事项 • 波峰焊的应用与发展趋势
01
波峰焊简介
波峰焊的定义与特点
定义
波峰焊是指将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形 成截面不变的熔融焊料波，工件的下线的一侧以某种方式浸入熔 融的焊料波峰，通常工件的进出在传送带上完成。
特点
波峰焊具有大批量加工的优点，可将多台插件板排列在链条上， 依次通过波峰进行焊接，生产效率高。
波峰焊的工作原理
01
02
03
04
预热
将待焊接的元件和PCB板预热 ，使其达到焊接温度，以提高 焊接质量。
涂覆助焊剂
在预热后，将助焊剂涂覆在 PCB板的焊接面上，以促进焊 接过程。
熔融焊料
将熔融的焊料通过波峰输送到 焊接面，使元件与PCB板焊接 在一起。
波峰焊工作流程
波峰焊工作流程一、准备工作1.1 设备检查波峰焊设备就像我们干活的好伙伴，在开始工作之前，得好好检查它。
看看锡炉，就像查看炉灶是不是能正常生火做饭一样，锡量得合适，不能太多也不能太少，少了就像做饭没米，多了又容易溢出造成浪费和危险。
还有波峰发生器，这可是关键部件，就如同汽车的发动机，得确保它能正常产生波峰，不然焊接就没法顺利进行。
1.2 材料准备焊接用到的材料也不能马虎。
焊锡条就像建筑用的砖头，质量得过关。
要选择合适熔点和成分的焊锡条，不然就像穿错鞋子走路，怎么都不得劲。
助焊剂也很重要，它就像炒菜时的油，能让焊接过程更顺畅。
而且助焊剂的量要控制好，少了焊接效果不好，多了又可能留下残渣，就像糖放多了齁得慌。
二、电路板预处理2.1 清洁电路板就像要上战场的士兵，得干干净净的。
如果电路板上有油污、灰尘或者氧化物，那就像士兵带着伤病上战场，肯定影响战斗力。
所以要把电路板清理干净，这就好比给士兵疗伤，让它以最好的状态去接受焊接。
2.2 插件插件这一步就像给电路板组建队伍。
把各种电子元件准确无误地插到电路板上对应的位置，这得小心又小心，就像走钢丝一样，一个插错了，整个电路板可能就没法正常工作，那就成了“一着不慎，满盘皆输”。
三、焊接过程3.1 预热预热是焊接的前奏，就像跑步前的热身运动。
适当的预热可以让电路板和元件先适应一下高温环境，防止突然进入高温的锡炉时受到热冲击，就像人突然从寒冷的地方进入炎热的地方容易生病一样。
预热的温度和时间都要掌握好，不然就会前功尽弃。
3.2 焊接终于到了焊接这一重头戏。
电路板通过波峰焊设备，就像士兵穿过枪林弹雨。
锡液形成的波峰就像汹涌的海浪，把电路板上的焊点包裹起来，让元件和电路板牢牢地结合在一起。
这时候要时刻关注焊接的情况，确保每个焊点都焊接得饱满、光滑，没有虚焊或者短路的情况。
如果出现虚焊，就像盖房子时砖头没砌稳，随时可能出问题；短路就更严重了，就像电路里的交通堵塞，整个电路板就瘫痪了。
波峰焊知识培训课件
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理 ，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧 化物等，会影响焊接质量，导致缺陷 产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用 ，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置 、助焊剂存储容器等部 分组成，负责在PCB板 的焊接部位均匀喷涂助 焊剂。
由加热元件和温度控制 系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高 焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽 、泵、喷嘴等部分组成 ，负责产生稳定、连续 的波峰，将熔融的焊料 涂覆到PCB板的焊接部 位上。
由冷却风扇或冷却水管 等部分组成，负责对焊 接后的PCB板进行快速 冷却处理，防止变形和 开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置 。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆 助焊剂，以去除氧化物和 杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传 送带送入波峰焊机，经过 波峰焊接实现电气连接和 机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电子电路板上的插件和连接器。
它通过在焊接过程中将焊接区域暴露在熔融的焊料中，实现焊接的目的。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。
一、波峰焊的工作原理波峰焊的工作原理主要涉及两个方面：焊接区域的加热和焊接区域的润湿。
1. 焊接区域的加热在波峰焊中，焊接区域的加热是通过预热和波峰两个步骤完成的。
首先，预热阶段会将焊接区域加热到适当的温度，以确保焊接区域的表面能够与焊料接触并达到熔点。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
接着，波峰阶段会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料通常是一种合金，具有较低的熔点，使其能够在较低的温度下熔化。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会迅速润湿焊接区域的表面。
2. 焊接区域的润湿焊接区域的润湿是波峰焊的关键步骤之一。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会快速润湿焊接区域的表面，形成一个均匀的液体峰。
润湿的实现依赖于焊料的表面张力和焊接区域的表面张力。
焊料的表面张力越小，润湿性越好。
而焊接区域的表面张力越大，润湿性越差。
因此，为了实现良好的润湿效果，通常会在焊接区域的表面涂覆一层助焊剂，以降低焊接区域的表面张力。
二、波峰焊的步骤波峰焊的步骤主要包括预热、涂覆助焊剂、焊接和冷却四个阶段。
1. 预热阶段预热阶段是为了将焊接区域加热到适当的温度。
在这个阶段，焊接设备会提供一定的加热功率，将焊接区域加热到所需温度。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
2. 涂覆助焊剂涂覆助焊剂是为了改善焊接区域的润湿性能。
助焊剂通常是一种含有活性成份的液体，能够降低焊接区域的表面张力，促进焊料的润湿。
在涂覆助焊剂之前，需要确保焊接区域的表面清洁，以保证助焊剂的有效润湿。
3. 焊接阶段焊接阶段是波峰焊的核心步骤。
在这个阶段，焊接设备会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料会迅速润湿焊接区域的表面，并形成一个均匀的液体峰。
焊接设备通常会控制焊接速度和焊接时间，以确保焊接质量和稳定性。
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波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→ 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→ 波峰焊（220-2400C）→风冷切除多余插件脚→ 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是现在有了无铅工艺的产生。
它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
一、生产工艺过程
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后
用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
二、避免缺陷
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。
可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。
如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。
可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。
采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
三、惰性焊接
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。
通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。
另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。
像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。
四、生产率问题
许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。
因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。
在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。
如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到。