(完整版)软硬结合板软板线路设计规范

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R-FPCB 软板线路设计规范
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1.0目的：
制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。

2.0适用范围：
适用于软硬结合板之中软板的制作。

3.0材料类型定义： 3.1 RF-- 软硬结合板 3.2 LPI-- 内层湿膜涂布 3.3 DES-- 显影/蚀刻/剥膜 3.4 SES-- 退膜/蚀刻/退锡 4.0工艺规范：
4.1 内层线路菲林制作规范：
4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm ，防止在湿制程卷角卡板；PE 冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding 套PIN 时崩孔，遭成偏位。

4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS 或条贴Cover lay 需在成型区外制作标识线，标识线宽度为 8mil ，对标识线中心贴合；整PNL 或SET 套板贴合需制作贴合对位mark 点，Cover lay 钻出比mark 点直径大0.2mm 的孔。

R=5mm
PE 冲孔处保留侗
白色为贴合标识线
单PCS 或条贴： SET 或PNL 贴合:
绿色为Coverlay 钻孔的圆 绿色为Coverlay proflie 棕色为对位贴合mark 点
对位处
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4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm 设计。

4.1.4进行防撕裂。

1、绿色为Coverlay 窗口
2、白色为成型 Profile
手指偏位检验线挠折区域边缘无大铜箔连线时，可采用如上图白色补强铜设计
挠折区域边缘有大铜箔连线时，可采用如上图白色补强大铜箔连线弯折处设计。

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4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ，用于Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。

4.1.5 软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于cover lay拐角处填胶，防止爆板，提高其可靠度。

4.2 对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表：
倒角R=0.5mm 导气条：单元套板内及PNL板边均需设计
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