化学镀的优点和缺点
化学镀与电镀铜的优弱点
化学镀和电镀铜比较具有以下优点:
(1)涂层厚度均匀,化学镀溶液分散力接近百分之一百,没有明显的边缘效应,几乎是形状的基材拷贝,因此特别适合复杂形状工件,腔体部分,深孔件、盲孔零件,管道配件,如内表面电镀铜是。
电镀铜法应力线分布不均匀的限制是很难的。
(2)通过敏化、活化如化学镀前处理在非金属(非导体)如塑料、玻璃、陶瓷和半导体材料表面上,和电镀铜的头发只是表面上的导体。
因此,化学镀技术是一种非金属表面金属化的常用方法。
化学镀和电镀
化学镀和电镀化学镀和电镀是常见的金属表面处理技术，被广泛应用于工业生产和科学研究领域。
它们通过在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好附着力的金属薄膜，提高金属的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
化学镀是利用化学反应在金属表面生成金属薄膜的技术。
在化学镀过程中，首先需要准备化学镀液，它通常由金属盐溶液、络合剂、还原剂和调节剂等组成。
然后，将待镀金属作为阴极，将镀液中的金属离子还原成金属原子，并在金属表面析出形成金属薄膜。
化学镀的优点是可以在复杂形状的物体表面均匀镀覆，且镀层的厚度可以控制。
常见的化学镀技术有铜化学镀、镍化学镀和铬化学镀等。
电镀是利用电解作用在金属表面生成金属薄膜的技术。
在电镀过程中，需要将金属制品作为阴极，放置在电解槽中的镀液中，同时加上直流电源。
镀液中含有金属盐溶液和其他添加剂，通过电解作用将金属离子还原成金属原子，并在金属表面析出形成金属薄膜。
电镀的优点是可以获得较厚的镀层，并且具有良好的附着力。
常见的电镀技术有铜电镀、镍电镀和铬电镀等。
化学镀和电镀在工业生产中有着广泛的应用。
它们可以改善金属制品的表面性能，延长使用寿命。
化学镀和电镀可以提高金属制品的耐腐蚀性，使其不易受到氧化、腐蚀和变色等损害。
同时，它们还可以增加金属制品的硬度和耐磨性，提高其使用寿命。
此外，化学镀和电镀还可以改变金属制品的外观，使其具有更好的美观性和装饰性。
然而，化学镀和电镀过程中也存在一些问题。
首先，镀液中的化学物质对环境具有一定的污染性，需要合理处理和回收。
其次，化学镀和电镀过程需要耗费大量的能量和资源，对能源和资源的消耗也需要引起重视。
此外，金属镀层的质量和稳定性也是需要关注的问题，不合格的镀层会影响金属制品的使用效果。
化学镀和电镀是重要的金属表面处理技术，它们可以在金属表面形成均匀、致密、具有良好性能的金属薄膜。
化学镀和电镀可以改善金属制品的耐腐蚀性、耐磨性和美观性，提高其使用寿命。
然而，化学镀和电镀过程中也存在一些问题，需要合理处理和解决。
化学镀
化学镀化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。
化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。
与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。
在化学镀中，金属离子是依靠在溶液中得到所需的电子而还原成金属。
化学镀溶液的组成及其相应工作条件必须是反应只限在具有催化作用的制件表面，而溶液不应自己本身发生氧化还原，以免溶液自然分解，造成溶液过快地失效。
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。
1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。
化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。
由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
1.1 化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。
化学镀处理中的镀层工艺优化与改进
化学镀处理中的镀层工艺优化与改进化学镀处理是一种常用的表面处理方法，它可以使金属表面得到镀层的保护，同时也可以改善金属表面的物理和化学性质，增强其耐腐蚀性、耐磨性、抗氧化性以及导电性等。
然而，化学镀处理中的镀层工艺还存在着一些问题，例如涂层质量不稳定、成本高昂、环境污染等。
因此，我们有必要对化学镀处理中的镀层工艺进行优化和改进，以实现更高效、更环保、更经济的生产模式。
一、镀层质量稳定性改进在化学镀处理过程中，由于许多因素的影响，例如电流密度、温度、pH值、镀液组成等因素，导致镀层在质量上存在一定的波动性。
因此，在化学镀处理过程中，需要对这些影响因素进行控制，以提高镀层质量的稳定性。
具体措施如下：1.合理控制电流密度。
针对不同的金属基材和镀液配方，制定合理的电流密度范围，确保镀层的厚度和均匀性。
2.优化温度控制。
选择合适的温度范围，并进行精确的控制，以避免温度过高或者过低引起的问题。
3.调节pH值。
pH值对镀液中的金属离子含量有着重要的影响。
在不同的镀液配方中，需要针对性地调整pH值，以避免过高或者过低的pH值对镀层稳定性造成不良影响。
4.控制镀液中的杂质含量。
在化学镀处理过程中，镀液中可能会存在一些杂质物质，例如氧气、杂质金属离子、重金属盐等，这些杂质可能会对镀层质量造成一定的影响。
因此，需要采取措施，降低镀液中的杂质含量。
二、生产成本降低化学镀处理的过程中，成本是一个重要的考虑因素。
为了降低生产成本，需要采取一些有效的措施。
1.优化镀液配方。
镀液配方的优化可以减少镀层产生的浪费，优化镀液的成分可以减轻成本压力，特别是在采购成分较为昂贵的情况下会更加减轻成本。
2.延长使用寿命。
是否能够将镀液反复使用，对于工厂来说是非常重要的。
处理液反复使用的前提在于能够保持一定的质量水平，因而会采用化学等方法对其进行处理，这样可以大幅度降低成本。
3.减少浪费。
化学镀处理的过程中，会产生一定的污水和废料，这些废料不仅会对环境造成污染，而且也是成本的一大来源。
化学镀简介
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
应用铝轮毂直接化学镀镍新技术、使用直接化学镀镍新工艺，操作流程简单、使用方便、无技术上困扰。成品率高达98%以上。保护环境、利国利民。省时、省力、极大的提高了生产效率，节约了大量的资金，降低了企业的运行成本，给企业带来了不可估量的综合经济效益。使企业在世界经济全面复苏，汽车铝轮毂电镀行业激烈的竞争大潮中与时俱进、与知识创新共存。
化学镀镍技术的核心是镀液的组成及性能，所以化学镀镍发展史中最值得注意的是镀液本身的进步。在60年代之前由于镀液化学知识贫乏，只有中磷镀液配方，镀液不稳定，往往只能稳定数小时，因此为了避免镀液分解只有间接加热，在溶液配制、镀液管理及施镀操作方面必须十分小心，为此制定了许多操作规程给以限制。此外，还存在沉积速度慢、镀液寿命短等缺点。为了降低成本，延长镀液使用周期，只好使镀液“再生”，再生的实质就是除去镀液中还原剂的反应产物，次磷酸根氧化产生的亚磷酸根。当时使用的方法有弃去部分旧镀液添加新镀液、加FeCl3或Fe2(SO4)3以沉淀亚磷酸根（形成Na2［Fe(OH)(HPO3)2］）?20H2O黄色沉淀）、离子交换法等，这些方法既麻烦又不适用。70年代以后多种络合剂、稳定剂等添加剂的出现，经过大量的试验研究、筛选、复配以后，新发展的镀液均采用“双络合、双稳定”、甚至“双络合、双稳定、双促进”配方，这样不仅使镀液稳定性提高、镀速加快，更主要的是大幅度增加了镀液对亚磷酸根容忍量，最高达600-800g/LNa2HPO3?5H2O，这就使镀液寿命大大延长，一般均能达到4-6个周期，甚至10-12个周期，镀速达17－25μm/h。这样，无论从产品质量和经济效益角度考虑，镀液已不值得进行“再生”，而直接做废液处理。近来，为了改革镀层质量、减少环境污染，已改用新型有机稳定剂，不再使用重金属离子，从而显著提高了镀层的耐蚀性能。目前，化学镀液均已商品化，根据用户要求有各种性能化学镀的开缸及补加浓缩液出售，施镀过程中只需按消耗的主盐、还原剂、pH调节剂及适量的添加剂进行补充，使用十分方便。
化学镀的特点、原理及应用
化学镀的特点、原理及应用一、特点化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。
它是新近发展起来的一门新技术。
美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递增。
它广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有发展前途的高新技术之一。
其特点如下：1、表面硬度高，耐磨性能好：其表面硬度可在Hv0.1 =550-1100kg/mm2（相当于HRc =55-72）的范围内任意控制选择。
处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般可提高3-4倍，有的可达8倍以上。
2、硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形。
特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。
3、具有优良的抗腐蚀性能：它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多，如表（1）所示。
表（1）Ni-12P合金镀层在下列介质中的腐蚀速率腐蚀介质温度℃腐蚀速率（mm/年）不锈钢1Cr18Ni9TiNi-12P合金锈钢42%NaOH 沸腾<0.048 >1.545%NaOH 20℃没有0.537%HCl 30℃0.14 1.5-1.810%H2 SO430℃0.031 >1.510% H2 SO470℃0.048 >1.5水（海水）3.5%盐95℃没有0.5-1.4 40%HF 30℃0.0141 >1.54、处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需重新机械加工和抛光，即可直接装机使用。
5、镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高。
6、可处理的基体材料广泛：可处理材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等。
二、化学镀镍的分类（一）所有化学沉积法可以分成三类（广义分类）：1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。
《化学化学镀》课件
前处理阶段主要是对基材进行表面处 理，包括除油、除锈、活化等步骤， 以获得适合沉积的清洁表面。
后处理阶段主要是对沉积层进行清洗 、干燥等处理，以提高镀层的耐腐蚀 性和外观质量。
03
化学镀的种类与工艺
酸性化学镀镍
总结词
。
缺点分析
01
02
03
成本较高
化学镀所需的设备和试剂 成本较高，导致生产成本 增加。
镀层厚度难以控制
化学镀过程中，镀层厚度 受到多种因素的影响，难 以精确控制。
表面质量不稳定
化学镀过程中，工件表面 容易出现颗粒、气泡等缺 陷，影响表面质量。
改进措施
优化化学镀工艺参数
加强表面处理
通过调整温度、浓度、pH值等工艺参 数，提高镀层质量和均匀性。
在化学镀前对工件表面进行预处理， 去除杂质和油污，提高表面质量。
开发新型化学镀溶液
研究新型的化学镀溶液，降低成本和 提高镀层性能。
05
化学镀的发展趋势与展望
新型化学镀技术的研发
纳米化学镀技术
利用纳米材料和纳米技术 ，在化学镀过程中实现纳 米级镀层，提高镀层的硬 度和耐磨性。
复合化学镀技术
结合多种化学镀技术，如 复合电镀、复合化学转化 等，以提高镀层的综合性 能。
高温化学镀技术
在高温条件下进行化学镀 ，以实现高熔点金属的沉 积，提高镀层的稳定性和 耐腐蚀性。
环保型化学镀技术的探索
无氰化学镀
开发无氰化合物的化学镀工艺， 减少对环境的污染和危害。
低毒化学镀
降低化学镀过程中的有害物质含量 ，减少对操作人员的健康危害。
循环利用化学镀
化学镀资料
化学镀铝和铝合金有易产生晶间腐蚀,表面硬度低,不耐磨损等弱点。
在其表面进行化学镀处理，可以改善一些性能：改善耐腐蚀性，提高耐磨性，良好的耐磨性，高硬度，提高装饰性。
而纳米TiO2的加入，可以显著提高镀层的耐磨性，硬度，自润滑性，耐腐蚀性等性能。
化学镀概述化学镀:也称无电解镀，是在无外加电流的化学沉积过程。
借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
也叫做”自催化镀”,”无电解电镀”。
化学镀可以分为“置换法”,“接触度”,“还原法”。
一．化学镀相对电镀优点①化学镀可以用于各种基体，包括金属，非金属以及半导体。
②化学镀镀层均匀，无论工件如何复杂，只要采用合适的施镀方法，都可以在工件上得到均一镀层。
③对于可以自催化的化学镀而言，理论上可以得到任意厚度的镀层。
④化学镀所得到的镀层有很好的化学，机械，磁性性能。
⑤化学镀相对电镀而言最大的优点是镀层厚度均匀，针孔率低。
二．发展概况1.1844年，A．Wurtz通过亚磷酸盐还原镍得到了金属镍的镀层。
2.1911年，Bretean发表有关沉积过程是镍与次磷酸盐的催化过程的化学镀研究报告。
3.1916年，Roux从柠檬酸盐一次亚磷酸盐体系中得到了镀镍层，注册了第一份化学镀镍专利。
4.1944年，美国国家标准局从事轻武器改进研究的A.Brenner与G.Riddel在枪管实验中证实了次亚磷酸钠催化还原镍，1946年，1947年，两人公布了研究结果。
5.20世纪五十年代，美国通用运输公司对化学镀镍溶液组成与工艺进行系统研究。
为后来化学镀镍工业应用奠定基础。
6.1955年，开发出“Kanigen”技术；1964年，开发出“Durapositli”技术；1968年，开发出“Durnicoat”技术；1978年至1982年，开发成“诺瓦泰克”商品镀液。
7.20世纪六十年代，小规模化学镀镍工艺进入美国市场。
8.20世纪七十年代末至八十年代初，化学镀镍研究重点转向高磷镀层。
化学镀 电镀
化学镀电镀化学镀电镀是一种常见的表面处理技术，它通过在金属物体表面镀上一层金属或合金，改善其外观、耐腐蚀性和机械性能。
这种技术广泛应用于各个领域，例如电子、汽车、航空航天和家居等。
化学镀电镀是利用化学反应来实现金属沉积的过程。
它与常规的电镀技术不同，不需要外加电流，而是依靠化学药品中的还原剂在金属物体表面发生化学反应，使金属从溶液中析出并沉积在物体表面。
这种方法具有以下优点：化学镀电镀可以在复杂形状的物体表面均匀地沉积金属。
相比之下，传统的电镀技术由于电流密度分布不均匀，容易在尖角、凹凸处产生厚度不均匀的镀层。
而化学镀电镀可以通过调整化学药品的成分和工艺条件，实现均匀的镀层分布，使得产品外观更加美观。
化学镀电镀可以镀覆的材料范围更广。
传统的电镀技术通常只能镀覆导电性较好的材料，而化学镀电镀则可以在非导电性的材料上实现金属的沉积。
这为一些特殊材料的表面处理提供了可能，例如陶瓷、塑料和复合材料等。
化学镀电镀还可以在镀层中控制金属的成分和性质。
通过调整化学药品中的添加剂和工艺参数，可以实现不同成分的合金沉积，从而获得具有特定性能的镀层。
例如，可以通过添加合适的添加剂实现镀层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性的提高，满足不同应用领域的需求。
然而，化学镀电镀也存在一些局限性。
首先，它的镀层厚度通常较薄，一般在几微米到几十微米之间。
相比之下，传统的电镀技术可以制备更厚的镀层。
其次，化学镀电镀的工艺条件相对复杂，需要精确控制溶液的成分、温度和pH值等参数。
这对操作人员的要求较高，增加了生产成本和技术难度。
在实际应用中，化学镀电镀被广泛用于改善产品的外观和性能。
例如，手机外壳、汽车零部件和珠宝首饰等产品常常采用化学镀电镀技术来增加其金属光泽和防腐蚀性能。
此外，化学镀电镀还可以用于修复古董文物和艺术品的表面，使其恢复原有的光泽和价值。
总的来说，化学镀电镀是一种重要的表面处理技术，它通过化学反应在金属物体表面沉积金属或合金，改善其外观和性能。
化学镀处理中的镀层在汽车修复行业的应用
化学镀处理中的镀层在汽车修复行业的应用化学镀处理是一种广泛应用于汽车制造和修复行业的表面处理技术。
通过在金属表面上涂覆一层金属或合金，化学镀处理可以改善金属件的耐腐蚀性、硬度和外观。
在汽车修复中，化学镀处理可以帮助车主将车辆恢复到原有的外观和性能水平，并延长车辆的使用寿命。
一、化学镀处理的概念和原理化学镀处理又称电化学镀，是利用各种电化学反应，在基体表面上溶解金属或合金，从而形成一层具有良好性能的涂层的一种表面处理技术。
它与镀金属的区别在于，金属电解质溶液中的金属离子是通过化学反应来还原成金属表面上的镀层。
化学镀处理会生成一层具有良好附着力和高耐腐蚀性的镀层，可以起到保护基体的作用。
二、化学镀处理在汽车修复中的应用化学镀处理在汽车修复中最常见的应用是修补生锈的车身部件。
例如，一处车身开始出现生锈，机械工程师可以使用砂纸、喷砂机或其他工具将生锈的地方磨净，然后进行一些粗糙的清洁和处理工作。
这可以去除表面污垢、锈蚀和其他污染物，并准备好对金属表面进行化学镀处理。
接下来，机械工程师会将基体放入具有浓度适当的化学处理液中，从而将金属可以镀上金属或是合金的化合物质转化为可还原的离子溶液。
通过对基体进行化学镀处理，可以使其表面涂覆一层均匀、质地细腻的合金钢板，从而形成一层防锈、耐腐蚀的保护层。
与常规的喷漆处理不同，化学镀处理可以保护金属表面的强度，缓解结构变形和金属粉化的风险。
这对于那些需要在维护过程中快速进行互换、美化和修复的车辆尤为重要。
三、化学镀处理的优势相比于其他表面处理技术，化学镀处理具有以下几个优势：1. 镀层厚度更加均匀：化学镀处理可以使得金属离子沉积在基体表面，从而形成一层密封、均匀的镀层。
由于化学铬镀处理的化学反应控制比较容易，因此镀层厚度和质量很容易控制。
2. 可以在一些狭窄或难以到达的区域修复：在汽车修复领域，一些钣金、骨架和其他车身附件的狭窄区域往往难以进入。
通过化学镀处理，机械工程师可以将镀液置于槽中，然后将工件降入浸泡，并涂覆一层均匀的涂层。
表面化学镀
表面化学镀的基础知识一、化学镀原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
二、化学镀镍层的工艺特点化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。
根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。
一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是：（1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。
（2）镀层与基体的结合强度好。
（3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。
（4）无毒，有利于环保。
（5）投资少，数百元设备即可，见效快。
化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快！电刷镀的阳极形状比较灵活，特别适于局部镀和工件修复；电镀对阳极材料、形状要求比较高，可获得厚镀层，适于批量生产。
但电镀、电刷镀均需电沉积镀层！需要上万至数万元的设备，工艺复杂。
电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用氰化物剧毒品，三废处理比较麻烦，成本高！三、化学镀技术应用化学镀在金属材料表面的应用铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的不锈钢来提高它们的表面性质。
比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。
在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。
特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。
一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。
1、化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。
化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9％；汽车工业：5％；电子计算机工业：15％；食品工业：5％；机械工业：15％；核工业：2％；石油化工：10％；塑料工业：5％；电力输送：3％；印刷工业：3％；阀门制造业：17％；其他：11％。
绿色化学电镀和化学镀
绿色化学电镀和化学镀作为一种重要的表面处理技术，电镀和化学镀技术在工业生产和日常生活中广泛应用。
然而，随着环保意识的不断增强和环保法规的不断升级，传统的电镀和化学镀技术所产生的废水和废气排放已经成为一大环保问题。
因此，绿色化学电镀和化学镀技术应运而生。
绿色化学电镀和化学镀技术是指在不使用有害化学物质的情况下，采用新型的化学材料和电化学方法，实现表面处理的一种环保型工艺。
与传统的电镀和化学镀技术相比，绿色化学电镀和化学镀技术具有以下几个优点：一、无污染传统的电镀和化学镀技术所产生的废水和废气排放，其中含有大量的有害化学物质，污染严重。
而绿色化学电镀和化学镀技术所使用的材料无毒、无害，不会产生污染。
二、高效能传统的电镀和化学镀技术耗能大，效率低下，操作过程繁琐。
而绿色化学电镀和化学镀技术采用先进的技术和设备，节省了能源和资源，提高了工作效率。
三、质量稳定传统的电镀和化学镀技术因为操作过程的不稳定性，容易导致产品质量不稳定。
而绿色化学电镀和化学镀技术采用先进的控制技术，能够保证产品质量的一致性和稳定性。
四、广泛适用性绿色化学电镀和化学镀技术可以应用于大部分金属材质的表面处理，适用于各种行业的生产需求。
从金属零部件到电子产品，从汽车制造到家用电器，绿色化学电镀和化学镀技术都有广泛的应用前景。
五、可持续发展绿色化学电镀和化学镀技术以环保和可持续发展为目标，具有非常强的可持续性和长远性。
在绿色化学电镀和化学镀技术的推广过程中，将创造更多的就业机会，并且能够推动产业发展和进步。
总之，绿色化学电镀和化学镀技术是未来发展的趋势，是实现环保和可持续发展的重要举措，是推动产业升级和高质量发展的关键技术。
作为生产企业和消费者，我们应该深入了解并积极推广绿色化学电镀和化学镀技术，为建设美丽中国和世界贡献我们的力量。
化学镀简介
简介化学镀简介化学镀一、化学镀（chemical plating）化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。
化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。
在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。
目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
二、化学镀原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。
在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
三、对非金属的化学镀需要敏化活化处理敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。
这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。
好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。
目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。
目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。
当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。
化学镀镍_精品文档
化学镀镍1 化学镀的定义化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M02 化学镀与电镀的区别电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。
而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。
3 化学镀的优缺点优点：(1)可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
(3)可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
(4)无需电源。
(5)镀层致密，孔隙小。
(6)镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。
缺点：（1）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。
（2）镀层常显示出较大的脆性。
4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较5 化学镀能获得镀层的构成（1）纯金属镀层，如C u Sn Ag Au Ru Pd（2）二元合金镀层，如Ni—P Ni—B C o—P C o—B（3）三元及四元合金镀层，如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P（4）化学复合镀层6 化学镀镍的定义化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术.7 化学镀镍的基本工艺如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。
然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。
化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很重要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。
一般来说，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。
镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别
镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。
我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。
化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。
化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。
电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。
只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。
镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。
电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。
镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。
（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。
在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
（3）焦磷酸盐镀铜工艺。
（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。
2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
PCB化学镀镍金工艺介绍
PCB化学镀镍金工艺介绍PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能。
本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优缺点。
基本原理：PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。
电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。
而电化学镀金过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质的金属薄膜。
这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。
工艺步骤：1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良好的粘接性。
2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免对后续工艺产生干扰。
3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。
4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB表面上镀覆一层金属镍。
镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保镀层的均匀性和质量。
5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上镀覆一层金属金。
和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。
7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB表面干燥。
优缺点：1.镀层均匀：化学镀镍金工艺能够在PCB表面形成一层均匀的镍层和金属金层，不仅提高了密着性，还提高了导电性能。
2.镀层良好的硬度：化学镀镍金镀层具有一定的硬度，提高PCB的耐磨、耐刮性能。
3.阻焊性好：镀金层在PCB表面形成一层阻焊层，提高了PCB的焊接性能和可靠性。
4.节省成本：与其他金属化工艺相比，化学镀镍金工艺更加节省成本，适用于大批量生产。
化学镀技术
化学镀技术化学镀技术是一种常见的表面处理工艺，通过在物体表面沉积一层金属或合金，以提高其表面性能和外观。
这种技术被广泛应用于各种领域，如电子、汽车、航空航天等，为产品赋予更高的价值和功能。
化学镀技术可以分为电化学镀和化学还原镀两种主要类型。
电化学镀是利用电化学原理，在电解液中通过外加电流使金属离子在工件表面还原成金属层。
而化学还原镀则是通过化学反应在工件表面沉积金属层，不需要外加电流。
这两种方法各有优劣，可以根据具体需求选择合适的工艺。
化学镀技术的优点之一是可以在工件表面形成均匀、致密的金属涂层，提高表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
此外，化学镀还可以改善工件的导电性、导热性和外观质感，使其更具吸引力和市场竞争力。
在电子领域，化学镀技术被广泛应用于半导体器件、电子元件和连接器等制造过程中。
通过在器件表面镀上金属层，可以提高器件的导电性和连接性，确保其正常工作和稳定性。
在汽车行业，化学镀技术可以用于车身件、轮毂、排气管等部件表面的处理，提高其耐腐蚀性和外观质感，延长使用寿命。
除了提高产品性能，化学镀技术还可以实现材料的功能化表面设计。
通过调控镀液成分、工艺参数和镀层厚度，可以实现不同金属或合金的镀覆，实现产品的特定功能，如导热、隔热、防腐蚀等。
这种定制化的表面处理方案，可以满足不同客户的需求，提高产品的附加值。
然而，化学镀技术也面临着一些挑战和限制。
一方面，镀液中的有害物质和废水处理问题成为环保的难题，需要采取有效的措施进行处理和回收。
另一方面，镀层的附着力、均匀性和厚度控制也是技术改进的重点，需要不断优化工艺流程和设备设施，提高生产效率和产品质量。
总的来说，化学镀技术作为一种重要的表面处理工艺，在现代工业生产中发挥着重要作用。
通过不断的技术创新和工艺改进，可以进一步提高产品的质量和性能，满足市场和客户的需求，促进产业的可持续发展。
希望未来在化学镀技术领域能够有更多的突破和创新，为各行各业带来更多的惊喜和贡献。
3-化学镀简介
概述
1、化学镀： 、化学镀：
是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控 是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用， 制的氧化—还原反应 还原反应， 制的氧化 还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去 的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。 的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。
化学镀镍
Electroless Ni-P Coating Ni-
Morphology of LP coating P content: <5wt% Hardness: ~700Hv Magnetic deposit Appearance: Grey Solderability Wear resistance Corrosion resistance (alkaline media) Applications: - The wear resistance coating - Anti-corrosion layer in alkaline media - Substitution of hard-Cr and pure Ni - printed circuit boards
催化表面 H2PO2-+H2O → H2PO3-+2H++2e
Ni2++2e ——Ni+H2↑ H2PO2-+e——P+2OH-
化学镀镍
1次磷酸盐型化学镍 次磷酸盐型化学镍
(一)原理 3、电化学理论 、 阳极反应： H2PO2-+H2O-2e——H2PO3-+2H+ 阴极反应： Ni2++2e——Ni 2H++2e——H2 H2PO2-+e——P+2OH-
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化学镀的优缺点
化学镀是新型的表面处理技术，也属于电镀技术的镀种。
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀常用于镀银、镀镍、镀铜、镀钴等。
目前大部分是以次亚磷酸盐作为还原剂来进行化学镀镍的自催化沉积反应，在自催化还原反应理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
在具体的操作规范中，碱性化学镀镍工艺要加入硫酸镍，次磷酸盐等；酸性化学镀镍工艺要比碱性多加入一些络合剂。
硫酸镍的作用是提供镍离子，次磷酸盐的作用是还原剂，络合剂作用是使镀层更紧密牢固。
化学镀优点有很多，同样也有缺点。
在处理废水时，若废水中的添加剂不多，成分简单，则会容易处理，有些镀液会添加缓冲剂，比如硼酸，也可能会添加光亮剂，湿润剂等等。
这些都不会对废液的性质产生太大的影响，因为容易降解或者处理。
但是化学反应镀镍时添加的络合剂就会对废水产生比较大的影响，它本身就对镍离子具有络合作用，在废水中也会吸附镍离子，重金属捕捉剂，螯合剂等方法都无法解决这个问题，使除镍对于电镀行业成为难
题。
破络处理是种思路，但是是种操作比较麻烦成本比较高的方法，也是前几年大家不得已的方法。
随着环保意识的加强和科学研究的发展，现在也有了操作简单的除镍剂HMC-M2，可以轻轻松松降低镍浓度至表三，排放达标不再是烦恼。
对于电镀来说，化学镀用途广泛且成本不高，必然是要大力推广的技术，但是赢得高利润的同时也不要忘了想办法去解决废水的问题，要在经济发展的同时处理好排放的污染物，才是发展的长久之计。