Testing_program_for赛宝无铅测试项目(锡须、MSL、机械冲击、焊点可靠性)

2
MSL 声学扫描筛 选塑封器件
ATIS-0600019 IPC/J -STD-020D 印制板组件 （PCBA）
自定
/
由于样品为PCBA， 由于样品为 ， 对PCBA上非气密性器件（塑 无法按照标准对器件 进行MSL评价，只能 300+100/器件 评价， 评价 封器件）进行C-SAM检查， 进行 进行最后一阶段的C进行最后一阶段的 有误分层起泡等现象 SAM检查 检查
至少10pcs
125℃，至少750小时；或者 预处理 高 125℃，至少2000小时（依器 温贮存 件的承受温度来定）
800元（基本金）+15元/小时
3
机械冲击
ATIS-0600019 JESD22—B104 条件A
Equivalent drop height： 20inch/50.8cm;Velocity 机械冲击 change：124in/s （316cm/s）；Acceleration peak：500G；Pulse duration :1.0ms
800元（基本金）+15元/小时 *4000小时=60800 电镜（700+1Fra Baidu bibliotek00/样）×4＝7600 800元（基本金）+35元/小时 *4000小时=140800 电镜（700+1200/样）×4＝7600
800元（基本金）+100元/小时 *500小时=50800 电镜（700+1200/样）×3＝5700
1800元（基本金）+60元/次
功能测试
客户自行完成
/
外观检查
检查焊点有无开裂
500元/样 1000元（基本金）+300元/切片 电镜700元（基本金）+300元/小 时
金相切片
检查焊点有无开裂，IMC情况 等，SEM观察
温度循环 4 焊点可靠性评价 ATIS-0600019 IPC-9701 PCBA 数量自定
金相切片 备注： 备注：
条件多样：如0℃,10min～ 100℃10min，50～ 60min/cylce，6000cycle； 当1-3项都通过时执行 800元（基本金）+100元/小时 第4项 -40℃,10min～125℃10min， 50～60min/cylce， 100cycle等，见工作表IPC1000元（基本金）+300元/切片 数量待定 电镜700元（基本金）+300元/小 时
1. PCBA测试
Summary Listing / 总表
序号 测试项目 标准 样品 样品数量 （待确 定）
自定，可以 为2pcs
测试内容及数量 试验条件
未进行任何环境处理，初始 锡须观察 30±2℃,60±3%RH 2级产品:4 000小时； （每1000小时观察一次） 55±3℃ 85±3%RH 2级产品:4000小时；（每 1000小时观察一次） 检测（待确认检测位 检测（ 置）
由于样品为已组装焊接的PCBA，不能再单独对焊接前的元器件进行评价，所以与标准要求样品情况会有所偏离，有委托单位自行 决定样品状况
报价及确认
初始态
700元（基本金）+300元/小时
自定，可以 为8pcs 1 ATIS-0600019 锡须试验（Tin 2009pre-pub Whisker） JESD201A/JESD22A12 1A、JP002
常温常湿 贮存
自定，可以 高温高湿贮 为8pcs 存
自定，可以 为6pcs
55+0/-10℃ to 85+10/-0℃,温度点停留 10min，～3 循环/小时 温度循环 1&2级产品:1500循环（每500 循环观察一次）
（指定器件引脚或代 表性器件，SEM观察 表性器件，SEM观察 。）ATIS 0600019要 ATIS。）ATIS-0600019要 求所有有引脚的IC 求所有有引脚的IC 不包括BGA QFN） BGA、 （不包括BGA、QFN） 的锡基涂覆层都要进 行锡须评价。 行锡须评价。其数量 依据具体产品进行选 择