螺柱焊接技术
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螺柱焊接技术介绍
螺柱焊接作为一种历史不是很久的焊接工艺(和其他焊接相比),在中国广大工矿企业中得到普及使用也只有10年多的历史。通过多年的调查统计,目前国内的螺柱焊接生产还是处于粗旷式的生产,虽然进口螺柱焊机得到广泛使用,但普遍存在使用不当,螺柱焊接生产质量不高,内耗严重的情况。本文是根据我们螺柱焊接40多年的技术积累和实践经验,就螺柱焊接生产中常见的技术问题进行分析归纳和总结,并给出解决方案,以提高广大国内客户螺柱焊接生产的质量和效率。
一螺柱焊机使用中焊钉焊不住的技术分析
螺柱焊钉焊不住原因有很多种,以下将尽可能全面的进行螺钉焊不住的情况分析及解决方法:
焊枪调整不正确
大约80%的螺钉焊不住的情况都出自于焊枪参数调整不正确,尤其在铝钉螺柱焊接时更为明显。螺柱焊枪参数调整分为压力参数调整及提升参数调整。
解决方案:根据焊机说明书调整。
电压调整不正确
如果电压参数与螺钉规格不匹配,也会造成焊不住的情况。
解决方案:
根据实际焊接效果微调电压参数,直到达到要求的焊接效果。螺钉材质影响
此种情况的发生也较为普遍,由于螺钉生产厂商的螺钉质量参差不齐,不排除某些厂商为降低生产成本而采用不符合标准的材料。
解决方案:使用符合ISO13918标准的螺钉。
磁偏吹影响
磁偏吹的影响较多出现在拉弧式螺柱焊接时,储能式螺柱焊接时较少出现。
解决方案:参见ISO14555焊接标准。
母材放置不稳
此原因出自用户本身,与其他因素无关,但也不能被忽视。
解决方案:更换母材夹具,使母材固定不动。
接地钳松动
此种问题可能会引起接地钳钳口打火,从而将接地钳钳口烧变形造成接地钳报废。
解决方案:合理调整接地钳,确保接地钳牢固夹紧母材。
与其他焊机共用接地
由于螺柱焊机的工作原理与普通电焊机不同,同一工件上不允许同时让螺柱焊机与普通电焊机同时工作,否则可能会导致焊接不牢固,严重时,可能会引起焊机故障。
解决方案:检查同一工件上是否有其他焊机同时工作,调整工序安排错开各焊机使用时间。
焊枪锁紧螺母未锁紧
此种情况出现在螺柱夹头装夹时的疏忽。
解决方案:检查锁紧螺母是否锁紧。
焊枪提升损坏
此种情况发生在使用提升式螺柱焊枪时。
检测方法:(1)开机时检查焊机面板上提升线圈指示灯是否亮起,不亮说明焊枪插头未插好或焊枪提升损坏;
(2)将提升调至最大刻度(调整提升时务必先将提升调整环向上提起,然后再进行调节,如果直接强行旋转提升调整环,会导致提升调整环损坏),将焊接电压调至最低值,试焊螺钉一次,当有明显提升感觉时说明提升未损坏,否则表示提升已损坏。
解决方案:如发现焊枪提升损坏,需联系维修,私自维修可能造成更大损坏。
焊机损坏
当排除以上所有问题可能性时,应判定为设备损坏。
解决方案:联系维修,私自维修可能造成更大损坏。
二螺柱焊接中焊接效果不美观的技术分析与解决办法
螺柱焊接效果不美观包括熔池过大,熔池不均匀,焊接飞溅太多,母材背面变形四个方面,以下将做具体分析并提出相应解决方案。1.熔池过大
此种情况出现最为普遍,但出现原因分为多种,以下作尽可能详尽的分析:
(1)能量设定过高
一般为电压值设定过高,过大的电流使螺柱尖端和法兰盘过度燃烧,造成熔池过深过大。
解决方案:根据实际焊接效果微调电压参数,直到达到要求的焊接效果。
(2)提升距离或弹簧压力值不正确
此种原因最容易引起熔池过大,尤其在接触式螺柱焊枪使用过程中容易发生。
解决方案:根据实际焊接效果微调参数,直到达到要求的焊接效果。
(3)焊枪提升损坏
此种情况发生在使用提升式螺柱焊枪时。
检测方法:1)开机时检查焊机面板上提升线圈指示灯是否亮起,不亮说明焊枪插头未插好或焊枪提升损坏;
2)将提升调至最大刻度(调整提升时务必先将提升调整环向上提起,然后再进行调节,如果直接强行旋转提升调整环,会导致提升调整环损坏),将焊接电压调至最低值,试焊螺钉一次,当有明显提升
感觉时说明提升未损坏,否则表示提升已损坏。
解决方案:如发现焊枪提升损坏,需联系维修,私自维修可能造成更大损坏。
2.熔池扩散不均匀
熔池只能在一面扩散,即磁偏吹影响,原因可能是接地钳位置不正确或焊接时焊枪不垂直于母材。磁偏吹的影响较多出现在拉弧式螺柱焊接时,储能式螺柱焊接时较少出现。
解决方案:详见ISO14555焊接标准。
3.焊接飞溅过大
此种情况多发生在铝钉的焊接时。
解决方案:焊接前在工件表面用无应力水润湿;
焊接前在工件表面涂易挥发的轻质油。
4.母材背面变形
母材变形实际上指的就是焊接背面有印痕,背面印痕有两种表现形式:凸起和凹陷,而形成背面印痕的因素也分为很多种。
(1)焊接电流过大
焊接参数调整不正确不仅会导致焊接熔池过大,而且还可能造成背面印痕过深。
解决方案:经过多次的焊接实验进行微调,直到达到理想的焊接效果。
(2)焊枪参数调整不正确
焊枪参数调整不正确分为焊枪压力过大或焊枪提升过大,不正确的焊枪参数同样会造成焊接不牢固或者背面印痕过大的影响。
解决方案:经过多次的焊接实验进行微调,直到达到理想的焊接效果。
(3)磁偏吹影响
此种情况发生的可能性比较小,如果发生主要会影响焊接强度或焊缝外观。
解决方案:详见ISO14555焊接标准。
(4)母材过薄或表面光洁度要求高
最容易造成背面印痕的原因在于此,一般来说,低于1mm厚度的母材,非常容易造成背面印痕的影响,由于焊接时瞬间通过的电流强度非常大(约几千到上万安培),焊接的变形主要是热变形为主,过薄的板材(约1mm以下)会在背面形成凹陷,稍厚的板材会形成一定的凸起。一般来说,普通的板材厚度达到1mm以上,基本上看不见明显的背面印痕,但并非总是如此,焊接螺柱的直径大小也会对背面印痕产生一些影响,因为螺柱直径越大,则焊接电流越大。
而对于镜面板来说,即使是焊接M3的焊钉,都很容易对背面产生不小的影响,因为镜面板对光洁度要求非常高,稍微一点点瑕疵就会被镜面反光表现得一清二楚。一般来说要达到基本的背面无印痕效果,板材厚度最少要在1.5mm以上,如果螺柱直径更大,则需要更厚的板材。如果要达到完全无印痕的效果,可能需要3mm以上的板材。