SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准

焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

（一）焊点的质量要求：

对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

(1) 插件元件焊接可接受性要求：

1．引脚凸出：

单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

2．通孔的垂直填充：

焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

4．插件元件焊点的特点是：

①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉

开。

②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交

界处平滑，接触角尽可能小。

③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：

1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：

1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

（二）焊接质量的检验方法：

⑴目视检查

目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

目视检查的主要内容有：

①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；

②焊点的光泽好不好；

③焊点的焊料足不足；

④焊点的周围是否有残留的焊剂；

⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；

⑥焊点有没有裂纹；

图2正确焊点剖面图

(a)(b)

凹形曲线

主焊体

焊接薄的边缘

⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

⑵手触检查

手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

⑶通电检查

在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。

（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：

造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。

表1 常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊

焊锡与元器件引线或与铜

箔之间有明显黑色界线，焊

锡向界凹陷不能正常工作

①元器件引线未清洁好，未镀好锡

或锡被氧化

②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂

质量不好

焊锡短路

焊锡过多，与相邻焊点连锡

短路电气短路

①焊接方法不正确

②焊锡过多

桥接

相邻导线连接电气短路①元件切脚留脚过长

②残余元件脚未清除

有裂痕，如面包碎片粗糙，

接处有空隙

强度低，不通或时通时断焊锡未干时而受移动焊料过少

焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面机械强度不足

①焊锡流动性差或焊丝撤离过早

②助焊剂不足

③焊接时间太短

焊料过多

焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟滋挠动焊

过热

焊点发白，无金属光泽，表

面较粗糙

焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长

冷焊

表面呈豆腐渣状颗粒，有时

可能有裂纹

强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动接触角超过90°，焊锡不

能蔓延及包掩，若球状如油

沾在有水份面上。强度低，导电性不好

焊锡金属面不相称，另外就是热源

本身不相称。

拉尖

出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟

着而形成

针孔

目测或低倍放大镜可铜箔

见有孔强度不足，焊点容易腐蚀

焊锡料的污染不洁、零件材料及环

境

铜箔剥离

铜箔从印制板上剥离印制板已损坏焊接时间太长

表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：

项目图示要点检测工具判定基准

1．部品的位

置。W 接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面

上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能

以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺1/2以上

2．部品的位

置。E 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。

注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测

试器确认时，用放大镜目测。

卡尺1/2以上

3．部品的位

置。1/2W 至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的

1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼

看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用

放大镜目测。

卡尺1/2以上

4．焊锡量

1/4F 电极为高度F的1/4以上，幅度W的1/4以

上之焊锡焊接。

卡尺1/2以上

5．焊锡量在接头部品的较长之方向，从接头电极的端

面焊锡焊接0.5mm以上。如G

卡尺0.5mm以上

无蔓廷

G