PCB制造流程简介印制电路板生产流程
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压合 目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与
氧化处理（Oxidation)后的内层线路 板压合成多层板。 原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将 铜箔（Copper)、玻璃布（Glass fiber) 与基板（Laminate)黏结在一起。 主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper)
主要原物料：干膜（Dry film)
8
Inner-layer DF Flow Chart
前处理
Copper foil Laminate
压膜
Etch photo resist (Dry-Film)
曝光
Art work
光能量
9
Inner-layer DES Flow Chart 显影
蚀刻 去膜
10
四、PCB各制程简介
1936年产生早期PCB制作技术
目前主要使用影像转移（光\化学）技术 生产
3
二、PCB的用途
作为不同电子元件彼此相互连接，进行 工作的基地
具有连通及传送信号的作用
4
三、PCB生产流程
发料
多层板流程
内层
检测
蚀薄铜 压合
棕化 叠合
钻孔
一次铜 外层
双（单）面板流程
5
三、PCB生产流程
主要原物料：干膜(Dry film)
18
Out-layer DF Flow Chart 前处理 压膜 曝光 显影
19
四、PCB各制程简介
二次铜 目的：此制程或称线路电镀（Pattern Plating)
有别于全板电镀（Panel Plating) 原理：电镀
主要原物料：铜球
20
Patten plating & Etching Flow Chart
文字 S/M
烘烤
印另一面文字
文 字
26
四、PCB各制程简介
化学镍金 目的：1.平坦的焊接面
2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应
主要原物料：金盐
27
四、PCB各制程简介
喷锡 目的：1.保护铜表面
2.提供后续装配制程的良好焊接 基地
原理：化学反应
主要原物料：锡铅棒
28
四、PCB各制程简介
二次铜 外层检修 防焊
文字 金手指 喷锡 点塞
金手指 喷锡 点塞 文字
点塞 文字 化金
文字 喷锡
喷锡 文字
文字
6
三、PCB生产流程
成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验 包装
7
四、PCB制程简介
内层 目的：传统的双面板无法安置越来越多的零
组件以及所衍生出来的大量线路，而 板面又越来越趋向于小型化，因此有 了将部分线路转移至里层的要求，就 产生了内层线路的制作。 原理：影像转移
Material Issue Inner Layer image transfer
AOI 100% Lamination
Drill Desmear & PTH
Panel Plating Out Layer Image Transfer Pattern Plating & Etching
AOI 100% Solder Resist Metal Finger G/F + HAL Legend Printing
Profile O/S Testing & Visual Inspection 100%
Package
DRT Team SPC Control Process Control System IPQC Monitor MSA FMEA
2
一、PCB的发展
1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于 电话交换系统做连接基地（PCB雏形）
原理：影像转移 主要原物料：油墨
23
Sold mask Flow Chart 前处理 涂布印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
S/M
24
四、PCB各制程简介
印文字 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨
25
Screen Printing Flow Chart 印一面文字
主要原物料：钻头(Drill bit)
Leabharlann Baidu13
Drilling Flow Chart
钻孔
铝盖板 钻头 垫板
14
四、PCB各制程简介
一次铜 目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(Plated
Through Hole,PTH)步骤，其目的是使 孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维 束进行金属化(metalization),以进行 后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊 接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进 行电镀铜制程，其目的是镀上200-500 微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化 学铜被后制程破坏而造成孔破（Voi1d5 ).
胶片(Prepreg)
11
MLB Flow Chart
黑化
预叠板及叠板
压合
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合机热板 叠合用之钢板 压力
12
四、PCB各制程简介
钻孔 目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的
线路进行导通。 2.提供Tooling孔 原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔
ENTEK 目的：1.抗氧化性
2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的
PCB制造流程简介
--------印制电路板生产流程
1
Quality Control System
Quality Assurance Gate
IQC
L/A L/A L/A
L/A IPQC Audit
L/A
L/A L/A L/A L/A L/A OQC
Manufacturing Process Quality Control & Audit System
四、PCB各制程简介
原理：电镀 主要原物料：铜球
16
Panel plating Flow Chart 前处理 Desmear
PTH Panel plating
PTH 一次铜
17
四、PCB各制程简介
外层 目的：经钻孔及通孔电镀后，内外层已
连通，本制程之作用为制作外层 线路，以达电性的完整。 原理：影像转移
二次铜电镀 镀锡铅
干膜 锡铅 二次铜
去膜
蚀铜
剥锡 21
四、PCB各制程简介
防焊 目的：
A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量
B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害
C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提
高
22
四、PCB各制程简介
氧化处理（Oxidation)后的内层线路 板压合成多层板。 原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将 铜箔（Copper)、玻璃布（Glass fiber) 与基板（Laminate)黏结在一起。 主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper)
主要原物料：干膜（Dry film)
8
Inner-layer DF Flow Chart
前处理
Copper foil Laminate
压膜
Etch photo resist (Dry-Film)
曝光
Art work
光能量
9
Inner-layer DES Flow Chart 显影
蚀刻 去膜
10
四、PCB各制程简介
1936年产生早期PCB制作技术
目前主要使用影像转移（光\化学）技术 生产
3
二、PCB的用途
作为不同电子元件彼此相互连接，进行 工作的基地
具有连通及传送信号的作用
4
三、PCB生产流程
发料
多层板流程
内层
检测
蚀薄铜 压合
棕化 叠合
钻孔
一次铜 外层
双（单）面板流程
5
三、PCB生产流程
主要原物料：干膜(Dry film)
18
Out-layer DF Flow Chart 前处理 压膜 曝光 显影
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四、PCB各制程简介
二次铜 目的：此制程或称线路电镀（Pattern Plating)
有别于全板电镀（Panel Plating) 原理：电镀
主要原物料：铜球
20
Patten plating & Etching Flow Chart
文字 S/M
烘烤
印另一面文字
文 字
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四、PCB各制程简介
化学镍金 目的：1.平坦的焊接面
2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应
主要原物料：金盐
27
四、PCB各制程简介
喷锡 目的：1.保护铜表面
2.提供后续装配制程的良好焊接 基地
原理：化学反应
主要原物料：锡铅棒
28
四、PCB各制程简介
二次铜 外层检修 防焊
文字 金手指 喷锡 点塞
金手指 喷锡 点塞 文字
点塞 文字 化金
文字 喷锡
喷锡 文字
文字
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三、PCB生产流程
成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验 包装
7
四、PCB制程简介
内层 目的：传统的双面板无法安置越来越多的零
组件以及所衍生出来的大量线路，而 板面又越来越趋向于小型化，因此有 了将部分线路转移至里层的要求，就 产生了内层线路的制作。 原理：影像转移
Material Issue Inner Layer image transfer
AOI 100% Lamination
Drill Desmear & PTH
Panel Plating Out Layer Image Transfer Pattern Plating & Etching
AOI 100% Solder Resist Metal Finger G/F + HAL Legend Printing
Profile O/S Testing & Visual Inspection 100%
Package
DRT Team SPC Control Process Control System IPQC Monitor MSA FMEA
2
一、PCB的发展
1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于 电话交换系统做连接基地（PCB雏形）
原理：影像转移 主要原物料：油墨
23
Sold mask Flow Chart 前处理 涂布印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
S/M
24
四、PCB各制程简介
印文字 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨
25
Screen Printing Flow Chart 印一面文字
主要原物料：钻头(Drill bit)
Leabharlann Baidu13
Drilling Flow Chart
钻孔
铝盖板 钻头 垫板
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四、PCB各制程简介
一次铜 目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(Plated
Through Hole,PTH)步骤，其目的是使 孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维 束进行金属化(metalization),以进行 后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊 接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进 行电镀铜制程，其目的是镀上200-500 微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化 学铜被后制程破坏而造成孔破（Voi1d5 ).
胶片(Prepreg)
11
MLB Flow Chart
黑化
预叠板及叠板
压合
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合机热板 叠合用之钢板 压力
12
四、PCB各制程简介
钻孔 目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的
线路进行导通。 2.提供Tooling孔 原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔
ENTEK 目的：1.抗氧化性
2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的
PCB制造流程简介
--------印制电路板生产流程
1
Quality Control System
Quality Assurance Gate
IQC
L/A L/A L/A
L/A IPQC Audit
L/A
L/A L/A L/A L/A L/A OQC
Manufacturing Process Quality Control & Audit System
四、PCB各制程简介
原理：电镀 主要原物料：铜球
16
Panel plating Flow Chart 前处理 Desmear
PTH Panel plating
PTH 一次铜
17
四、PCB各制程简介
外层 目的：经钻孔及通孔电镀后，内外层已
连通，本制程之作用为制作外层 线路，以达电性的完整。 原理：影像转移
二次铜电镀 镀锡铅
干膜 锡铅 二次铜
去膜
蚀铜
剥锡 21
四、PCB各制程简介
防焊 目的：
A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量
B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害
C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提
高
22
四、PCB各制程简介