PalomarBonder金球焊接机工作原理与维护
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1.主控制箱; 2.焊接头组件; 3.观测与图像识别系统; 4.X-Y 工作台; 5.送线系统; 6.电火花系统; 7.超声波系统 8.键盘
送线系统 超声波系统
火花系统 X-Y 工作台
观测与图像识别系统
焊接头组件
键盘
主控制箱
2.PALOMAR BONDER 基本工作原理
金球焊接主要是由火花系统的高电压(最高可达2200V)， 低电流与短时间将金线的结晶形状改变而形成金球。音圈马 达输出力将金球先固定住，然后超声波系统开始作用（超声 波振动频率高达63∼64KHZ），因超声波的高频振动而产生 能量作用在金球上，将金球牢牢地粘在Chip Pad位和FPC Pad位上。
3.PALOMAR BONDER 开关机操作
开机顺序：总电源开关 主控机箱
钥匙开关
关机顺序：钥匙开关 主控机箱
总电源开关
注意: 扭动钥匙的过程中不要用力太大。钥匙转动范围从记 号"OFF"到"START"之间
。
4.钥匙开关说明
运行 程序运行
关机 开机 待机
运行档ห้องสมุดไป่ตู้运行程序不 能对参数进行编辑
程序运行档除能运行 程序外还能在工作时 对参数进行编辑
The end
5.常见故障与维修
5.1. 操作按钮失效:：更换新的操作按钮并确认安装牢固。
开始按钮
停止按钮
5.2. 加温台不加热：先确认电源状态，再检查发热丝是否开 路，然后查温度控制电路。
加温台
温度控制器
5.3. 灯不亮：先确认灯泡是否良好，再检查电源控制线路。 5.4. 显示器无任何显示：先确认显示器电源是否正常，电源 正常仍无任何显示时更换显示器。 5.5. 操作键盘损坏：更换操作键盘。
5.6. 没有压缩空气：检查压缩空气管路以及气阀。 5.7. 整机不供电：检查主电源电压以及主电源箱保险丝。
5.8. 工作中突然死机：先确认各连接线有无松动，如连接线 路正常则重启程序（有时重启仍无效时要断电后重启）。
6.小结
W/B设备故障发生率高，但对于有些故障却不能轻易去 维修，例如：断线，托耙氧化，焊点偏移，焊嘴断，线夹异 常等。特别是涉及到焊杆部位更是不能随便触碰，因为需要 采用特殊的工具进行测量校正，所以触碰后会直接影响到设 备以后的正常工作及焊接质量。
1.PALOMAR BONDER 基本功能和结构
1.1基本功能： Palomar bonder 是一种利用超声波能量来完成焊接的
机器，在超声波的作用下，将金球或金线焊接在需要连接 的元件上，达到其电气上导通之目的。
1.2基本结构： PalomarBonder是由高精度的机械运动机构和功能强
大的电子控制系组成,可简单地将其分为以下八大组成部分( 如图所示)：
送线系统 超声波系统
火花系统 X-Y 工作台
观测与图像识别系统
焊接头组件
键盘
主控制箱
2.PALOMAR BONDER 基本工作原理
金球焊接主要是由火花系统的高电压(最高可达2200V)， 低电流与短时间将金线的结晶形状改变而形成金球。音圈马 达输出力将金球先固定住，然后超声波系统开始作用（超声 波振动频率高达63∼64KHZ），因超声波的高频振动而产生 能量作用在金球上，将金球牢牢地粘在Chip Pad位和FPC Pad位上。
3.PALOMAR BONDER 开关机操作
开机顺序：总电源开关 主控机箱
钥匙开关
关机顺序：钥匙开关 主控机箱
总电源开关
注意: 扭动钥匙的过程中不要用力太大。钥匙转动范围从记 号"OFF"到"START"之间
。
4.钥匙开关说明
运行 程序运行
关机 开机 待机
运行档ห้องสมุดไป่ตู้运行程序不 能对参数进行编辑
程序运行档除能运行 程序外还能在工作时 对参数进行编辑
The end
5.常见故障与维修
5.1. 操作按钮失效:：更换新的操作按钮并确认安装牢固。
开始按钮
停止按钮
5.2. 加温台不加热：先确认电源状态，再检查发热丝是否开 路，然后查温度控制电路。
加温台
温度控制器
5.3. 灯不亮：先确认灯泡是否良好，再检查电源控制线路。 5.4. 显示器无任何显示：先确认显示器电源是否正常，电源 正常仍无任何显示时更换显示器。 5.5. 操作键盘损坏：更换操作键盘。
5.6. 没有压缩空气：检查压缩空气管路以及气阀。 5.7. 整机不供电：检查主电源电压以及主电源箱保险丝。
5.8. 工作中突然死机：先确认各连接线有无松动，如连接线 路正常则重启程序（有时重启仍无效时要断电后重启）。
6.小结
W/B设备故障发生率高，但对于有些故障却不能轻易去 维修，例如：断线，托耙氧化，焊点偏移，焊嘴断，线夹异 常等。特别是涉及到焊杆部位更是不能随便触碰，因为需要 采用特殊的工具进行测量校正，所以触碰后会直接影响到设 备以后的正常工作及焊接质量。
1.PALOMAR BONDER 基本功能和结构
1.1基本功能： Palomar bonder 是一种利用超声波能量来完成焊接的
机器，在超声波的作用下，将金球或金线焊接在需要连接 的元件上，达到其电气上导通之目的。
1.2基本结构： PalomarBonder是由高精度的机械运动机构和功能强
大的电子控制系组成,可简单地将其分为以下八大组成部分( 如图所示)：