中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析

中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析

国内半导体封装测试企业分布

中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。中国大陆108家封装测试企事业单位则主要集中在长江三角洲。该地区有封装测试企业 86家，占全国的79.6%，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区(主要在西安)成都和重庆地区)则最少。

（一）长江三角洲地区封装测试业概况

以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲地区，目前形成了开发、设计、芯片制造及支持和服务在内的完整IC产业体系。除了908、909等中国大陆国家级计画之外，在国务院18号文件颁布后，英特尔等大批国际知名企业更在此投资封装测试厂。预料在群聚效应下，未来此一地区在中国大陆半导体的发展上将具备举足轻重的地位。

1.上海

根据上海集成电路协会（SICA）的统计，自2000年6月以来，上海引进的集成电路产业投资额已达60亿美元。在封装测试产业中，世界级的chipPAD、Amkor、日月光等厂商选择在上海落脚，而英特尔、泰隆等新进厂商亦选择上海为前进中国大陆设厂的桥头堡。值得注意的是，2003年年初chipPAD和Amkor分别与中芯国际、宏力半导体结盟，上下游厂商间亦开始产生互动。

2. 江苏

江苏省10余家封装测试企业每年封装集成电路达十五亿颗。主要有一个股份制企业（江苏长电科技公司）、二个国企（无锡华润集成电路封装总厂、电子58所）、一个中外合资企业（南通富士通公司），苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈理斯公司和无锡东芝半导体等五家外资独资公司；此外还有台资企业吴江瀚霖、巨丰电子等。尚在兴建的工厂则有飞利浦半导体苏州有限公司、美国国家半导体苏州公司。

3.浙江

浙江封装测试企业包括有华越微电子有限公司，宁波明昕电子公司，绍兴力响微电子公司等。

（二）京津环渤海湾地区

京津环渤海湾地区的主要封装测试厂商包括：首钢NEC、北京三菱四通微电子公司、Motorola天津半导体有限公司等。

（三）珠江三角洲地区

珠江三角洲地区在集成电路封装测试方面，规模较大的集成电路后封装企业有赛意法微电子有限公司、深爱半导体公司、三洋半导体有限公司等。

（四）西部地区

随着中国大陆西部大开发战略的实施。以西安、成都、重庆为主的西部封装测试企业包括：乐山菲尼克斯半导体公司，天水华天微电子有限公司等。

中国半导体封装测试业发展分析

中国大陆半导体产业发展已有40余年，尽管拥有许多基础科学的人才，然而在产业体系发展不完整的情况下，一直是半导体产品主要的进口国。尤其在吸引全

球消费性电子、信息、通讯产品的组装产业至当地生产之后，对半导体产品的进口需求更是迅速成长。在进口替代的考量下，中国大陆政府近年来积极推动半导体产业的发展，除了利用国家力量自行投资半导体晶圆代工产业之外，还透过种种优惠措施，吸引国际大厂的目光。此外，更以内需市场为诱因，透过内购比例影响内销配额，以及外汇管制的作法，使得下游组装厂商在争取内销机会、处理手中过多人民币的需求下，自动成为替其吸引上游厂商的打手。

当然，资本密集、技术密集且附加价值高的半导体产业，亦是欧美日等先进国家在下游产业出走后赖以生存的产业之一，面对下游厂商的声声呼唤，在保留竞争实力与争取商机的折冲下，资本密集且制程接近客户的封装测试产业，成为半导体厂商选择到中国大陆布局的目标。因此，近年来国际大厂已取代既有的本土企业，成为中国大陆封装测试业的主力。而封装测试业的销售额更占有中国大陆半导体产业70%的比重。本文将以中国大陆封装测试产业为主要对象，为其整体发展概况进行分析。

（一）早期着IDM的产业发展策略

中国大陆政府早期在「芯片生产出来，自然就会需要封装测试」的思维下，着重于晶圆制造厂商的扶持，且重点扶持对象如华晶、华越、首钢NEC等，主要采取垂直整合模式（IDM），封装、测试产业则未受到同等重视。

在以晶圆制造为产业发展主轴的过程中，除了投资金额的不断扩大之外，资金来源亦逐渐从本土走向国际。七五期间，中国大陆集成电路产业的总投资额为8亿元人民币，其中外资仅为0.8亿元人民币；八五期间， 110亿元人民币的投资额中，外商投资近60亿元人民币；九五期间，140亿元人民币的投资额，已有近70亿元人民币的外资；自2000年6月中国大陆国务院18号文件颁布以来，2000年6月到2002年8月两年间，中国大陆集成电路的投资总额约为300亿元人民币，相当于过去40年的投资总和，因而预计十五期间，投资总额可达800多亿元人民币，而其中外资约可占一半以上。

在中国大陆集成电路产业庞大的投资热潮中，中国大陆政府于”八五”期间，集中资金进行了908工程；在”九五”期间又集资百亿元人民币，完成了”909”工程建设；至2002年底中国大陆共有拥有28条IC生产线，其中

3-5吋线约占总数82.1%，而占总数17.9%的6吋、8 吋线则占有80%以上的产量。影响所及，在集成电路方面，1997~2001年中国大陆产量从16.8亿颗增加到63.6亿颗，年复合成长率达39.5%；2001年以188.3亿元人民币的销售额，占全球1.9%的比重；2002年产量更成长51.4%，达96.3亿颗。在分离式组件方面，1997~2001年中国大陆产量从91.48亿颗增加到228.9亿颗，年复合成长率达25.8%；2001年以48.2亿元人民币的销售额，占全球4.5%的比重。

尽管投资金额庞大，然而在成效不彰的情况下，不但投资主体晶圆制造产业未能成形，连附属其下的封装测试产业也未能蓬勃发展。

（二）国际封装测试大厂积极至中国大陆布局

1990年左右，美国和日本厂商开始将IC封装产业向东南亚和南亚转移；1995年，其投资方向转至中国大陆，投资规模近10亿美元，并以PDIP，PQFP和FSOP为主要投资范围；2000年后，更积极投资以上海为中心的长江三角洲地区。

影响所及，中国大陆半导体封装测试产业开始从过去依附于上海先进、贝岭、华虹NEC、首钢NEC等本土IDM厂商的模式，开始出现Motorola、AMD封装测试公司、深圳赛意法、上海安靠、威宇等国际封装测试大厂，以一亿美元以上的投资