盲孔孔破专案报告

10級
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八.實驗總結
1.從上述八度萬孔板測試分析來看,背光不良仍然 是造成盲孔孔破的最大因素.所以PTH仍然是改 善中的重點. 2.從鍍銅方面的實驗來看,只有板進銅缸超過 15MIN才有可能導致孔破,但這種可能性在實際 的生產很難發生,更不可能長達15MIN仍無人發 現,故改善的重點不在鍍銅不邊.
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10/22(白班)
三 原因分析(活化濃度異常)
以上數據為9月份和10份两段時間活化藥水濃度 分析比對(9月份孔破較少,10份孔破比率較高),從 數據可以明顯看出,9月份活化濃度相對要比10月 份的高很多(虽然也是控制在下限),從PTH線藥水 方面來分析,兩個月的差別就是活化濃度降低了, 從孔破發生機率上來看,10月份的孔破要遠遠高 于9月份,故可判定此次孔破的主要形成原因為活 化濃度太低導致.
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四.改善對策
針對活化濃度與背光給予下述幾項改善對策: 1.背光由原來每母篮切一個改為每母篮切兩個,且兩個背 光均為每篮活性最差部位的切片,此種做法從理論上講,可 以杜絕背光不良因未切到而漏到后面的可能. 2.活化濃度每兩小時由化驗室分析一次,維持一周時間,抓 出一個千尺添加量,以后在生產過程中不定時的去补充活 化劑,以確保活化濃度穩定. 3.活化濃度由原來0.8-1.0%調整到0.6-1.2%(廠商與上級 協商而定),課內內控在0.65%,即濃度在0.6-0.65%內必須 要做調整,當濃度在0.65%以上可以繼續生產,0.65%以下 必須停線調整,濃度ok后方可量產.
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四.改善對策(11/6活化濃度分析數據)
时间 08:30 09:30 11:30 13:30 15:30 17:30 19:30 Pd浓度(%) 0.54 0.71 0.63 0.63 0.61 0.63 0.73 填加量(ml)
1000
500 700
20:40
22:50 24:30:00 02:30 04:30
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第三類圖片:PTH背光不良導致
此两孔均為點破,而非環狀孔破:單邊上有連續的斷點.
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三:原因分析
針對電測內o,原因有很多, 就電鍍這一部份,經切 片分析,為PTH背光不良導致,經對PTH線藥水分 析,發現PTH線主要藥水缸只活化槽濃度有異常 (因藥水商與上級討論活化劑由藥水商管控),經常 性偏下限,有時已經達到下限以下,因未能及時發 現仍在持續生產.活化對背光的影響非常大,雖然 例行的背光切片均是OK的,但不可保證同一母篮 中所有的板背光全部是ok的,故認為此次孔破的 原因為活化濃度異常造成.
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三:原因分析(活化濃度9/17-9/23數據收集)
日期 分析結果 (%) 復核結果 (%)
9/17 9/18 9/19 9/20 9/21 9/22 9/23
0.78 0.70 0.83 0.67 0.75 0.70 0.70
0.89 0.84 -------0.80 0.84 0.80 0.81
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七.模拟測試部份
序 號 測試條件 背光 級別 六級 二級 10級 背光圖片 孔破 率 0孔破 80% 0孔破 0孔破
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圖片
1 模拟背光不良 2 模拟背光不良 3 模拟震动馬達異常
在鍍銅時不工作
化銅層
4 模拟HNO3揮發蝕掉 5級
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七.模拟測試部份
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第一類圖片:PTH背光不良
典型的PTH背光不良造成的孔破:因孔壁導電層未沉積上銅,故在電鍍 做加厚銅時因無導電層也無法在此位置鍍上銅.
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第二類圖片:蝕刻
做線路時因孔口抗蝕膜破裂,導致蝕刻液進入孔內,產生孔破,以上两 圖片在孔口處底銅都被蝕掉,故可判定為藥水咬蝕造成.
0.60
0.64
500
350 停線 300 500 雅新線路板(蘇州)有限公司.總結
1.從以上數據來看,現在活化濃度已基本控制在範 圍之內. 2.針對活化濃度上些改善措施已在執行,后續還需 統計電測內o良率,確認改善效果.
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六.外層部份
1.曝光臟物,導致孔口保護層被顯影掉,蝕刻藥水進入孔內, 形成孔破. 改善對策:每周清洗保養磨刷線和烘干段同時做好相關 保養記錄. 2.壓膜輪有凹點凹痕,導致孔口與孔環附近干膜與銅面结 合度不夠,在蝕刻時由于藥水冲击板面,藥水滲入孔內,形 成孔破. 改善對策:a.每班開線前點檢壓膜輪,如有異常及時更換. b.每次換干膜時,便對上下壓膜輪進行一次檢查.
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三:原因分析(活化濃度10/19-10/22數據收集)
日期 分析結果 (%) 復核結果 (%)
10/19(白班) 10/19(夜班) 10/20(白班) 10/20(夜班) 10/21(白班) 10/21(夜班)
0.44 0.43 0.37 0.39 0.39 0.45 0.37
序 號 測試條件 背光 級別 背光圖片 孔破 率 0孔破 圖片
5 模拟深度氧化,造成 九級 背不良
6
7
模拟板進銅缸斷電 5MIN.
模拟板進銅缸斷電 10MIN.
10級
10級
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0孔破
0孔破
100ppm
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模拟板進銅缸斷電 15MIN.
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THE
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END
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盲孔孔破專案報告
Report by:肖 勇
2007.11.07
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一:現狀描述



近段時間電測內o不良率較之前有所升高,經 做切片分析,發現大部份為孔的問題. 現在孔破和之前的區別為:現在孔破的孔其 孔形是完全正常的. 經歸納這段時間孔的不良,可分三種情況:1. 電鍍點破2.電鍍環狀孔破3.后工序藥水咬蝕 造成的環狀孔破.