笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍

FCPGA(覆晶閘針陣列封裝) 國內基板商中，僅有華通以和英特爾技術合作方式，生產其主要產品CPU用的FPGA基板。華通主管表示， FCPGA和BGA 的不同點，在其以錫針取代錫球，目前僅有英特爾採用這項封裝技術。英特爾的主流CPU 產品P3，及新推出運算速度高達1.4GHZ的P4都是採用這款基板，P4的基板腳數達400多腳。
USB
PCMCIA Slot
基本組成與架構
Power Knob
Instant Key
Speaker
Microphone
Key Board
Touch Pad T/P Knob
主要元件與介面功能介紹
液晶顯示器LCD 處理器CPU CPU 週邊傳輸介面
(USB、IEEE1394、IrDA、 PCMCIA、MiniPCI / MDC)
MMCMMC-2
AGP/PCI 介面 接頭有 10 路、共 400 個接腳 內含 BX晶片能支援 AGP 晶片能支援
MiniMini-Cartridge
首先將第二階快取內建的CPU 首先將第二階快取內建的 內部包含CPU核心、快取、控溫半導體 核心、快取、 內部包含 核心 與感應器， 與感應器，以BGA封裝方式 封裝方式 接頭有 8 路，共有 240 隻接腳 模組幾乎都用 BX 晶片組
分類 全功能型 (All in one) 超薄型 旗艦型 初期 P6、F7、L7 M8 目前 A1、L8 S8、M1、T9 L8 未來 B1、L1、L2 S1、M2 B2
ASUS series Notebook
全功能型 (All in one) A1 L8
分類 機種 規格 （spindle）
超薄型 S8 M1 T9
液晶顯示器LCD 液晶顯示器LCD
顯示模式依面板 尺寸可區分為 VGA640X480、 SVGA800X600、 XGA1024X76 8等模式
液晶顯示器的呈像原理
液晶分子特性
線性的(Nematic) 熱致性(Thermotropic) 長條狀會隨電壓不同而改變其排列狀態的一 種植物性化合物
基本像素構造
電源輸出用途
顯示元件 系統電源
電源管理
如何增長電池壽命呢？
電池本身材質 開發不同的材質
Nickel-Cadmium （NiCad鎳鎘） Nickel-Metal Hydride （NiMH鎳氫） Lithium-Ion （Li-Ion鋰離子）
高效率的電池管理技術
階頻技術(Speedstep) ACPI（先進架構電源介面標準） 智慧型電池技術Smart Battery
Type I = 3.3mm 厚
Type II = 5.0mm厚
Type III = 10.5mm厚
MiniPCI MDC
MDC
MiniPCI
MDC 用於內部 56k 數據卡 MiniPCI 用於 10/100Mb 乙太網 路
主要技術介紹
鎂鋁外殼應用 散熱系統 電源管理
鎂鋁外殼應用
優點
強度/重量比佳、重量輕、剛性好 耐衝擊、耐磨 環保法規要求 耐熱、散熱性佳 吸振性、電磁遮蔽性佳 產品潮流 成本適當 製造技術成熟 無可燃性
亮點(Bright dot) VS 暗點(Black dot)
Black pattern
Black pattern
Black pattern
Black pattern
Black pattern
Black pattern
亮點
亮點(Bright dot) VS 暗點(Black dot)
Red pattern *
IDE BUS
PCMCIA
K/B T/P PS/2 FDD IR COM Print port
基本組成與架構
基本組成與架構
IR Modem Parallel
LAN IEEE 1394 AC In
CRT
PortDock/ Thermal PortBar 68 Pin Connector
Thermal Ventilation
較大、較重，搬動不容易。 較大、較重，搬動不容易。
體積
價格上比較低， 價格上比較低，而且容易按需求 採購， 採購，故價格的彈性較大 。 一般較少注意到外觀的設計， 一般較少注意到外觀的設計，故 較為死板， 較為死板，電源線及訊號線容易 凌亂，不易整理。 凌亂，不易整理。 大多外接CRT監視器， 大多外接CRT監視器，假如工作 CRT監視器 時長，容易吸收輻射， 時長，容易吸收輻射，造成視力 上的傷害。 上的傷害。 桌上型的PC以交流電， 桌上型的PC以交流電，來作為主 PC以交流電 要電源。 要電源。 體積大，適合大的地方： 辨公室與家裡的使用者。 升級容易： 適合功能會變動的使用者，如研 究用的電腦。
旗艦型 L8
3
3
1
2
1
3
邏輯電路運作Block 邏輯電路運作Block diagram
處理器 暫存器Register L1 Cache L2 Cache AGP 顯示晶片 北橋晶片 記憶體
PCI BUS 螢幕 AC’97 1394 K/B controller CDROM HDD 南橋晶片
SIO USB LAN
電源管理面臨設計上的挑戰
更低的混合電壓 使用電池供應電源的應用要有更低的耗 電量 電池本身的管理及輸入電壓對電源架構 的影響 以很小的封裝體積提供很高的負載驅動 能力 支援新興標準的能力
桌上型電腦與筆記型電腦之差異/ 桌上型電腦與筆記型電腦之差異/相同
處理器的設計與封裝方式 晶片組的整合趨勢
CPU+北橋晶片（內含記憶體控制器及Graphic介 面）+Graphic +Graphic CPU+L2快取記憶體 CPU+北橋晶片+L2快取記憶體 北橋晶片（內含記憶體控制器及Graphic介面） +Graphic 北橋晶片+南僑晶片 VGA Graphic+記憶體
Black pattern
Line Defect
Uneven Brightness
Dot Shape Stain Inclusion
ASUS NB Bright / black暗點: 3 點以內
國外
亮點: 3 點以內 暗點: 5 點以內
亮點或暗點不得連續相鄰
筆記型電腦處理器Mobile 筆記型電腦處理器Mobile CPU
IEEE1394
IEEE協會報告編號正好第1394號 可支援400Mbps資料傳輸速率，比 USB1.1整整快了33倍，傳輸距離4.5公尺 單獨介面最多可串接至63部裝置 現階段採用IEEE1394a規格，未來將會有 IEEE1394b規格，傳輸速度達 800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps ，距離達100公 尺
鎂合金的製程技術
成形方式
壓製成形 鍛造成形 射出成形
模穴充填時鎂合金是半固態形（壓鑄 ） 溫度低，模具壽命較壓鑄模具長且安全 性高 需在保護氣體下完成（六氟化硫SF6 ）
鎂合金的製程技術表面處理 鎂合金的製程技術表面處理
機械前處理 化學除油脂 化成處理 酸洗 鋅置換處理
底漆處理
非電解鍍鎳處理 真空覆膜 製品
傳熱速度很快的加速管 降低高度通常施以扁平加工以節省空間 填充液體選用應具有
絕緣 高導熱係數 高沸點 內聚力低
Heat Pipe
散熱元件
風扇
主動式冷卻作業 熱阻抗會比原來低四分之一
空間設計
將風扇、散熱片置於主機周邊 散熱片以彎曲或圓弧之設計
Fan
Thermal
電源管理
電源系統來源可分為
AC電源 備用電源
體積小，工作場所空間不大，筆記型電腦可是你的首選。輕巧，方便攜帶， 體積小，工作場所空間不大，筆記型電腦可是你的首選。輕巧，方便攜帶， 帶到哪用到哪，讓工作不間斷，再配一隻行動電話來開啟行動數據的功能， 帶到哪用到哪，讓工作不間斷，再配一隻行動電話來開啟行動數據的功能， 上網可說是隨時隨地，傳送資料或搜尋資料更不需要等待，提高工作效率。 上網可說是隨時隨地，傳送資料或搜尋資料更不需要等待，提高工作效率。 因採用LCD 螢幕，以及整台機器以精密方式的設計，故價格較高。 因採用LCD 螢幕，以及整台機器以精密方式的設計，故價格較高。
BGABGA-1
內建第二階快取 高度僅約2.5釐米，僅為 MMC的 ¼ 釐米， 高度僅約 釐米 的 電壓低，減少 TDPmax 值 電壓低， 銲在筆記型電腦的主機板上
MicroMicro-PGA1
可插拔， 可插拔，使用者輕易升級 高度僅增加成3.5釐米（包含接腳的 釐米（ 高度僅增加成 釐米 1.25釐米 ） 釐米 必須手動調整CPU之倍頻 之倍頻 必須手動調整
鍍銅處理 電解鍍金處理
塗裝處理
散熱系統
散熱元件
導熱片(Heat Spreaders) 散熱片與遠端熱交換 熱導管 風扇
空間設計
散熱元件
導熱片
以較大面積來處理熱源 通常將導熱片置於鍵盤之下
散熱元件
散熱片（遠端熱交換RHE，Remote
鋁擠型 壓鑄型 焊接型
Heat Exchange）
散熱元件
熱導管（Heat Pipe）
㎛
Polarizer
300
(Approx) )
)
One Pixel
C/F Glass Common Electrode
)
TFT Glass
Liquid Crystal
Pixel Electrode Data Line Gate Line
-
-
-
-
-
-
White (TFT Off)
Black (TFT On)
Green pattern ***
White pattern *****
Cyan pattern **
Magenta pattern ****
White pattern
暗點
其他不良
Line Shape Stain Inclusion
Black pattern
White pattern
Black pattern
IrDA（Infrared Data Associatoin） Associatoin）
價格低(成本約在2~5美金之間) 傳輸速度最快可達16Mbps
SIR（Serial Infrared）提供115Kbps的傳輸速度 FIR（Fast Infrared）提供4Mbps的傳輸速度 VFIR（Very Fast Infrared）提供16Mbps的傳輸速度 AIR（Advanced Infrared）的速度是4Mbps （多點傳輸 ）
不需申請頻道使用執照 低功率、少干擾 缺點:
紅外線燈號相對以達到接收傳送之目的 且傳輸速度能不夠快速
PCMCIA
Personal Computer Memory Card International Association
56K數據機卡，ISDN卡，GSM大哥大卡， 或LAN區域網路卡 PC Card 16位元 Card Bus 32位元 Type III 形式有10.5mm厚度，它一張卡 佔掉兩個Type II或Type I插槽 。
筆記型電腦之基本架構與各類 功能介面介紹
筆記型電腦之分類
依種類可分為三類：
全功能型(All in one) 超薄型(Slim Type) 旗艦型
依規格可分：
一軸型（one spindle） 二軸型（two spindle） 三軸型（three spindle）
ASUS series Notebook
週邊傳輸介面
USB IEEE1394 IrDA PCMCIA MiniPCI / MDC
USB（Universal Serial Bus） Bus）
USB，中文常翻譯為「通用序列匯流排」， 或俗稱「萬用連接埠」。 支援隨插即用規格。 目前為USB1.1版，傳輸速度12Mbps。 未來USB2.0版的傳輸速度至少可達360 Mbps，甚至可高達480Mbps，為現有 USB1.1版的40倍。 可以讓高達127個週邊設備在匯流排上 同時運作。
BGABGA-2
晉升至Pentium III系列 晉升至 系列 100MHz 外頻 外頻(FSB) 自動偵測倍頻 具有階頻技術 銲在筆記型電腦的主機板上
MicroMicro-PGA2 ??????
華碩筆記型電腦處理器之類型
Intel Spec. MMC-1 Mini-Cartridge MMC-2 BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2 Micro-FC-PGA Micro-FC-PGA2 L7E,L73G,L7H,S8,M1,A1,L8Ce,T9,B1A,L1 S1,M2,B2B,L8K L8L,L8F,B1B,L2A L7B,M8 F7 Progress P6,L7,L7C,L73D ASUS NB Series
MMC-1 MMC-2 Mini-Cartridge BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2
MMCMMC-1
以小轉板型式PCI介面內接 介面內接 以小轉板型式 CPU、北橋、L2 快取記憶體與電壓模 、北橋、 組 接頭分成四路、共有280個接腳 接頭分成四路、共有 個接腳